專利名稱：發(fā)光二極管裝置及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體裝置及其制造方法，尤其涉及一種發(fā)光二極管裝置及其制造方法。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管(Light Emitting Diode, LED)是一種可將電流轉(zhuǎn)換成特定波長范圍的光的半導(dǎo)體元件。憑借其發(fā)光效率高、體積小、重量輕、環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，已被廣泛地應(yīng)用到當(dāng)前的各個(gè)領(lǐng)域當(dāng)中。
傳統(tǒng)的具有透鏡的發(fā)光二極管裝置通常包括具有反射杯的LED封裝結(jié)構(gòu)、以及固定于LED封裝結(jié)構(gòu)上的透鏡。通常該種透鏡結(jié)構(gòu)經(jīng)由螺絲或卡榫連接固定在LED封裝結(jié)構(gòu)的承載板或反射杯上，然而，該種透鏡的固定方式較為繁瑣，且由于透鏡結(jié)構(gòu)與反射杯或基板之間容易存在間隙，使其密封性難以得到保證。故，需進(jìn)一步改進(jìn)。發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種制作簡便、密封性好的發(fā)光二極管裝置及其制造方法。
—種發(fā)光二極管裝置，包括基板、貼設(shè)該基板的導(dǎo)電層，設(shè)于該導(dǎo)電層上的發(fā)光二極管芯片、以及光學(xué)部，該光學(xué)部包括反射結(jié)構(gòu)及包覆該反射結(jié)構(gòu)的透鏡結(jié)構(gòu)，所述光學(xué)部經(jīng)由透鏡結(jié)構(gòu)粘貼于該基板的設(shè)有導(dǎo)電層的表面并罩設(shè)該發(fā)光二極管芯片。
一種發(fā)光二極管裝置制造方法，其步驟包括提供一基板，該基板包括一第一表面和一第二表面；在該基板的表 面形成一導(dǎo)電層，該導(dǎo)電層包括第一電極和第二電極，所述第一電極和第二電極相互間隔且均貼合于該基板的第一表面和第二表面；提供一發(fā)光二極管芯片設(shè)于其中一電極上，該發(fā)光二極管芯片通過打線或覆晶的方式與該第一電極和第二電極電極形成電性連接，形成一電學(xué)部；提供一反射結(jié)構(gòu)，利用注塑成型的方式形成一透鏡結(jié)構(gòu)，使該透鏡結(jié)構(gòu)包覆該反射結(jié)構(gòu)，從而形成一光學(xué)部，該透鏡結(jié)構(gòu)包括一貼合面和一出光面，該貼合面呈一規(guī)則的平面，該出光面呈一凸曲面；在該透鏡結(jié)構(gòu)的貼合面蝕刻形成一凹槽，該凹槽邊緣末端與所述反射結(jié)構(gòu)一端相連；將所述光學(xué)部通過膠粘的方式與該封裝體相連接，使該凹槽收容所述發(fā)光二極管芯片，同時(shí)使該貼合面位于凹槽的兩側(cè)部分與所述第一電極和第二電極相貼合。
與先前技術(shù)相比，該光學(xué)部的透鏡結(jié)構(gòu)包覆該反射結(jié)構(gòu)，使該發(fā)光二極管裝置的結(jié)構(gòu)更加簡單、該反射結(jié)構(gòu)完全嵌入在該透鏡結(jié)構(gòu)中，該反射結(jié)構(gòu)與透鏡結(jié)構(gòu)連接緊密、且經(jīng)由粘膠將所述光學(xué)部連接固定于所述導(dǎo)電層上，使該發(fā)光二極管裝置密封性好，同時(shí)封裝工藝更加簡便。


圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的發(fā)光二極管裝置的分解示意圖。
圖2為圖1所示發(fā)光二極管裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3為圖1所示發(fā)光二極管裝置另一角度的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4至圖9為圖1所示發(fā)光二極管裝置的制造步驟示意圖。
主要元件符號說明
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光二極管裝置，包括基板、貼設(shè)該基板的導(dǎo)電層，設(shè)于該導(dǎo)電層上的發(fā)光二極管芯片、以及光學(xué)部，其特征在于該光學(xué)部包括反射結(jié)構(gòu)及包覆該反射結(jié)構(gòu)的透鏡結(jié)構(gòu)，所述光學(xué)部經(jīng)由透鏡結(jié)構(gòu)粘貼于該基板的設(shè)有導(dǎo)電層的表面并罩設(shè)該發(fā)光二極管芯片。
2.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管裝置，其特征在于所述透鏡結(jié)構(gòu)包括一貼合面以及開設(shè)在該貼合面上的凹槽，該貼合面與基板的設(shè)有導(dǎo)電層的表面貼合，該凹槽罩設(shè)該設(shè)于導(dǎo)電層上的發(fā)光二極管芯片。
3.如權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管裝置，其特征在于所述貼合面通過粘膠與基板的設(shè)有導(dǎo)電層的表面相貼合。
4.如權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管裝置，其特征在于所述透鏡結(jié)構(gòu)包括一出光面，該出光面為一凸曲面，且該出光面與貼合面相接、并向遠(yuǎn)離該貼合面的一側(cè)凸起。
5.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管裝置，其特征在于該反射結(jié)構(gòu)呈環(huán)狀。
6.如權(quán)利要求5所述的發(fā)光二極管裝置，其特征在于該反射結(jié)構(gòu)包括鄰近凹槽的底端和鄰近出光面的頂端，該頂端半徑大于該底端半徑。
7.如權(quán)利要求6所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該反射結(jié)構(gòu)的底端與所述凹槽底部邊緣相連接。
8.一種發(fā)光二極管裝置的制造方法，其步驟包括 提供一基板，該基板包括一第一表面和一第二表面； 在該基板的表面形成一導(dǎo)電層，該導(dǎo)電層包括第一電極和第二電極，所述第一電極和第二電極相互間隔且均貼合于該基板的第一表面和第二表面； 提供一發(fā)光二極管芯片設(shè)于其中一電極上，該發(fā)光二極管芯片通過打線或覆晶的方式與該第一電極和第二電極電極形成電性連接，形成一電學(xué)部； 提供一反射結(jié)構(gòu)，利用注塑成型的方式形成一透鏡結(jié)構(gòu)，使該透鏡結(jié)構(gòu)包覆該反射結(jié)構(gòu)，從而形成一光學(xué)部，該透鏡結(jié)構(gòu)包括一貼合面和一出光面； 在該透鏡結(jié)構(gòu)的貼合面蝕刻形成一凹槽，該凹槽邊緣末端與所述反射結(jié)構(gòu)一端相連； 將所述光學(xué)部通過膠粘的方式與該電學(xué)部相連接，使該凹槽收容所述發(fā)光二極管芯片，同時(shí)使該貼合面位于凹槽兩側(cè)的部分與所述第一電極和第二電極相貼合。
9.如權(quán)利要求8所述的發(fā)光二極管裝置的制造方法，其特征在于該貼合面呈一規(guī)則的平面，該出光面呈一凸曲面。
10.如權(quán)利要求8所述的發(fā)光二極管裝置的制造方法，其特征在于該反射結(jié)構(gòu)包括一底端和一頂端，該頂端半徑大于該底端半徑。
全文摘要
一種發(fā)光二極管裝置，包括基板、貼設(shè)該基板的導(dǎo)電層，設(shè)于該導(dǎo)電層上的發(fā)光二極管芯片、以及光學(xué)部，該光學(xué)部包括反射結(jié)構(gòu)及包覆該反射結(jié)構(gòu)的透鏡結(jié)構(gòu)，所述光學(xué)部經(jīng)由透鏡結(jié)構(gòu)粘貼于該基板的設(shè)有導(dǎo)電層的表面并罩設(shè)該發(fā)光二極管芯片。與先前技術(shù)相比，該光學(xué)部的透鏡結(jié)構(gòu)包覆該反射結(jié)構(gòu)，使該發(fā)光二極管裝置結(jié)構(gòu)更加簡單、該反射結(jié)構(gòu)完全嵌入在該透鏡結(jié)構(gòu)中，該反射結(jié)構(gòu)與透鏡結(jié)構(gòu)連接緊密，且經(jīng)由粘膠將所述光學(xué)部連接固定于所述導(dǎo)電層上，使該發(fā)光二極管裝置密封性好，同時(shí)封裝工藝更加簡便。本發(fā)明還涉及一種該發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法。
文檔編號H01L33/62GK103022312SQ20111028588
公開日2013年4月3日 申請日期2011年9月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月23日
發(fā)明者楊家強(qiáng), 曾文良 申請人:展晶科技(深圳)有限公司, 榮創(chuàng)能源科技股份有限公司