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      連接器的制作方法

      文檔序號:6994269閱讀:111來源:國知局
      專利名稱:連接器的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明關(guān)于一種連接器,特別關(guān)于一種可防止電磁波干擾并且具有卡扣機構(gòu)的連接器。
      背景技術(shù)
      連接器為一種以電氣方式連接電線、電路板和其它電路組件的連接裝置。因此,廣泛地運用于人們生活周遭的各種電子產(chǎn)品,例如筆記本型計算機、手機以及個人數(shù)字助理器O3DA)等。一般的連接器為焊固于電路板上,利用其連接端子與電路板上經(jīng)電路布局的接觸端接觸,以形成電氣連接,然而在某些運用上,連接器作為固定另一電路組件,例如固定軟性排線的用途。因此,連接器介于軟性排線及印刷電路板之間,作為電氣訊號的轉(zhuǎn)接。一般傳統(tǒng)用來固定軟性排線的連接器,其結(jié)構(gòu)主要包括有絕緣本體、數(shù)個導(dǎo)電端子以及上蓋,上蓋可相對于絕緣本體旋轉(zhuǎn)移動而產(chǎn)生開啟與閉合的狀態(tài),當(dāng)上蓋開啟時,可將軟性排線插入于絕緣本體中,當(dāng)上蓋閉合時,可將軟性排線電性搭接于導(dǎo)電端子上并且固定于絕緣本體內(nèi)。然而,此種用來固定軟性排線的連接器由于沒有設(shè)置其它的輔助結(jié)構(gòu)來減少電磁波的干擾(EMI),所以連接器中所傳遞的電氣訊號很容易受到外界環(huán)境的影響而導(dǎo)致噪聲過大,進而影響電氣訊號的傳遞,導(dǎo)致客訴問題的產(chǎn)生。

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明的目的在于提供一種連接器,通過在絕緣本體上覆蓋有一金屬殼體,具有卡合固定軟性傳輸單元以及防止電磁波干擾的雙重功能,保證連接器電氣訊號的傳遞效果,進而避免客訴問題的產(chǎn)生。為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供一種一種連接器,包括一絕緣本體,其具有一容置空間以及數(shù)個端子插槽;數(shù)個導(dǎo)電端子,安裝于該些端子插槽中;以及一金屬殼體,組裝于該絕緣本體上,其中該金屬殼體設(shè)有一框體以及一操作部,該框體包圍該絕緣本體,該操作部連接于一彈片部,該彈片部位于該操作部與該框體之間且該操作部位于該絕緣本體的上表面上方以與該絕緣本體的上表面之間形成一下壓行程空間,該操作部的兩側(cè)連接一止退部,該止退部位于該容置空間內(nèi),該金屬殼體的該框體、該操作部、該彈片部以及該止退部為金屬沖壓一體成型的結(jié)構(gòu)。該絕緣本體具有至少一凹槽,該容置空間的開口位于該絕緣本體的前側(cè),該凹槽的開口位于該絕緣本體的后側(cè),且該凹槽連通于該容置空間,該金屬殼體自該絕緣本體的后側(cè)組裝于該絕緣本體上,該框體包括一下殼,該操作部與該下殼呈上下相對設(shè)置,且該操作部與該下殼之間形成一收容空間容納該絕緣本體,該止退部穿過該凹槽設(shè)置于該容置空間內(nèi)且位于該操作部與該下殼之間。該框體更包括一后殼,該后殼連接該彈片部與該下殼,該后殼抵靠于該絕緣本體的后側(cè)。該后殼的中間部位連接該彈片部,該彈片部連接于該操作部的后側(cè),該彈片部位于該操作部與該后殼之間,該后殼的左右兩側(cè)各設(shè)有一接地片 。該后殼的左右兩側(cè)的該接地片鄰近于該止退部。該止退部經(jīng)由一連接部連接于該操作部的左右兩側(cè)。該連接部由一上臂、一側(cè)臂以及一下臂所組成的匚型連接臂,該匚型連接臂的開口朝向于該容置空間的開口。該凹槽的垂直高度大于該容置空間的垂直高度。該絕緣本體的上表面設(shè)有一凹陷部,該操作部位于該凹陷部,該操作部與該凹陷部的底面之間形成該下壓行程空間。該凹陷部的左右兩側(cè)的側(cè)部高于該操作部。本發(fā)明所提供的連接器,其通過在絕緣本體上覆蓋一金屬殼體,此金屬殼體的接地片可搭接于軟性傳輸單元上的金屬層,之后再透過此金屬殼體的接地部接地,如此可達到防止外界電磁波干擾的效果,以解決現(xiàn)有連接器容易受到外界電磁波干擾而導(dǎo)致客訴的問題。另外,此金屬殼體上還設(shè)有操作部、止退部以及彈片部,可用來取代現(xiàn)有連接器的上蓋來達到卡扣固定軟性傳輸單元的目的。為了能更進一步了解本發(fā)明的特征以及技術(shù)內(nèi)容,請參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細說明與附圖,然而附圖僅提供參考與說明用,并非用來對本發(fā)明加以限制。


      下面結(jié)合附圖,通過對本發(fā)明的具體實施方式
      詳細描述,將使本發(fā)明的技術(shù)方案及其他有益效果顯而易見。附圖中,圖I為本發(fā)明的連接器組合軟性傳輸單元的立體示意圖;圖2為本發(fā)明的連接器在另一方向的立體示意圖;圖3為圖2中的連接器沿AA線段的剖面示意圖;圖4為圖2中的連接器的立體分解示意圖;圖5為圖4中的金屬殼體的部分放大示意圖;圖6為圖4中的絕緣本體的立體示意圖;圖7為圖6中的絕緣本體沿BB線段的剖面示意圖;圖8為圖6中的絕緣本體在另一方向的立體示意圖。
      具體實施例方式為更進一步闡述本發(fā)明所采取的技術(shù)手段及其裝飾效果,以下結(jié)合本發(fā)明的優(yōu)選實施例及其附圖進行詳細描述。請參照圖I至圖8,本發(fā)明提供一種連接器,此連接器I包含絕緣本體2、數(shù)個導(dǎo)電端子4、金屬殼體5以及軟性傳輸單元6,其中絕緣本體2具有一容置空間20以及設(shè)于容置空間20的數(shù)個端子插槽26,數(shù)個導(dǎo)電端子4安裝于該些端子插槽26中。金屬殼體5組裝于絕緣本體2上,其中金屬殼體5設(shè)有一框體50以及一操作部52,框體50包圍絕緣本體2,操作部52連接于一彈片部56,該彈片部56位于操作部52與框體50之間且操作部52位于絕緣本體2的上表面上方以與絕緣本體2的上表面之間形成一下壓行程空間521,操作部52的兩側(cè)連接一止退部54,該止退部54位于容置空間20內(nèi),金屬殼體5的框體50、操作部52、彈片部56以及止退部54為金屬沖壓一體成型的結(jié)構(gòu),且框體50、操作部52、止退部54以及彈片部56的彎折延伸的形狀結(jié)構(gòu)有利于將金屬殼體5組裝固定于絕緣本體2上。
      在本實施例中,為了方便說明起見,以絕緣本體2的容置空間20與軟性傳輸單元6互相連接的方向設(shè)定為前方,因此容置空間20的開口為位于絕緣本體2的前側(cè),絕緣本體2具有至少一凹槽22,凹槽22的開口位于絕緣本體2的后側(cè),且凹槽22連通于容置空間20,凹槽22的垂直高度h2大于容置空間20的垂直高度hi。金屬殼體5自絕緣本體2的后側(cè)組裝于絕緣本體2上,框體50包括一下殼502以及一后殼504,操作部52與下殼502呈上下相對設(shè)置,且操作部52與下殼502之間形成一收容空間51可容納絕緣本體2,后殼504連接彈片部56與下殼502,止退部54穿過凹槽22設(shè)置于容置空間20內(nèi)且位于操作部52與下殼502之間,后殼504抵靠于絕緣本體2的后側(cè)。在本實施例中,止退部54經(jīng)由一連接部53連接于操作部52的左右兩側(cè),其中連接部53由一上臂531、一側(cè)臂532以及一下臂533所組成的近似匚型的連接臂,該匚型連接臂的開口朝向于容置空間20的開口設(shè)置,且匚型連接臂的開口可容納軟性傳輸單元6,止退部54設(shè)置于下臂533上。彈片部56連接于操作部52的后側(cè),彈片部56位于操作部52與后殼504之間,彈片部56包括數(shù)個彎曲彈片,該些彈片之間的間距相等,以使得機構(gòu)受力均衡,其中后殼504的中間部位連接彈片部56,后殼504的左右兩側(cè)各設(shè)有一接地片58,后殼504的左右兩側(cè)的接地片58鄰近于止退部54,如此使得軟性傳輸單元6在卡合于止退部54前,可以先受到接地片58與導(dǎo)電端子4的上下挾持定位,而得到較佳的卡合固定的效果。另外,在本實施例中,絕緣本體2的上表面還設(shè)有一凹陷部24,操作部52位于凹陷部24,且凹陷部24的左右兩側(cè)的側(cè)部28高于操作部52,如此可保護操作部52不會很輕易地受到外力撞擊而破壞。此外,操作部52與凹陷部24的底面之間形成該下壓行程空間521。導(dǎo)電端子4的前端具有一接觸端,導(dǎo)電端子4的后端具有一焊接端,接觸端位于容置空間20內(nèi),焊接端延伸凸出于絕緣本體2外。在本實施例中,位于容置空間20中的導(dǎo)電端子4的接觸端與軟性傳輸單元6電性連接,凸出于絕緣本體2外的導(dǎo)電端子4的焊接端與電路板(未繪示)焊接固定。軟性傳輸單元6插入于容置空間20內(nèi),其中軟性傳輸單元6設(shè)有一缺口 62,缺口62可卡合于止退部54,借以將軟性傳輸單元6固定于絕緣本體2。軟性傳輸單元6上設(shè)有一金屬層(未繪示),金屬層用以與金屬殼體5的接地片58電性搭接。在本實施例中,此軟性傳輸單元6為軟性排線(FFC),此金屬層為鋁箔,然不限于此,軟性傳輸單元6也可為軟性印刷電路板(FPC),此金屬層也可為銀膠涂層。在本實施例中,止退部54為一向上凸起的卡合部,其中向上凸起的卡合部的一側(cè)為斜面,另一側(cè)則為垂直面的金屬彈片結(jié)構(gòu),如此設(shè)計可利于卡合于軟性傳輸單元6的缺口 62并避免卡合后松脫的問題。由于容置空間20的開口大小實質(zhì)等于或約略大于軟性傳輸單元6的截面積大小,止退部54透過操作部52的向下施力作用后可從容置空間20彈性變形移動至凹槽22中,如此缺口 62不再卡合于止退部54,而軟性傳輸單元6則可脫離于絕緣本體2。綜上所述,本發(fā)明的連接器,其通過在絕緣本體上覆蓋有一金屬殼體,利用此金屬殼體的接地片可緊密搭接于軟性傳輸單元上的金屬層的特性,之后再透過此金屬殼體的接地部接地,如此可達到防止外界電磁波干擾的效果,以解決現(xiàn)有連接器容易受到外界電磁波干擾而導(dǎo)致客訴的問題。另外,此金屬殼體上還設(shè)有一體成形的操作部、止退部以及彈片部,可用來取代現(xiàn)有連接器的上蓋來達到卡扣固定軟性傳輸單元的目的,因此,本發(fā)明的連 接器,其金屬殼體的結(jié)構(gòu)設(shè)計具有卡合固定以及防止電磁波干擾的雙重功能。以上所述,對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形,而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明的權(quán)利要求的保護范圍。
      權(quán)利要求
      1.一種連接器,其特征在于,包括 一絕緣本體,其具有一容置空間以及數(shù)個端子插槽; 數(shù)個導(dǎo)電端子,安裝于該些端子插槽中;以及 一金屬殼體,組裝于該絕緣本體上,其中該金屬殼體設(shè)有一框體以及一操作部,該框體包圍該絕緣本體,該操作部連接于一彈片部,該彈片部位于該操作部與該框體之間且該操作部位于該絕緣本體的上表面上方以與該絕緣本體的上表面之間形成一下壓行程空間,該操作部的兩側(cè)連接一止退部,該止退部位于該容置空間內(nèi),該金屬殼體的該框體、該操作部、該彈片部以及該止退部為金屬沖壓一體成型的結(jié)構(gòu)。
      2.如權(quán)利要求I所述的連接器,其特征在于,該絕緣本體具有至少一凹槽,該容置空間的開口位于該絕緣本體的前側(cè),該凹槽的開口位于該絕緣本體的后側(cè),且該凹槽連通于該容置空間,該金屬殼體自該絕緣本體的后側(cè)組裝于該絕緣本體上,該框體包括一下殼,該操作部與該下殼呈上下相對設(shè)置,且該操作部與該下殼之間形成一收容空間容納該絕緣本體,該止退部穿過該凹槽設(shè)置于該容置空間內(nèi)且位于該操作部與該下殼之間。
      3.如權(quán)利要求2所述的連接器,其特征在于,該框體更包括一后殼,該后殼連接該彈片部與該下殼,該后殼抵靠于該絕緣本體的后側(cè)。
      4.如權(quán)利要求3所述的連接器,其特征在于,該后殼的中間部位連接該彈片部,該彈片部連接于該操作部的后側(cè),該彈片部位于該操作部與該后殼之間,該后殼的左右兩側(cè)各設(shè)有一接地片。
      5.如權(quán)利要求4所述的連接器,其特征在于,該后殼的左右兩側(cè)的該接地片鄰近于該止退部。
      6.如權(quán)利要求2所述的連接器,其特征在于,該止退部經(jīng)由一連接部連接于該操作部的左右兩側(cè)。
      7.如權(quán)利要求6所述的連接器,其特征在于,該連接部由一上臂、一側(cè)臂以及一下臂所組成的匚型連接臂,該匚型連接臂的開口朝向于該容置空間的開口。
      8.如權(quán)利要求2所述的連接器,其特征在于,該凹槽的垂直高度大于該容置空間的垂直高度。
      9.如權(quán)利要求1-8中任一項所述的連接器,其特征在于,該絕緣本體的上表面設(shè)有一凹陷部,該操作部位于該凹陷部,該操作部與該凹陷部的底面之間形成該下壓行程空間。
      10.如權(quán)利要求9所述的連接器,其特征在于,該凹陷部的左右兩側(cè)的側(cè)部高于該操作部。
      全文摘要
      本發(fā)明提供一種連接器,包括絕緣本體、數(shù)個導(dǎo)電端子以及金屬殼體,其中金屬殼體組裝于絕緣本體上,金屬殼體設(shè)有一框體及一操作部,框體包圍絕緣本體,操作部連接一彈片部,彈片部位于操作部與框體之間且操作部位于絕緣本體的上表面上方以與絕緣本體的上表面之間形成一下壓行程空間,操作部的兩側(cè)連接一止退部,止退部位于容置空間內(nèi),金屬殼體的框體、操作部、彈片部以及止退部為金屬沖壓一體成型的結(jié)構(gòu)。
      文檔編號H01R13/502GK102623847SQ20111002996
      公開日2012年8月1日 申請日期2011年1月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月27日
      發(fā)明者林志杰, 蔡旺昆, 韋冠仰 申請人:禾昌興業(yè)電子(深圳)有限公司, 達昌電子科技(蘇州)有限公司
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