專(zhuān)利名稱(chēng)：接點(diǎn)柵格陣列互連件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種接點(diǎn)柵格陣列(LGA)互連件，用于將電子封裝件連接到印刷電路板。
背景技術(shù)：
計(jì)算機(jī)工業(yè)中存在各種封裝件或器件，其需要互連到印刷電路板。這些器件具有以1. 0毫米和以下的中心線間距放置的接點(diǎn)或球。這些器件具有50X50和更大的陣列剖面。給定多個(gè)接點(diǎn)，它們的中心線間距，并且給定施加到每個(gè)接點(diǎn)的力，這些器件實(shí)際上在連接到印刷電路板時(shí)會(huì)導(dǎo)致一些問(wèn)題。
市場(chǎng)中有用于這些器件的互連的插槽，這些插槽包括基底，其具有端接到該基底一側(cè)用于連接到該封裝件或器件的觸點(diǎn)，以及端接到該基底另一側(cè)用于連接到印刷電路板的觸點(diǎn)或球。這些觸點(diǎn)具有與器件上的接點(diǎn)或球的間距相應(yīng)的中心線間距。尤其在小的中心線間距時(shí)，這些觸點(diǎn)附著到基底困難并且費(fèi)時(shí)。一些已知的插槽，例如Williams的US 專(zhuān)利號(hào)7，371，073所述的觸點(diǎn)柵格陣列系統(tǒng)，采用一種觸點(diǎn)陣列，其被粘結(jié)到介電基底，然后連接到內(nèi)插基底。然后電鍍這些觸點(diǎn)以建立從這些觸點(diǎn)到內(nèi)插基底上的導(dǎo)電層的導(dǎo)電路徑。三維光刻工藝用于電鍍?cè)撚|點(diǎn)陣列和基底。該三維光刻工藝(photo resist process) 成本高且與此相應(yīng)的產(chǎn)量低。另外，該基底與該內(nèi)插基底的連接是費(fèi)時(shí)的。例如，該觸點(diǎn)陣列和基底疊置在內(nèi)插基底上，需要一個(gè)至兩個(gè)小時(shí)的固化時(shí)間。
存在對(duì)于具有高觸點(diǎn)密度的接點(diǎn)柵格陣列互連件的需求，其能以及時(shí)且成本有效的方式制造。發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明，一種接點(diǎn)柵格陣列互連件包括襯底，其具有第一表面、第二表面、和從第一表面到第二表面貫穿該基底的多個(gè)通孔。該基底具有位于第一表面上電連接到相應(yīng)通孔的第一焊墊，以及位于第二表面上電連接到相應(yīng)通孔和相應(yīng)第一焊墊的第二焊墊。觸點(diǎn)陣列連接到該基底的第一表面。該觸點(diǎn)陣列包括金屬板，其限定了載體和由該金屬板形成并由載體固定的多個(gè)觸點(diǎn)。這些觸點(diǎn)具有觸點(diǎn)根部和從觸點(diǎn)根部延伸的梁。該觸點(diǎn)根部焊接到相應(yīng)的第一焊墊，并且在該觸點(diǎn)根部焊接到該第一焊墊之后將該觸點(diǎn)從該載體分離。在觸點(diǎn)被分離且保留這些分離觸點(diǎn)焊接到相應(yīng)的第一焊墊之后將載體從基底移除。


圖1是根據(jù)示例性實(shí)施例形成的LGA互連件的頂視圖2是LGA互連件的分解圖3示出用于LGA互連件的觸點(diǎn)；
圖4是LGA互連件的一部分的截面圖5表示LGA互連件的觸點(diǎn)陣列的制造工藝；
圖6表示LGA互連件的組裝工藝；
圖7示出用于LGA互連件的替代覆蓋層；
圖8是根據(jù)替代實(shí)施例形成的替代LGA互連件的一部分的截面圖9和10示出根據(jù)替代實(shí)施例形成的替代LGA互連件。
具體實(shí)施方式
本發(fā)明涉及一種接點(diǎn)柵格陣列(LGA)互連件及其制造方法。在此使用時(shí)，術(shù)語(yǔ)LGA 表示限定了多個(gè)不同的互連件。例如，可以解釋為表示用于將芯片連接到印刷電路板的一種芯片互連件。然而，還可以表示板-板互連件。在此示出的實(shí)施例中，將通過(guò)連接到芯片的互連件來(lái)描述本發(fā)明。
圖1是根據(jù)示例性實(shí)施例形成的LGA互連件100。該互連件100包括基底102和包括導(dǎo)壁106的殼體104。該導(dǎo)壁106限定了內(nèi)部芯片接收座108，其構(gòu)造成接收電子部件 (未示出)，例如芯片。該LGA互連件100限定了用于接收該電子部件的插槽。觸點(diǎn)陣列 110設(shè)置在該基底102上，限定了用于與座108內(nèi)所接收的電子部件連接的可分離接口。
該觸點(diǎn)陣列110包括多個(gè)分離觸點(diǎn)112，圖1僅表示它們的一部分。可選擇的，以與電子部件上的接點(diǎn)或球相應(yīng)的預(yù)定型式排列的觸點(diǎn)112可以填充整個(gè)座108?？梢蕴峁┤我鈹?shù)量的觸點(diǎn)112。在示出的實(shí)施例中，觸點(diǎn)112以約50觸點(diǎn)X 50觸點(diǎn)的網(wǎng)格排列。該觸點(diǎn)陣列110的一部分被擴(kuò)大以表示觸點(diǎn)112的更詳細(xì)視圖。
基底102在第一側(cè)120和第二側(cè)122之間延伸。沿著第一側(cè)120設(shè)置該觸點(diǎn)陣列 110。該第二側(cè)122構(gòu)造成安裝到另一個(gè)部件，例如印刷電路板(未示出)。該第二側(cè)122 可以用焊球陣列焊接到該印刷電路板。在替代實(shí)施例中其他連接方式也是可能的。在一些替代實(shí)施例中，第二觸點(diǎn)陣列可以附著于該第二側(cè)120。在示出的實(shí)施例中，該殼體104安裝到該第一側(cè)120?？蛇x擇地，該殼體104可以圍繞該基底102，以便于該基底102容納于殼體104中。
圖2是LGA互連件100的分解圖。該觸點(diǎn)陣列110連接到該基底102的第一側(cè)邊 120。該觸點(diǎn)陣列110的一部分被放大，以表示附著于該基底102的第一側(cè)120的觸點(diǎn)112。 將焊劑防護(hù)膜1 涂覆到該第一側(cè)120以限定觸點(diǎn)112的焊接位置。
該互連件100包括涂覆在觸點(diǎn)陣列110之上的覆蓋層126。該覆蓋層1 包括開(kāi)口 128，其在覆蓋層1 連接到該基底102的第一側(cè)120時(shí)適于圍繞觸點(diǎn)112。該覆蓋層 126為觸點(diǎn)112限定了間隔，使得該觸點(diǎn)112在電子部件連接到互連件100時(shí)底部不會(huì)接觸到基底102。
該殼體104通過(guò)覆蓋層1 安裝到基底102。用緊固件(未示出)將該殼體104 固定到基底102。柱130從殼體104向下穿過(guò)覆蓋層126中的柱孔132延伸。該柱130收納于基底102中的柱孔134中，以將殼體104相對(duì)于基底102定位。
圖3示出一個(gè)觸點(diǎn)112。該觸點(diǎn)112包括觸點(diǎn)根部140和從該觸點(diǎn)根部140延伸的梁142。該梁142延伸到尖端144。該尖端144限定了用于與收納于互連件100(圖1所示)中的電子部件連接的可分離接口。在示例性實(shí)施例中，該梁142相對(duì)于觸點(diǎn)根部140 以一定角度彎曲。該梁142從觸點(diǎn)根部140至尖端144呈懸臂狀。
可選擇地，該尖端144可以形成為具有凸出形狀。尖端144的外表面限定了拭接面，用于拭接電子部件上的接點(diǎn)。在示出的實(shí)施例中，尖端144具有截球形。該尖端144的外表面向外凸出。尖端144可以通過(guò)按壓該尖端144的底部以形成該凸出形狀而形成。在替代實(shí)施例中該尖端144可以具有其它形狀。
該觸點(diǎn)根部140具有上表面146和下表面148。該上表面和下表面146、148為平面且彼此平行。該下表面148限定了用于將觸點(diǎn)112安裝到基底102的安裝表面。在示例性實(shí)施例中，下表面148構(gòu)造成焊接到該基底102。
該觸點(diǎn)根部140包括切口 150。在示出的實(shí)施例中，該切口 150通常為圓形?？蛇x擇地，另一觸點(diǎn)112的尖端144可以容納于該切口 150中。相鄰觸點(diǎn)112的尖端144形成在該切口 150中，例如通過(guò)從觸點(diǎn)根部140將尖端144刻蝕出來(lái)。
在示例性實(shí)施例中，觸點(diǎn)112由導(dǎo)電材料制成，例如銅或銅合金。部分觸點(diǎn)112可被電鍍。例如，上表面146和梁142可以鍍鎳。尖端144可以鍍硬金?？蛇x擇地，下表面 148可以不電鍍，而是包括有機(jī)保焊膜(OSP)涂層。
圖4是LGA互連件100的一部分的截面圖。該基底102具有第一表面160和與該第一表面160相對(duì)的第二表面162。多個(gè)通孔164(圖4中僅表示一個(gè))延伸穿過(guò)該基底 102。該通孔164在第一和第二表面160、162之間電鍍有鍍層166。沿著該第一表面160設(shè)置第一焊墊168。沿著該第二表面162設(shè)置第二焊墊170。鍍層166電連接該第一和第二焊墊 168,170ο
焊劑防護(hù)膜172設(shè)置在該第二表面162和/或第二焊墊170的一部分上。焊球 174錫焊到該第二焊墊170上。在替代實(shí)施例中，不將焊球174附著到第二表面162上，而是將另一個(gè)觸點(diǎn)陣列設(shè)置在該第二表面162上。
該焊劑防護(hù)膜IM設(shè)置在該第一表面160和/或第一焊墊168的一部分上。焊劑 178設(shè)置在第一焊墊168和觸點(diǎn)112之間以將觸點(diǎn)112電連接到第一焊墊168。用焊劑178 將該觸點(diǎn)根部140錫焊到該第一焊墊168。通過(guò)其他方式，例如焊接、采用導(dǎo)電環(huán)氧樹(shù)脂等附著該觸點(diǎn)根部140。
該梁142從觸點(diǎn)根部140遠(yuǎn)離第一表面160延伸。在電子部件附著到LGA互連件 100時(shí)，該梁142可偏轉(zhuǎn)并且可以偏向基底102。該覆蓋層1 在基底102上延伸并可以覆蓋觸點(diǎn)112的一部分，例如觸點(diǎn)根部140。開(kāi)口 1 與該梁142對(duì)準(zhǔn)，使得觸點(diǎn)112延伸穿過(guò)覆蓋層126。當(dāng)電子部件裝入到該互連件100上時(shí)，該電子部件接合覆蓋層126的外表面180為電子部件限定一停止部。當(dāng)電子部件接合該外表面180時(shí)，該梁142位于開(kāi)口 1 內(nèi)。在示例性實(shí)施例中，該梁142仍舊可以相對(duì)于觸點(diǎn)根部140而與平面成一角度，使得尖端144與第一表面160和在第一表面160上延伸的焊劑防護(hù)膜124間隔開(kāi)。
圖5表示觸點(diǎn)陣列110的制造工藝。金屬板200，例如與基底102(圖1所示)的尺寸相近的具有預(yù)定尺寸的銅合金片，提供該觸點(diǎn)陣列110。在蝕刻工藝210過(guò)程中蝕刻該金屬板200，以限定由作為金屬板200的一部分的載體202保持的多個(gè)觸點(diǎn)112。在替代實(shí)施例中，該蝕刻工藝210是化學(xué)蝕刻或其他類(lèi)型的蝕刻。其他工藝可以用于由金屬板200 形成觸點(diǎn)112，例如沖壓工藝或其他工藝，以至少部分地從金屬板200分離(singulate)這些觸點(diǎn)112。
觸點(diǎn)112和載體202位于金屬板200的平面內(nèi)。部分觸點(diǎn)112連接到該載體202， 以便于通過(guò)載體202將觸點(diǎn)陣列110的每個(gè)觸點(diǎn)112連接在一起。隨后通過(guò)從載體202分離觸點(diǎn)112來(lái)移除該載體202。
觸點(diǎn)112在犧牲段204處附著到該載體202，其示例在圖5中由虛線表示。該犧牲段204隨后被移除以將觸點(diǎn)112從載體202分離。該蝕刻工藝通常限定該觸點(diǎn)根部140和梁142。該犧牲段204通常沿著該觸點(diǎn)根部140延伸?？蛇x擇地，該金屬板200可以在犧牲段204的區(qū)域內(nèi)被部分蝕刻，移除犧牲段204區(qū)域內(nèi)的部分金屬板200。例如，約一半金屬板200被蝕刻掉，減小了犧牲段204區(qū)域內(nèi)的金屬板200的厚度。在從載體202分離觸點(diǎn) 112之后該犧牲段204可以被完全移除。
然后，可選擇地，該金屬板200可以經(jīng)歷尖端形成工藝212。在尖端形成工藝212 中，梁142的尖端144被成形或形成為凸出狀。在替代實(shí)施例中該尖端144可以形成為任何形狀。
該金屬板200經(jīng)歷一個(gè)或多個(gè)電鍍工藝214、216。在電鍍工藝214中，除了該觸點(diǎn)根部140的下表面148之外，整個(gè)金屬板200被鍍鎳。該觸點(diǎn)根部140的下表面148未電鍍以使得銅被暴露。可選擇地，OSP涂層可以涂覆到該觸點(diǎn)根部140的下表面148。在替代實(shí)施例中其他部分不電鍍。另外，在一些實(shí)施例中甚至下表面148也被電鍍。在替代實(shí)施例中該金屬板200可以用鎳之外的其他材料電鍍。
在電鍍工藝216中，用硬金電鍍尖端144。在替代實(shí)施例中用其他材料電鍍?cè)摷舛?144?？蛇x擇地，該電鍍工藝214、216可以用光刻工藝電鍍，例如干膜光刻電鍍工藝。在替代實(shí)施例中可以采用其他類(lèi)型的電鍍工藝。
該金屬板200經(jīng)歷梁形成工藝218。在梁形成工藝218中，梁142從金屬板200的平面彎曲出來(lái)。梁142從觸點(diǎn)根部140向上彎曲預(yù)定角度。例如，梁142從金屬板200彎曲大約30°。
圖6表示LGA互連件100的組裝工藝。根據(jù)圖5所示的工藝制造的觸點(diǎn)陣列110 附著到基底102。載體202和被附著的觸點(diǎn)112位于基底102的第一側(cè)120上。用位于第一焊墊168(圖2所示)上的焊劑防護(hù)膜124的開(kāi)口中的焊劑178，該焊劑防護(hù)膜IM覆蓋基底102的第一側(cè)120。該載體202位于襯底102上，使得觸點(diǎn)根部140與第一焊墊168對(duì)準(zhǔn)。該焊劑178(圖4所示)位于觸點(diǎn)根部140和第一焊墊168之間。該基底102和觸點(diǎn)陣列110經(jīng)歷回流焊接工藝220以機(jī)械和電氣地連接觸點(diǎn)根部140和相應(yīng)的第一焊墊168。
在示例性實(shí)施例中，由于LGA互連件100隨后經(jīng)受二次焊接操作以將焊球174焊接到基底102，用于將觸點(diǎn)112焊接到基底102的焊接工藝220采用更高溫度的焊劑用于初次焊接，以及更低溫度的焊劑用于焊球174的二次焊接。例如，觸點(diǎn)112和基底102之間的焊劑178可以是液化溫度約為272°C以及固化溫度約為250°C的銦銀焊劑(indalloy)。該焊球174的二次焊接可以采用液化溫度約為220°C且固化溫度約為217°C的銦銀焊劑256。 在替代實(shí)施例中可以采用其他類(lèi)型的焊劑。
載體202沒(méi)有固裝或固定到基底102上。而是，載體202構(gòu)造成在觸點(diǎn)112焊接到基底102之后從該基底102移除。該觸點(diǎn)112用犧牲段204(圖5所示)附著到該載體 202上，使得觸點(diǎn)112和載體202保持在一起作為一單元并連接到基底102作為一單元。不需要其他結(jié)構(gòu)保持該觸點(diǎn)112以安裝到基底102上。例如，疊層體不用于保持該觸點(diǎn)112， 而是該觸點(diǎn)112直接由作為金屬板200 —部分的載體202保持。直到觸點(diǎn)112被焊接后為止，該觸點(diǎn)112 —直保持連接到該載體202上。
在觸點(diǎn)112焊接到基底102之后，該觸點(diǎn)112在分離工藝222中被從載體202分離。然后，將載體202從基底102和觸點(diǎn)112移除。在分離工藝222中，移除用于將觸點(diǎn) 112連接到載體202的犧牲段204。通過(guò)激光切割工藝移除該犧牲段204。其他工藝也可以用于分離觸點(diǎn)112以及移除載體202。例如，蝕刻工藝用于移除該犧牲段204。通過(guò)移除載體202，觸點(diǎn)112通過(guò)觸點(diǎn)根部140和第一焊墊168之間的焊劑178保持連接到該基底 102。不需要額外步驟來(lái)將觸點(diǎn)112電連接到第一焊墊(圖4所示)。例如，不需要將部分基底102金屬化來(lái)在觸點(diǎn)112和第一焊墊168之間建立導(dǎo)電路徑，因?yàn)橛煤竸?78將觸點(diǎn) 112直接焊接到該第一焊墊168。
移除載體202之后，覆蓋層1 附著到基底102上。用疊層工藝2M將覆蓋層1 附著到基底102上。其他工藝也可以用于將覆蓋層126附著到基底102上。該疊層工藝 2M中，對(duì)覆蓋層1 加熱并加壓以將覆蓋層126附著到基底102上。該觸點(diǎn)112延伸穿過(guò)開(kāi)口 1 和覆蓋層126以與電子部件連接。
在二次焊接工藝2 過(guò)程中，焊球174焊接到基底102。該焊劑防護(hù)膜172覆蓋基底102的第二表面162，使第二焊墊170部分暴露。在該二次焊接工藝2 過(guò)程中，該焊球 174焊接到第二焊墊170。如上所述，以比用于將觸點(diǎn)112焊接到基底102的初始工藝的溫度更低的溫度下實(shí)施該二次焊接工藝226。一旦將焊球174連接到基底102上，殼體104就被連接到該LGA互連件100上用于收納該電子部件。該LGA互連件100準(zhǔn)備連接到印刷電路板。
圖7示出用于LGA互連件100的替代覆蓋層230。該覆蓋層230包括兩層。下部覆蓋層232位于第一表面160的頂部并通常圍繞該觸點(diǎn)陣列110。下部覆蓋層232的上表面234通常與觸點(diǎn)根部140的上表面146共面。上部覆蓋層236位于該下部覆蓋層232以及該觸點(diǎn)根部140之上。該上部覆蓋層236覆蓋部分觸點(diǎn)根部140。
圖8是根據(jù)替代實(shí)施例形成的替代LGA互連件300的一部分的截面圖。該互連件 300包括具有連接到該基底302的觸點(diǎn)陣列310的基底302。該觸點(diǎn)陣列310包括多個(gè)觸點(diǎn) 312。
該基底302包括在第一表面316和第二表面318之間延伸的通孔314。焊球320 在第二表面318連接到該基底302。該觸點(diǎn)312在第一表面316連接到該基底302。在示出的實(shí)施例中，通孔314在第一表面316和第二表面318之間填充有導(dǎo)電材料322。該導(dǎo)電材料322插入通孔314。在示出的實(shí)施例中，該導(dǎo)電材料322完全填充該通孔314。替代地，該導(dǎo)電材料322可以僅部分填充該通孔314。例如，該導(dǎo)電材料322可以僅在第一表面 316和/或第二表面318插入通孔314，同時(shí)電鍍通孔314的剩余部分。
該基底302包括位于第一表面316的第一焊墊3M和位于第二表面318的第二焊墊326。該第一焊墊3 在第一表面316處由導(dǎo)電材料322限定。該第一焊墊3 在通孔 314之上直接與通孔314對(duì)準(zhǔn)。替代地，該第一焊墊3M可以從通孔314偏移。該觸點(diǎn)312 用焊劑3 焊接到第一焊墊324。該焊劑3 接合該第一焊墊3M和觸點(diǎn)312以在觸點(diǎn)312 和通孔314的導(dǎo)電材料322之間建立直接的導(dǎo)電路徑。焊劑3 機(jī)械且電氣地將觸點(diǎn)312 連接到基底302。
該觸點(diǎn)陣列310可以以與上述相對(duì)于連接到該基底102的觸點(diǎn)陣列110相似的方式連接到基底302。例如，觸點(diǎn)陣列310可以包括保持所述連接到基底302的單獨(dú)觸點(diǎn)312的載體，然后是從載體分離的觸點(diǎn)312，使得載體從基底302移除。
圖9和10示出根據(jù)替代實(shí)施例形成的替代LGA互連件400。互連件400包括襯底 402和連接到該基底402的觸點(diǎn)陣列410。該觸點(diǎn)陣列410包括連接到粘合構(gòu)件408的多個(gè)觸點(diǎn)412。該粘合構(gòu)件408可以是例如，通過(guò)施加熱和壓力通過(guò)疊層工藝可固定到該基底 402的一個(gè)片或疊層。該觸點(diǎn)412可以例如通過(guò)疊層工藝連接到粘合構(gòu)件408。例如，該觸點(diǎn)陣列410最初包括限定了載體和觸點(diǎn)412的金屬板。該載體和觸點(diǎn)412可以被疊層到該粘合構(gòu)件408上，然后觸點(diǎn)412可以從載體分離，使得載體可以被移除，保留觸點(diǎn)412連接到粘合構(gòu)件408。在示例性實(shí)施例中，該粘合構(gòu)件408是非導(dǎo)電的。該觸點(diǎn)412以預(yù)定型式在該粘合構(gòu)件408上間隔開(kāi)。
該基底402包括在第一表面416和第二表面418之間延伸的多個(gè)通孔414。在示例性實(shí)施例中，通孔414插入有導(dǎo)電材料422?？蛇x擇地，通孔414可以完全填充該導(dǎo)電材料422。該導(dǎo)電材料422在第一表面416上形成第一焊墊似4并在第二表面418上形成第二焊墊426。該第一和第二焊墊似4、似6與通孔414對(duì)準(zhǔn)。
該粘合構(gòu)件408連接到該基底402，使得該觸點(diǎn)412的觸點(diǎn)根部430與第一焊墊似4對(duì)準(zhǔn)。該觸點(diǎn)根部430具有穿過(guò)其的開(kāi)口 432(圖9所示)。該粘合構(gòu)件408還包括穿過(guò)其與開(kāi)口 432對(duì)準(zhǔn)的開(kāi)口 434。當(dāng)粘合構(gòu)件408連接到該基底402時(shí)，該開(kāi)口 432、434與第一焊墊4M對(duì)準(zhǔn)并提供到其的入口。導(dǎo)電環(huán)氧樹(shù)脂436 (圖10所示)填充該開(kāi)口 432、 434以電連接第一焊墊4 和該觸點(diǎn)412。在觸點(diǎn)412和第一焊墊4 之間通過(guò)導(dǎo)電環(huán)氧樹(shù)脂436建立導(dǎo)電路徑。
權(quán)利要求
1.一種接點(diǎn)柵格陣列互連件(100)，包括基底(102)，該基底具有第一表面(160)、第二表面(16 和從所述第一表面到所述第二表面穿過(guò)該基底延伸的多個(gè)通孔(164)，該基底在所述第一表面上具有電連接到相應(yīng)的所述通孔的第一焊墊(168)，該基底在所述第二表面上具有電連接到相應(yīng)的所述通孔和相應(yīng)的所述第一焊墊的第二焊墊(170)，該接點(diǎn)柵格陣列互連件的特征在于連接到該基底的該第一表面的觸點(diǎn)陣列(110)，該觸點(diǎn)陣列由金屬板(200)提供，該金屬板限定了載體(20 和由該金屬板形成并由該載體保持的多個(gè)觸點(diǎn)(112)，該觸點(diǎn)具有觸點(diǎn)根部(140)和從相應(yīng)的所述觸點(diǎn)根部延伸的梁(142)，該觸點(diǎn)根部焊接到相應(yīng)的所述第一焊墊，在該觸點(diǎn)根部焊接到該第一焊墊之后將所述觸點(diǎn)從該載體分離，在該觸點(diǎn)被分離并使得該分離的觸點(diǎn)焊接到相應(yīng)的第一焊墊之后將該載體從所述基底移除。
2.如權(quán)利要求1所述的接點(diǎn)柵格陣列互連件，還包括在移除所述載體之后涂覆在該觸點(diǎn)之上的覆蓋層(126)。
3.如權(quán)利要求1所述的接點(diǎn)柵格陣列互連件，其中，蝕刻該金屬板以限定該觸點(diǎn)和該載體，該觸點(diǎn)被激光切割以將觸點(diǎn)從所述載體分離。
4.如權(quán)利要求1所述的接點(diǎn)柵格陣列互連件，其中，焊劑提供該觸點(diǎn)和相應(yīng)的第一焊墊之間的直接的導(dǎo)電路徑。
5.如權(quán)利要求1所述的接點(diǎn)柵格陣列互連件，其中，該基底包括涂覆到該第一表面的焊劑防護(hù)膜(176)，該金屬板直接倚靠在該焊劑防護(hù)膜上。
6.如權(quán)利要求1所述的接點(diǎn)柵格陣列互連件，其中，所述梁具有尖端(144)，該尖端限定了用于與電子部件連接的分離接口，該尖端大約以1毫米的間距排列。
7.如權(quán)利要求1所述的接點(diǎn)柵格陣列互連件，其中，所述梁具有尖端(144)，該尖端限定了用于與電子部件連接的分離接口，該尖端形成為限定具有凸出形狀的截球形。
8.如權(quán)利要求1所述的接點(diǎn)柵格陣列互連件，其中，在將所述觸點(diǎn)陣列連接到所述基底的第一表面之前電鍍?cè)撚|點(diǎn)。
9.如權(quán)利要求1所述的接點(diǎn)柵格陣列互連件，其中，該觸點(diǎn)在犧牲段(204)處連接到該載體，在該觸點(diǎn)根部焊接到所述第一焊墊之前，該犧牲段被激光切割以分離該觸點(diǎn)。
10.如權(quán)利要求1所述的接點(diǎn)柵格陣列互連件，其中，該觸點(diǎn)在犧牲段(204)處連接到該載體，在將所述觸點(diǎn)陣列連接到該第一表面之前，部分地蝕刻該犧牲段，使得該犧牲段具有小于該金屬板的厚度的厚度。
全文摘要
一種接點(diǎn)柵格陣列互連件(100)，包括基底(102)，其具有第一表面(160)、第二表面(162)和從第一表面到第二表面穿過(guò)基底延伸的多個(gè)通孔(164)?；自诘谝槐砻嫔暇哂须娺B接到相應(yīng)的通孔的第一焊墊(168)，在第二表面上具有電連接到相應(yīng)的通孔和相應(yīng)的第一焊墊的第二焊墊(170)。觸點(diǎn)陣列(110)連接到基底的第一表面。觸點(diǎn)陣列包括金屬板(200)，該金屬板限定了載體(202)和由該金屬板形成并由載體保持的多個(gè)觸點(diǎn)(112)。觸點(diǎn)具有觸點(diǎn)根部(140)和從相應(yīng)的觸點(diǎn)根部延伸的梁(142)。觸點(diǎn)根部焊接到相應(yīng)的第一焊墊，并且在觸點(diǎn)根部焊接到第一焊墊之后將觸點(diǎn)從載體分離。在觸點(diǎn)被分離并使得該分離觸點(diǎn)焊接到相應(yīng)的第一焊墊之后將載體從基底移除。
文檔編號(hào)H01R33/74GK102544825SQ20111046328
公開(kāi)日2012年7月4日 申請(qǐng)日期2011年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月20日
發(fā)明者A·S·泰勒, C·W·霍農(nóng), 全明洙 申請(qǐng)人:泰科電子公司