專利名稱：電連接器的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種電連接器，特別是涉及一種設有豎直并左右間隔設置的電路板的電連接器。
背景技術：
網(wǎng)絡接口連接器RJ45用于高速傳輸時，需要設置濾波元件及進行防串音干擾設計，對于具有堆疊設置的上、下接口的RJ45，通常設有豎直的兩內(nèi)置電路板，用以承載濾波 元件，上、下接口的對接端子則延伸至對應的內(nèi)置電路板并焊接于對應的內(nèi)置電路板，此時上、下接口的對接端子往往延伸較長且彼此間距離較近，端子間的串擾較強，如何才能方便地進行抑制端子間串擾的設計是一個難點。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明所要解決的技術問題在于提供一種便于所設有的對接模組進行抗串音干擾設計的電連接器。為解決以上技術問題，本發(fā)明采用如下技術方案一種電連接器，其形成有堆疊的上、下對接端口，所述電連接器包括對接模組及豎直并左右間隔設置的第一、二電路板，所述對接模組設有可與插入上對接端口的對接連接器對接的若干上側觸接部及可與插入下對接端口的對接連接器對接的若干下側觸接部，所述對接模組還包括電性連接于若干所述上側觸接部與第一電路板之間的上側電路板及電性連接于若干所述下側觸接部與第二電路板之間的下側電路板，所述上、下側電路板均設有用于接地的接地點。本發(fā)明中上、下側電路板及其用于接地的接地點的設置，便于對接模組進行抗串音干擾設計，提高電連接器的電氣性能。下面將結合圖示對本設計詳細描述。

圖I是本發(fā)明電連接器安裝于外部設備的立體組合圖。圖2是本發(fā)明電連接器屏蔽殼體的立體組合圖。圖3是本發(fā)明電連接器的分解圖。圖4是本發(fā)明電連接器另一視角的立體組合圖。圖5是本發(fā)明電連接器沿圖I中A-A線的剖視圖。圖6是本發(fā)明電連接器去除屏蔽殼體后的部分分解圖。圖7是本發(fā)明電連接器絕緣本體的立體視圖。圖8是本發(fā)明電連接器端子模組一視角的立體組合圖。圖9是本發(fā)明電連接器端子模組另一視角的立體組合圖。圖10是本發(fā)明電連接器端子模組的分解圖。圖11是本發(fā)明電連接器端子模組一視角的初步分解圖。
圖12是本發(fā)明電連接器端子模組另一視角的初步分解圖。圖13是本發(fā)明電連接器端子模組的爆炸圖。圖14是本發(fā)明電連接器對接模組一視角的分解圖。圖15是本發(fā)明電連接器對接模組另一視角的分解圖。圖16是本發(fā)明電連接器上側對接端子組與上側電路板相分離后的視圖。圖17是本發(fā)明電連接器下側對接端子組與下側電路板相分離后的視圖。
具體實施方式請參閱圖I至圖4所示，一種符合本發(fā)明的2XN型電連接器100，其為RJ45連接器，其可供對接連接器(未圖示)自前向后插入對接并可安裝于外部設備101，所述電連接器100形成有堆疊的上、下對接端口 102、103，所述電連接器100設有絕緣本體2、安裝于絕緣本體2的豎直屏蔽體3、安裝于絕緣本體2的端子模組5、安裝于端子模組5底部的底部電路板6、導電襯墊(導電襯墊90及導電襯墊91)、設于電連接器100外部的屏蔽殼體7及套設于屏蔽殼體7前端的屏蔽圈組件8。請參閱圖5及圖7所示,所述絕緣本體2設有前端壁20、兩側壁21、位于兩側壁21之間且并列設置的若干間隔壁22、頂壁23。前端壁20設有貫通前端壁20前后兩側并位于上對接端口 102與下對接端口 103之間的通口 200。導電襯墊90收容于所述通口 200。所述通口 200水平設置，呈前大后小的結構，通口 200包括自前端壁20前面向后延伸的第一槽部201及自第一槽部201向后延伸的第二槽部202。所述第一槽部201在上下方向的尺寸大于第二槽部202。所述頂壁23設有貫通頂壁23上下兩側的第二開槽230，所述第二開槽230自頂壁23的后端向前延伸。所述絕緣本體2的后部形成有收容空間24，絕緣本體2的前部形成有可收容對接連接器的上側對接空間25及下側對接空間26，所述間隔壁22將左右相鄰的兩對上、下側對接空間25、26間隔開。請參閱圖8至圖10所示，所述端子模組5包括對接模組50、上側屏蔽元件51、下側屏蔽元件52及與對接模組50電性連接的電子模組53。端子模組5收容于絕緣本體2，對接模組50組裝于電子模組53的前部，上、下側屏蔽元件51、52也組裝于電子模組53的前部。請參閱圖14及圖15所示,對接模組50包括上側絕緣體545、若干上側對接端子540、上側電路板541、下側絕緣體546、若干下側對接端子542、下側電路板543、承載上、下側電路板541、543的絕緣載體544及前屏蔽片547。所述若干上側對接端子540與上側絕緣體545 —體成型構成上側對接端子組，上側對接端子組形成有上側固持空間548，所述上側電路板541的前端插入并固持于所述上側固持空間548。所述若干下側對接端子542與下側絕緣體546 —體成型構成下側對接端子組，下側對接端子組形成有下側固持空間549，所述下側電路板543的前端插入并固持于所述下側固持空間549。所述上側電路板541承載于絕緣載體544的上側，所述下側電路板543承載于絕緣載體544的下側。所述上、下側電路板541、543及前屏蔽片547皆水平設置，前屏蔽片547設于上側電路板541與下側電路板543之間，上、下側電路板541、543皆位于上側屏蔽元件51與下側屏蔽元件52之間。絕緣載體544設有貫通絕緣載體544前后兩側的第四開槽5440，所述前屏蔽片547插入所述第四開槽5440，前屏蔽片547的前后兩端皆超出第四開槽5440，前屏蔽片547設有位于前屏蔽片547左右兩側的止擋部5471及自前屏蔽片547的后端向前延伸形成且貫通前屏蔽片547上下兩側的第五開槽5470。所述前屏蔽片547自后向前插入第四開槽5440，前屏蔽片547左右兩側的止擋部5471被止擋于絕緣載體544，以控制前屏蔽片547的插入深度。請參閱圖14至圖16所示，上側對接端子540包括上側觸接部5400及電性連接于上側電路板541與上側觸接部5400之間的上側連接部5401。上側觸接部5400可與插入上對接端口 102的對接連接器對接，上側觸接部5400呈傾斜延伸的懸臂狀，上側觸接部5400對應與上側電路板541電性連通。所述上側觸接部5400位于上側電路板541的上側，上側連接部5401自上側觸接部5400延伸并直接電連接于上側電路板541的下側，于本實施方式中，上側連接部5401焊接于上側電路板541的下表面，當然也可是電性接觸。上側電路板541設有電性連接于若干所述上側觸接部5400與電子模組53 (容后詳述)之間的若干導電線路(未標號)、屏蔽層(未圖示)、第一導電邊緣5412、用于接地的接地點5414及自上側電路板541的后端向前延伸形成且貫通上側電路板541上下兩側的第六開槽5415。上側電路板541的導電線路包括與部分上側連接部5401對應電性連通的若干第一導電線路5410及與另一部分上側連接部5401對應電性連通的若干第二導電線路5411，第一導電線路5410位于上側電路板541屏蔽層的上側，第二導電線路5411位于上側電路板541屏蔽層的下側，上側電路板541屏蔽層提供第一導電線路5410與第二導電線路5411之間的電磁干擾隔離，抑制第一導電線路5410與第二導電線路5411之間的串音干擾。所述第一導電邊緣5412的上下兩側均設有若干導電片5413,所述一導電邊緣5412的導電片5413與上側電路板541的導電線路電性連接。上側電路板541屏蔽層與接地點5414電性連通，接地點5414接地后將上側電路板541的屏蔽層接地。于本實施方式中接地點5414設于上側電路板541的上表面。請參閱圖14至圖17所示，下側對接端子542包括下側觸接部5420及電性連接于下側電路板543與下側觸接部5420之間的下側連接部5421。下側觸接部5420可與插入下對接端口 103的對接連接器對接，下側觸接部5420呈傾斜延伸的懸臂狀，下側觸接部5420對應與下側電路板543電性連通。所述下側觸接部5420位于下側電路板543的下側，下側連接部5421自下側觸接部5420延伸并直接電連接于下側電路板543的上側，于本實施方式中，下側連接部5421焊接于下側電路板543的上表面，當然也可是電性接觸。下側電路板543設有電性連接于若干所述下側觸接部5420與電子模組53 (容后詳述)之間的若干導電線路(未標號)、屏蔽層(未圖示)、第二導電邊緣5432、用于接地的接地點5434及自下側電路板543的后端向前延伸形成且貫通下側電路板543上下兩側的第七開槽5435。下側電路板543的導電線路包括與部分下側連接部5421對應電性連通的若干第三導電線路5430、與另一部分下側連接部5421對應電性連通的若干第四導電線路5431，第三導電線路5430位于下側電路板543屏蔽層的下側，第四導電線路5431位于下側電路板543屏蔽層的上側，下側電路板543屏蔽層提供第三導電線路5430與第四導電線路5431之間的電磁干擾隔離，抑制第三導電線路5430與第四導電線路5431之間的串音干擾。所述第二導電 邊緣5432的上下兩側均設有若干導電片5433，所述導電片5433與下側電路板543的導電線路電性連接。下側電路板543屏蔽層與接地點5434電性連通，接地點5434接地后將下側電路板543的屏蔽層接地。于本實施方式中接地點5434設于下側電路板543的下表面。前屏蔽片547處于上側觸接部5400與下側觸接部5420之間，可抑制上側觸接部5400與下側觸接部5420之間的電磁干擾。上、下側電路板541、543皆延伸入上對接端口 102與下對接端口 103之間，上、下側電路板541、543所設的屏蔽層可抑制上對接端口 102與下對接端口 103之間的電磁干擾。請參閱圖14至圖17所示，所述對接模組50形成有電性連接于若干所述上側觸接部5400與電子模組53之間的若干上側導電路徑(未標號)及電性連接于若干所述下側觸接部5420與電子模組53之間的若干下側導電路徑(未標號)。于本實施方式中所述上側導電路徑為設于上側電路板541的所述導電線路，所述下側導電路徑為設于下側電路板543的所述導電線路，當然于其他實施方式中上、下側導電路徑可為其他形式，如上側連接部5401向后延伸穿過上側屏蔽元件51的上側形成上側導電路徑，下側連接部5421向后延 伸穿過下側屏蔽元件52的上側形成下側導電路徑。所述上側屏蔽元件51對應設于若干所述上側導電路徑的上側，下側屏蔽元件52對應設于若干所述下側導電路徑的下側，所述上側屏蔽元件51提供若干所述上側觸接部5400與電子模組53之間的電磁干擾隔離，所述下側屏蔽元件52提供若干所述下側觸接部5420與電子模組53之間的電磁干擾隔離。請參閱圖8至圖13所示，電子模組53收容于收容空間24并位于上、下側觸接部5400、5420后側。電子模組53包括豎直并左右間隔設置的第一、二電路板530、531、中間支架532、中間屏蔽片5323及組裝于中間支架532底部的轉接模組533。第一電路板530對應與所述若干上側觸接部5400電性連通，第二電路板531對應與所述若干下側觸接部5420電性連通。所述上側電路板541電性連接于若干所述上側觸接部5400與第一電路板530之間，下側電路板543電性連接于若干所述下側觸接部5420與第二電路板531之間。所述上側屏蔽元件51沿著對接連接器的插入方向向后投影與第一、二電路板530、531皆部分重合，所述下側屏蔽元件52沿著對接連接器的插入方向向后投影也與第一、二電路板530、531皆部分重合，使得上、下側屏蔽元件51、52的屏蔽面積較大。所述上側電路板541與第一電路板530相焊接，所述下側電路板543與第二電路板531相焊接。所述第一、二電路板530,531均設有水平開槽5310及位于水平開槽5310上、下兩側的若干導電片5311。第一導電邊緣5412延伸出第一電路板530的水平開槽5310，第二導電邊緣5432延伸出第二電路板531的水平開槽5310,第一電路板530的導電片5311對應與第一導電邊緣5412的導電片5413焊接，第二電路板531的導電片5311對應與第二導電邊緣5432的導電片5433焊接。所述第一電路板530組設于中間支架532左右兩側其中一側，所述第二電路板531組設于中間支架532左右兩側的其中另一側。自所述中間支架532的前端向后延伸形成有開口 5320，所述對接模組50的后部固持于所述開口 5320，絕緣載體544被夾持于開口 5320中。中間屏蔽片5323設置于所述中間支架532，中間支架532包括對應第一電路板530的第一半絕緣支架5321及對應第二電路板531的第二半絕緣支架5322，中間屏蔽片5323設置于第一半絕緣支架5321與第二半絕緣支架5322之間。所述第一半絕緣支架5321、第二半絕緣支架5322及中間屏蔽片5323組設在一起，所述第一電路板530組設于第一半絕緣支架5321的外側并與第一半絕緣支架5321之間收容有第一磁性元件5324，所述第二電路板531組設于第二半絕緣支架5322的外側并與第二半絕緣支架5322之間收容有第二磁性元件(未圖示)。第一磁性元件5324與上側觸接部5400電性連通，第二磁性元件與下側觸接部5420電性連通；第一磁性元件5324設置于所述中間屏蔽片5323的一側，第二磁性元件設置于所述中間屏蔽片5323的相反另一側，即第一磁性元件5324與第二磁性元件位于所述中間屏蔽片5323的相反兩側；于本實施方式中第一磁性元件5324及第二磁性元件均為隔離變壓器。所述中間屏蔽片5323與第一、二電路板530、531并列設置并位于第一電路板530與第二電路板531之間。請參閱圖8至圖13所示，所述中間屏蔽片5323豎直設置，其大體呈矩形，其后端與上端皆設有壓接于第一、二半絕緣支架5321、5322外側的翻邊5325，以使中間屏蔽片5323與第一、 二半絕緣支架5321、5322更好地相互固持；所述中間屏蔽片5323部分收容于第二開槽230，中間屏蔽片5323的上端邊沿向上超出第二開槽230以與導電襯墊91抵接；所述中間屏蔽片5323的后端設有直接連接于第一電路板530的第一接地臂5326及直接連接于第二電路板531的第二接地臂5327，第一接地臂5326穿孔焊接于第一電路板530，第二接地臂5327穿孔焊接于第二電路板531 ;所述中間屏蔽片5323的底部向下延伸設有若干第二接地腳5328，所述第二接地腳5328穿過底部電路板6并可安裝于外部設備101 ；所述中間屏蔽片5323的前部設有直接電連接上側電路板541的接地點5414的上側接地部550、直接電連接下側電路板543的接地點5434的下側接地部551、成型上、下側接地部550,551而形成的屏蔽片開口 552、第一連通部553、第二連通部554。所述上、下側接地部550,551呈水平的片狀，所述上側接地部550向中間屏蔽片5323的一側彎折并焊接于上側電路板541的接地點5414，所述下側接地部551向中間屏蔽片5323的相反另一側彎折并焊接于下側電路板543的接地點5434。屏蔽片開口 552為開口 5320的一部分，中間屏蔽片5323部分暴露于開口 5320中，所述對接模組50插入所述開口 5320，中間屏蔽片5323暴露于開口 5320中的部分進入第五、六、七開槽5470、5415、5435，第五開槽5470的槽邊夾持于中間屏蔽片5323暴露于開口 5320中的部分的左右兩側，第五、六、七開槽5470、5415、5435在上下方向大致對齊，以便中間屏蔽片5323的進入。所述中間屏蔽片5323還設有固定臂555，所述固定臂555用于固定導電襯墊91。請參閱圖10所示，轉接模組533組裝于中間支架532的底部，轉接模組533設有直接電連接于第一電路板530的若干第一轉接端子5330、直接電連接于第二電路板531的若干第二轉接端子5331及承載第一、二轉接端子5330、5331的轉接承載體5332。第一、二轉接端子5330、5331穿過底部電路板6并可安裝于外部設備101。請參閱圖8至圖11所示，上側屏蔽元件51呈垂直于對接連接器插入方向的片狀，上側屏蔽元件51位于若干所述上側對接端子540的后側，且與若干所述上側對接端子540在上下方向的投影無重合，如此利于上側對接端子540與電子模組53之間的電磁干擾隔離。所述上側屏蔽元件51設有貫穿上側屏蔽元件51前后兩側的第一通槽510、設于上側屏蔽元件51左右兩側并向前凹的第一凹部511，第一凹部511上設有第一缺角512。所述中間支架532的前端左右兩側形成有向前突出并收容于第一凹部511的第一定位部5536及向前超出第一定位部5536并延伸出第一缺角512的第二定位部5537。第一連通部553延伸入第一通槽510并電連接于上側屏蔽元件51。第一、二定位部5536、5537皆用以定位上側屏蔽元件51。下側屏蔽元件52呈垂直于對接連接器插入方向的片狀，下側屏蔽元件52位于若干所述下側對接端子542的后側，且與若干所述下側對接端子542在上下方向的投影無重合，如此利于下側對接端子542與電子模組53之間的電磁干擾隔離。所述下側屏蔽元件52設有貫穿下側屏蔽元件52前后兩側的第二通槽520、設于下側屏蔽元件52左右兩側并向前凹的第二凹部521，第二凹部521上設有第二缺角522。所述中間支架532的前端左右兩側還形成有向前突出并收容于第二凹部521的第三定位部5538及向前超出第三定位部5538并延伸出第二缺角522的第四定位部5539。第二連通部554延伸入第二通槽520并電連接于下側屏蔽元件52。第三、四定位部5537、5538皆用以定位下側屏蔽元件52。底部電路板6具有屏蔽層(未圖示)，底部電路板6位于電子模組53的底側，以提供電子模組53底部的電磁屏蔽；上、下側屏蔽元件51、52皆垂直于底部電路板6，上、下側屏蔽元件51、52提供電子模組53前部的電磁屏蔽。所述第一電路板530至少與上、下側屏蔽元件51、52中的一個接地焊接，所述第二電路板531也至少與上、下側屏蔽元件51、52中的一個接地焊接，例如本實施方式中第一、二電路板530、531均設有的接地區(qū)域5312皆焊接于下側屏蔽元件52。
請參閱圖I至圖5所示,屏蔽殼體7包覆于絕緣本體2外側,屏蔽殼體7由前殼體70與后殼體71組裝而成。所述屏蔽殼體7設有殼前壁72、殼頂壁73、殼后壁74、殼兩側壁75及若干可安裝于外部設備101的第三接地腳77。所述殼前壁72位于前屏蔽片547的前偵牝殼頂壁73位于中間屏蔽片5323的上側，殼后壁74位于中間屏蔽片5323的后側。屏蔽殼體7上還形成有配合槽76。殼頂壁73由包含于前殼體70的殼頂壁前部分730及包含于后殼體71的殼頂壁后部分731組成。殼兩側壁75由包含于前殼體70的殼兩側壁前部分750及包含于后殼體71的殼兩側壁后部分751組成。所述殼前壁72可讓對接連接器穿過以與電連接器100對接。請參閱圖3至圖6所示，導電襯墊90包括導電棉900及包覆導電棉900的導電布901。所述導電襯墊90被抵壓于前屏蔽片547的前端邊沿與屏蔽殼體7的殼前壁72之間。導電襯墊90將前屏蔽片547與屏蔽殼體7的殼前壁72電性連接，導電襯墊90封堵了前屏蔽片547的前端邊沿與屏蔽殼體7的殼前壁72之間的縫隙，有效抑制電磁輻射通過所述縫隙流竄。導電襯墊90呈長條狀，其左右兩端超出前屏蔽片547的前端邊沿的左右兩側。導電襯墊91包括導電棉910及包覆導電棉910的導電布911。所述導電襯墊91被抵壓于中間屏蔽片5323的邊沿與屏蔽殼體7之間。導電襯墊91將中間屏蔽片5323與屏蔽殼體7電性連接，導電襯墊91封堵了中間屏蔽片5323的邊沿與屏蔽殼體7之間的縫隙，有效抑制電磁輻射通過所述縫隙流竄。所述導電襯墊91貫通設有配合口 912，所述固定臂555穿過所述配合口 912至屏蔽殼體7的外側并與屏蔽殼體7相固定，以對導電襯墊91準確定位與穩(wěn)定固持。配合口 912與配合槽76對應設置，固定臂555先穿過配合口 912再穿過配合槽76而至屏蔽殼體7的外側；固定臂555末端設有壓接于屏蔽殼體7外側的固定端556,以與屏蔽殼體7相固定；于本實施方式中固定臂555設有一對固定端556,該對固定端556彎折方向相反。所述導電襯墊91呈“L”型并具有水平部分(未標號)和垂直部分(未標號)，所述水平部分被抵壓于中間屏蔽片5323的上端邊沿與屏蔽殼體7的殼頂壁73之間，垂直部分被抵壓于中間屏蔽片5323的后端邊沿與屏蔽殼體7的殼后壁74之間。為了穩(wěn)定地固定導電襯墊91，所述中間屏蔽片5323的上端邊沿與后端邊沿皆具有固定臂555，所述水平部分與垂直部分皆具有相應的配合口 912，殼頂壁73與殼后壁74皆具有相應的配合槽76。所述前屏蔽片547、中間屏蔽片5323皆為設于屏蔽殼體7內(nèi)的內(nèi)部屏蔽片，即電連接器100包括設于屏蔽殼體7內(nèi)的內(nèi)部屏蔽片，內(nèi)部屏蔽片并不限于前屏蔽片547、中間屏蔽片5323這兩種形式，在不同的連接器中，內(nèi)部屏蔽片可為其他形式。本發(fā)明導電襯墊的設置，即導電襯墊被抵壓于內(nèi)部屏蔽片的邊沿與屏蔽殼體7之間，以封堵內(nèi)部屏蔽片的邊沿與屏蔽殼體7間的縫隙，可有效抑制內(nèi)部屏蔽片的邊沿與屏蔽殼體7間由于縫隙而造成的電磁泄漏，增強電連接器100的電氣性能。 可按照以下步驟組裝本電連接器100 :第一，將第一半絕緣支架5321、第二半絕緣支架5322及中間屏蔽片5323組設在一起，將上側屏蔽元件51自前向后組裝于中間支架532，中間屏蔽片5323的第一連通部553進入第一通槽510，將下側屏蔽元件52自前向后組裝于中間支架532，中間屏蔽片5323的第二連通部554進入第二通槽520，將第一連通部553焊接于第一通槽510處，將第二連通部554焊接于第二通槽520處；第二，將對接模組50自前向后組裝于中間支架532的開口 5320處，中間屏蔽片5323部分進入第五、六、七開槽5470、5415、5435，將中間屏蔽片5323的上側接地部550焊接于上側電路板541的接地點5414，將中間屏蔽片5323的下側接地部551焊接于下側電路板543的接地點5434 ;將第一、二電路板530、531安裝于中間支架532,將第一電路板530與上側電路板541的第一導電邊緣5412焊接，第二電路板531與下側電路板543的第二導電邊緣5432焊接，接著將第一、二電路板530、531的接地區(qū)域5312焊接于下側屏蔽元件52 ;將豎直屏蔽體3插入絕緣本體2 ;將底部電路板6安裝于端子模組5的底部形成插入組件4，將插入組件4安裝于絕緣本體2，第一觸接部5400收容于絕緣本體2的上側對接空間25，第二觸接部5420收容于絕緣本體2的下側對接空間26，前屏蔽片547的前端自通口 200的第二槽部202進入通口200的第一槽部201 ;將導電襯墊90置于所述通口 200的第一槽部201，將導電襯墊91初步定位于中間屏蔽片5323(此時中間屏蔽片5323的固定臂555所設有的固定端556尚未彎折)；將前殼體70安裝于絕緣本體2，導電襯墊91被抵壓于前屏蔽片547的前端邊沿與屏蔽殼體7的殼前壁72之間；將后殼體71組裝于殼前壁72與絕緣本體2，固定臂555依次穿過配合口 912與配合槽76而至屏蔽殼體7的外側,接著固定臂555的固定端556壓接于屏蔽殼體7外側，導電襯墊91的水平部分被抵壓于中間屏蔽片5323的上端邊沿與屏蔽殼體7的殼頂壁73之間，導電襯墊91的垂直部分被抵壓于中間屏蔽片5323的后端邊沿與屏蔽殼體7的殼后壁74之間；將屏蔽圈組件8套設于屏蔽殼體7的前端外側，如此即制成了電連接器100。
權利要求
1.ー種電連接器，其形成有堆疊的上、下對接端ロ，所述電連接器包括對接模組及豎直并左右間隔設置的第一、ニ電路板，所述對接模組設有可與插入上對接端ロ的對接連接器對接的若干上側觸接部及可與插入下對接端ロ的對接連接器對接的若干下側觸接部，其特征在于所述對接模組還包括電性連接于若干所述上側觸接部與第一電路板之間的上側電路板及電性連接于若干所述下側觸接部與第二電路板之間的下側電路板，所述上、下側電路板均設有用于接地的接地點。
2.如權利要求I所述的電連接器，其特征在于所述電連接器還包括與第一、ニ電路板并列設置并位于第一電路板與第二電路板之間的中間屏蔽片，所述中間屏蔽片的前部設有直接電連接上側電路板的接地點的上側接地部及直接電連接下側電路板的接地點的下側接地部。
3.如權利要求2所述的電連接器，其特征在于上側電路板的接地點設于上側電路板的上表面，下側電路板的接地點設于下側電路板的下表面。
4.如權利要求3所述的電連接器，其特征在于所述上側接地部向中間屏蔽片的ー側彎折并焊接于上側電路板的接地點，所述下側接地部向中間屏蔽片的相反另ー側彎折并焊接于下側電路板的接地點。
5.如權利要求3所述的電連接器，其特征在于所述中間屏蔽片的前部還設有成型上、下側接地部而形成的屏蔽片開ロ，所述屏蔽片開ロ自中間屏蔽片的前端向后延伸，所述上側接地部對應位于屏蔽片開ロ的上側，所述下側接地部對應位于屏蔽片開ロ的下側，所述上、下側電路板部分收容于所述屏蔽片開ロ。
6.如權利要求2所述的電連接器，其特征在于所述電連接器還包括中間支架，所述中間支架包括對應第一電路板的第一半絕緣支架、對應第二電路板的第二半絕緣支架，中間屏蔽片設于第一半絕緣支架與第二半絕緣支架之間，所述第一、ニ半絕緣支架及中間屏蔽片組設在一起，所述第一電路板組設于第一半絕緣支架的外側并與第一半絕緣支架之間收容有與上側觸接部電性連通的第一磁性元件，所述第二電路板組設于第二半絕緣支架的外側并與第二半絕緣支架之間收容有與下側觸接部電性連通的第二磁性元件。
7.如權利要求I所述的電連接器，其特征在于所述上、下側電路板均設有屏蔽層，所述上側電路板的屏蔽層與上側電路板的接地點電性連通，所述下側電路板的屏蔽層與下側電路板的接地點電性連通。
8.如權利要求I所述的電連接器，其特征在于所述上側電路板與第一電路板相焊接，所述下側電路板與第二電路板相焊接。
9.如權利要求8所述的電連接器，其特征在于所述第一、ニ電路板均設有水平開槽及位于水平開槽上、下兩側的若干導電片，上側電路板設有延伸出第一電路板的水平開槽的第一導電邊緣，下側電路板設有延伸出第二電路板的水平開槽的第二導電邊緣，所述第一、ニ導電邊緣的上下兩側均設有若干導電片，第一電路板的導電片對應與第一導電邊緣的導電片焊接，第二電路板的導電片對應與第二導電邊緣的導電片焊接。
10.如權利要求I所述的電連接器，其特征在于所述對接模組還包括絕緣載體，所述上側電路板承載于絕緣載體的上側，所述下側電路板承載于絕緣載體的下側。
全文摘要
一種電連接器，其形成有堆疊的上、下對接端口，并包括對接模組及豎直并左右間隔設置的第一、二電路板，對接模組設有可與插入上對接端口的對接連接器對接的若干上側觸接部及可與插入下對接端口的對接連接器對接的若干下側觸接部，所述對接模組還包括電性連接于若干所述上側觸接部與第一電路板之間的上側電路板及電性連接于若干所述下側觸接部與第二電路板之間的下側電路板，所述上、下側電路板均設有用于接地的接地點。本發(fā)明中上、下側電路板及其用于接地的接地點的設置，便于對接模組進行抗串音干擾設計，提高電連接器的電氣性能。
文檔編號H01R13/66GK102623849SQ201110031180
公開日2012年8月1日 申請日期2011年1月28日 優(yōu)先權日2011年1月28日
發(fā)明者劉志堅, 吳立群, 張志成 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司