專利名稱：一種陶瓷電容器焊接框架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種陶瓷電容器焊接框架技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及陶瓷電容器的制造領(lǐng)域，特別是指一種陶瓷電容器焊接框架。
技術(shù)背景[0002]陶瓷電容器特別是多芯組陶瓷電容器由于容量較大而在軍工、民用領(lǐng)域廣泛使用，其制造過程是采用一個(gè)焊接框架，焊接框架內(nèi)設(shè)有引出端及焊接筋條，將多只芯片焊接在焊接筋條上，然后將芯片封裝并去除框架廢料后制得多芯組陶瓷電容器?，F(xiàn)有技術(shù)中的焊接框架都是開路結(jié)構(gòu)，在整個(gè)制造過程中靜電可能對(duì)芯片及電容器造成傷害，以致影響最終產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定。實(shí)用新型內(nèi)容[0003]本實(shí)用新型的主要目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，提供一種陶瓷電容器焊接框架，可避免靜電對(duì)產(chǎn)品的潛在傷害。[0004]本實(shí)用新型采用如下的技術(shù)方案[0005]一種陶瓷電容器焊接框架，由若干框架單元組成，該焊接框架整體上為閉合回路。[0006]所述框架單元包括有框架單元本體，該框架單元本體的兩端均設(shè)有引出端，該兩個(gè)引出端之間設(shè)有焊接筋條。[0007]由上述對(duì)本實(shí)用新型的描述可知，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的一種陶瓷電容器焊接框架由于焊接框架整體上為閉合回路，可避免在整個(gè)生產(chǎn)過程中靜電對(duì)產(chǎn)品造成的潛在傷害，保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定與可靠性。


[0008]圖1為本實(shí)用新型具體實(shí)施方式
的整體結(jié)構(gòu)示意圖；[0009]圖2為本實(shí)用新型具體實(shí)施方式
的框架單元的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
[0010]以下通過具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。[0011]參照?qǐng)D1，本實(shí)用新型的一種陶瓷電容器焊接框架30，由多個(gè)框架單元10組成，該焊接框架30整體上為閉合回路。[0012]參照?qǐng)D2，框架單元10包括有框架單元本體11，框架單元本體11的兩端均設(shè)有引出端21、22，兩個(gè)引出端21、22之間設(shè)有焊接筋條23。[0013]上述僅為本實(shí)用新型的一個(gè)具體實(shí)施方式
，但本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)構(gòu)思并不局限于此，凡利用此構(gòu)思對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行非實(shí)質(zhì)性的改動(dòng)，均應(yīng)屬于侵犯本實(shí)用新型保護(hù)范圍的行為。
權(quán)利要求1.一種陶瓷電容器焊接框架，由若干框架單元組成，其特征在于該焊接框架整體上為閉合回路。
2.如權(quán)利要求1所述的一種陶瓷電容器焊接框架，其特征在于所述框架單元包括有框架單元本體，該框架單元本體的兩端均設(shè)有引出端，該兩個(gè)引出端之間設(shè)有焊接筋條。
專利摘要本實(shí)用新型涉及陶瓷電容器的制造領(lǐng)域，特別是指一種陶瓷電容器焊接框架，由若干框架單元組成，該焊接框架整體上為閉合回路。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型由于焊接框架整體上為閉合回路，可避免在整個(gè)生產(chǎn)過程中靜電對(duì)產(chǎn)品造成的潛在傷害，保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定與可靠性。
文檔編號(hào)H01G4/38GK202275727SQ201120412909
公開日2012年6月13日 申請(qǐng)日期2011年10月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月26日
發(fā)明者賀衛(wèi)東, 鄭惠茹, 陳雅瑩 申請(qǐng)人:福建火炬電子科技股份有限公司