專利名稱：U盤cob板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
U盤COB板
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型實現(xiàn)了涉及一種與UDP相同尺寸的U盤COB板，特別是涉及U盤COB 板上的元器件可隨焊隨拆隨換。
背景技術(shù)：
目前市場上的U盤UDP模塊是采用封裝形式，將所有元器件全部封裝在一個膠塊 里，用戶在使用過程中如有元器件損壞，此UDP模塊就無法再修復(fù)，使封裝在里面的元件器 全部無法再次使用，整個U盤UDP模塊也將廢棄，這樣造成了極大的浪費。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于解決上述的技術(shù)問題，提供與UDP相同尺寸的U盤COB板， 實現(xiàn)了 U盤COB板上的元器件的隨焊隨拆隨換，當(dāng)用戶在使用過程中，某個元器件損壞時， 其它元器件還可以再使用，減少元器件的報廢。U盤封裝UDP適應(yīng)很多小巧的外殼，U盤COB的難度很高，但經(jīng)過精密設(shè)計實現(xiàn)了 這種與UDP相同尺寸U盤C0B，實現(xiàn)了 U盤COB板上的元器件的隨焊隨拆隨換，當(dāng)用戶在使 用過程中，某個元器件損壞時，其它元器件還可以再使用，減少元器件的報廢。U盤COB板上 的元器件包括綁定在PCB板上的主控芯片、使主控工作的外圍元件、存儲芯片，當(dāng)某個元器 件在使用過程中損壞了，其它元器件還可以再使用，達(dá)到資源不浪費的目的。U盤COB板，其正面長度是24. 8毫米正負(fù)0. 5毫米，寬度是11. 3毫米正負(fù)0. 5 毫米；其側(cè)面，厚度是1. 4毫米正負(fù)0. 5毫米。主要由PCB板、主控芯片、外圍元件、存儲芯 片組成。其中存儲芯片采用TSOP封裝型式。而主控芯片、外圍元件、通常來說是比較容易 損壞的，U盤COB板綁定焊接方式起到關(guān)鍵的作用；將主控芯片綁定在PCB板上，外圍元件、 存儲芯片焊接在PCB板上，形成獨立的可隨焊、隨拆、隨換存儲芯片、主控芯片、外圍元件， 主控芯片、存儲芯片在電路板的同一面。本實用新型的有益效果是U盤COB板上的主控芯片綁定，外圍元件、存儲芯片焊 接，實現(xiàn)了 U盤COB板上的元器件可隨焊、隨拆、隨換；當(dāng)用戶在使用過程中，某個元器件損 壞時，即可將其更換，其它元器件仍可繼續(xù)使用，減少元器件的報廢。

圖1是U盤COB板的正面。圖2是U盤COB板的反面。圖3是U盤COB的側(cè)面。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型作進(jìn)一步的描述。如圖1所示，U盤COB板的正面，長度1是24. 8毫米正負(fù)0.5毫米，寬度2是11.3
3毫米正負(fù)0. 5毫米，此面一般都作為U盤成品表面。如圖2所示，U盤COB板的反面，主要由PCB板1、主存儲芯片2、外圍元件3、主控 芯片4組成，其中存儲芯片采用TSOP封裝型式；而外圍元件3、主控芯片4、通常來說是比較 容易損壞的，U盤COB板綁定焊接方式起到關(guān)鍵的作用，將主控芯片綁定在PCB板1上，外 圍元件、存儲芯片焊接在PCB板1上，形成獨立的可隨焊、隨拆、隨換存儲芯片、主控芯片、外 圍元件，主控芯片、存儲芯片在電路板的同一面。如圖3所示，本實用新型的側(cè)面，厚度5是1. 4毫米正負(fù)0. 5毫米。
權(quán)利要求1.U盤COB板，其正面長度是24. 8毫米正負(fù)0. 5毫米；寬度是11. 3毫米正負(fù)0. 5毫 米；其側(cè)面厚度是1.4毫米正負(fù)0.5毫米；由PCB板、主控芯片、外圍元件、存儲芯片組成，其 主要特征是主控芯片、存儲芯片在電路板的同一面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述U盤COB板，其特征是存儲芯片采用可焊可拆的TSOP封裝型 式，將主控芯片綁定在PCB板上，外圍元件、存儲芯片焊接在PCB板上。
專利摘要U盤COB板，其正面長度是24.8毫米正負(fù)0.5毫米，寬度是11.3毫米正負(fù)0.5毫米；其側(cè)面，厚度是1.4毫米正負(fù)0.5毫米。主要由PCB板、主控芯片、外圍元件、存儲芯片組成。其中存儲芯片采用可焊可拆的TSOP封裝型式。而主控芯片、外圍元件、通常來說是比較容易損壞的，U盤COB板綁定焊接方式起到關(guān)鍵的作用，將主控芯片綁定在PCB板上，外圍元件、存儲芯片焊接在PCB板上，形成獨立的可隨焊、隨拆、隨換存儲芯片、主控芯片、外圍元件，主控芯片、存儲芯片在電路板的同一面，當(dāng)某個元器件在使用過程中損壞了，其它元器件還可以再使用，達(dá)到資源不浪費的目的。
文檔編號H01L23/31GK201877424SQ20102053937
公開日2011年6月22日 申請日期2010年9月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月21日
發(fā)明者蘇耀 申請人:蘇耀