專利名稱：一種晶片吹砂傳送裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及的是電子元器件技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種晶片吹砂傳送裝置。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體生產(chǎn)制造初期，晶圓片均需要減薄以達到需要的厚度，目前多數(shù)減薄方式為采用吹砂機吹砂減薄，屬于物理方法的減薄。即通過向晶片表面均勻噴射高速的細小顆粒的金剛砂，通過高速的碰撞達到減薄的目的。其缺點如下1、傳送帶經(jīng)過噴砂后表面會很光滑，不利于噴砂減薄過程中的晶圓片的固定；2、部分吹砂機自帶回砂系統(tǒng)，但是往往是將噴出的細砂存于設(shè)備內(nèi)部自帶的容器內(nèi)，對設(shè)備壽命和生產(chǎn)環(huán)境影響較大；3、一般吹砂機不會考慮完成后的晶圓片收集問題，傳送帶終端無人拾取晶圓片時會造成晶圓片掉落損傷。這是現(xiàn)有技術(shù)所存在的不足之處。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的，就是針對現(xiàn)有技術(shù)所存在的不足，而提供一種新型、簡單、實用的一種晶片吹砂傳送裝置。為了解決上述存在的技術(shù)問題，本實用新型采用下述技術(shù)方案包括有吹砂機、傳送帶、回砂槽、工作臺，在上述傳送帶上設(shè)置一組圓形凹槽，并在所述圓形凹槽上面設(shè)置一組圓孔。在吹砂皮帶上設(shè)置小孔組成的晶圓位置可以很好的固定晶圓片，吹落的砂可從小孔里流走。本實用新型的進一步改進有，在上述傳送帶上下皮帶之間設(shè)置回砂導(dǎo)槽，在所述回砂導(dǎo)槽的下面設(shè)置回砂槽。被吹砂機吹下來的砂子可以通過回砂導(dǎo)槽集中到回砂槽。本實用新型的進一步改進還有，在上述傳送帶的終端工作臺上設(shè)置儲存盒，所述儲存盒是可以移動的。當工作臺無人值守時，可防止晶圓片直接掉落在工作臺上。本實用新型的進一步改進還有，上述回砂導(dǎo)槽截面的寬度要大于傳送帶的寬度， 并呈中間高、兩端低，且所述兩端向上折成半圓狀。所述回砂導(dǎo)槽沿輸送方向呈一端高、一端低，在靠近所述回砂槽的一端低。本實用新型的進一步改進還有，上述圓形凹槽每排都是等距離排列的，所述圓形凹槽相鄰的兩排是交錯排列的。防止小孔過于集中在一條線上造成皮帶使用壽命縮短。由于在吹砂皮帶上設(shè)置小孔組成的晶圓位置可以很好的固定晶圓片，有效地防止長時間吹磨造成皮帶表面過于光滑而容易使晶圓片產(chǎn)生移位的現(xiàn)象，晶圓每次的位置固定，同時形成晶圓位置的臨近組小孔整體位置交叉位于靠近皮帶兩側(cè)的位置，防止小孔過于集中在一條線上造成皮帶使用壽命縮短，本裝置的回砂系統(tǒng)與原來吹砂機將廢砂存于機器內(nèi)部相比，既可以更高效率的收集廢砂處理后回收利用，又可以避免過多廢砂沉積在設(shè)備內(nèi)部造成的設(shè)備故障和生產(chǎn)車間的減少因為吹砂過程不斷攪動沉積的廢砂而造成的較多沙塵。在傳送終端的工作臺上增加承接槽，人員來不及收取傳送帶上的晶片時可以使晶片自動滑落到承接槽內(nèi)，防止直接掉落在操作臺上造成損傷。[0010]由此可見，本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有實質(zhì)性特點和進步，其實施的有益效果也是顯而易見的。

圖1為本實用新型具體實施方式
的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為回砂導(dǎo)槽的示意圖。圖3為傳送帶圓形凹槽及圓孔位置示意圖。圖中，1為工作臺，2為儲存盒，3為傳送帶，4為吹砂機，5為回砂導(dǎo)槽，6為前端工作臺，7為回砂槽，8為圓形凹槽，9為圓孔。
具體實施方式
為能清楚說明本方案的技術(shù)特點，下面通過一個具體實施方式
，并結(jié)合其附圖，對本方案進行闡述。通過附圖1附圖2可以看出，本方案提供了一種吹砂傳送裝置，包括有吹砂機4、傳送帶3、回砂槽7、工作臺1，在傳送帶3上設(shè)置一組圓形凹槽8，并在圓形凹槽8上面設(shè)置一組圓孔9。在傳送帶3的終端工作臺1上設(shè)置儲存盒2。儲存盒2是可以移動的?；厣皩?dǎo)槽 5截面的寬度要大于傳送帶3的寬度，并呈中間高、兩端低，且兩端向上折成半圓狀。所述回砂導(dǎo)槽5沿輸送方向呈一端高、一端低，在靠近所述回砂槽7的一端低。圓形凹槽8每排都是等距離排列的。圓形凹槽8相鄰的兩排是交錯排列的。本發(fā)明新型的回砂部分可以將吹砂機皮帶以下的部分設(shè)計成漏斗狀，下接容器， 這樣可以避免噴出后的回收廢砂再次受影響形成飛塵。但是這需要吹砂機下部有足夠的空間，僅部分設(shè)備適用。本實用新型未經(jīng)描述的技術(shù)特征可以通過現(xiàn)有技術(shù)實現(xiàn)，在此不再贅述。當然，上述說明并非是對本實用新型的限制，本實用新型也并不僅限于上述舉例，本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本實用新型的實質(zhì)范圍內(nèi)所做出的變化、改型、添加或替換，也應(yīng)屬于本實用新型的保護范圍。
權(quán)利要求1.一種晶片吹砂傳送裝置，包括有吹砂機(4)、傳送帶(3)、回砂槽(7)、工作臺(1)，其特征在于在所述傳送帶(3)上設(shè)置一組圓形凹槽(8)，并在所述圓形凹槽(8)表面上設(shè)置一組圓孔(9)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶片吹砂傳送裝置，其特征在于在所述傳送帶(3)上下皮帶之間設(shè)置回砂導(dǎo)槽(5)，在所述回砂導(dǎo)槽(5)的下面設(shè)置回砂槽(7)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶片吹砂傳送裝置，其特征在于在所述傳送帶(3)的終端工作臺(1)上設(shè)置儲存盒(2)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種晶片吹砂傳送裝置，其特征在于所述儲存盒(2)是可以移動的。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶片吹砂傳送裝置，其特征在于所述回砂導(dǎo)槽(5)截面的寬度要大于傳送帶(3)的寬度，并呈中間高、兩端低，且所述兩端向上折成半圓狀。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶片吹砂傳送裝置，其特征在于所述回砂導(dǎo)槽(5)沿輸送方向呈一端高、一端低，在靠近所述回砂槽(7)的一端低。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶片吹砂傳送裝置，其特征在于所述圓形凹槽(8)每排都是等距離排列的。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶片吹砂傳送裝置，其特征在于所述圓形凹槽(8)相鄰的兩排是交錯排列的。
專利摘要本實用新型涉及的是電子元器件技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種晶片吹砂傳送裝置。本實用新型公開了一種晶片吹砂傳送裝置，包括有吹砂機(4)、傳送帶(3)、回砂槽(7)、工作臺(1)，其特征在于在所述傳送帶(3)上設(shè)置一組圓形凹槽(8)，并在所述圓形凹槽(8)表面上設(shè)置一組圓孔(9)。由于在吹砂皮帶上設(shè)置小孔組成的晶圓位置可以很好的固定晶圓片，有效地防止長時間吹磨造成皮帶表面過于光滑而容易使晶圓片產(chǎn)生移位的現(xiàn)象。
文檔編號H01L21/677GK201946581SQ20112001454
公開日2011年8月24日 申請日期2011年1月18日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月18日
發(fā)明者呂明, 李秉永, 郭城 申請人:山東科芯電子有限公司