專利名稱：電路板、電路板組件和半導(dǎo)體裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及要在其上安裝電子部件的電路板、電路板組件和半導(dǎo)體裝置。
背景技術(shù)：
電子裝置通常包括其上安裝諸如半導(dǎo)體裝置的電子部件的電路板(也可稱為“布線基板”等)。近來(lái)，這種電子裝置的尺寸已經(jīng)小型化。因此，要求以更高的密度將電子部件安裝在電路板上，并且電路板的尺寸也變得更小。結(jié)果，用于在電路板上安裝電子部件的安裝結(jié)構(gòu)的尺寸也更小。作為將半導(dǎo)體裝置安裝在電路板上的結(jié)合元件，通常采用焊料塊。采用焊料塊，可以實(shí)現(xiàn)焊接結(jié)合，焊接結(jié)合不但在半導(dǎo)體裝置和電路板之間提供電連接，而且提供機(jī)械固定。如上所述，安裝結(jié)構(gòu)正不斷變小。因此，焊料塊也在變小，并且焊接結(jié)合部也在變小。結(jié)果，由于熱應(yīng)力或外部壓力的作用，焊料塊結(jié)合部更容易變形和受損，這容易導(dǎo)致半導(dǎo)體裝置與電路板斷開。下面參照?qǐng)DIA和IB描述當(dāng)外力施加到形成于安裝結(jié)構(gòu)中的焊料塊時(shí)焊料塊的變形。圖IA示出了一種安裝結(jié)構(gòu)，其中半導(dǎo)體裝置的電極焊盤101通過(guò)焊料塊102連接到電路板103的連接焊盤104。通過(guò)在焊接回流處理中融化焊料然后使其凝固而形成焊料塊 102，使得焊接結(jié)合部10 形成為貼附到電極焊盤101和連接焊盤104中的每一個(gè)。圖IA 示出了如下的情況未向焊料塊102施加外力，因此焊料塊102沒(méi)有發(fā)生變形。然而，當(dāng)將外力施加到圖IA所示的位置時(shí)，電路板103按如下方式發(fā)生變形使得被施加了外力的部位被上推，同時(shí)焊料塊102也發(fā)生變形，如圖IB所示。在這種情況下，如圖IB所示，外力施加位置從焊料塊102的中心偏移。因此，應(yīng)力集中到(集中產(chǎn)生于)焊接結(jié)合部10 的更靠近外力施加位置的一側(cè)的端部。當(dāng)撤銷外力時(shí)，消除了應(yīng)力，并且焊接結(jié)合部10 的變形消失。結(jié)果，形狀恢復(fù)為圖IA所示的原始形狀。當(dāng)這種外力反復(fù)地施加到電路板103時(shí)，應(yīng)力也反復(fù)地集中在焊接結(jié)合部10 和連接焊盤104之間。結(jié)果，焊接結(jié)合部10 的端部可能從連接焊盤104脫落。當(dāng)這種脫落進(jìn)一步向內(nèi)傳播時(shí)，焊接結(jié)合部10 和連接焊盤104之間的電連接可能斷開，這導(dǎo)致連接斷開。針對(duì)該問(wèn)題，在安裝的半導(dǎo)體裝置和電路板之間提供底部填充材料。即，將環(huán)氧樹脂等構(gòu)成的底部填充材料施加到焊接結(jié)合部10 周圍，以從周圍加固焊接結(jié)合部102a，并通過(guò)底部填充材料將半導(dǎo)體裝置的底面機(jī)械地固定到電路板的表面。通過(guò)這種方式，可以提高抗壓強(qiáng)度和長(zhǎng)期可靠性。近來(lái)，尤其是諸如蜂窩電話和便攜式計(jì)算機(jī)(如筆記本計(jì)算機(jī))的電子裝置已采用更小的尺寸，并且這些電子裝置的功能也更加復(fù)雜。結(jié)果，施加到電子裝置機(jī)殼的底盤更容易進(jìn)一步施加到電子裝置內(nèi)的電路板和安裝結(jié)構(gòu)部分。因此，為了進(jìn)一步提高焊接結(jié)合部的抗壓強(qiáng)度和長(zhǎng)期可靠性，已經(jīng)開始使用具有更高結(jié)合強(qiáng)度和更高楊氏模量的底部填充材料。然而，在使用這種具有更高結(jié)合強(qiáng)度的底部填充材料時(shí)，由于采用這種底部填充材料將半導(dǎo)體裝置固定到電路板，因此難以將半導(dǎo)體裝置從電路板拆開。例如，當(dāng)在將半導(dǎo)體裝置安裝到電路板上之后半導(dǎo)體裝置的功能出現(xiàn)故障時(shí)，則可能無(wú)法僅僅將有缺陷的半導(dǎo)體從電路板上移除以進(jìn)行更換。在這種情況下，必須更換價(jià)格昂貴的整個(gè)電路板，這可能增加電路板的廢品成本(次品成本)。此外，不能對(duì)被認(rèn)為有缺陷的半導(dǎo)體進(jìn)行單獨(dú)測(cè)試。因此，可能無(wú)法分析并確定缺陷原因，這可能導(dǎo)致故障率的增加。為了解決此問(wèn)題，例如，日本特開平3-136334號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)1)公開了一種半導(dǎo)體基板上的外部電極結(jié)構(gòu)，其中絕緣膜的在凸起電極正下方的一部分薄于其它任何部分，從而形成凹部，并且在絕緣膜上按如下方式形成槽所述槽包圍所述凹部。通過(guò)這種結(jié)構(gòu)，可以減輕圍繞凸起電極結(jié)合部周圍的絕緣膜的變形。在專利文獻(xiàn)1公開的安裝結(jié)構(gòu)中，減輕了施加到凸起電極結(jié)合部周圍的部分絕緣膜的應(yīng)力，從而防止絕緣膜受損。然而，這種安裝結(jié)構(gòu)不能減輕凸起電極結(jié)合部產(chǎn)生的應(yīng)力。因此，仍然必須使用這種底部填充材料來(lái)將半導(dǎo)體裝置固定到電路板以保證凸起電極結(jié)合部的可靠性。因此，需要提供這樣一種安裝結(jié)構(gòu)，其無(wú)需使用這種底部填充材料就能提高半導(dǎo)體裝置的結(jié)合部的抗壓特性和長(zhǎng)期可靠性，并能夠容易地從電路板拆下所安裝的半導(dǎo)體裝置。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供一種電路板，將要在該電路板上安裝電子部件。該電路板包括基板，其包括布線；多個(gè)電極焊盤，其形成在所述基板的表面上，并且要與所述電子部件的外部連接端子結(jié)合；以及槽，其形成在所述基板的表面上的各個(gè)電極焊盤周圍。 此外，所述槽形成空隙，由所述空隙將所述基板上的所述電極焊盤的下部與周圍的元件分隔開。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，一種電路板組件包括上述電路板；以及具有外部連接端子的半導(dǎo)體裝置，通過(guò)在所述電極焊盤和所述外部連接端子之間進(jìn)行結(jié)合而安裝所述半導(dǎo)體裝置，其中，在所述半導(dǎo)體裝置和所述電路板之間的除了所述外部連接端子以外的區(qū)域中形成有空隙。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，一種半導(dǎo)體裝置包括半導(dǎo)體基板；插入基板，其形成在所述半導(dǎo)體基板上；多個(gè)電極，其形成在所述插入基板的表面上，并且要與電路板的外部連接端子結(jié)合；以及槽，其形成在所述插入基板的表面上的各個(gè)電極周圍。此外，所述槽形成空隙，由所述空隙將所述插入基板上的所述電極的下部與周圍的元件分隔開。由于上述結(jié)構(gòu)中槽的存在，使得電路板的電極焊盤正下方的部分與周圍元件(部件)分隔開。此外，由于槽的存在，可以減輕在電極的結(jié)合部附近產(chǎn)生的應(yīng)力，所述應(yīng)力是由于分隔開的部分的變形而產(chǎn)生的。由于這種特性，可以控制結(jié)合部的脫落的產(chǎn)生，從而提高電子部件的結(jié)合部的抗壓特性和長(zhǎng)期可靠性。因此，不再需要采用底部填充材料來(lái)將電子部件連接到電路板，還可以容易地將安裝在電路板上的電子部件從電路板上移除。


圖IA和IB是示出當(dāng)外力施加到焊料塊結(jié)合部時(shí)焊料塊的變形的圖；圖2是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的電路板組件的截面圖；圖3是示出半導(dǎo)體裝置和其上將要安裝半導(dǎo)體裝置的電路板的一部分的立體圖；圖4A和4B是示出電路板的變形以及在電路板變形時(shí)的插入基板的截面圖；圖5是示出用于研究形成的槽的效果的在焊料塊上產(chǎn)生的應(yīng)力的模擬結(jié)果的表；圖6是示出具有圓形電極焊盤的電路板的立體圖；圖7是示出具有形成為包圍各個(gè)圓形電極焊盤的環(huán)形槽的電路板的立體圖；圖8是通過(guò)將半導(dǎo)體裝置安裝在如圖7所示的具有環(huán)形槽的電路板上而形成的電路板組件的截面圖；圖9是其上針對(duì)所有電極焊盤都形成有環(huán)形槽的電路板的頂視圖；圖10是示出其上形成有格狀槽的電路板的頂視圖；圖11是通過(guò)將半導(dǎo)體裝置安裝在如圖10所示的電路板上而形成的電路板組件的截面圖；圖12是如下的電路板的頂視圖在該電路板上，僅針對(duì)要結(jié)合到設(shè)置在半導(dǎo)體裝置的四個(gè)角附近的焊料塊的電極焊盤而形成有環(huán)形槽；圖13是通過(guò)將半導(dǎo)體裝置安裝在如圖12所示的電路板上而形成的電路板組件的截面圖；圖14是如下的電路板的頂視圖在該電路板上，僅針對(duì)要結(jié)合到設(shè)置在半導(dǎo)體裝置的四個(gè)角的焊料塊的電極焊盤而形成有環(huán)形槽；以及圖15是通過(guò)將半導(dǎo)體裝置安裝在如圖14所示的電路板上而形成的電路板組件的截面圖。
具體實(shí)施例方式下面參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行描述。圖2是根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的電路板組件的截面圖。如圖2所示，電路板組件包括電路板2、半導(dǎo)體裝置4和無(wú)源裝置6 (如電阻器、電容器等)，使得半導(dǎo)體裝置4和無(wú)源裝置6安裝在電路板2上。電路板2在其表面上和內(nèi)部都包括布線。半導(dǎo)體裝置4包括電極4c。電極如通過(guò)作為結(jié)合部件的焊料塊8而結(jié)合到電路板2的相應(yīng)電極焊盤2a。電路板2例如是采用有機(jī)板材(如玻璃環(huán)氧樹脂)而形成的多層板。在電路板2 的表面上，設(shè)有用于安裝半導(dǎo)體裝置4的電極焊盤加。此外，圍繞各個(gè)電極焊盤加還形成有槽2b。結(jié)果，由槽2b將電路板2的電極焊盤加的下部相互分隔開。換言之，由于槽2b 的存在，電路板2的電極焊盤加的下部周圍形成有空隙。由于形成了空隙，電極焊盤加與周圍的元件(包括相鄰的電極、部件、物體等)(物理地)分隔開，并可以單獨(dú)地發(fā)生輕微變形。作為在電路板2上形成槽2b的方法，存在如下的方法首先在形成電路板2的過(guò)程中在要形成槽2b的部位形成遮擋，然后去除遮擋以形成槽2b。另外，存在形成槽2b的另一種方法在形成電路板2之后，采用切割鋸切割電路板2的表面。此外，存在形成槽2b 的又一種方法在形成電路板2之后，采用激光來(lái)切割電路板2的表面。如圖2所示意性示出的，半導(dǎo)體裝置4還包括半導(dǎo)體基板如和插入基板4b。半導(dǎo)體基板如由硅等形成。插入基板4b形成在半導(dǎo)體基板如上。作為半導(dǎo)體裝置4的外部端子，焊料塊8形成(設(shè)置)在插入基板4b的各個(gè)電極如上。插入基板4b由諸如聚酰亞胺樹脂、玻璃環(huán)氧樹脂等的基板材料形成。通常，插入基板4b比半導(dǎo)體基板如更柔韌。在插入基板4b的表面上設(shè)置有將結(jié)合到各個(gè)焊料塊8的電極如，焊料塊8用作外部端子。此外，在各個(gè)電極4c的周圍形成槽4d。結(jié)果，槽4d使得插入基板4b的電極如的下部相互分隔開。換言之，由于槽4d的存在，在電路板2的電極如的下部周圍形成有空隙。由于形成了空隙，電極4c與周圍元件(物理地)分隔開，并且可以單獨(dú)地發(fā)生輕微變形。作為在插入基板4b上形成槽4d的方法，存在如下的方法首先在形成插入基板 4b的過(guò)程中在要形成槽4d的部位形成遮擋，然后去除遮擋以形成槽4d。另外，存在形成槽 4d的另一種方法在形成插入基板4b之后，采用切割鋸切割插入基板4b的表面。此外，存在形成槽4d的又一種方法在形成插入基板4b之后，采用激光來(lái)切割插入基板4b的表面。圖3是示出半導(dǎo)體裝置4和其上將要安裝半導(dǎo)體裝置4的電路板2的一部分的立體圖。圖3中電路板2上的槽2b的寬度以及半導(dǎo)體裝置4的插入基板4b上的槽4d的寬度分別大于槽2b和槽4d的寬度。然而，應(yīng)當(dāng)注意，例如可以基于設(shè)置的槽2b和4d之間的間距而適當(dāng)?shù)馗淖?確定)槽2b和槽4d的寬度。在電路板2上形成槽2b的目的是使電路板2的電極焊盤加的下部(與周圍元件)相互分隔開，從而更易于變形?？梢匀我獯_定槽2b的寬度。通過(guò)相同的方式，在插入基板4b上形成槽4d的目的是使插入基板4b的電極4c的下部(與周圍元件)相互分隔開，從而更易于變形。可以任意確定槽4d的寬度。在圖3的構(gòu)造中，電路板2的電極焊盤加為矩形并以矩陣方式設(shè)置。此外，槽2b 形成為直槽，從而在電極焊盤加之間以(正交)柵格方式延伸?？傮w上說(shuō)，這些直槽2b可以視為從電路板2的表面凹入的凹部，并且電極焊盤加可以視為從這些凹部的底面突出的部分。此外，在圖3的構(gòu)造中，電極焊盤加比槽2b的深度薄得多。因此，由槽2b相互分開的部分的表面(頂面)被示出為電極焊盤加。從另一觀點(diǎn)來(lái)說(shuō)，形成為槽2b的空隙可以視為形成在電路板2上的凹部，而電極焊盤加的下部可以視為從凹部的底面突出。這種觀點(diǎn)也可應(yīng)用于半導(dǎo)體裝置4。S卩，形成為槽4d的空隙可以視為形成在插入基板4b上的凹部，而電極4c的下部可以視為從凹部的底面突出的部分。然而，在圖3的構(gòu)造(示例)中， 將插入基板4b的邊緣部分去除(切割)到與槽4d的深度相同的深度。結(jié)果，圖3示出的情況就像凹部的底面為插入基板4b的表面并且電極如的下部從插入基板4b的表面突出。如上所述，通過(guò)形成槽2b并將電路板2的電極焊盤加的下部與周圍元件分開(相互分開)以更易于變形，在向電路板2施加外力使之變形時(shí)，可以控制(減小)焊料塊8的結(jié)合部上的應(yīng)力的集中(應(yīng)力集中)，應(yīng)力是由于電路板2的變形而產(chǎn)生的。此外，通過(guò)形成槽4d并將插入基板4b的電極如的下部與周圍元件分開(相互分開)以更易于變形，在向電路板2施加外力使之變形時(shí)，可以控制(減小)焊料塊8的結(jié)合部上的應(yīng)力集中，應(yīng)力是由于電路板2的變形而產(chǎn)生的。圖4A和4B是示出電路板2的變形以及電路板2變形時(shí)的插入基板4b的放大截面圖。更具體地說(shuō)，圖4A示出了當(dāng)不形成槽2b和槽4d時(shí)電路板2的變形。另一方面，圖 4B示出了當(dāng)形成有槽2b、4d時(shí)電路板2的變形。在與半導(dǎo)體裝置4的安裝部位相對(duì)應(yīng)的部位，電路板2的變形得到控制，因?yàn)榘雽?dǎo)體裝置4的半導(dǎo)體基板如由硅等形成并用作抵抗變形的加強(qiáng)件。由于這種特性，電路板2更容易在不安裝半導(dǎo)體裝置4的部位與安裝半導(dǎo)體裝置4的部位之間的區(qū)域局部地(主要地)變形。結(jié)果，如圖4A所示意性示出的，應(yīng)力更容易集中在位于半導(dǎo)體裝置4的外周部位的焊料塊8 (即位于圖4A和4B右端的焊料塊 8)的結(jié)合部上。當(dāng)應(yīng)力按這種方式反復(fù)地集中時(shí)，在焊料塊8的結(jié)合部處可能出現(xiàn)裂紋，并且可能導(dǎo)致結(jié)合破裂。然而，根據(jù)本發(fā)明的該實(shí)施方式，當(dāng)在電路板2上形成有槽2b并且在半導(dǎo)體裝置4 的插入基板4b上形成有槽4d時(shí)，不安裝半導(dǎo)體裝置4的部位與安裝半導(dǎo)體裝置4的部位之間的區(qū)域趨于逐漸(溫和)變形，并且該區(qū)域內(nèi)的焊料塊8上產(chǎn)生的應(yīng)力得以分散。也就是說(shuō)，可以減輕位于半導(dǎo)體裝置4的外周部位的焊料塊8(例如，圖4B右端的焊料塊8)的結(jié)合部上的應(yīng)力，由此可以減輕應(yīng)力集中。由于應(yīng)力的減輕，可以防止在位于半導(dǎo)體裝置4 的外周部位的焊料塊8 (例如，圖4B右端的焊料塊8)的結(jié)合部上產(chǎn)生裂紋。結(jié)果，可以獲得焊料塊8更好的結(jié)合可靠性。如上所述，根據(jù)本發(fā)明的該實(shí)施方式，不必使用底部填充材料等就能提高焊料塊的結(jié)合部的抗壓能力和長(zhǎng)期可靠性，并且可以實(shí)現(xiàn)如下效果曾經(jīng)安裝的半導(dǎo)體裝置4可以從電路板2(平滑地)拆卸(移除)的效果。此外，如上所述，根據(jù)本發(fā)明的該實(shí)施方式，在半導(dǎo)體裝置4和電路板2之間不提供底部填充材料。由于這種特性，在根據(jù)該實(shí)施方式的電路板組件中，在半導(dǎo)體裝置4和電路板2之間除焊料塊8以外的區(qū)域內(nèi)存在(形成有)空隙。在對(duì)本實(shí)施方式的以上描述中，描述了這樣的情況通過(guò)在電路板2上形成槽2b 并且在半導(dǎo)體裝置4的插入基板4b上形成槽4d，可以減輕在結(jié)合部上產(chǎn)生的應(yīng)力。然而， 本發(fā)明并不限于這種構(gòu)造。也就是說(shuō)，并非總是需要既在電路板2上形成槽2b又在半導(dǎo)體裝置4的插入基板4b上形成槽4d。在形成了槽2b、4d中的至少一個(gè)時(shí)，也能獲得上述效^ ο圖5是示出用于研究形成槽的效果的在焊料塊8產(chǎn)生的應(yīng)力的模擬結(jié)果的表。在模擬中，假定半導(dǎo)體裝置4的尺寸為27mmX 27mm ；電路板2由玻璃環(huán)氧樹脂形成；焊料塊8 的直徑為0. 6mm ；并且相鄰焊料塊8之間的距離為1mm。在上述條件下，將半導(dǎo)體裝置4安裝在電路板2上并且模擬(獲取)焊料塊8上要產(chǎn)生的應(yīng)力。此外，通常認(rèn)為最大應(yīng)力產(chǎn)生在位于半導(dǎo)體裝置4的四角的焊料塊8上。因此，獲取位于半導(dǎo)體裝置4的四角的焊料塊上要產(chǎn)生的應(yīng)力。此外，假定電路板2的電極焊盤加為圓形并且環(huán)形槽2b形成在各個(gè)電極焊盤加周圍。在此模擬模型中，已知如果焊料塊8上產(chǎn)生的應(yīng)力小于或等于500N/m2， 則結(jié)構(gòu)具有足夠的連接可靠性。在圖5中，第1行對(duì)應(yīng)于在電路板2和半導(dǎo)體裝置4上未形成有槽時(shí)的模擬結(jié)果 (即模擬的是常規(guī)安裝結(jié)構(gòu))。在這種情況下，根據(jù)模擬結(jié)果，焊料塊8上將要產(chǎn)生的應(yīng)力為750N/m2。此外，第2行對(duì)應(yīng)于電路板2上形成的槽寬度為0.4 mm、槽深度為0. 2mm、并且半導(dǎo)體裝置4上形成的槽寬度為0. 4mm、槽深度為0. 2mm時(shí)的模擬結(jié)果。在這種情況下，根據(jù)模擬結(jié)果，焊料塊8上將要產(chǎn)生的應(yīng)力為250N/m2，遠(yuǎn)小于500N/m2。此外，在圖5中，第3行對(duì)應(yīng)于僅在電路板2上形成槽并且在電路板2上形成的槽寬度為0. 4mm、槽深度為0. 2mm時(shí)的模擬結(jié)果。在這種情況下，根據(jù)模擬結(jié)果，焊料塊8上將要產(chǎn)生的應(yīng)力為500N/m2。該結(jié)果表明，即使只在電路板2上形成槽而不在半導(dǎo)體裝置4上形成槽，也可以獲得足夠的連接可靠性。此外，在圖5中，第4行對(duì)應(yīng)于僅在電路板2上形成槽并且在電路板2上形成的槽寬度為0. 1mm、槽深度為0. 2mm時(shí)的模擬結(jié)果。在這種情況下，根據(jù)模擬結(jié)果，焊料塊8上將要產(chǎn)生的應(yīng)力為500N/m2。除槽寬度減小到0. Imm之外，第4行模擬的條件與第3行模擬的條件相同。該結(jié)果表明，即使第4行模擬中槽寬度減小到0. 1mm，焊料塊8上將要產(chǎn)生的應(yīng)力也與第3行模擬中槽寬度為0. 4mm時(shí)的應(yīng)力相同。因此，認(rèn)為應(yīng)力減小的效果并不太受槽寬度變化的影響。此外，在圖5中，第5行對(duì)應(yīng)于僅在電路板2上形成槽并且在電路板2上形成的槽寬度為0. 4mm、槽深度增加到0. 5mm時(shí)的模擬結(jié)果。在這種情況下，根據(jù)模擬結(jié)果，焊料塊8 上將要產(chǎn)生的應(yīng)力為500N/m2。除槽深度增加到0. 5mm之外，第5行模擬的條件與第3行模擬的條件相同。該結(jié)果表明，即使在第5行模擬中槽深度增加到0. 5mm，焊料塊8上將要產(chǎn)生的應(yīng)力也與第3行模擬中槽深為0. 2mm時(shí)的應(yīng)力相同。因此，認(rèn)為應(yīng)力減小的效果并不太受槽深度變化的影響。此外，可以認(rèn)為，深度為0. 2mm的槽即可以提供電路板2的足夠變形，即使深度大于0. 2mm，效果也不會(huì)得到改善。下面，通過(guò)描述形成在電路板2上的槽2b的示例來(lái)描述上述實(shí)施方式中槽的形狀變化。優(yōu)選地，如圖6所示，形成在電路板2上的電極焊盤加為圓形，以與相應(yīng)焊料塊8 的形狀一致。在這種情況下，如圖7所示，更優(yōu)選為形成環(huán)形槽以使得電路板2的相應(yīng)電極焊盤加的下部與周圍元件分隔開。圖8是通過(guò)將半導(dǎo)體裝置4安裝在圖7所示的具有環(huán)形槽2b的電路板2上而形成的電路板組件的截面圖。在這種情況下，例如，如圖9所示，可以針對(duì)所有電極焊盤加形成(設(shè)置)環(huán)形槽2b。另一方面，當(dāng)電極焊盤加為矩形時(shí)，槽2b優(yōu)選也為矩形，以與電極焊盤加的矩形形狀一致。在這種情況下，槽2b可以按(正交)柵格方式形成，如圖10所示。圖11是通過(guò)將半導(dǎo)體裝置4安裝在圖10所示的具有矩形槽2b的電路板2上而形成的電路板組件的截面圖。在以矩陣形式設(shè)置的多個(gè)焊料塊8中，容易集中應(yīng)力的焊料塊8是位于電路板2 的更容易變形的外周部分的焊料塊8。也就是說(shuō)，由于電路板2的外周部分比電路板2的任何其它部分都更容易變形，因此更多的應(yīng)力容易集中到位于電路板2的外周部分的焊料塊 8。由于這種特性，如圖12所示，槽2b可以僅形成在要與位于半導(dǎo)體裝置4的四角附近的焊料塊8相結(jié)合的電極焊盤加周圍。在這種情況下，如圖12所示，電極焊盤加以矩陣形式設(shè)置在電路板2的表面上的矩形區(qū)域內(nèi)，并且環(huán)形槽2b僅形成在位于電極焊盤加所在的矩形區(qū)域的四角附近的電極焊盤加周圍。圖13是通過(guò)將半導(dǎo)體裝置4安裝在圖12所示的電路板2上而形成的電路板組件的截面圖。此外，在以矩陣形式設(shè)置的多個(gè)焊料塊8中，其上更容易集中(產(chǎn)生)最大應(yīng)力的焊料塊8是設(shè)置在半導(dǎo)體裝置4的四角的四個(gè)焊料塊8。由于這種特性，如圖14所示，槽 2b可以僅形成在要與位于半導(dǎo)體裝置4的四角的焊料塊8相結(jié)合的電極焊盤加周圍。如圖14所示，電極焊盤加以矩陣形式設(shè)置在電路板2的表面上的矩形區(qū)域內(nèi)，并且環(huán)形槽2b 僅形成在位于電極焊盤加以矩陣形式設(shè)置的矩形區(qū)域的四角的四個(gè)電極焊盤加周圍。圖 15是通過(guò)將半導(dǎo)體裝置4安裝在圖14所示的電路板2上而形成的電路板組件的截面圖。
在上述實(shí)施方式中，描述了形成在電路板2上的槽2b。然而，上述結(jié)構(gòu)也可應(yīng)用到形成于半導(dǎo)體裝置4的插入基板4b上的槽4d。此處描述的所有示例和條件性語(yǔ)言都是出于教導(dǎo)目的，以幫助讀者理解本發(fā)明以及發(fā)明者為了進(jìn)一步發(fā)展技術(shù)而貢獻(xiàn)的構(gòu)思，并且應(yīng)當(dāng)被理解為不限于具體描述的示例和條件，而且說(shuō)明書中這些示例的組織與本發(fā)明的優(yōu)劣無(wú)關(guān)。盡管已對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行了詳細(xì)描述，應(yīng)當(dāng)理解，在不偏離本發(fā)明的精神和范圍的前提下還可以進(jìn)行各種變化、替換和更改。
權(quán)利要求
1.一種電路板，在該電路板上將要安裝電子部件，該電路板包括 基板；多個(gè)電極焊盤，其形成在所述基板上；以及槽，其形成在所述基板上的相鄰電極焊盤之間，其中所述電極焊盤被所述槽包圍，從而在相鄰的電極焊盤之間具有空隙。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其中所述電極焊盤的平面形狀為矩形，矩形的所述電極焊盤以矩陣方式排列，并且所述槽是在所述電極焊盤之間以矩陣方式延伸的直槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板，其中整體上，所述直槽形成從所述基板的表面凹入的凹部，并且所述電極焊盤形成在從所述凹部的底面突出的部分上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其中所述電極焊盤的平面形狀為圓形，圓形的所述電極焊盤以矩陣方式排列，并且所述槽具有環(huán)形形狀并且包圍對(duì)應(yīng)的電極焊盤。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板，其中所述電極焊盤以矩陣方式排列在矩形區(qū)域內(nèi)，并且具有環(huán)形形狀的所述槽僅僅形成在位于所述矩形區(qū)域的四個(gè)角附近的電極焊盤的周圍。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板，其中所述電極焊盤以矩陣方式排列在矩形區(qū)域內(nèi)，并且具有環(huán)形形狀的所述槽僅僅形成在位于所述矩形區(qū)域的四個(gè)角處的四個(gè)電極焊盤的周圍。
7.一種電路板組件，該電路板組件包括 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板；以及具有外部連接端子的半導(dǎo)體裝置，通過(guò)在所述電極焊盤和所述外部連接端子之間進(jìn)行結(jié)合而安裝所述半導(dǎo)體裝置，其中在所述半導(dǎo)體裝置和所述電路板之間的除了所述外部連接端子以外的區(qū)域中，形成有空隙。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路板組件，其中所述半導(dǎo)體裝置包括半導(dǎo)體基板和插入基板，并且在形成于所述插入基板的表面上的對(duì)應(yīng)電極的周圍形成有槽，并且所述槽形成將所述插入基板上的電極的下部與周圍的元件分隔開的空隙。
9.一種半導(dǎo)體裝置，該半導(dǎo)體裝置包括 半導(dǎo)體基板；插入基板，其形成在所述半導(dǎo)體基板上； 多個(gè)電極，其形成在所述插入基板上； 槽，其形成在所述插入基板上的電極的周圍，其中所述槽形成將所述插入基板上的電極的下部與周圍的元件分隔開的空隙。
全文摘要
本發(fā)明涉及電路板、電路板組件和半導(dǎo)體裝置。公開的電路板包括基板，其包括布線；多個(gè)電極焊盤，其形成在所述基板的表面上，并且要與電子部件的外部連接端子結(jié)合；以及槽，其形成在所述基板的表面上的各個(gè)電極焊盤周圍。此外，所述槽形成空隙，所述空隙將所述基板上的所述電極焊盤的下部與周圍的元件分隔開。
文檔編號(hào)H01L23/492GK102280429SQ20111007843
公開日2011年12月14日 申請(qǐng)日期2011年3月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月14日
發(fā)明者岡田徹, 北島雅之, 小林弘, 江本哲 申請(qǐng)人:富士通株式會(huì)社