專利名稱：一種防水增強型引線框架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及半導(dǎo)體分立器件制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其指一種三極管引線框架分立 器件的防水與增強結(jié)構(gòu)技術(shù)。
技術(shù)背景 三極管是一種應(yīng)用范圍極廣、型號種類繁多的電子元器件，例如在汽車電源、節(jié)能 燈以及音響功放等領(lǐng)域應(yīng)用的大功率三極管產(chǎn)品，其頭部留有散熱片，以及時散發(fā)工作熱 量，確保芯片內(nèi)電子器件正常運行；又由于工作環(huán)境的影響，此類產(chǎn)品在塑料封裝后，需要 有較好的防水密封性能，以防止發(fā)生短路、提高產(chǎn)品可靠性、延長工作壽命。為此本專利申 請人于2008年2月6日獲得國家知識產(chǎn)權(quán)局授權(quán)公告的“一種防水型塑料封裝系列引線框 架”、專利號為ZL200720107304. 3的實用新型專利，它“由多個相同的銅基單元連續(xù)排列而 成，每個銅基單元包括散熱片、基片和多個電極；散熱片設(shè)通孔，所述基片呈燕尾狀，所述基 片與所述散熱片相連的頸部設(shè)一燕尾狀擋水槽；所述基片正面近燕尾側(cè)面的部位設(shè)擋水凹 槽。所述基片背面與燕尾側(cè)面相交的邊角部設(shè)擋水凹槽。封裝時熱熔的塑料材料分別填入 頸部、正面和背面邊角部的三處擋水凹槽，既阻擋了水汽進入芯片區(qū)域，又大大增強了塑封 件與基片的結(jié)合強度，提高了產(chǎn)品的使用壽命?！钡?jīng)過一段時間的實際應(yīng)用，申請人發(fā)現(xiàn) 該產(chǎn)品在封裝時熱熔的塑封料雖然會填入頸部、正面和背面邊角部的三處擋水凹槽，但隨 著工作溫度的交替反復(fù)變化，以及擋水凹槽深度較小的緣故，仍發(fā)現(xiàn)有少數(shù)產(chǎn)品在工作一 段時間后，塑封料產(chǎn)生鼓起、與基材分層的現(xiàn)象，由此大大影響了產(chǎn)品工作可靠性能。

實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有同類產(chǎn)品存在的工作一段時間后塑封 料易產(chǎn)生鼓起、與基材分層的缺陷和不足，向社會提供一種塑封料與基材結(jié)合牢固、防水、 防潮、耐熱性能優(yōu)異的三極管引線框架產(chǎn)品。本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是防水增強型引線框架包括散熱 片、芯片島和插腳；所述散熱片設(shè)有安裝通孔，所述插腳的頭部設(shè)有焊接片，所述芯片島貼 片區(qū)與所述散熱片相鄰邊緣表面設(shè)有水平凹槽；所述芯片島貼片區(qū)表面在靠近左右兩側(cè)以 及插腳一側(cè)的邊緣部位設(shè)有第一防水槽，所述插腳的焊接片下邊緣表面設(shè)有多道第二防水 槽；所述芯片島背面在靠近左右兩側(cè)以及插腳一側(cè)邊緣設(shè)有凸筋，所述芯片島與所述散熱 片的連接部位設(shè)有水平的細(xì)長通孔。所述插腳的延伸軸向斷面呈圓弧狀彎曲。所述第一防水槽和所述第二防水槽的斷面呈三角形；所述凸筋的斷面呈斜鍥形； 所述水平凹槽的斷面呈燕尾狀。本實用新型防水增強型引線框架，封裝時塑封料鑲嵌于所述芯片島貼片區(qū)的第一 防水槽和第二防水槽，同時填充于芯片島與散熱片連接部的細(xì)長通孔內(nèi)，將位于芯片島正 反表面的塑封料牢牢地連成一體；大大增強了引線框架基材與塑封料的結(jié)合力，既有助于提高防水、防潮性能，又可有效防止分層現(xiàn)象的產(chǎn)生，最終使耐熱疲勞性能明顯提升、使用 壽命延長。三條插腳的延伸軸向斷面呈圓弧狀彎曲，其抗彎性能提高，與電子線路板的焊接 結(jié)合力增強，抗振性能明顯提升。本產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于汽車電源、節(jié)能燈以及音響功放等領(lǐng) 域。

圖1是本實用新型產(chǎn)品結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是圖1的左視圖。圖3是圖1的A-A向局部放大結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是圖2的B部放大結(jié)構(gòu)示意圖。圖5是圖2的C部放大結(jié)構(gòu)示意圖。圖6是圖1的D-D向局部放大結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
本實用新型防水增強型引線框架以如圖1和圖2所示的行業(yè)代碼為T0-220EWJ的 三極管引線框架為例，它包括頭部的散熱片8、中部的芯片島6、腳部的三條插腳5 ；所述散 熱片8設(shè)有安裝通孔4，所述三條插腳5的上、下兩側(cè)分別設(shè)有橫向連接筋3作固定，防止沖 軋和封裝時產(chǎn)生錯位變形；所述插腳5的頭部設(shè)有焊接片10。如圖1、圖2和圖3所示，所述芯片島6貼片區(qū)表面在靠近左右兩側(cè)以及插腳5 — 側(cè)的邊緣部位設(shè)有第一防水槽11，所述第一防水槽11的斷面呈三角形。所述芯片島6背面 在靠近左右兩側(cè)以及插腳5 —側(cè)邊緣設(shè)有凸筋9，所述凸筋9的斷面呈斜鍥形。如圖2和 圖4所示，所述芯片島6與所述散熱片8的連接部位設(shè)有水平的細(xì)長通孔7，所述芯片島6 貼片區(qū)與所述散熱片8相鄰邊緣表面設(shè)有水平凹槽13，所述水平凹槽13的斷面呈燕尾狀。 如圖2和圖5所示，所述插腳5的焊接片10下邊緣表面設(shè)有多道第二防水槽12，所述第二 防水槽12的斷面呈三角形。如圖1和圖6所示，所述三條插腳5的延伸軸向斷面呈圓弧狀 彎曲。下面繼續(xù)結(jié)合附圖，簡述本實用新型產(chǎn)品工作原理。生產(chǎn)制造時，人們?yōu)榱颂岣吖?作效率，往往將多個相同的引線框架經(jīng)位于散熱片8端部的上邊帶2、插腳5外側(cè)的下邊帶 1連續(xù)排列沖壓制成；應(yīng)用本產(chǎn)品封裝時，塑封料鑲嵌于所述芯片島6貼片區(qū)的第一防水槽 11和第二防水槽12，同時填充于芯片島6與散熱片8連接部的細(xì)長通孔7內(nèi)，將位于芯片 島6正反表面的塑封料牢牢地連成一體；大大增強了引線框架基材與塑封料的結(jié)合力，既 有助于提高防水防潮性能，又可有效防止分層現(xiàn)象的產(chǎn)生，最終使三極管耐熱疲勞強度明 顯提升，使用壽命延長。所述三條插腳5的延伸軸向斷面呈圓弧狀彎曲，其抗彎性能提高， 與線路板的焊接結(jié)合力增強，抗振性能明顯提升。
權(quán)利要求一種防水增強型引線框架，包括散熱片、芯片島和插腳；所述散熱片設(shè)有安裝通孔，所述插腳的頭部設(shè)有焊接片，所述芯片島貼片區(qū)與所述散熱片相鄰邊緣表面設(shè)有水平凹槽；所述芯片島貼片區(qū)表面在靠近左右兩側(cè)以及插腳一側(cè)的邊緣部位設(shè)有第一防水槽，所述插腳的焊接片下邊緣表面設(shè)有多道第二防水槽；其特征在于所述芯片島背面在靠近左右兩側(cè)以及插腳一側(cè)邊緣設(shè)有凸筋，所述芯片島與所述散熱片的連接部位設(shè)有水平的細(xì)長通孔。
2.如權(quán)利要求1所述防水增強型引線框架，其特征在于所述插腳的延伸軸向斷面呈 圓弧狀彎曲。
3.如權(quán)利要求1或2所述防水增強型引線框架，其特征在于所述第一防水槽和所述 第二防水槽的斷面呈三角形；所述凸筋的斷面呈斜鍥形；所述水平凹槽的斷面呈燕尾狀。
專利摘要本實用新型公開了一種防水增強型引線框架，克服了現(xiàn)有同類產(chǎn)品塑封料易鼓起與基材分層的缺陷。它包括散熱片、芯片島和插腳；所述散熱片設(shè)有安裝通孔，所述插腳的頭部設(shè)有焊接片，所述芯片島貼片區(qū)與所述散熱片相鄰邊緣表面設(shè)有水平凹槽；所述芯片島貼片區(qū)表面在靠近左右兩側(cè)以及插腳一側(cè)的邊緣部位設(shè)有第一防水槽，所述插腳的焊接片下邊緣表面設(shè)有多道第二防水槽；所述芯片島背面在靠近左右兩側(cè)以及插腳一側(cè)邊緣設(shè)有凸筋，所述芯片島與所述散熱片的連接部位設(shè)有水平的細(xì)長通孔；所述插腳的延伸軸向斷面呈圓弧狀彎曲。較現(xiàn)有產(chǎn)品相比較，具有防水、防潮和耐熱疲勞性能優(yōu)異的特點，廣泛適用于汽車電源、節(jié)能燈以及音響功放等領(lǐng)域。
文檔編號H01L23/495GK201611654SQ201020168189
公開日2010年10月20日 申請日期2010年4月16日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月16日
發(fā)明者商巖冰, 袁浩旭, 陳孝龍, 陳楠 申請人:寧波華龍電子股份有限公司