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      實(shí)現(xiàn)等離子體刻蝕腔體與陰極之間電連接的接地器件的制作方法

      文檔序號(hào):7002167閱讀:285來(lái)源:國(guó)知局
      專(zhuān)利名稱(chēng):實(shí)現(xiàn)等離子體刻蝕腔體與陰極之間電連接的接地器件的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體設(shè)備,尤其涉及一種實(shí)現(xiàn)等離子體刻蝕腔體與陰極之間電連接的接地器件。
      背景技術(shù)
      如圖I所示,是等離子體刻蝕腔體的剖面結(jié)構(gòu)示意圖,圖中的虛線(xiàn)00’是整個(gè)腔體器件的軸心,腔體內(nèi)的器件多為圓柱體或圓環(huán)體設(shè)置,在等離子體刻蝕腔體100中(如圖I所示),下電極5設(shè)置在基座支撐件/臺(tái)7 (同時(shí)也作為冷卻臺(tái))上,下電極5作為陰極,下電極5上設(shè)置有靜電夾盤(pán)3,而待刻蝕的基片I設(shè)置在靜電夾盤(pán)3上,陰極通入高頻射頻(RF)功率,可以與上電極電容耦合,在兩個(gè)電極間產(chǎn)生交變電場(chǎng),這個(gè)電場(chǎng)可以電離通入刻蝕反應(yīng)腔100的反應(yīng)氣體從而形成等離子體。基座(包含靜電夾盤(pán)3、下電極5和基座支撐件/臺(tái)7)與反應(yīng)腔內(nèi)壁之間構(gòu)成氣體通道,利用等離子體對(duì)基片I進(jìn)行刻蝕,反應(yīng)后的等離子 體通過(guò)等離子體密封裝置11 (同時(shí)作為排氣裝置),經(jīng)過(guò)排氣區(qū)域8排出刻蝕反應(yīng)腔。下電極射頻屏蔽件9 (可包含9a和9b,9 a和9b之間電連接)設(shè)置在下電極5、基座支撐件/臺(tái)7和腔體之間的空隙內(nèi),下電極射頻屏蔽件9與陰極電連接,下電極射頻屏蔽件9b是環(huán)形圈,螺釘或螺栓51用于固定下電極射頻屏蔽件9b,下電極射頻屏蔽件9a, 9b都是導(dǎo)體材料,如鋁。上下電極間的電場(chǎng)分布決定了等離子濃度的分布,也就決定了刻蝕速率的分布。RF功率除了會(huì)耦合到上電極之外也會(huì)有部分功率耦合或傳導(dǎo)到其它接地的部件,如接地的刻蝕反應(yīng)腔側(cè)壁13和刻蝕反應(yīng)腔側(cè)壁的支撐部13a,或其它刻蝕反應(yīng)腔內(nèi)的接地的環(huán),如環(huán)繞上電極的接地環(huán)(upper ground ring)。RF功率分配到不同的接地部件是會(huì)隨著陰極到刻蝕反應(yīng)腔內(nèi)不同的部件的阻抗變化而變化的,而這些阻抗會(huì)隨著溫度、氣體種類(lèi)、等離子濃度、電接觸不良、射頻頻率、諧波成分等多種因素的變化而變化,這些會(huì)不停變化的阻抗會(huì)造成刻蝕反應(yīng)腔內(nèi)RF分布的變化,也就會(huì)造成等離子濃度不停變化,所以很難進(jìn)行調(diào)試獲得均一的處理效果。要獲得穩(wěn)定的電場(chǎng)分布就要盡量將不可控的上述因素進(jìn)行控制。

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明提供了一種實(shí)現(xiàn)等離子體刻蝕腔體與陰極之間電連接的接地器件,實(shí)現(xiàn)RF穩(wěn)定的電連接到刻蝕反應(yīng)腔內(nèi)壁。為了達(dá)到上述目的,本發(fā)明提供一種實(shí)現(xiàn)等離子體刻蝕腔體與陰極之間電連接的接地器件,該接地器件設(shè)置在等離子體刻蝕腔體內(nèi),由導(dǎo)電材料構(gòu)成,該接地器件的一端固定并電連接到反應(yīng)腔體中的陰極,該陰極連接到射頻電源,該接地器件的另一端固定到接地的反應(yīng)腔內(nèi)壁,該接地器件和反應(yīng)腔內(nèi)壁構(gòu)成一個(gè)電接觸面,該接地器件包含一個(gè)墊圈溝槽,一個(gè)RF接地墊圈位于該墊圈溝槽中以提高該接地器件和反應(yīng)腔內(nèi)壁在電接觸面上的導(dǎo)電能力,還包括一個(gè)O形密封圈設(shè)置在RF接地墊圈的一側(cè)或兩側(cè)。所述的RF接地墊圈用螺釘固定。所述的RF接地墊圈為具有彈性的金屬片或金屬?gòu)椈桑驈椥詫?dǎo)體。
      所述的RF接地墊圈為銅合金或鋁。所述的RF接地墊圈為導(dǎo)電橡膠。所述的RF接地墊圈的墊圈溝槽內(nèi)鍍有導(dǎo)電涂覆層。所述的RF接地墊圈的墊圈槽內(nèi)鍍有鎳或金。所述的O形密封圈為氟橡膠或硅氟橡膠。所述的實(shí)現(xiàn)等離子體刻蝕腔體與陰極之間電連接的接地器件還包含交疊結(jié)構(gòu),所述的交疊結(jié)構(gòu)設(shè)置在O形密封圈與氣體通道之間,在所述電接觸面與氣體通道之間構(gòu)成一轉(zhuǎn)折的縫隙。一種等離子處理器,所述等離子處理器包括一個(gè)反應(yīng)腔,反應(yīng)腔內(nèi)包括一個(gè)基座 和一個(gè)反應(yīng)氣體分布裝置,基座內(nèi)包括一與射頻電源連接的陰極,一個(gè)導(dǎo)電材料制成的接地部件固定在基座與反應(yīng)腔內(nèi)壁間,其中一端與陰極電連接,另一端與反應(yīng)腔內(nèi)壁在一個(gè)電接觸界面上固定并實(shí)現(xiàn)電連接,所述電接觸面上的至少一側(cè)包括一個(gè)墊圈溝槽,墊圈溝槽內(nèi)放置有彈性的導(dǎo)電墊圈,在導(dǎo)電墊圈與處理器內(nèi)反應(yīng)氣體流通區(qū)域之間還包括氣密裝置。所述彈性導(dǎo)電墊圈是由具有彈性的金屬材料制得,溝槽內(nèi)層鍍有包含鎳或金的涂層。本發(fā)明使得等離子體刻蝕腔體與陰極的電位值相等,從而有效地控制RF功率分配,獲得穩(wěn)定的RF分布。


      圖I是背景技術(shù)中等離子體刻蝕腔體的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本發(fā)明提供的一種實(shí)現(xiàn)等離子體刻蝕腔體與陰極之間電連接的接地器件的結(jié)構(gòu)示意圖。
      具體實(shí)施例方式以下具體說(shuō)明本發(fā)明的較佳實(shí)施例
      如圖2所示,本發(fā)明提供一種實(shí)現(xiàn)等離子體刻蝕腔體與陰極之間電連接的接地器件,該接地器件設(shè)置在等離子體刻蝕腔體內(nèi),該器件結(jié)構(gòu)包含RF接地墊圈101、0形密封圈102和交疊結(jié)構(gòu)103。所述的RF接地墊圈101設(shè)置在等離子體刻蝕腔體內(nèi)壁的墊圈槽內(nèi),并用螺釘固定。該RF接地墊圈101與下電極射頻屏蔽件9電連接,提供穩(wěn)定的導(dǎo)電通路,使得等離子體刻蝕腔體與陰極的電位值相等,從而有效地控制RF功率分配,獲得穩(wěn)定的RF分布。所述的RF接地墊圈101為具有彈性的金屬片或金屬?gòu)椈桑玢~合金或鋁,也可以是氣體彈性導(dǎo)體,如導(dǎo)電橡膠。所述的墊圈槽內(nèi)鍍有導(dǎo)電涂覆層,可涂覆鎳或金,以防止RF接地墊圈101被氧化而降低導(dǎo)電性能。所述的O形密封圈102設(shè)置在RF接地墊圈101的一側(cè)或兩側(cè),該O形密封圈102設(shè)置在密封槽內(nèi),固定壓緊。該O形密封圈102設(shè)置在RF接地墊圈101的兩側(cè),提供氣密以防止RF接地墊圈101和墊圈槽內(nèi)的導(dǎo)電涂覆層被刻蝕腔體內(nèi)的反應(yīng)氣體所腐蝕。所述的O形密封圈102為能夠耐腐蝕提供氣密功能的橡膠材料,比如氟橡膠或硅氟橡膠。如果RF接地墊圈101的一側(cè)由其它氣體部件(彈性材料,比如橡膠,形狀與機(jī)械結(jié)構(gòu)的結(jié)合接縫相匹配)來(lái)確保氣密的話(huà),也可以只在RF接地墊圈101的另一側(cè)設(shè)置一個(gè)O形密封圈102。所述的交疊結(jié)構(gòu)103設(shè)置在O形密封圈102與氣體通道之間,在所述電接觸面與氣體通道之間構(gòu)成一轉(zhuǎn)折的縫隙。一種等離子處理器,所述等離子處理器包括一個(gè)反應(yīng)腔,反應(yīng)腔內(nèi)包括一個(gè)基座和一個(gè)反應(yīng)氣體分布裝置,基座內(nèi)包括一與射頻電源連接的陰極,一個(gè)導(dǎo)電材料制成的接地部件固定在基座與反應(yīng)腔內(nèi)壁間,其中一端與陰極電連接,另一端與反應(yīng)腔內(nèi)壁在一個(gè)電接觸界面上固定并實(shí)現(xiàn)電連接,所述電接觸面上的至少一側(cè)包括一個(gè)墊圈溝槽,墊圈溝槽內(nèi)放置有彈性的導(dǎo)電墊圈,在導(dǎo)電墊圈與處理器內(nèi)反應(yīng)氣體流通區(qū)域之間還包括氣密裝 置。所述彈性導(dǎo)電墊圈是由具有彈性的金屬材料制得,溝槽內(nèi)層鍍有包含鎳或金的涂層。盡管本發(fā)明的內(nèi)容已經(jīng)通過(guò)上述優(yōu)選實(shí)施例作了詳細(xì)介紹,但應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到上述的描述不應(yīng)被認(rèn)為是對(duì)本發(fā)明的限制。在本領(lǐng)域技術(shù)人員閱讀了上述內(nèi)容后,對(duì)于本發(fā)明的多種修改和替代都將是顯而易見(jiàn)的。因此,本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)由所附的權(quán)利要求來(lái)限定。
      權(quán)利要求
      1.一種實(shí)現(xiàn)等離子體刻蝕腔體與陰極之間電連接的接地器件,該接地器件設(shè)置在等離子體刻蝕腔體內(nèi),由導(dǎo)電材料構(gòu)成,該接地器件的一端固定并電連接到反應(yīng)腔體中的陰極,該陰極連接到射頻電源,該接地器件的另一端固定到接地的反應(yīng)腔內(nèi)壁,該接地器件和反應(yīng)腔內(nèi)壁構(gòu)成一個(gè)電接觸面,其特征在于,該接地器件包含一個(gè)墊圈溝槽,一個(gè)RF接地墊圈(101)位于該墊圈溝槽中以提高該接地器件和反應(yīng)腔內(nèi)壁在電接觸面上的導(dǎo)電能力,還包括一個(gè)O形密封圈(102)設(shè)置在RF接地墊圈(101)的一側(cè)或兩側(cè)。
      2.如權(quán)利要求I所述的實(shí)現(xiàn)等離子體刻蝕腔體與陰極之間電連接的接地器件,其特征在于,所述的RF接地墊圈(IOI)用螺釘固定。
      3.如權(quán)利要求I所述的實(shí)現(xiàn)等離子體刻蝕腔體與陰極之間電連接的接地器件,其特征在于,所述的RF接地墊圈(101)為具有彈性的金屬片或金屬?gòu)椈桑驈椥詫?dǎo)體。
      4.如權(quán)利要求3所述的實(shí)現(xiàn)等離子體刻蝕腔體與陰極之間電連接的接地器件,其特征在于,所述的RF接地墊圈(101)為銅合金或鋁。
      5.如權(quán)利要求3所述的實(shí)現(xiàn)等離子體刻蝕腔體與陰極之間電連接的接地器件,其特征在于,所述的RF接地墊圈(101)為導(dǎo)電橡膠。
      6.如權(quán)利要求I所述的實(shí)現(xiàn)等離子體刻蝕腔體與陰極之間電連接的接地器件,其特征在于,所述的RF接地墊圈(101)的墊圈溝槽內(nèi)鍍有導(dǎo)電涂覆層。
      7.如權(quán)利要求6所述的實(shí)現(xiàn)等離子體刻蝕腔體與陰極之間電連接的接地器件,其特征在于,所述的RF接地墊圈(101)的墊圈槽內(nèi)鍍有鎳或金。
      8.如權(quán)利要求I所述的實(shí)現(xiàn)等離子體刻蝕腔體與陰極之間電連接的接地器件,其特征在于,所述的O形密封圈(102)為氟橡膠或硅氟橡膠。
      9.如權(quán)利要求I所述的實(shí)現(xiàn)等離子體刻蝕腔體與陰極之間電連接的接地器件,其特征在于,所述的實(shí)現(xiàn)等離子體刻蝕腔體與陰極之間電連接的接地器件還包含交疊結(jié)構(gòu)(103),所述的交疊結(jié)構(gòu)(103)設(shè)置在O形密封圈(102)與氣體通道之間,在所述電接觸面與氣體通道之間構(gòu)成一轉(zhuǎn)折的縫隙。
      10.一種等離子處理器,所述等離子處理器包括一個(gè)反應(yīng)腔,反應(yīng)腔內(nèi)包括一個(gè)基座和一個(gè)反應(yīng)氣體分布裝置,基座內(nèi)包括一與射頻電源連接的陰極,一個(gè)導(dǎo)電材料制成的接地部件固定在基座與反應(yīng)腔內(nèi)壁間,其中一端與陰極電連接,另一端與反應(yīng)腔內(nèi)壁在一個(gè)電接觸界面上固定并實(shí)現(xiàn)電連接,其特征在于,所述電接觸面上的至少一側(cè)包括一個(gè)墊圈溝槽,墊圈溝槽內(nèi)放置有彈性的導(dǎo)電墊圈,在導(dǎo)電墊圈與處理器內(nèi)反應(yīng)氣體流通區(qū)域之間還包括氣密裝置。
      11.如權(quán)利要求10所述的等離子體處理器,其特征在于,所述彈性導(dǎo)電墊圈是由具有彈性的金屬材料制得,溝槽內(nèi)層鍍有包含鎳或金的涂層。
      全文摘要
      一種實(shí)現(xiàn)等離子體刻蝕腔體與陰極之間電連接的接地器件,該器件結(jié)構(gòu)設(shè)置在等離子體刻蝕腔體內(nèi),該器件結(jié)構(gòu)包含RF接地墊圈、O形密封圈和交疊結(jié)構(gòu),所述的RF接地墊圈設(shè)置在等離子體刻蝕腔體內(nèi)壁的墊圈槽內(nèi),所述的O形密封圈設(shè)置在RF接地墊圈的一側(cè)或兩側(cè),所述的交疊結(jié)構(gòu)設(shè)置在O形密封圈與氣體通道之間,在所述電接觸面與氣體通道之間構(gòu)成一轉(zhuǎn)折的縫隙。本發(fā)明使得等離子體刻蝕腔體與陰極的電位值相等,從而有效地控制RF功率分配,獲得穩(wěn)定的RF分布。
      文檔編號(hào)H01R13/02GK102810770SQ201110144238
      公開(kāi)日2012年12月5日 申請(qǐng)日期2011年5月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月31日
      發(fā)明者倪圖強(qiáng), 張亦濤, 吳狄, 陳妙娟, 彭帆 申請(qǐng)人:中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司
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