專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電連接器，尤指一種用以電性連接一芯片模塊至一電路板上的電連接器。
背景技術(shù)：
目前業(yè)界一般用一電連接器來電性連接一芯片模塊3a至一電路板(未圖示)。所述電連接器中用于導(dǎo)電的端子則為一般金屬板材(如銅材等)直接沖壓形成，或經(jīng)沖壓后彎折形成。一種電連接器，請參見附圖7和附圖8，其具有一絕緣本體la，所述絕緣本體Ia貫設(shè)有多個端子收容槽1 la,多個端子加分別對應(yīng)固設(shè)于多個所述端子收容槽1 Ia內(nèi)，每一所述端子加具有一基板21a固定于一所述端子收容槽Ila內(nèi)，一接觸臂2 位于所述基板21a 的一側(cè)，所述接觸臂2 具有一接觸部221a向上導(dǎo)接所述芯片模塊3a，所述接觸部221a高于所述基板21a且顯露于所述端子收容槽11a，呈彎曲狀的至少一延伸臂23a，所述延伸臂 23a的一側(cè)側(cè)向相接于所述接觸臂22a，另一側(cè)與所述基板21a相接；所述延伸臂23a與所述基板21a相連接處定義為第一支點X，所述延伸臂23a與所述接觸臂2 相連接處定義為第二支點1，所述第二支點y高于所述延伸臂23a最低點，當所述芯片模塊3a向下壓接所述接觸部221a時，所述接觸臂2 和所述延伸臂23a以所述第一支點χ為變形點使所述延伸臂23a向下變形，同時以所述第二支點y為變形點使所述接觸臂2 及所述延伸臂23a相對所述基板21a偏移。然而，上述結(jié)構(gòu)中所述延伸臂23a的另一側(cè)直接向上連接所述基板21a，從附圖8 中可看出，所述延伸臂23a是從所述基板21a的一側(cè)向下刺破形成，當所述芯片模塊3a向下壓接所述接觸部221a時，所述延伸臂23a的彈性不佳。此外，由于所述接觸臂2 及所述延伸臂23a相對所述基板21a偏移，故所述端子收容槽Ila需要再提供另外的空間容設(shè)所述延伸臂23a的變形，如此不利于產(chǎn)品小型化發(fā)展。

實用新型內(nèi)容針對背景技術(shù)所面臨的問題，本實用新型的目的在于提供一種可優(yōu)化端子彈性及利于產(chǎn)品小型化的電連接器。為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型可以通過這樣的方式實現(xiàn)，一種電連接器，用以供一芯片模塊壓接，其包括一絕緣本體，其貫設(shè)有多個收容孔；多個端子，對應(yīng)容設(shè)于多個所述收容孔，每一所述端子具有一基板固設(shè)于所述收容孔，呈彎曲狀的至少一延伸臂，所述延伸臂是先向上再向下彎折延伸形成，且其一側(cè)與所述基板相接，一接觸臂側(cè)向相接于所述延伸臂的另一側(cè)，且所述接觸臂是自所述延伸臂遠離所述基部的一側(cè)朝遠離所述延伸臂的方向彎折形成，所述接觸臂具有一接觸部向上導(dǎo)接所述芯片模塊，所述接觸部高于所述基板且顯露于所述收容孔；當所述芯片模塊向下壓接所述接觸部時，所述接觸臂向下偏移，同時所述延伸臂朝靠近所述基板的方向變形。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型電連接器中，所述端子的所述延伸臂是先向上再向下彎折延伸形成，且其一側(cè)與所述基板相接，故當所述芯片模塊向下壓接所述接觸部時，所述延伸臂的彈性佳。此外，由于所述芯片模塊向下壓接所述接觸部時，所述接觸臂向下偏移，同時所述延伸臂朝靠近所述基板的方向變形，故所述收容孔不需要再提供另外的空間容設(shè)所述延伸臂的變形，如此有利于產(chǎn)品小型化發(fā)展。為便于對本實用新型的目的、形狀、構(gòu)造、特征及其功效皆能有進一步的認識與了解，現(xiàn)結(jié)合實施例與附圖作詳細說明。

圖1為本實用新型電連接器中端子的立體圖；圖2為本實用新型電連接器中端子另一角度的立體圖；圖3為圖2的后視圖；圖4為本實用新型電連接器組裝后的局部分解圖；圖5為本實用新型電連接器上安裝芯片模塊后的側(cè)視圖；圖6為本實用新型電連接器中芯片模塊向下壓接接觸部的示意圖；圖7為現(xiàn)有電連接器的組合示意圖；圖8為現(xiàn)有電連接器中端子的示意圖。
背景技術(shù)：
的附圖標號說明絕緣本體Ia端子收容槽Ila端子2a[0021]基板21a接觸臂22a接觸部221a[0022]延伸臂23a芯片模塊3a第一支點χ[0023]第二支點y[0024]本實用新型的附圖標號說明[0025]端子1基板11固定部111[0026]接觸臂12接觸部121缺口13[0027]延伸臂14焊接部15開口16[0028]傾斜面17絕緣本體2收容孔21[0029]固定槽211讓位槽212容置空間213[0030]錫球3芯片模塊具體實施方式為便于更好的理解本實用新型的目的、結(jié)構(gòu)、特征以及功效等，現(xiàn)結(jié)合附圖和具體實施方式
對本實用新型作進一步說明。請參閱圖1至圖3，本實用新型電連接器用以將一芯片模塊4電性連接至一電路板 (未圖示)上。每一所述端子1具有一基板11及位于所述基板11 一側(cè)的一接觸臂12，所述基板11開設(shè)有一缺口 13。所述缺口 13兩側(cè)的所述基板11定義為固定部111，用于作固
定作用。[0033]由所述缺口 13內(nèi)的兩側(cè)分別先向上再向下彎折延伸形成一延伸臂14，所述二延伸臂14相互面對的一側(cè)側(cè)向相接于所述接觸臂12，而使所述二延伸臂14與所述接觸臂12 連接成一體。所述二延伸臂14呈彎曲狀，所述二延伸臂14位于所述缺口 13外，并位于所述二固定部111之間。本實施例中，所述二延伸臂14由所述基板11先向上再向下彎折延伸形成，故相較背景技術(shù)中刺破形成的延伸臂而言彈性更佳。所述缺口 13的二相對內(nèi)側(cè)面的下端處分別設(shè)有一傾斜面17，且所述二傾斜面17 向下呈漸遠設(shè)置，使得所述端子1在承受模具沖子的沖壓時不易被模具沖子帶出碎屑，以減少金屬屑的產(chǎn)生。所述二延伸臂14對稱設(shè)置，所謂對稱即所述二延伸臂14具有相等的高度、相等的寬幅以及相等的長度。這樣，可使得所述端子1受所述芯片模塊4的下壓力時，所述接觸臂 12處于穩(wěn)定平衡狀態(tài)。所述接觸臂12是自所述延伸臂14遠離所述基部11的一側(cè)朝遠離所述延伸臂14 的方向彎折形成，且所述接觸臂12是從所述二延伸臂14當中分出，并相對偏離所述基板 11，使得所述基板11形成縫隙，所述縫隙連通所述缺口 13，而所述縫隙的設(shè)置使得所述基板11上端斷開成左右兩部分，亦即使得所述二延伸臂14位于所述縫隙兩側(cè)，且所述接觸臂 12的寬度與所述二延伸臂14之間的間距相等。所述接觸臂12靠末端處朝遠離所述延伸臂 14的方向彎折形成一接觸部121供所述芯片模塊4導(dǎo)接，且所述接觸部121高于所述基板 11。所述接觸臂12與所述二延伸臂14位于所述基板11的同一側(cè)，且所述二延伸臂14位于所述接觸臂12與所述基板11之間。由所述基板11向下延伸一焊接部15，所述焊接部15與所述基板11共面。所述焊接部15的寬幅小于所述基板11的寬幅。所述焊接部15開設(shè)有一開口 16，所述開口 16與所述缺口 13相連通。請參閱圖4至圖7，使用多個上述所述端子1，加上一所述絕緣本體2以及多個所述錫球3，則組成本實用新型的電連接器。所述絕緣本體2上貫設(shè)有多個收容孔21，所述收容孔21內(nèi)設(shè)有相對的二固定槽211，以對應(yīng)卡設(shè)固定所述基板11兩側(cè)的所述固定部111。 所述收容孔21上端對應(yīng)所述接觸臂12凹設(shè)有一讓位槽212，以容納所述接觸臂12并提供所述接觸臂12彈性變形的空間。所述接觸部121則凸出所述收容孔21上方可與所述芯片模塊4相接觸。所述收容孔21于下端凹設(shè)有一容置空間213，以容納所述錫球3，而所述錫球3的一側(cè)抵靠所述焊接部15的開口 16，另一側(cè)抵靠所述容置空間213的側(cè)壁。所述錫球 3凸出所述收容孔21下方，以至于將所述端子1焊接到所述電路板。組裝時，可參照圖4和圖5，將各所述端子1自所述絕緣本體2由上而下一一裝入對應(yīng)的所述收容孔21中，使得所述基板11兩側(cè)的所述固定部111卡入對應(yīng)的所述固定槽 211，而所述接觸部121露出所述絕緣本體2上方；使得所述接觸臂12位于所述讓位槽212 內(nèi)。將各所述錫球3自所述絕緣本體2由下而上一一裝入對應(yīng)的所述收容孔21的所述容置空間213中，使得所述錫球3的一側(cè)抵靠所述焊接部15的所述開口 16，另一側(cè)抵靠所述容置空間213的側(cè)壁；使得所述錫球3凸出所述絕緣本體2下方。至此，完成所述電連接器的組裝。請參閱圖6至圖7，所述電連接器通過所述焊接部15焊接至所述電路板上，所述芯片模塊4壓接于所述電連接器上，當所述芯片模塊4壓接所述接觸部121時，所述接觸臂12產(chǎn)生彈性形變向下偏移，促使所述二延伸臂14朝靠近所述基板11的方向變形，故所述收容孔21不需要再提供另外的空間容設(shè)所述延伸臂14的變形，如此有利于產(chǎn)品小型化發(fā)展。綜上所述，本實用新型電連接器具有以下有益效果1.所述端子的所述延伸臂是先向上再向下彎折延伸形成，且其一側(cè)與所述基板相接，故當所述芯片模塊向下壓接所述接觸部時，所述延伸臂的彈性佳。2.所述端子為板材沖壓彎折成型，當所述端子展開成一個平板狀時，所述延伸臂利用所述基板中間的材料沖壓彎折而成，所述接觸臂從所述延伸臂當中分出，是利用了所述延伸臂的材料，故節(jié)省了材料進而降低產(chǎn)品的成本。3.所述缺口的二相對內(nèi)側(cè)面的下端處分別設(shè)有一傾斜面，且所述二傾斜面向下呈漸遠設(shè)置，使得端子在承受模具沖子的沖壓時不易被模具沖子帶出碎屑，以減少金屬屑的產(chǎn)生，進而降低模具維修率，從而提高生產(chǎn)效率和提高產(chǎn)品精度。4.所述芯片模塊向下壓接所述接觸部時，所述接觸臂向下偏移，同時所述延伸臂朝靠近所述基板的方向變形，故所述收容孔不需要再提供另外的空間容設(shè)所述延伸臂的變形，如此有利于產(chǎn)品小型化發(fā)展。以上詳細說明僅為本實用新型之較佳實施例的說明，非因此局限本實用新型的專利范圍，所以，凡運用本創(chuàng)作說明書及圖示內(nèi)容所為的等效技術(shù)變化，均包含于本實用新型的專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種電連接器，用以供一芯片模塊壓接，其特征在于，包括一絕緣本體，其貫設(shè)有多個收容孔；多個端子，對應(yīng)容設(shè)于多個所述收容孔，每一所述端子具有一基板固設(shè)于所述收容孔， 呈彎曲狀的至少一延伸臂，所述延伸臂是先向上再向下彎折延伸形成，且其一側(cè)與所述基板相接，一接觸臂側(cè)向相接于所述延伸臂的另一側(cè)，且所述接觸臂是自所述延伸臂遠離所述基部的一側(cè)朝遠離所述延伸臂的方向彎折形成，所述接觸臂具有一接觸部向上導(dǎo)接所述芯片模塊，所述接觸部高于所述基板且顯露于所述收容孔；當所述芯片模塊向下壓接所述接觸部時，所述接觸臂向下偏移，同時所述延伸臂朝靠近所述基板的方向變形。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述基板設(shè)有一缺口，所述缺口內(nèi)的一側(cè)彎折延伸形成所述延伸臂。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于于所述缺口內(nèi)的兩側(cè)分別彎折延伸形成有二個所述延伸臂，所述接觸臂連接于所述二延伸臂之間。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于所述二延伸臂對稱設(shè)置。
5.如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于所述接觸臂的寬度與所述二延伸臂之間的間距相等。
6.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于所述缺口的二相對內(nèi)側(cè)面的下端處分別設(shè)有一傾斜面，且所述二傾斜面向下呈漸遠設(shè)置。
7.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述基板向下延伸一焊接部，所述焊接部設(shè)有一開口。
8.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述基板兩側(cè)分別設(shè)有一固定部，所述收容槽內(nèi)設(shè)有對應(yīng)卡設(shè)所述二固定部的二固定槽。
9.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述接觸部由所述接觸臂朝遠離所述延伸臂的方向彎折形成。
10.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述延伸臂和所述接觸臂均位于所述基板的同側(cè)。
專利摘要本實用新型提供一種電連接器，用以供一芯片模塊壓接，其包括一絕緣本體，其貫設(shè)有多個收容孔；多個端子，對應(yīng)容設(shè)于多個所述收容孔，每一所述端子具有一基板固設(shè)于所述收容孔，呈彎曲狀的至少一延伸臂，所述延伸臂是先向上再向下彎折延伸形成，且其一側(cè)與所述基板相接，一接觸臂側(cè)向相接于所述延伸臂的另一側(cè)，且所述接觸臂是自所述延伸臂遠離所述基部的一側(cè)朝遠離所述延伸臂的方向彎折形成，所述接觸臂具有一接觸部向上導(dǎo)接所述芯片模塊，所述接觸部高于所述基板且顯露于所述收容孔；當所述芯片模塊向下壓接所述接觸部時，所述接觸臂向下偏移，同時所述延伸臂朝靠近所述基板的方向變形，可優(yōu)化端子的彈性及利于產(chǎn)品小型化發(fā)展。
文檔編號H01R13/24GK202103219SQ20112016599
公開日2012年1月4日 申請日期2011年5月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月20日
發(fā)明者朱德祥, 蔡友華 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司