專利名稱：發(fā)光二極管元件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及發(fā)光二極管元件。
背景技術(shù)：
過(guò)去的發(fā)光二極管元件的情況下，具有合成樹脂材質(zhì)的注射反射板粘貼在引腳框的結(jié)構(gòu)，所以在注射反射板引起黃化或熱性變形，從而可靠性存在問(wèn)題，具有難以應(yīng)用到高功率的發(fā)光二極管元件的問(wèn)題。另一方面，為了可以在高溫下使用并且應(yīng)用于高功率發(fā)光二極管元件，介紹過(guò)使用陶瓷基板體現(xiàn)發(fā)光二極管元件的技術(shù)，但是由于陶瓷基板的使用，具有制造成本上升并且光效率下降的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是為了解決如上所述的問(wèn)題而做出的，本發(fā)明所要解決的課題是提供一種發(fā)光二極管元件，在高溫下使用或應(yīng)用于高功率發(fā)光二極管元件，也可以擔(dān)保良好的放熱特性及光效率。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的發(fā)光二極管元件包括負(fù)極引腳框；正極引腳框，配置成與上述負(fù)極引腳框電絕緣的狀態(tài)；發(fā)光二極管芯片，電連接在上述負(fù)極引腳框及上述正極引腳框；合成樹脂部件，包括收容上述發(fā)光二極管芯片的凹陷部并固定上述負(fù)極引腳框和上述正極引腳框；及金屬性放熱反射部件，圍繞上述凹陷部的內(nèi)表面的至少一部分并延長(zhǎng)為覆蓋上述合成樹脂部件的上表面。金屬性放熱反射部件可以包括反射部，圍繞上述凹陷部的內(nèi)表面的至少一部分，以便形成從上述發(fā)光二極管芯片發(fā)射的光被反射的反射空間；放熱部，從上述反射部延長(zhǎng)而延長(zhǎng)為覆蓋上述合成樹脂部件的上表面。上述金屬性放熱反射部件的放熱部可以形成為從上述合成樹脂部件的上表面經(jīng)過(guò)上述合成樹脂部件的側(cè)面而延長(zhǎng)到底面。上述金屬性放熱反射部件的放熱部可以形成為與上述負(fù)極引腳框及上述正極引腳框中的某一個(gè)接觸。上述發(fā)光二極管芯片可以設(shè)置在上述負(fù)極引腳框和上述正極引腳框中的某一個(gè)；上述金屬性放熱反射部件的放熱部可以形成為與上述負(fù)極引腳框和上述正極引腳框中設(shè)有上述發(fā)光二極管芯片的弓I腳框接觸。上述負(fù)極引腳框和上述正極引腳框可以分別包括延長(zhǎng)到上述合成樹脂部件的底面的負(fù)極引腳和正極引腳；上述金屬性放熱反射部件的放熱部可以形成為與上述負(fù)極引腳和上述正極弓I腳中的某一個(gè)接觸。上述發(fā)光二極管芯片可以設(shè)置在上述負(fù)極引腳框和上述正極引腳框中的某一個(gè)，上述金屬性放熱反射部件的放熱部可以形成為與上述負(fù)極引腳及上述正極引腳中的某一個(gè)接觸，以便與上述負(fù)極引腳框和上述正極引腳框中設(shè)有上述發(fā)光二極管芯片的引腳框接觸。上述金屬性放熱反射部件的放熱部可以形成為與上述負(fù)極引腳框和上述正極引腳框中的某一個(gè)接觸。上述發(fā)光二極管芯片可以設(shè)置在上述負(fù)極引腳框和上述正極引腳框中的某一個(gè)，上述金屬性放熱反射部件的放熱部可以形成為與上述負(fù)極引腳框和上述正極引腳框中設(shè)有上述發(fā)光二極管芯片的弓I腳框接觸。上述金屬性放熱反射部件的反射部可以形成為圍繞上述凹陷部的內(nèi)表面的上部，上述凹陷部的內(nèi)表面的下部可以由反射面形成，以便可以反射從上述發(fā)光二極管芯片發(fā)射的光。上述金屬性放熱反射部件的反射部可以通過(guò)上述合成樹脂部件從上述負(fù)極引腳框及上述正極引腳框的上表面隔開。 上述反射空間可以由含有熒光體的環(huán)氧樹脂或硅樹脂填充。上述金屬性放熱反射部件的反射部的表面可以由提高光反射率的金屬鍍敷。上述反射空間可以被空出而可以形成空氣層，上述發(fā)光二極管元件還可以包括具備熒光體層的透鏡，該透鏡設(shè)置在上述金屬性放熱反射部件的上表面而覆蓋上述反射空間的上表面。上述金屬性放熱反射部件的反射部的表面可以由熒光體涂敷。上述透鏡可以具有向上方向凸出的曲面形態(tài)。上述透鏡可以具有平坦的形態(tài)。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，金屬性放熱反射部件可以由上述負(fù)極引腳框和上述正極引腳框構(gòu)成，上述負(fù)極引腳框和上述正極引腳框可以形成放置上述發(fā)光二極管芯片的放置部、及從上述放置部朝上方外側(cè)傾斜形成而反射從上述發(fā)光二極管芯片發(fā)射的光的傾斜反射面來(lái)構(gòu)成上述金屬性放熱反射部件。上述合成樹脂部件可以形成為圍繞上述放置部的下表面而防止上述放置部的下
表面露出。上述合成樹脂部件可以形成為使上述放置部的下表面的至少一部分露出。上述傾斜反射面可以包括傾斜角度相互不同的多個(gè)傾斜反射面。上述傾斜反射面可以形成到上述合成樹脂部件的上表面，上述負(fù)極引腳框和上述正極引腳框可以包括形成為覆蓋上述合成樹脂部件的上表面的倒轉(zhuǎn)部。上述負(fù)極引腳框和上述正極引腳框的上表面可以形成為平坦。上述傾斜反射面可以具有圓形或多邊形形態(tài)。根據(jù)本發(fā)明，具有同時(shí)具備反射部和放熱部的金屬性放熱反射部件，從而與過(guò)去的合成樹脂的材質(zhì)的反射杯相比，大幅提高放熱效率，還可以確保良好的光效率。這時(shí)，在反射部鍍敷具有良好的光反射率的金屬，從而可以提高整體的光效率。進(jìn)而，使金屬性放熱反射部件與引腳框中的設(shè)有發(fā)光二極管芯片的引腳框接觸，從而可以進(jìn)一步提聞放熱效果。并且，使發(fā)光二極管芯片放置在空氣中，從而可以減少施加在發(fā)光二極管芯片的熱壓力。根據(jù)本發(fā)明，負(fù)極引腳框和正極引腳框具備反射從發(fā)光二極管芯片發(fā)射的光的傾斜反射面，從而可以在高溫下長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定地驅(qū)動(dòng)，還通過(guò)簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)體現(xiàn)光效率及放熱效率良好的發(fā)光二極管元件。


圖I是根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的發(fā)光二極管元件的俯視圖。圖2是根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的發(fā)光二極管元件的側(cè)視圖。圖3是根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的發(fā)光二極管 元件的底視圖。圖4是沿圖I的IV-IV線剖開的剖面圖。圖5是根據(jù)本發(fā)明的其它實(shí)施例的發(fā)光二極管元件的剖面圖。圖6是根據(jù)本發(fā)明的其它實(shí)施例的發(fā)光二極管元件的剖面圖。圖7是根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的發(fā)光二極管元件的立體圖。圖8是沿圖7的II-II線剖開的剖面圖。圖9是根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的發(fā)光二極管元件的底面立體圖。圖10是根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的發(fā)光二極管元件的負(fù)極引腳框及正極引腳框的立體圖。圖11是根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的發(fā)光二極管元件的負(fù)極引腳框及正極引腳框的側(cè)視圖。圖12是根據(jù)本發(fā)明的其它實(shí)施例的發(fā)光二極管元件的剖面圖。圖13是根據(jù)本發(fā)明的其它實(shí)施例的發(fā)光二極管元件的剖面圖。
具體實(shí)施例方式以下，參照附圖詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施例。在附圖中為了明確表現(xiàn)各層及區(qū)域而放大厚度表示。貫穿整個(gè)說(shuō)明書，對(duì)類似的部分附上相同的附圖符號(hào)。說(shuō)明層或膜等的部分位于其它部分“上方”或“下方”時(shí)，這不僅包括位于其它部分“正上方”或“正下方”的情況，還包括在其中間還具有其它部分的情況。相反，某個(gè)部分位于其它部分“正上方”或“正下方”時(shí)，表示中間沒有其它部分。圖I是根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的發(fā)光二極管元件的俯視圖，圖2是根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的發(fā)光二極管元件的側(cè)視圖，圖3是根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的發(fā)光二極管元件的底視圖，圖4是沿圖I的IV-IV線剖開的剖面圖。參照?qǐng)DI及圖4，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的發(fā)光二極管元件包括負(fù)極引腳框10和正極引腳框20。負(fù)極引腳框10和正極引腳框20具有用于向發(fā)光二極管芯片30施加電的端子的功能，配置成相互電絕緣的狀態(tài)。例如，負(fù)引腳框10可以包括負(fù)極墊片11和負(fù)極引腳12，正極引腳框20可以包括正極墊片21和正極引腳22。負(fù)極墊片11和正極墊片21可能分別沿橫方向延長(zhǎng)而形成，發(fā)光二極管芯片30可以設(shè)置在負(fù)極墊片11或正極墊片21的上表面。在圖中所示的實(shí)施例中，示出發(fā)光二極管芯片30設(shè)置在負(fù)極墊片11上方的情況。發(fā)光二極管芯片30分別電連接在負(fù)極引腳框10及正極引腳框20。例如，發(fā)光二極管芯片30通過(guò)一對(duì)連接線31、32可以分別電連接在負(fù)極墊片11和正極墊片21。合成樹脂部件40具備收容發(fā)光二極管芯片30的凹陷部41，并形成為圍繞負(fù)極引腳框10和正極引腳框20的至少一部分。合成樹脂部件40可以用熱塑性樹脂通過(guò)注射形成，例如可以由聚鄰苯二甲酰胺樹脂(PPA)、液晶聚合物(LCP)等的樹脂形成。例如，參照?qǐng)D4，凹陷部41可以從上朝下方向凹陷而形成，可以具有橫截面為大致圓形的杯形態(tài)。如圖I及圖4所示，在合成樹脂部件40的凹陷部41配置發(fā)光二極管芯片30。這時(shí)，如圖I及圖4所示，負(fù)極墊片11和正極墊片21的內(nèi)側(cè)部分可以在凹陷部41露出，發(fā)光二極管芯片30可以固定在負(fù)極墊片11或正極墊片21的露出的部分上方。并且，負(fù)極墊片11和正極墊片21的外側(cè)端部分位于合成樹脂部件40內(nèi)。負(fù)極引腳框12和正極引腳框22從負(fù)極墊片11及正極墊片21延長(zhǎng)而向合成樹脂 部件40的外側(cè)突出形成。這時(shí)，如圖I至圖4所示，負(fù)極引腳12和正極引腳22沿著合成樹脂部件40的側(cè)面朝下方向延長(zhǎng)之后形成為延長(zhǎng)到底面。即，如圖3及圖4所示，負(fù)極引腳12和正極引腳22可以從合成樹脂部件40的底面的外側(cè)端朝內(nèi)側(cè)延長(zhǎng)一定距離而形成。這時(shí)，在合成樹脂部件40的底面形成凹陷部45，負(fù)極引腳12和正極引腳22配置在該凹陷部45，從而可以使合成樹脂部件40的底面和負(fù)極引腳12及正極引腳22的底面大致構(gòu)成平面。具備金屬性放熱反射部件50。金屬性放熱反射部件50執(zhí)行反射從發(fā)光二極管芯片30發(fā)射的光而使其朝前方前進(jìn)的功能和有效地向外部放出從發(fā)光二極管芯片30發(fā)散的熱量的功能。金屬性放熱反射部件50可以由鐵合金、鋁合金等的具有良好的熱傳遞特性的金屬材質(zhì)形成。金屬性放熱反射部件50包括執(zhí)行反射功能的反射部51和執(zhí)行放熱功能的放熱部52。反射部51形成為圍繞合成樹脂部件40的凹陷部41的內(nèi)表面的至少一部分，以便形成從發(fā)光二極管芯片30發(fā)射的光被反射的反射空間。反射部51的表面可以由能夠提高光反射率的金屬鍍敷，例如可以由如鎳(Ni)或銀(Ag)的金屬鍍敷。例如，如圖I及圖4所示，反射部51可以具有圍繞合成樹脂部件40的凹陷部41的內(nèi)表面中除了一部分下部的上側(cè)部分的形態(tài)，反射部51可以形成為越向上側(cè)越向外側(cè)張開的形態(tài)。反射部51具有這種形態(tài)，從而發(fā)光二極管芯片31發(fā)射的光可以通過(guò)反射部51反射而向前方及側(cè)方有效地放出。這時(shí)，合成樹脂部件40的凹陷部41的內(nèi)表面的下部可以由反射面44形成，以便可以反射從發(fā)光二極管芯片30發(fā)射的光。該反射面可以具有越朝上方向越向外側(cè)張開的形態(tài)以具有與金屬性放熱反射部件50的反射部51大致類似的角度，如圖4所示，通過(guò)這種結(jié)構(gòu)，金屬性放熱反射部件50的反射部51可以通過(guò)合成樹脂部件40從負(fù)極引腳框10及正極引腳框20的上表面隔開。這時(shí)，為了使金屬性放熱反射部件50穩(wěn)定放置在凹陷部41，參照?qǐng)D4，可以在合成樹脂部件40的反射面44的上端形成沿橫方向延長(zhǎng)的凸緣43，金屬性放熱反射部件50的反射部51的下端放置在凸緣43，從而可以穩(wěn)定地設(shè)置。并且，合成樹脂部件40可以具備從凸緣43的外側(cè)端朝上方向傾斜形成的傾斜部42，該傾斜部42可以具有與金屬性放熱反射部件50大致相同的傾斜角度。
參照?qǐng)D4，由金屬性放熱反射部件50的反射部51形成的反射空間可以由含有熒光體的環(huán)氧樹脂或硅樹脂填充。隨之，可以保護(hù)發(fā)光二極管芯片30的同時(shí)體現(xiàn)良好的光特性。熒光體可以根據(jù)所要得到的光的種類適當(dāng)選擇。例如，發(fā)射白色光的發(fā)光二極管元件的情況下，熒光體可以是Y3Al5O12 = Ce系熒光體、(Y，GcO3Al5O12 = Ce系熒光體、(Sr，Ba，Ca) Eu系熒光體(在此，M由Y、Ce、La、Nd、Gd、Tb、Yb、Lu等的至少I個(gè)元素置換，或追加包含至少I個(gè)以上的元素)，(Sr、Ba、Ca) 2_Si ^O4: Eu系熒光體、(Sr、Ba、Ca) 2_Si LA_04:Eu系熒光體(在此，A由F、Cl、Br、S等的至少I個(gè)元素置換，或追加包含至少I個(gè)以上的元素)等的熒光體。金屬性放熱反射部件50的放熱部52從反射部51延長(zhǎng)而延長(zhǎng)為覆蓋合成樹脂部件40的上表面。即，參照?qǐng)DI及圖4，放熱部52從反射部51的上側(cè)末端沿橫方向延長(zhǎng)，覆蓋合成樹脂部件40的上表面的同時(shí),上表面向外側(cè)露出。從發(fā)光二極管芯片30發(fā)射而被反射部51吸收的熱量被傳遞到向外部露出的放熱部52而能夠有效地放出。 金屬性放熱反射部件50的放熱部52從合成樹脂部件40的上表面經(jīng)過(guò)側(cè)面而朝下方延長(zhǎng)之后，可以延長(zhǎng)到底面。即，參照?qǐng)DI至圖4，金屬性放熱反射部件50的放熱部52可以包括從形成負(fù)極引腳12的合成樹脂部件40的側(cè)面朝下方向延長(zhǎng)到底面之后重新向內(nèi)側(cè)延長(zhǎng)的延長(zhǎng)部53、及從形成有正極引腳22的合成樹脂部件40的側(cè)面朝下方向延長(zhǎng)到底面之后重新向內(nèi)側(cè)延長(zhǎng)的延長(zhǎng)部54。放熱部52延長(zhǎng)到合成樹脂部件40的底面，從而可以進(jìn)一步提聞放熱效果。另一方面，金屬性放熱反射部件50的放熱部52可以形成為與負(fù)極引腳框10及正極引腳框20中的某一個(gè)接觸。這時(shí)，發(fā)光二極管芯片30設(shè)置在負(fù)極引腳框10和正極引腳框20中的某一個(gè)的情況下，金屬性放熱反射部件50的放熱部52可以形成為與負(fù)極引腳框10及正極引腳框20中設(shè)置發(fā)光二極管芯片30的引腳框接觸。放熱部52接觸于負(fù)極引腳框10和正極引腳框20中的某一個(gè)，從而通過(guò)所接觸的引腳框可以更好的接收熱量，所以提高放熱效果。特別是，金屬性放熱反射部件50的放熱部52接觸于被設(shè)置發(fā)光二極管芯片30的引腳框時(shí)，從發(fā)光二極管芯片30發(fā)射的熱量可以更有效地放出。具體地，在負(fù)極引腳12和正極引腳22延長(zhǎng)到合成樹脂部件40的底面時(shí)，金屬性放熱反射部件50的放熱部52的延長(zhǎng)部53延長(zhǎng)到合成樹脂部件40的底面而與負(fù)極引腳12和正極引腳22中的某一個(gè)接觸。這時(shí)，金屬性放熱反射部件50的放熱部52的延長(zhǎng)部53、54中的一個(gè)可以與設(shè)有發(fā)光二極管芯片30的引腳框10、20的引腳12、22接觸。S卩，發(fā)光二極管芯片30如圖I及圖4所示設(shè)置在負(fù)極引腳框10上時(shí)，金屬性放熱反射部件50的放熱部52的延長(zhǎng)部53、54中位于負(fù)極引腳12附近的延長(zhǎng)部53如圖3所示接觸于負(fù)極引腳
12。隨之，從發(fā)光二極管芯片30發(fā)射的熱通過(guò)負(fù)極引腳框10傳遞到金屬性放熱反射部件50，與外部產(chǎn)生熱傳遞的面積增大，可以進(jìn)一步提高放熱效率。這時(shí)，如圖3所示，在合成樹脂部件40的底面的凹陷部45形成插入到正極引腳22和延長(zhǎng)部54之間的突出部46，從而可以防止正極引腳22和延長(zhǎng)部54的接觸。在以下，參照?qǐng)D5及圖6對(duì)根據(jù)本發(fā)明的其它實(shí)施例的發(fā)光二極管元件進(jìn)行說(shuō)明。圖5是根據(jù)本發(fā)明的其它實(shí)施例的發(fā)光二極管元件的剖面圖，圖6是根據(jù)本發(fā)明的另一其它實(shí)施例的發(fā)光二極管元件的剖面圖。對(duì)與上面說(shuō)明的實(shí)施例相同的部分使用相同的附圖符號(hào)，省略對(duì)其的說(shuō)明。首先，參照?qǐng)D5，代替通過(guò)金屬性放熱反射部件50的反射部51形成的反射空間47由環(huán)氧樹脂或硅樹脂填充，使其空出而形成空氣層。并且，具備設(shè)置在金屬性放熱反射部件50的上表面的透鏡60，以便覆蓋反射空間47的上表面。這時(shí)，透鏡60可以具有平坦的形態(tài)，可以由環(huán)氧樹脂或硅樹脂等形成。透鏡60具備熒光體層61，以便可以得到期望的顏色的光。這時(shí)，如圖所示，熒光體層61可以是多個(gè)。并且，在金屬性放熱反射部件50的反射部51的表面也可以涂敷熒光體而形成熒光體層63。另一方面，若參照?qǐng)D6，透鏡60可以具有凸出的形態(tài)。即，透鏡60具備凸出部70，從而可以體現(xiàn)凸出的形態(tài)的透鏡60。凸出部70也可以由環(huán)氧樹脂或硅樹脂等形成。 根據(jù)圖5及圖6的實(shí)施例，發(fā)光二極管芯片30不是潛入到環(huán)氧樹脂或硅樹脂中而放置于空氣層中，所以可以最小化施加在發(fā)光二極管芯片30的熱壓力。以下，參照?qǐng)D7至圖13對(duì)本發(fā)明的其它實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)的說(shuō)明。在本實(shí)施例中，金屬性放熱反射部件不是由單獨(dú)的部件構(gòu)成，而是由負(fù)極引腳框及正極引腳框構(gòu)成。參照?qǐng)D7至圖11，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的發(fā)光二極管元件包括負(fù)極引腳框10和正極引腳框20。負(fù)極引腳框10和正極引腳框20具有向發(fā)光二極管芯片30施加電的端子的功能，配置成相互電絕緣的狀態(tài)。即，如圖10及圖11所示，負(fù)極引腳框10和正極引腳框20維持隔開一定距離的狀態(tài)而可以相互電絕緣。發(fā)光二極管芯片30分別電連接在負(fù)極引腳框10及正極引腳框20。例如，發(fā)光二極管芯片30可以通過(guò)粘接劑等固定在負(fù)極引腳框10或正極引腳框20的上表面，并可以通過(guò)一對(duì)連接線31、32分別電連接在負(fù)極引腳框10和正極引腳框20。在圖中示出發(fā)光二極管芯片30固定在負(fù)極引腳框10上的情況，但是發(fā)光二極管芯片30也可以固定在正極引腳框20上。合成樹脂部件40具有固定負(fù)極引腳框10和正極引腳框20的功能。合成樹脂部件40可以利用如熱塑性樹脂的合成樹脂而通過(guò)注射方式形成，例如可以由聚鄰苯二甲酰胺樹脂(PPA)、液晶聚合物(LCP)等的樹脂形成。如圖所示，合成樹脂部件40可以形成為大致圍繞負(fù)極引腳框10和正極引腳框20的外側(cè)及下側(cè)。負(fù)極引腳框10可以包括向合成樹脂部件40的外側(cè)露出的負(fù)極引腳11，正極引腳框20可以包括向合成樹脂部件40的外側(cè)露出的正極引腳21?？梢酝ㄟ^(guò)負(fù)極引腳11和正極引腳21施加外部電源。如圖所示，負(fù)極引腳11和正極引腳21可以從合成樹脂部件40的側(cè)面向外部突出之后朝下方向延長(zhǎng)，可以延長(zhǎng)到合成樹脂部件40的底面。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，負(fù)極引腳框10和正極引腳框20形成放置發(fā)光二極管芯片30的放置部100、和從放置部100朝上方外側(cè)傾斜形成而能夠反射從發(fā)光二極管芯片30發(fā)射的光的傾斜反射面200。在此，上方表示圖2中上側(cè)方向。放置部100提供放置發(fā)光二極管芯片30的區(qū)域，如圖所示，可以設(shè)置在負(fù)極引腳框10上，在其它實(shí)施例中可以設(shè)置在正極引腳框20上。另外，也可以通過(guò)負(fù)極引腳框10和正極引腳框20的組合而形成放置部100。這時(shí)，如圖所示，放置部100的上表面可以由大致沿水平方向(在圖2中橫方向)延長(zhǎng)的平面構(gòu)成。傾斜反射面200如上面說(shuō)明從放置部100的外側(cè)端朝上方外側(cè)傾斜形成。如圖所示，傾斜反射面200形成越向上漸漸變寬的杯形態(tài)的凹陷部，執(zhí)行反射從發(fā)光二極管芯片30發(fā)射的光的功能。例如，也可以通過(guò)形成于負(fù)極引腳框10的傾斜面和形成于正極引腳框20的傾斜面的組合形成傾斜反射面200。如圖所示，傾斜反射面200可以具有圓形形態(tài)。即，傾斜反射面200的橫截面可以具有大致圓形的形態(tài)。另一方面，根據(jù)本發(fā)明的其它實(shí)施例，傾斜反射面也可以具有四邊形、六邊形等多邊形形態(tài)。進(jìn)而，傾斜反射面200由負(fù)極引腳框10和正極引腳框20形成，所以由電傳導(dǎo)性比合成樹脂優(yōu)良的金屬材質(zhì)形成，所以可以更有效地放出從發(fā)光二極管芯片30產(chǎn)生的熱。 即，不同于過(guò)去的發(fā)光二極管元件主要由合成樹脂部件形成反射面，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，負(fù)極引腳框10及正極引腳框20形成傾斜反射面200，所以通過(guò)簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)，可以同時(shí)謀求良好的光反射效果及良好的放熱效果。另一方面，如圖8所示，合成樹脂部件40可以形成為圍繞放置部100的下表面而防止放置部100的下表面向外部露出。另一方面，如圖7所示，由傾斜反射面200形成的凹陷部可以由含有熒光體的環(huán)氧樹脂或硅樹脂的密封件50填充。隨之，可以保護(hù)發(fā)光二極管芯片30的同時(shí)體現(xiàn)良好的光特性。熒光體可以根據(jù)所要得到的光的種類適當(dāng)選擇。例如，發(fā)射白色光的發(fā)光二極管元件的情況下，熒光體可以是Y3Al5O12 = Ce系熒光體、(Y，GcO3Al5O12 = Ce系熒光體、(Sr，Ba，Ca) Eu系熒光體(在此，M由Y、Ce、La、Nd、Gd、Tb、Yb、Lu等的至少I個(gè)元素置換，或追加包含至少I個(gè)以上的元素)，(Sr、Ba、Ca) 2_Si ^O4: Eu系熒光體、(Sr、Ba、Ca) 2_Si LA_04:Eu系熒光體(在此，A由F、Cl、Br、S等的至少I個(gè)元素置換，或追加包含至少I個(gè)以上的元素)等的熒光體。圖12是根據(jù)本發(fā)明的其它實(shí)施例的發(fā)光二極管元件的剖面圖。省略對(duì)與上述的實(shí)施例相同的部分的說(shuō)明。參照?qǐng)D12，合成樹脂部件410可以形成為放置部100的下表面的至少一部分向外部露出。通過(guò)放置部100的下表面露出，從而可以進(jìn)一步提高放熱效果。并且，傾斜反射面200可以包括傾斜角度相互不同的多個(gè)傾斜反射面210、220。即，如圖12例示，可以具備兩個(gè)傾斜反射面210、220，可以形成為上側(cè)的傾斜反射面220的傾斜角度大于下側(cè)的傾斜反射面210的傾斜角度。傾斜角度相互不同的傾斜反射面的數(shù)量不限于此。具備具有相互不同的傾斜角度的傾斜反射面210、220，從而可以向更多樣的方向反射光，隨之可以得到更良好的光特性。這時(shí)，如圖12所示，負(fù)極引腳框10和正極引腳框20的上表面可以平坦地形成。圖13是根據(jù)本發(fā)明的其它實(shí)施例的發(fā)光二極管元件的剖面圖。省略對(duì)與上述的實(shí)施例相同的部分的說(shuō)明。參照?qǐng)D13，傾斜反射面200形成到合成樹脂部件41的上表面，負(fù)極引腳框10和正極引腳框20分別包括形成為覆蓋合成樹脂部件41的上表面的倒轉(zhuǎn)部12、22。S卩，合成樹脂部件41的上表面不露出到外部而被倒轉(zhuǎn)部12、22覆蓋。合成樹脂部件41的上表面不向外部露出，從而可以防止合成樹脂部件41的黃化。另一方面，如上所述，根據(jù)本發(fā)明的其它實(shí)施例，倒轉(zhuǎn)部被刪除，負(fù)極引腳框和正極引腳框的上表面可以平坦地形成。
在以上，說(shuō)明了本發(fā)明的實(shí)施例，但是本發(fā)明的權(quán)利范圍不限于此，包括本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例容易變更而被認(rèn)為等同的范圍內(nèi)的所有變更及修改。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光二極管元件，其特征在于，包括 負(fù)極引腳框； 正極引腳框，配置成與上述負(fù)極引腳框電絕緣的狀態(tài)； 發(fā)光二極管芯片，電連接在上述負(fù)極引腳框及上述正極引腳框； 合成樹脂部件，包括收容上述發(fā)光二極管芯片的凹陷部并固定上述負(fù)極引腳框和上述正極引腳框；及 金屬性放熱反射部件，圍繞上述凹陷部的內(nèi)表面的至少一部分并延長(zhǎng)為覆蓋上述合成樹脂部件的上表面。
2.如權(quán)利要求I所述的發(fā)光二極管元件，其特征在于， 上述金屬性放熱反射部件包括反射部，圍繞上述凹陷部的內(nèi)表面的至少一部分，以便形成從上述發(fā)光二極管芯片發(fā)射的光被反射的反射空間；放熱部，從上述反射部延長(zhǎng)而延長(zhǎng)為覆蓋上述合成樹脂部件的上表面。
3.如權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管元件，其特征在于， 上述金屬性放熱反射部件的放熱部形成為從上述合成樹脂部件的上表面經(jīng)過(guò)上述合成樹脂部件的側(cè)面而延長(zhǎng)到底面。
4.如權(quán)利要求3所述的發(fā)光二極管元件，其特征在于， 上述金屬性放熱反射部件的放熱部形成為與上述負(fù)極引腳框及上述正極引腳框中的某一個(gè)接觸。
5.如權(quán)利要求4所述的發(fā)光二極管元件，其特征在于， 上述發(fā)光二極管芯片設(shè)置在上述負(fù)極引腳框和上述正極引腳框中的某一個(gè)， 上述金屬性放熱反射部件的放熱部形成為與上述負(fù)極引腳框和上述正極引腳框中設(shè)有上述發(fā)光二極管芯片的弓I腳框接觸。
6.如權(quán)利要求3所述的發(fā)光二極管元件，其特征在于， 上述負(fù)極引腳框和上述正極引腳框分別包括延長(zhǎng)到上述合成樹脂部件的底面的負(fù)極引腳和正極引腳； 上述金屬性放熱反射部件的放熱部形成為與上述負(fù)極引腳和上述正極引腳中的某一個(gè)接觸。
7.如權(quán)利要求6所述的發(fā)光二極管元件，其特征在于， 上述發(fā)光二極管芯片設(shè)置在上述負(fù)極引腳框和上述正極引腳框中的某一個(gè)， 上述金屬性放熱反射部件的放熱部形成為與上述負(fù)極引腳及上述正極引腳中的某一個(gè)接觸，以便與上述負(fù)極引腳框和上述正極引腳框中設(shè)有上述發(fā)光二極管芯片的引腳框接觸。
8.如權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管元件，其特征在于， 上述金屬性放熱反射部件的放熱部形成為與上述負(fù)極引腳框和上述正極引腳框中的某一個(gè)接觸。
9.如權(quán)利要求8所述的發(fā)光二極管元件，其特征在于， 上述發(fā)光二極管芯片設(shè)置在上述負(fù)極引腳框和上述正極引腳框中的某一個(gè)， 上述金屬性放熱反射部件的放熱部形成為與上述負(fù)極引腳框和上述正極引腳框中設(shè)有上述發(fā)光二極管芯片的弓I腳框接觸。
10.如權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管元件，其特征在于， 上述金屬性放熱反射部件的反射部形成為圍繞上述凹陷部的內(nèi)表面的上部， 上述凹陷部的內(nèi)表面的下部由反射面形成，以便可以反射從上述發(fā)光二極管芯片發(fā)射的光。
11.如權(quán)利要求10所述的發(fā)光二極管元件，其特征在于， 上述金屬性放熱反射部件的反射部通過(guò)上述合成樹脂部件從上述負(fù)極引腳框及上述正極引腳框的上表面隔開。
12.如權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管元件，其特征在于， 上述反射空間由含有熒光體的環(huán)氧樹脂或硅樹脂填充。
13.如權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管元件，其特征在于， 上述金屬性放熱反射部件的反射部的表面由提高光反射率的金屬鍍敷。
14.如權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管元件，其特征在于， 上述反射空間被空出而形成空氣層， 上述發(fā)光二極管元件還包括具備熒光體層的透鏡，該透鏡設(shè)置在上述金屬性放熱反射部件的上表面而覆蓋上述反射空間的上表面。
15.如權(quán)利要求14所述的發(fā)光二極管元件，其特征在于， 上述金屬性放熱反射部件的反射部的表面由熒光體涂敷。
16.如權(quán)利要求14所述的發(fā)光二極管元件，其特征在于， 上述透鏡具有向上方向凸出的曲面形態(tài)。
17.如權(quán)利要求14所述的發(fā)光二極管元件，其特征在于， 上述透鏡具有平坦的形態(tài)。
18.如權(quán)利要求I所述的發(fā)光二極管元件，其特征在于， 上述金屬性放熱反射部件由上述負(fù)極引腳框和上述正極引腳框構(gòu)成， 上述負(fù)極引腳框和上述正極引腳框形成放置上述發(fā)光二極管芯片的放置部、及從上述放置部朝上方外側(cè)傾斜形成而反射從上述發(fā)光二極管芯片發(fā)射的光的傾斜反射面來(lái)構(gòu)成上述金屬性放熱反射部件。
19.如權(quán)利要求18所述的發(fā)光二極管元件，其特征在于， 上述合成樹脂部件形成為圍繞上述放置部的下表面而防止上述放置部的下表面露出。
20.如權(quán)利要求18所述的發(fā)光二極管元件，其特征在于， 上述合成樹脂部件形成為使上述放置部的下表面的至少一部分露出。
21.如權(quán)利要求18所述的發(fā)光二極管元件，其特征在于， 上述傾斜反射面包括傾斜角度相互不同的多個(gè)傾斜反射面。
22.如權(quán)利要求18所述的發(fā)光二極管元件，其特征在于， 上述傾斜反射面形成到上述合成樹脂部件的上表面， 上述負(fù)極弓丨腳框和上述正極弓丨腳框包括形成為覆蓋上述合成樹脂部件的上表面的倒轉(zhuǎn)部。
23.如權(quán)利要求18所述的發(fā)光二極管元件，其特征在于， 上述負(fù)極引腳框和上述正極引腳框的上表面形成為平坦。
24.如權(quán)利要求18所述的發(fā)光二極管元件，其特征在于，上述傾斜反射面具有圓形或多邊形形態(tài)。
全文摘要
本發(fā)明的發(fā)光二極管元件包括負(fù)極引腳框；正極引腳框，配置成與上述負(fù)極引腳框電絕緣的狀態(tài)；發(fā)光二極管芯片，電連接在上述負(fù)極引腳框及上述正極引腳框；合成樹脂部件，包括收容上述發(fā)光二極管芯片的凹陷部并固定上述負(fù)極引腳框和上述正極引腳框；及金屬性放熱反射部件，圍繞上述凹陷部的內(nèi)表面的至少一部分并延長(zhǎng)為覆蓋上述合成樹脂部件的上表面。
文檔編號(hào)H01L33/60GK102779934SQ20111043514
公開日2012年11月14日 申請(qǐng)日期2011年12月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月9日
發(fā)明者許世炅, 鄭和均, 金河哲 申請(qǐng)人:綠彌利奇株式會(huì)社