專(zhuān)利名稱(chēng)：應(yīng)用于商業(yè)照明的led模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體應(yīng)用和封裝領(lǐng)域，更加具體地說(shuō)是涉及一種LED(發(fā)光二極管)模組及其制造工藝。
背景技術(shù)：
隨著LED芯片技術(shù)與封裝技術(shù)的發(fā)展，越來(lái)越多的LED產(chǎn)品應(yīng)用于照明領(lǐng)域，尤其是商業(yè)照明。由于LED具有高光效、長(zhǎng)壽命、節(jié)能環(huán)保、合適調(diào)光控制、不含汞等污染物質(zhì)的特點(diǎn)，成為繼白熾燈、熒光燈等傳統(tǒng)光源之后的新一代照明光源。LED產(chǎn)品在商業(yè)照明上，主要應(yīng)用有LED筒燈，LED日光燈，LED球泡燈等。此類(lèi)LED產(chǎn)品，大致包含殼體，電源，線(xiàn)路板，LED光源等。LED光源通常為3528封裝形式、或者3014封裝形式，其特征為出光面為一平面，LED光源焊接到線(xiàn)路板上，由電源驅(qū)動(dòng)，形成LED照明燈具。這種傳統(tǒng)的LED照明燈具，存在幾點(diǎn)問(wèn)題，一是3528、3014封裝形式，再焊接到 線(xiàn)路板，如圖I所示，101為L(zhǎng)ED光源，102為線(xiàn)路板，導(dǎo)熱通道復(fù)雜，散熱不佳；二是，3528、3014封裝形式的出光面是平面，光不容易從LED光源內(nèi)部出來(lái)，出光效率低。在此基礎(chǔ)，已有公開(kāi)專(zhuān)利力求解決以上問(wèn)題，如圖2所示，將LED芯片202，直接封裝在線(xiàn)路板201上，并在線(xiàn)路板的凹杯內(nèi)用Molding膠體填平。這種形式解決了散熱問(wèn)題，但是每個(gè)LED芯片上方的Molding膠體仍然是平面的，不利于出光。申請(qǐng)?zhí)?01010104682. 2公開(kāi)一種LED模組，即使該方案的典型例子。此外，也有公開(kāi)的專(zhuān)利和論文，采用在單顆封裝體上，每顆上點(diǎn)上球頂硅膠，或者加蓋透鏡等方式，但是該方式只適合光源數(shù)目較少的情況，比如大功率照明模組，對(duì)于商業(yè)照明的產(chǎn)品，光源數(shù)目往往高達(dá)幾百顆，該方式加工復(fù)雜繁瑣，成本非常高?？傊?，現(xiàn)在的應(yīng)用于商業(yè)照明的LED模組存在以下缺點(diǎn)首先LED模組出光面為平臺(tái)，出光效率極其低，現(xiàn)有某些LED模組在LED芯片上點(diǎn)上球頂硅膠或加蓋透鏡，也是以單顆LED芯片為單位進(jìn)行處理的，效率低，成本高。特別是應(yīng)用于商業(yè)照明的LED模組中LED顆粒的個(gè)數(shù)是以百顆來(lái)計(jì)算的，效率極其低，由此導(dǎo)致生產(chǎn)成本高。接著，現(xiàn)有應(yīng)用于商業(yè)照明的LED模組中LED顆粒數(shù)量非常大，使得現(xiàn)有的封裝形式造成散熱不佳，影響整個(gè)LED模組的散熱性能及使用壽命。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的第一目的在于提供一種應(yīng)用于商業(yè)照明的LED模組，以解決現(xiàn)有技術(shù)中出光效率極其低，而要導(dǎo)致出光效率高但是生產(chǎn)成本高的技術(shù)問(wèn)題。一種應(yīng)用于商業(yè)照明的LED模組，包括若干LED芯片、線(xiàn)路板，還包括連體超薄透鏡片，連體超薄透鏡片上設(shè)置若干O. 2-2mm厚度的出光超薄透鏡，且超薄透鏡的內(nèi)外光學(xué)面設(shè)計(jì)為按照光源從LED芯片到超薄透鏡出光的低光損，并滿(mǎn)足從超薄透鏡折射出去的光斑形狀符合光形要求進(jìn)行設(shè)計(jì)，LED芯片設(shè)置在線(xiàn)路板上，一出光超薄透鏡對(duì)應(yīng)一 LED芯片，在每一出光超薄透鏡的凹坑與LED芯片之間的空間內(nèi)全部填設(shè)molding膠體，由molding膠體全部包覆LED芯片且之間未留空氣，所述連體超薄透鏡片與線(xiàn)路板固定。所述連體超薄透鏡片上設(shè)置至少一排出光超薄透鏡，該排出光超薄透鏡上出光超薄透鏡的個(gè)數(shù)與線(xiàn)路板上一列或一行上的LED芯片個(gè)數(shù)相同，而且該排出光超薄透鏡的出光超薄透鏡之間的間距與線(xiàn)路板該列/行上的LED芯片之間的間距一致。該連體超薄透鏡片為PC塑料、PMMA塑料、玻璃或有機(jī)玻璃任意一種一體成型。所述連體超薄透鏡片上設(shè)置注膠孔和排氣孔，在通過(guò)注膠孔進(jìn)行注塑過(guò)程中，熒光粉混設(shè)在原材料中，使熒光粉分布在出光超薄透鏡內(nèi)部。較佳地，熒光粉預(yù)先涂覆在各個(gè)該出光超薄透鏡的凹坑內(nèi)表面。所述熒光粉混設(shè)在molding膠體中，molding膠體填充后，靜置使熒光粉沉降到出光超薄透鏡的凹坑表面，呈中心厚四周漸薄的分布。 并且，線(xiàn)路板從電氣層起向內(nèi)開(kāi)有未穿透的若干凹杯，凹杯的底部為平面結(jié)構(gòu)，各個(gè)LED芯片分別覆載在一凹杯底部，通過(guò)引線(xiàn)焊接到線(xiàn)路板電氣層的焊盤(pán)上，LED芯片與凹杯底部形成面接觸。凹杯的杯壁設(shè)置出光層。一種應(yīng)用于商業(yè)照明的LED模組的制作工藝，包括以下步驟(I)將LED芯片焊接在線(xiàn)路板上；(2)連體超薄透鏡片固定在線(xiàn)路板上，直至線(xiàn)路板上所有LED芯片被連體超薄透鏡片全部覆蓋透鏡片上設(shè)置若干O. 2-2mm厚度的出光超薄透鏡，且超薄透鏡的內(nèi)外光學(xué)面設(shè)計(jì)為按照光源從LED芯片到超薄透鏡出光的低光損，并滿(mǎn)足從超薄透鏡折射出去的光斑形狀符合光形要求進(jìn)行設(shè)計(jì)；(3)在連體超薄透鏡片的出光超薄透鏡的凹坑與LED芯片之間的空間內(nèi)通過(guò)注膠孔全部填滿(mǎn)molding膠體，由molding膠體全部包覆LED芯片且之間未留空氣。該工藝還包括設(shè)置熒光粉工藝步驟，其為以下步驟中的其中之一在連體超薄透鏡片的各個(gè)出光超薄透鏡的凹坑處分別注入混有熒光粉的molding膠體，靜置后使熒光粉沉降到凹坑表面，熒光粉呈中心厚四周漸薄的分布；在各個(gè)出光超薄透鏡的凹坑內(nèi)表面分別噴涂熒光粉，再向凹坑注入molding膠體；在連體超薄透鏡片注塑過(guò)程中，在原材料中混合熒光粉，使熒光粉分布在出光超薄透鏡內(nèi)部，再向凹坑注入molding膠體。并且，在步驟(I)之前還包括線(xiàn)路板從電氣層起向內(nèi)開(kāi)有未穿透的若干凹杯，凹杯的底部為平面結(jié)構(gòu)，杯壁設(shè)置出光層，各個(gè)LED芯片分別覆載在一凹杯底部，通過(guò)引線(xiàn)焊接到線(xiàn)路板電氣層的焊盤(pán)上，LED芯片與凹杯底部形成面接觸。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)首先，本實(shí)用新型采用在LED出光面上加蓋僅用于出光的出光超薄透鏡，在這個(gè)行業(yè)內(nèi)，現(xiàn)有其它LED應(yīng)用領(lǐng)域的透鏡模組的厚度非常厚，可以實(shí)現(xiàn)配光功能，但是蓋設(shè)在商照這個(gè)領(lǐng)域的LED芯片的出光面，不具有實(shí)用性，且成本較高。為此，現(xiàn)有技術(shù)才采用一顆一顆LED芯片的出光面點(diǎn)上球頂硅膠，這種工序復(fù)雜且生成高、效率低，但是，本實(shí)用新型采用一體制成的連體超薄透鏡片上設(shè)置若干O. 2-2_厚度的出光超薄透鏡，一出光超薄透鏡對(duì)應(yīng)一 LED芯片，大大增加出光率，最重要的是，出光超薄透鏡可以一體成型，即預(yù)先大批成產(chǎn)出來(lái)后后續(xù)僅做一個(gè)組裝加膠工藝。整個(gè)LED模組的生產(chǎn)時(shí)間可以縮短，成本可降低，并可提高出貨時(shí)間。其次，本實(shí)用新型采用連體超薄透鏡片，透鏡是超薄，且材料少，且超薄透鏡的內(nèi)外光學(xué)透鏡面為按照光源從LED芯片到超薄透鏡出光的低光損進(jìn)行設(shè)計(jì)，所以有以下幾個(gè)好處I.因?yàn)楝F(xiàn)有的透鏡Dl距離越大，材料越厚，光被吸收的越多，再加上折射角度越大，導(dǎo)致光損越多，2.本實(shí)用新型的超薄透鏡D2距離小，材料很薄，光被吸收的越少，光損小，且超薄透鏡的內(nèi)外光學(xué)面設(shè)計(jì)為按照光源從LED芯片到超薄透鏡出光的低光損，并滿(mǎn)足從超薄透 鏡折射出去的光斑形狀符合照明場(chǎng)所的光形需求；3.本實(shí)用新型因?yàn)椴牧仙?，所以成本降低；同時(shí)分量也會(huì)輕，尤其是透鏡多的燈，也會(huì)因分量輕便于使用和運(yùn)輸。再次，連體超薄透鏡片上設(shè)置至少一排出光超薄透鏡，該排出光超薄透鏡上出光超薄透鏡的個(gè)數(shù)與線(xiàn)路板上一列或一行上的LED芯片個(gè)數(shù)相同，而且該排出光超薄透鏡的出光超薄透鏡之間的間距與線(xiàn)路板該列/行上的LED芯片之間的間距一致，這種設(shè)計(jì)使得線(xiàn)路板上有幾列/幾行，即可選擇對(duì)應(yīng)數(shù)量的連體超薄透鏡片安裝，可達(dá)到模塊化生產(chǎn)的功效。甚至一個(gè)線(xiàn)路板只要一塊連體超薄透鏡片。當(dāng)然，為了每列或每行之間的散熱性，也可以是一排或一列上設(shè)置一連體超薄透鏡片，各個(gè)連體超薄透鏡片之間有用于散熱的空隙，此時(shí)連體超薄透鏡片上僅為一排出光超薄透鏡。然后，熒光粉與LED芯片遠(yuǎn)離，兩者發(fā)熱互不影響，LED芯片和熒光粉的光衰變慢，熒光粉的轉(zhuǎn)換效率高。隨后，傳統(tǒng)的封裝的理念都是把LED芯片封裝到器件的支架上，而大量的封裝相關(guān)的科研工作都圍繞支架展開(kāi)，包括支架的熱性能、反光性能、材料的穩(wěn)定性都成為研究的重點(diǎn)而投入巨大的人力物力而本實(shí)用新型跳出了該思維模式的定勢(shì)，徹底拋棄了 LED器件的支架，LED芯片直接封裝在線(xiàn)路板上，省略了包含有熱沉的支架，使LED芯片的熱量不經(jīng)過(guò)熱沉這一中間層，直接擴(kuò)散到高導(dǎo)熱率的線(xiàn)路板及散熱器，散熱效果好。最后，連體超薄透鏡片與LED芯片之間，僅有molding膠體,而molding膠體折射率在1.4和1.6之間，光線(xiàn)經(jīng)過(guò)介質(zhì)少，透過(guò)率高，并且molding膠體與透連體超薄透鏡片的折射率匹配，反射損失少，提高了 LED模組的出光效率。另外，連體超薄透鏡片灌入molding膠體，并注滿(mǎn)整個(gè)出光超薄透鏡內(nèi)腔，固化成型，或者是直接是先灌入molding膠體，再倒扣緊固，均無(wú)脫模過(guò)程，不損傷內(nèi)引線(xiàn)。

圖I為現(xiàn)有的LED應(yīng)用示意圖；圖2為本實(shí)用新型線(xiàn)路板實(shí)施例示意圖；圖3為本實(shí)用新型LED模組一實(shí)施示意圖；圖4A為現(xiàn)有的LED透鏡的出光示意圖；圖4B為本實(shí)用新型的LED出光超薄透鏡的出水示意圖；圖5為本實(shí)用新型LED模組另一實(shí)施示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖，具體說(shuō)明本實(shí)用新型。請(qǐng)參閱圖3，一種應(yīng)用于商業(yè)照明的LED模組，包括若干LED芯片303、線(xiàn)路板304，還包括連體超薄透鏡片302，連體超薄透鏡片302上設(shè)置若干O. 2-2mm厚度的出光超薄透鏡301，LED芯片303設(shè)置在線(xiàn)路板304上，一出光超薄透鏡301對(duì)應(yīng)一 LED芯片303，在每一出光超薄透鏡301的凹坑與LED芯片303之間的空間內(nèi)全部填設(shè)molding膠體，由molding膠體全部包覆LED芯片303且之間未留空氣，連體超薄透鏡片302與線(xiàn)路板304固定。先介紹出光超薄透鏡301。出光超薄透鏡的內(nèi)外光學(xué)面設(shè)計(jì)為按照光源從LED芯片到超薄透鏡出光的低光損，并滿(mǎn)足從超薄透鏡折射出去的光斑形狀符合照明場(chǎng)所特定的光形要求進(jìn)行設(shè)計(jì)。請(qǐng)參閱圖4A和圖4B，圖4A是現(xiàn)有的一種透鏡中的光路示意圖，透鏡比 較厚，厚度為D2，光損比較大。而圖4B是本實(shí)用新型出光超薄透鏡的光路線(xiàn)示意圖，透鏡的厚度為D1，D1遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于D2，則光路中是低光損的。另外，照明現(xiàn)場(chǎng)對(duì)光形是有要求的，一般都是按照光形來(lái)設(shè)計(jì)對(duì)應(yīng)的光斑形狀，同理，本實(shí)用新型的出光超薄透鏡也需要滿(mǎn)足從超薄透鏡折射出去的光斑形狀符合光形要求進(jìn)行設(shè)計(jì)。連體超薄透鏡片301上設(shè)置至少一排出光超薄透鏡，該排出光超薄透鏡上出光超薄透鏡302的個(gè)數(shù)與線(xiàn)路板304上一列或一行上的LED芯片303個(gè)數(shù)相同，而且該排出光超薄透鏡的出光超薄透鏡302之間的間距與線(xiàn)路板304該列/行上的LED芯片303之間的間距一致。每排出光超薄透鏡對(duì)應(yīng)線(xiàn)路板304的一行或一列，每一連體超薄透鏡片301上可以設(shè)置一排出光超薄透鏡，也可以設(shè)置二個(gè)并列的排出光超薄透鏡，甚至更多。每排出光超薄透鏡的長(zhǎng)度與線(xiàn)路板304上對(duì)應(yīng)列或?qū)?yīng)行的長(zhǎng)度相同，這樣，便于在線(xiàn)路板304設(shè)置卡扣部件，以便將連體超薄透鏡片301卡扣在線(xiàn)路板304。從以上分析可以，一線(xiàn)路板304可以安裝整體一塊連體超薄透鏡片301，也可以安裝若干塊連體超薄透鏡片301，每一塊連體超薄透鏡片301對(duì)應(yīng)覆蓋一至若干對(duì)應(yīng)行或?qū)?yīng)列的LED芯片303。另外，每一塊連體超薄透鏡片301的形狀與線(xiàn)路板的形狀一致，比如圖5所示，連體超薄透鏡片301為圓形，與線(xiàn)路板的形狀一致。即，連體超薄透鏡片301不僅可以是方形、圓形等常規(guī)形狀，也可以是與線(xiàn)路板的形狀一致的其它形狀。該連體超薄透鏡片301可以為PC塑料、PMMA塑料、玻璃或有機(jī)玻璃任意一種一體成型，這種生產(chǎn)工藝非常簡(jiǎn)單，同時(shí)也降低成本。連體超薄透鏡片301上設(shè)置出光超薄透鏡302的地方從底部往上看表現(xiàn)為凹坑，其它地方為平面結(jié)構(gòu)，便于與線(xiàn)路板304的貼合。連體超薄透鏡片301上可以設(shè)置注膠孔。當(dāng)連體超薄透鏡片301與線(xiàn)路板304貼合固定后，通過(guò)該注膠孔或該些注膠孔向每一出光超薄透鏡301的凹坑與LED芯片303之間的空間內(nèi)填充mo I ding膠體。連體超薄透鏡片301上還可以設(shè)置排氣孔。出光超薄透鏡301與LED芯片303之間的空間在注膠過(guò)程可通過(guò)排氣孔排出。為了增加出光率，本實(shí)用新型還設(shè)置了熒光粉。第一種方式熒光粉預(yù)先涂覆在各個(gè)該出光超薄透鏡302的凹坑內(nèi)表面。[0054]第二種方式突光粉混設(shè)在molding膠體中，molding膠體填充后,靜置使突光粉沉降到出光超薄透鏡302的凹坑表面，最佳方式為呈中心厚四周漸薄的分布。第三種方式在連體超薄透鏡片301注塑過(guò)程中，熒光粉混設(shè)在原材料中，使熒光粉分布在出光超薄透鏡302內(nèi)部。熒光粉與LED芯片303遠(yuǎn)離，兩者發(fā)熱互不影響，LED303芯片和熒光粉的光衰慢，熒光粉的轉(zhuǎn)換效率高。為了具有更佳的出光率，線(xiàn)路板304從電氣層起向內(nèi)開(kāi)有未穿透的若干凹杯305，凹杯305的底部為平面結(jié)構(gòu)，各個(gè)LED芯片303分別覆載在一凹杯305底部，通過(guò)引線(xiàn)焊接到線(xiàn)路板電氣層的焊盤(pán)上，LED芯片303與凹杯305底部形成面接觸。并且，凹杯的杯壁設(shè)
置出光層。 第一種LED制作工藝一種應(yīng)用于商業(yè)照明的LED模組的制作工藝，包括以下步驟(I)將LED芯片焊接在線(xiàn)路板上；(2)連體超薄透鏡片固定在線(xiàn)路板上，直至線(xiàn)路板上所有LED芯片被連體超薄透鏡片全部覆蓋LED芯片，透鏡片上設(shè)置若干O. 2-2_厚度的出光超薄透鏡，超薄透鏡的內(nèi)外光學(xué)面設(shè)計(jì)為按照光源從LED芯片到超薄透鏡出光的低光損，并滿(mǎn)足從超薄透鏡折射出去的光斑形狀符合光形要求進(jìn)行設(shè)計(jì)；(3)在連體超薄透鏡片的出光超薄透鏡的凹坑與LED芯片之間的空間內(nèi)通過(guò)注膠孔全部填滿(mǎn)molding膠體，由molding膠體全部包覆LED芯片且之間未留空氣。以上步驟可包括設(shè)置熒光粉工藝步驟，其為以下步驟中的其中之一在連體超薄透鏡片的各個(gè)出光超薄透鏡的凹坑處分別注入混有熒光粉的molding膠體，靜置后使熒光粉沉降到凹坑表面，較佳地?zé)晒夥鄢手行暮袼闹軡u薄的分布；在各個(gè)出光超薄透鏡的凹坑內(nèi)表面分別噴涂熒光粉，再向凹坑注入molding膠體；在連體超薄透鏡片注塑過(guò)程中，在原材料中混合熒光粉，使熒光粉分布在出光超薄透鏡內(nèi)部，再向凹坑注入molding膠體。步驟⑴之前還包括線(xiàn)路板從電氣層起向內(nèi)開(kāi)有未穿透的若干凹杯，凹杯的底部為平面結(jié)構(gòu)，杯壁設(shè)置出光層，各個(gè)LED芯片分別覆載在一凹杯底部，通過(guò)引線(xiàn)焊接到線(xiàn)路板電氣層的焊盤(pán)上，LED芯片與凹杯底部形成面接觸。第二種LED制作工藝一種應(yīng)用于商業(yè)照明的LED模組的制作工藝，其特征在于，包括以下步驟(I)將LED芯片焊接在線(xiàn)路板上；(2)連體超薄透鏡片倒置，在各個(gè)0. 2-2mm厚度的出光超薄透鏡的凹坑內(nèi)注入填入molding膠體；(3)將線(xiàn)路板倒扣在連體超薄透鏡片之上，填充molding膠體的凹坑與LLED芯片位置對(duì)應(yīng)后壓緊，LED芯片由molding膠體全部包覆，之間未留空氣；(4)連體超薄透鏡片和散熱器固定，取新的連體超薄透鏡片，重復(fù)步驟(2)、(3)直至線(xiàn)路板上所有LED芯片被連體超薄透鏡片全部覆蓋LED芯片。[0075]以上所述的 僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型核心技術(shù)特征的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種應(yīng)用于商業(yè)照明的LED模組，包括若干LED芯片、線(xiàn)路板，其特征在于，還包括連體超薄透鏡片，連體超薄透鏡片上設(shè)置若干O. 2-2mm厚度的出光超薄透鏡，且出光超薄透鏡的內(nèi)外光學(xué)面設(shè)計(jì)為按照光源從LED芯片到超薄透鏡出光的低光損，并滿(mǎn)足從超薄透鏡折射出去的光斑形狀符合光形要求進(jìn)行設(shè)計(jì)，LED芯片設(shè)置在線(xiàn)路板上，一出光超薄透鏡對(duì)應(yīng)一 LED芯片，在每一出光超薄透鏡的凹坑與LED芯片之間的空間內(nèi)全部填設(shè)molding膠體，由molding膠體全部包覆LED芯片且之間未留空氣，所述連體超薄透鏡片與線(xiàn)路板固定。
2.如權(quán)利要求I所述的應(yīng)用于商業(yè)照明的LED模組，其特征在于，所述連體超薄透鏡片上設(shè)置至少一排出光超薄透鏡，該排出光超薄透鏡上出光超薄透鏡的個(gè)數(shù)與線(xiàn)路板上一列或一行上的LED芯片個(gè)數(shù)相同，而且該排出光超薄透鏡的出光超薄透鏡之間的間距與線(xiàn)路板該列/行上的LED芯片之間的間距一致。
3.如權(quán)利要求I或2所述的應(yīng)用于商業(yè)照明的LED模組，其特征在于，連體超薄透鏡片為PC塑料、PMMA塑料、玻璃或有機(jī)玻璃任意一種一體成型。
4.如權(quán)利要求I或2所述的應(yīng)用于商業(yè)照明的LED模組，其特征在于，所述連體超薄透鏡片上設(shè)置注膠孔和排氣孔，在通過(guò)注膠孔進(jìn)行注塑過(guò)程中，熒光粉分布在出光超薄透鏡內(nèi)部。
5.如權(quán)利要求I或2所述的應(yīng)用于商業(yè)照明的LED模組，其特征在于，熒光粉預(yù)先涂覆在各個(gè)該出光超薄透鏡的凹坑內(nèi)表面。
6.如權(quán)利要求I或2所述的應(yīng)用于商業(yè)照明的LED模組，其特征在于，所述熒光粉混設(shè)在molding膠體中，molding膠體填充后，靜置使熒光粉沉降到出光超薄透鏡的凹坑表面，呈中心厚四周漸薄的分布。
7.如權(quán)利要求I或2所述的應(yīng)用于商業(yè)照明的LED模組，其特征在于，線(xiàn)路板從電氣層起向內(nèi)開(kāi)有未穿透的若干凹杯，凹杯的底部為平面結(jié)構(gòu)，各個(gè)LED芯片分別覆載在一凹杯底部，通過(guò)引線(xiàn)焊接到線(xiàn)路板電氣層的焊盤(pán)上，LED芯片與凹杯底部形成面接觸。
8.如權(quán)利要求4所述的應(yīng)用于商業(yè)照明的LED模組，其特征在于，凹杯的杯壁設(shè)置出光層。
專(zhuān)利摘要一種應(yīng)用于商業(yè)照明的LED模組，包括 若干LED芯片、線(xiàn)路板，還包括連體超薄透鏡片，連體超薄透鏡片上設(shè)置若干0.2-2mm厚度的出光超薄透鏡，LED芯片設(shè)置在線(xiàn)路板上，一出光超薄透鏡對(duì)應(yīng)一LED芯片，在每一出光超薄透鏡的凹坑與LED芯片之間的空間內(nèi)全部填設(shè)molding膠體，由molding膠體全部包覆LED芯片且之間未留空氣，所述連體超薄透鏡片與線(xiàn)路板固定。本實(shí)用新型采用一體制成的連體超薄透鏡片，上面設(shè)置若干0.2-2mm厚度的出光超薄透鏡，一出光超薄透鏡對(duì)應(yīng)一LED芯片，大大增加出光率，最重要的是，出光超薄透鏡可以一體成型，即預(yù)先大批生成出來(lái)后后續(xù)僅做一個(gè)組裝加膠工藝。整個(gè)LED模組的生產(chǎn)時(shí)間可以縮短，成本可降低，并可提高出貨時(shí)間。
文檔編號(hào)H01L33/58GK202601612SQ20112043343
公開(kāi)日2012年12月12日 申請(qǐng)日期2011年11月4日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月4日
發(fā)明者呂華麗, 蔡建奇 申請(qǐng)人:杭州華普永明光電股份有限公司