專利名稱：連接器用連接端子及該端子的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及連接器用連接端子及該端子的制造方法，特別是涉及用于連接撓性印刷基板的連接器使用的連接器用連接端子及其制造方法。
背景技術(shù)：
在各種電子設(shè)備中使用用于將撓性印刷基板插入連接的連接器。例如，通過(guò)將連接器安裝在電路基板的表面，將撓性印刷基板插入連接器進(jìn)行連接，從而經(jīng)由連接器將電路基板和撓性印刷基板連接。作為這樣的連接器，在例如專利文獻(xiàn)I中已有公開(kāi)。撓性印刷基板連接用連接器在設(shè)于其外殼的端子插入孔中插入圖I所示的連接器用連接端子11，多個(gè)連接器用連接端子11以一定間距排列。連接器用連接端子11形成為將大致平行配置的固定片14和可動(dòng)片15通過(guò)與兩片14、15大致垂直的連接部16連接 的形狀。固定片14的前端部下表面從外殼的底面露出，在將連接器安裝在電路基板時(shí)，如圖2(A)所示，固定片14的前端部下表面焊接在電路基板的電極焊盤(pán)12上。在可動(dòng)片15的前端部下表面設(shè)有可動(dòng)觸點(diǎn)17，可動(dòng)片15的后端部為通過(guò)凸輪部使可動(dòng)片15以杠桿狀傾動(dòng)的操作承受部18。如圖3所示，撓性印刷基板19在樹(shù)脂板20的表面形成有引線21，在用于與連接器用連接端子11連接的配線21的前端設(shè)有寬幅的接觸部22。而且，在排成一列的連接器用連接端子11的可動(dòng)片15與固定片14之間插入撓性印刷基板19的端部，將撓性印刷基板19的各接觸部22與各可動(dòng)觸點(diǎn)17位置對(duì)齊。如圖4所示，當(dāng)在該狀態(tài)下通過(guò)凸輪部將各連接器用連接端子11的操作承受部18推起時(shí)，可動(dòng)片15傾斜，可動(dòng)觸點(diǎn)17下降，可動(dòng)觸點(diǎn)17壓接于接觸部22，而且，撓性印刷基板19嚙入可動(dòng)觸點(diǎn)17于固定片14之間，將撓性印刷基板19與連接器連接。但是，當(dāng)連接器的端子數(shù)增加時(shí)，連接器用連接端子11的排列間距縮短，另外，撓性印刷基板也可能因細(xì)微化技術(shù)的發(fā)展而進(jìn)一步縮短接觸部22的排列間距。具體而言，在通過(guò)金屬面腐蝕法制成的撓性印刷基板19的情況下，圖3所示的最小圖案尺寸Wa、Wb為50 iim，最小空間尺寸Sa也為50 iim，其公差為±20 ym。另外，以最小間距設(shè)計(jì)，接觸部22的寬Wc為lOOiim，接觸部22間的空間Sb也為100 y m。若考慮公差±20iim，則寬度Wc =IOOiim的接觸部22的寬度在80 iim 120 iim的范圍內(nèi)產(chǎn)生偏差。因此，為了使連接器用連接端子11可靠地與接觸部22接觸，需要使連接器用連接端子11的寬度為80iim以下。在這樣使用寬度窄的連接器用連接端子11的情況下，連接器用連接端子11的排列間距也隨之變窄。但是，在將連接器用連接端子11焊接于電極焊盤(pán)12的情況下，電極焊盤(pán)12(電路基板)的焊錫13的面積比連接器用連接端子11的寬度大。因此，在使連接器用連接端子11以小排列間距排列的情況下，如圖2(B)所示，可能存在焊錫13擴(kuò)展到鄰接的電極焊盤(pán)12而使連接器用連接端子11彼此之間短路的問(wèn)題。特別是，由于連接器用連接端子11的錯(cuò)位或焊錫供給量過(guò)多，使連接器用連接端子11彼此之間短路的可能性増大。為了縮小焊錫13的擴(kuò)展并防止鄰接的連接器用連接端子11間的短路，有效方法為減小連接器用連接端子11的寬度。另外，為了增大連接器用連接端子11的可動(dòng)觸點(diǎn)17與接觸部22接觸的觸點(diǎn)壓力，縮小連接器用連接端子11的寬度并減小可動(dòng)觸點(diǎn)17的面積是有效的。但是，當(dāng)減小連接器用連接端子11的寬度吋，由于連接器用連接端子11的弾性或鋼性降低，所以，相反地產(chǎn)生連接器用連接端子11與接觸部22的接觸壓カ降低，或連接器用連接端子11夾持撓性印刷基板19的夾緊カ降低的不良情況。專利文獻(xiàn)I :(日本)特開(kāi)2010-86878號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述技術(shù)課題而設(shè)立的，其目的在于提供一種連接器用連接端子，能夠使連接器用連接端子對(duì)撓性印刷基板等的被連接部的接觸壓及保持力幾乎不降低，并且能夠縮小用于將連接器用連接端子與電極部連接的焊錫的擴(kuò)展，另外能夠提高連接器用連接端子的可動(dòng)觸點(diǎn)的接觸壓。另外，本發(fā)明的目的還在于提供一種能夠易于制造該連接 器用連接端子的連接器用連接端子的制造方法。本發(fā)明的連接器用連接端子，其具備固定部和觸點(diǎn)，所述固定部與設(shè)置在用于安裝連接器的部件上的電極部連接，所述觸點(diǎn)與連接于連接器的被連接部的接觸部電接觸，連接器用連接端子設(shè)有一條或多條凹條，該凹條沿外周面的整周形成環(huán)狀。本發(fā)明的連接器用連接端子中，在所述凹條通過(guò)電極部連接用固定部的情況下，能夠縮小電極部的焊錫等導(dǎo)電性接合用材料的擴(kuò)展，能夠防止接合用材料導(dǎo)致的電極部彼此之間的短路及連接器用連接端子間的短路。特別是，在沿連接器用連接端子的外周面的兩側(cè)緣的至少ー側(cè)緣設(shè)有所述凹條的情況下，由于固定部的接合用材料的擴(kuò)展變窄，電極部側(cè)的接合用材料的擴(kuò)展也縮小。因此，根據(jù)本發(fā)明的連接器用連接端子，難以發(fā)生短路，所以能夠減小電極部的寬度及間隔，其結(jié)果，也可以減小連接端子的排列間距。另外，本發(fā)明的連接器用連接端子中，在所述凹條通過(guò)用于使與被連接部的接觸部接觸的觸點(diǎn)的情況下，通過(guò)凹條能夠減小觸點(diǎn)的接觸面積，故而能夠提高觸點(diǎn)的接觸壓。另外，在本發(fā)明的連接器用連接端子中，在將其外周面的比所述凹條突出的區(qū)域被所述凹條分割成多個(gè)區(qū)域的情況下，觸點(diǎn)也被分割成多個(gè)區(qū)域，在多處與接觸部接觸，因此，即使在連接器用連接端子流動(dòng)的電流為微小電流的情況下，也能夠提高觸點(diǎn)的接觸可靠性。另外，在本發(fā)明的連接器用連接端子中，僅在連接端子的外周面設(shè)有凹條，因此，相比減小連接器用連接端子的寬度的情況，連接端子的弾性不易降低。因此，也能夠減小觸點(diǎn)的接觸壓的降低。另外，還具有能夠?qū)⑦B接端子輕量化，降低材料費(fèi)，低成本化的優(yōu)點(diǎn)。本發(fā)明的連接器，將本發(fā)明的多個(gè)連接器用連接端子組裝到基體中，通過(guò)操作桿操作所述連接器用連接端子。根據(jù)該連接器，可減小連接端子的間隔，能夠?qū)崿F(xiàn)多極化、小型化。本發(fā)明的連接器用連接端子的第一制造方法，具有在電極板的表面形成抗蝕劑膜的第一エ序；在所述抗蝕劑膜開(kāi)設(shè)成形用開(kāi)ロ的第二エ序；通過(guò)電鑄法在所述成形用開(kāi)口內(nèi)堆積電鑄材料的第三エ序，通過(guò)多次循環(huán)反復(fù)進(jìn)行所述第一 第三エ序，在各層抗蝕劑膜內(nèi)形成大小在至少一部分層不同的成形用開(kāi)ロ，并且在該成形用開(kāi)口內(nèi)通過(guò)電鑄材料成形連接器用連接端子。該第一制造方法中，使各抗蝕劑膜的成形用開(kāi)ロ的大小變化，因此，在成形用開(kāi)ロ小的層中，在電鑄材料即連接端子的外周面形成凹部。另外，在各層的抗蝕劑膜只要使開(kāi)ロ大小不同即可，因此，能夠通過(guò)電鑄法容易地制作多種形狀的連接端子。本發(fā)明的連接器用連接端子的第二制造方法，具有如下エ序在電極板的表面形成抗蝕劑膜；在所述抗蝕劑膜開(kāi)設(shè)成形用開(kāi)ロ ；使用多種電鑄材料，通過(guò)電鑄法在所述成形用開(kāi)口內(nèi)堆積多層電鑄材料，所述多種電鑄材料中至少一部分電鑄材料具有與其它電鑄材料不同的蝕刻特性；除去所述抗蝕劑膜后，利用多層電鑄材料的蝕刻特性的不同對(duì)一部分電鑄材料層的外周面進(jìn)行蝕刻。該第二制造方法中，在層疊成形多種電鑄材料后，有選擇地進(jìn)行蝕刻，因此，在蝕 刻率大的電鑄材料層形成凹部。根據(jù)該方法，通過(guò)電鑄法制造無(wú)凹條的連接端子后，通過(guò)將其連接端子選擇性蝕刻，能夠容易地形成凹條。本發(fā)明的連接器用連接端子的第三制造方法，具有如下エ序在電極板的表面形成多層抗蝕劑膜，所述多層抗蝕劑膜中至少一部分抗蝕劑膜具有與其它抗蝕劑膜不同的曝光靈敏度；通過(guò)光刻法在多層所述抗蝕劑膜開(kāi)設(shè)成形用開(kāi)ロ，并且將一部分層的抗蝕劑膜的開(kāi)ロ寬度擴(kuò)大；通過(guò)電鑄法在所述成形用開(kāi)口內(nèi)堆積電鑄材料而制作連接端子。該第三制造方法中，在多層抗蝕劑膜通過(guò)光刻法開(kāi)設(shè)成形用開(kāi)ロ吋，在曝光靈敏度低的陽(yáng)性抗蝕劑或曝光靈敏度高的陰性抗蝕劑中，開(kāi)ロ變小，因此，在該層的部位，在電鑄材的外周面形成凹條。本發(fā)明的連接器用連接端子的第四制造方法，具有如下エ序在電極板的表面形成多層抗蝕劑膜的エ序，所述多層抗蝕劑膜中至少一部分抗蝕劑膜對(duì)顯影液的反應(yīng)性與其它抗蝕劑膜不同；通過(guò)光刻法在多層所述抗蝕劑膜開(kāi)設(shè)成形用開(kāi)ロ，并且將一部分層的抗蝕劑膜的開(kāi)ロ寬度擴(kuò)大；通過(guò)電鑄法在所述成形用開(kāi)口內(nèi)堆積電鑄材料而制作連接端子。該第四制造方法中，通過(guò)光刻法在抗蝕劑膜開(kāi)設(shè)成形用開(kāi)ロ時(shí)，相比對(duì)顯影液反應(yīng)性高的抗蝕劑膜，在對(duì)顯影液反應(yīng)性低的抗蝕劑膜，開(kāi)ロ變小。因此，在對(duì)顯影液反應(yīng)性低的抗蝕劑膜的部位，在連接端子的外周面形成凹條。本發(fā)明的連接器用連接端子的第五制造方法，具有如下エ序在電極板的表面形成多層抗蝕劑膜，所述多層抗蝕劑膜中至少一部分的抗蝕劑膜具有與其它抗蝕劑膜不同的蝕刻特性；通過(guò)光刻法在多層所述抗蝕劑膜開(kāi)設(shè)成形用開(kāi)ロ ；通過(guò)有選擇地蝕刻所述成形用開(kāi)ロ的內(nèi)周面，將一部分層的抗蝕劑膜的開(kāi)ロ寬度擴(kuò)大；通過(guò)電鑄法在所述成形用開(kāi)ロ內(nèi)堆積電鑄材料而制作連接端子。該第五制造方法中，在有選擇地蝕刻形成于多層抗蝕劑的成形用開(kāi)ロ的內(nèi)周面時(shí)，在蝕刻率高的抗蝕劑膜的層，開(kāi)ロ擴(kuò)展，在蝕刻率低的抗蝕劑的層，開(kāi)ロ不怎么擴(kuò)展，因此在連接端子的外周面形成凹條。另外，本發(fā)明的連接器用連接端子，也可以使用本發(fā)明的連接器用連接端子的第一 第五制造方法設(shè)置一條或多條凹條，該凹條沿外周面的整周形成環(huán)狀。另外，用于解決本發(fā)明所述課題的方法具有適當(dāng)組合以上說(shuō)明的構(gòu)成要素的特征，本發(fā)明可通過(guò)上述構(gòu)成要素的組合而進(jìn)行多種變化。


圖I是表示與電極焊盤(pán)接合的現(xiàn)有連接器用連接端子的立體圖；圖2(A)是表示連接器用連接端子被焊接在電極焊盤(pán)的狀態(tài)的概略剖面圖，圖2(B)是表示在將連接器用連接端子的間距縮小吋，由于焊錫的擴(kuò)展而在連接器用連接端子間發(fā)生短路的狀態(tài)的概略剖面圖；圖3是表示撓性印刷基板的端部的放大平面圖；圖4是表示連接有撓性印刷基板的連接器用連接端子的側(cè)面圖；圖5是本發(fā)明實(shí)施方式I的連接器用連接端子的立體圖； 圖6(A)是表示實(shí)施方式I的連接器用連接端子的剖面的概略圖，圖6(B)是表示將連接器用連接端子的固定用腳部焊接在電極焊盤(pán)的狀態(tài)的概略圖，圖6(C)是表示使連接器用連接端子的可動(dòng)觸點(diǎn)接觸撓性印刷基板的接觸部的狀態(tài)的概略圖；圖7(A)是矩形剖面的連接器用連接端子的剖面圖，圖7(B)是實(shí)施方式I的連接器用連接端子的剖面圖，圖7(C)是將剖面的高度稍許增大的實(shí)施方式I的連接器用連接端子的剖面圖；圖8是本發(fā)明實(shí)施方式2的連接器用連接端子的立體圖；圖9(A)是表示實(shí)施方式2的連接器用連接端子的剖面的概略圖，圖9(B)是表示將連接器用連接端子的固定用腳部焊接在電極焊盤(pán)的狀態(tài)的概略剖面圖，圖9(C)是表示使連接器用連接端子的可動(dòng)觸點(diǎn)接觸撓性印刷基板的接觸部的狀態(tài)的概略剖面圖；圖10(A) 圖10(D)是表示各種實(shí)施方式的連接器用連接端子的剖面形狀的圖；圖11 (A) 圖11 (D)是表示各種實(shí)施方式的連接器用連接端子的剖面形狀的圖；圖12(A) 圖12(D)是表示本發(fā)明的連接器用連接端子的第一制造方法的概略剖面圖；圖13(A) 圖13(D)是表示本發(fā)明的連接器用連接端子的第一制造方法的概略剖面圖，表不圖12(D)之后的エ序；圖14(A) 圖14(D)是表示本發(fā)明的連接器用連接端子的第一制造方法的概略剖面圖，表不圖13(D)之后的エ序；圖15(A) 圖15(D)是表示本發(fā)明的連接器用連接端子的第二制造方法的概略剖面圖；圖16(A) 圖16(C)是表示本發(fā)明的連接器用連接端子的第二制造方法的概略剖面圖，表不圖15(D)之后的エ序；圖17(A)及圖17(B)是表示本發(fā)明的連接器用連接端子的第二制造方法的概略剖面圖，表不圖16(C)之后的エ序；圖18(A) 圖18(C)是表示本發(fā)明的連接器用連接端子的第三制造方法的概略剖面圖；圖19(A) 圖19(C)是表示本發(fā)明的連接器用連接端子的第三制造方法的概略剖面圖，表不圖18(C)之后的エ序；圖20(A)及圖20(B)是表示本發(fā)明的連接器用連接端子的第三制造方法的概略剖面圖，表不圖19(C)之后的エ序；
圖21 (A) 圖21 (D)是表示本發(fā)明的連接器用連接端子的第四制造方法的概略剖面圖；圖22(A) 圖22⑶是表示本發(fā)明的連接器用連接端子的第四制造方法的概略剖面圖，表不圖21 (D)之后的エ序；
圖23(A) 圖23(C)是表示本發(fā)明的連接器用連接端子的第五制造方法的概略剖面圖；圖24(A) 圖24(C)是表示本發(fā)明的連接器用連接端子的第五制造方法的概略剖面圖，表不圖23(C)之后的エ序；圖25 (A) 圖25 (C)是表示使用五層抗蝕劑制造連接器用連接端子的方法之一例的概略剖面圖；圖26(A) 圖26(C)是表示圖25(C)的エ序之后的エ序的概略剖面圖；圖27 (A) 圖27 (D)是使用兩層抗蝕劑制造連接器用連接端子的方法之一例的概略剖面圖；圖28(A) 圖28(C)是表示圖27⑶的エ序之后的エ序的概略剖面圖；圖29(A) 圖29(E)是表示比較例的連接器用連接端子的制造エ序的概略圖；圖30 (A)、圖30 (B)、圖30 (C)是從不同角度觀察到的、組裝有本發(fā)明的連接器用連接端子的連接器的立體圖；圖31是圖30所示的連接器的分解立體圖；圖32(A)及圖32(B)是表示將撓性印刷基板與圖30所示的連接器連接前后的立體圖；圖33是第二連接端子的立體圖；圖34(A)是表示在組裝到外殼中的第一連接端子的連接器的剖面圖；圖34(B)是表示組裝到外殼中的第二連接端子的連接器的剖面圖；圖35(A)是表示將撓性印刷基板嚙入并進(jìn)行保持的第二連接端子的連接器的剖面圖；圖35(B)是表示將撓性印刷基板嚙入并進(jìn)行保持的第一連接端子的連接器的剖面圖。符號(hào)說(shuō)明31、51_59 :連接端子A :第一連接端子B :第二連接端子32、102:固定片33、103:可動(dòng)片34、104:連接部35、105:固定用腳部36、106:可動(dòng)觸點(diǎn)40:凹條42、112:電極焊盤(pán)43、113:焊錫45 :接觸部
61:電極板62a-62c、66、71a-71c、76a-76c、81a_81c :抗蝕劑64,68a,68b,73,78,83 :電鑄材料
具體實(shí)施例方式以下，參照

本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式。但本發(fā)明不限于以下實(shí)施方式，在不脫離本發(fā)明宗g的范圍內(nèi)，可以進(jìn)行各種設(shè)計(jì)變更。(實(shí)施方式I的連接器用連接端子)圖5是本發(fā)明實(shí)施方式I的連接器用連接端子的立體圖。該連接器用連接端子31，如后所述，在撓性印刷基板連接用連接器的外殼內(nèi)排列多個(gè)并進(jìn)行組裝。連接端子31的形狀為將固定片32和可動(dòng)片33大致平行配置，并將固定片32的大致中央部上表面和可動(dòng)片33的大致中央部下表面通過(guò)與兩片32、33大致垂直的連接部34連接。在固定片32的前端部下表面突設(shè)有用于將連接端子31焊接在電路基板的電極焊盤(pán)42的固定用腳部35 (固定部)。在將連接端子31插入外殼的端子插入孔而組裝到外殼中時(shí)，該固定用腳部35在外殼的下表面露出。通過(guò)將該固定用腳部35焊接在電路基板的電極焊盤(pán)42，將連接器安裝在電路基板上。在可動(dòng)片33的前端部下表面設(shè)有形成三角突起狀的可動(dòng)觸點(diǎn)36，可動(dòng)片33的后端部為通過(guò)凸輪部(后述)使可動(dòng)片33傾動(dòng)的操作承受部37。連接端子31除了其外周面的附近，兩側(cè)面為平坦面且兩側(cè)面間的寬度均一。在連接端子31的外周面中與兩側(cè)面相接的兩側(cè)端，沿其外周面環(huán)狀地形成有凹條40。因此，如圖6(A)所示，連接端子31在任意剖面，其四周角部都凹陷成L形。特別是，固定用腳部35及可動(dòng)觸點(diǎn)36，在其各剖面，也在兩側(cè)形成有凹條40，并且該凹條40間的部分向外突出。如圖6(B)所示，連接端子31將固定用腳部35的下表面通過(guò)焊錫43與電路基板的電極焊盤(pán)42接合并且機(jī)械地固定在電極焊盤(pán)42，并且與電極焊盤(pán)42電連接。通過(guò)設(shè)置凹條40，減小固定用腳部35下表面的面積(即，凹條40間的突出部分的下表面面積)，因此，在將固定用腳部35焊接于電極焊盤(pán)42時(shí)，在電極焊盤(pán)42側(cè)，焊錫43的擴(kuò)展也變小。因此，即使連接端子31的排列間距變小，由于擴(kuò)展的焊錫43而在鄰接的連接端子31間及電極焊盤(pán)42間難以發(fā)生短路。其結(jié)果，能夠縮小連接端子31的排列間距，可使用配線間距狹小的撓性印刷基板。另外，在連接端子31的固定片32與可動(dòng)片33之間插入撓性印刷基板的端部，當(dāng)使凸輪部動(dòng)作而向上推起操作承受部37時(shí)，撓性印刷基板被嚙入到可動(dòng)片33的可動(dòng)觸點(diǎn)36與固定片32的槽部38及防脫部39之間進(jìn)行保持(參照?qǐng)D4)。此時(shí)，如圖6(C)所示，可動(dòng)觸點(diǎn)36壓接于撓性印刷基板44的接觸部45，連接端子31和接觸部45電連接?？蓜?dòng)觸點(diǎn)36在兩側(cè)形成有凹條40，前端部面積變小。因此，可動(dòng)觸點(diǎn)36與接觸部45的接觸面積變小，可動(dòng)觸點(diǎn)36的觸點(diǎn)壓増大。另外,可動(dòng)觸點(diǎn)36的接觸部分的寬度變小，因此可使用配線間距狹小的撓性印刷基板44。另外，連接端子31僅在外周面設(shè)有凹條40，故而在大部分區(qū)域厚度不變小，連接端子31的弾性或鋼性幾乎不變化。因此，在固定片32與可動(dòng)觸點(diǎn)36之間嚙入撓性印刷基板44或使可動(dòng)觸點(diǎn)36按壓接觸部45的力難以變?nèi)酢?br> 圖7(A)、圖7(B)及圖7(C)是用于評(píng)價(jià)設(shè)置凹條40帶來(lái)的連接端子31的弾性降低的試樣。圖7 (A)的試樣是具有寬度為Wl = lOOiim、高度為Hl = 100 y m的矩形剖面的梁材。該梁材的水平方向上的剖面二次カ矩為WlXHl3 = IOOumX (IOOum)3 = I. OxlOV m4。圖7⑶的試樣是在寬度Wl = 100 u m、高度Hl = 100 U m的矩形剖面的梁材的四角設(shè)有形成橫縱分別a = b= 15 的剖面L形的凹條40。該梁材的水平方向上的剖面ニ次カ矩為(ffl-2b) XHl3+2XbX (Hト2a)3 = 0. 8029X IO8 U m4。該剖面二次カ矩的值為圖7(A)的矩形剖面的試樣的80. 3%，剖面二次力矩降低20%。 圖7 (C)的試樣是在寬度Wl = 100 u m、高度H2 = 107 U m的矩形剖面的梁材的四角設(shè)有形成橫縱分別a = b= 15 的剖面L形的凹條40。該梁材的水平方向上的剖面ニ次カ矩為(ffl-2b) XH23+2XbX (H2_2a)3 = 0. 99449X IO8 U m4。該剖面二次カ矩的值為圖7 (A)的矩形剖面的試樣的99. 4 %，剖面二次カ矩的降低不成為設(shè)計(jì)上問(wèn)題。因此，可知設(shè)置凹條40帶來(lái)的連接端子31的弾性或鋼性的降低能夠通過(guò)將其端面的高度增大數(shù)1^程度來(lái)充分補(bǔ)償。另外，如后所述，連接端子31將固定片32插入設(shè)于連接器的外殼的插入孔中而進(jìn)行組裝，根據(jù)這樣構(gòu)造的連接端子31，在連接器的組裝エ序中容易進(jìn)行向插入孔的插入。即，由于在連接端子31的外周面形成有凹條40，因此在連接端子31的制造エ序中難以在連接端子31的角產(chǎn)生毛刺及翹曲。因此，由于不被毛刺及翹曲妨礙，易于進(jìn)行連接端子31向外殼的插入孔的插入。另外，通過(guò)在連接端子31設(shè)置凹條40，向插入孔壓入時(shí)的接觸面積(摩擦面的面積)減小，容易進(jìn)行連接端子31的插入。另外，由于在連接端子31的角難以產(chǎn)生毛刺及翹曲，所以，不存在通過(guò)凸輪部使可動(dòng)片33移動(dòng)時(shí)的牽絆，可動(dòng)片33的動(dòng)作穩(wěn)定。除此之外，也具有以下優(yōu)點(diǎn)，即，通過(guò)設(shè)置凹條40能夠?qū)⑦B接端子31輕量化，能夠節(jié)約使用材料。例如，圖7(C)這樣的剖面尺寸的連接端子為圖7(A)這樣的剖面尺寸的連接端子的截面面積的98%。(實(shí)施方式2的連接器用連接端子)圖8是本發(fā)明實(shí)施方式2的連接器用連接端子51的立體圖。另外，圖9(A)是連接端子51的剖面圖。該連接端子51中，沿其外周面在寬方向中央形成有凹條40。凹條40形成于外周面的整周，因此，形成為環(huán)狀。另外，凹條40形成為剖面為矩形狀的槽狀。關(guān)于其它方面，由于與實(shí)施方式I的連接端子31相同，故而省略說(shuō)明。如圖9(B)所示，這樣的連接端子51中，在將固定用腳部35焊接于電極焊盤(pán)42吋，焊錫43附著的寬度與無(wú)凹條40的情況下相同。但是，由于將多余的焊錫43被吸收到凹條40內(nèi)，所以，電極焊盤(pán)42側(cè)的焊錫43的擴(kuò)展變狹小。因此，即使連接端子51的排列間距狹小，由于擴(kuò)展的焊錫43，難以在連接端子51間發(fā)生短路。其結(jié)果，能夠縮小連接端子51的排列間距，可使用配線間距狹小的撓性印刷基板。另外，可動(dòng)觸點(diǎn)36在中央部形成有凹條40，因此相對(duì)于接觸部45的接觸面積變小。因此，可動(dòng)觸點(diǎn)36與接觸部45的接觸壓增高。另外，該連接端子51由于可動(dòng)觸點(diǎn)36在兩部位(凹條40的兩側(cè))與接觸部45接觸，因此，可動(dòng)觸點(diǎn)36的接觸可靠性提高，也能夠應(yīng)對(duì)微小電流。另外，由于可動(dòng)觸點(diǎn)36的接觸部分的寬度變窄，因此可使用配線間距狹小的撓性印刷基板44。而且，該連接端子51在易于向外殼的插入孔插入、將其輕量化、能夠節(jié)約使用材料的方面也與實(shí)施方式I相同。(其它剖面形狀的連接端子)連接器用連接端子除了實(shí)施方式1、2所示的以外也可以使用具有各種剖面形狀 的端子。圖10(A) 圖10(D)、圖Il(A) 圖Il(D)表示其中一例。圖10(A)所不的連接端子52在外周面的兩側(cè)端設(shè)有凹條40,但使其左右凹條40的寬度不同。圖10(B)所示的連接端子53在外周面的中央部設(shè)有凹條40，但使凹條40的兩側(cè)壁面傾斜。圖10(C)所示的連接端子54在外周面的兩側(cè)端設(shè)有凹條40，且使凹條40的側(cè)壁面傾斜。圖10(D)所示的連接端子55將兩側(cè)壁面傾斜的兩條凹條40設(shè)置在外周面的中央部附近。圖Il(A)所不的連接端子56在外周面的兩側(cè)端及中央部設(shè)有凹條40,且使各凹條40的各側(cè)壁面傾斜。圖Il(B)所示的連接端子57在外周面的兩側(cè)端及中央部設(shè)有凹條40，且將各側(cè)壁面形成為垂直于外周面的面。圖Il(C)所示的連接端子58靠外周面的中央部設(shè)置兩條凹條40，且將各側(cè)壁面形成為垂直于外周面的面。圖Il(D)所示的連接端子59僅在外周面的左右任一方的側(cè)端設(shè)置凹條40。這些剖面形狀中，如圖10⑶ 圖10⑶及圖Il(A)所示，若使凹條40的側(cè)壁面傾斜，使凹條40的底面寬度變窄、凹條40的開(kāi)ロ側(cè)寬度變窄，則能夠ー邊縮小連接端子的接觸面的面積，一邊減輕連接端子的弾性或鋼性的降低。另外，圖10(B)、圖10(D)、圖11 (A) 圖Il(C)的連接端子由于通過(guò)凹條40使可動(dòng)觸點(diǎn)36的接觸面成為多個(gè)部位，所以，可動(dòng)觸點(diǎn)36在多個(gè)部位與接觸部45接觸，可動(dòng)觸點(diǎn)36的接觸可靠性提高，也能應(yīng)對(duì)微小電流。另一方面，圖10(A)、圖10(C)、圖11(A)、圖10⑶的連接端子不易產(chǎn)生毛刺及翹曲。(第一制造方法)接著，說(shuō)明本發(fā)明的連接器用連接端子的制造方法。圖12(A) 圖12(D)、圖13(A)-圖13(D)及圖14(A)-圖14(D)表示通過(guò)電鑄法進(jìn)行的連接端子的第一制造方法。該制造方法中，使用圖12(A)所示的電鑄用電極板61。電極板61是具有導(dǎo)電性的基板，在金屬板、由導(dǎo)電性物質(zhì)形成的板、或由非導(dǎo)電性材料形成的板的表面涂敷導(dǎo)電性物質(zhì)而形成。如圖12(B)所示，在該電極板61的上表面涂敷例如陰性抗蝕劑62a后，對(duì)抗蝕劑62a進(jìn)行曝光。曝光エ序中，以在抗蝕劑62a的開(kāi)ロ形成區(qū)域不能照到光的方式覆蓋曝光掩模。然后，使抗蝕劑62a顯影吋，只有通過(guò)曝光不熔化的部分殘留在電極板61上，因此，如圖12(C)所示，在抗蝕劑62a形成多個(gè)連接端子形狀的開(kāi)ロ 63a。之后，如圖12⑶所示，通過(guò)電鑄法使電鑄材料64在抗蝕劑62a的開(kāi)ロ 63a內(nèi)析出而成形為規(guī)定形狀。使用的電鑄材料64以Ni、Co、Fe、Cu、Mn、Sn、Zn中任ー種為主要成分，也可以是它們的合金。電鑄材料64成長(zhǎng)到足夠厚度后，對(duì)電鑄材料64的表面進(jìn)行研磨使其平坦。然后，如圖13(A)所示，在抗蝕劑62a及電鑄材料64之上再次涂敷抗蝕劑62b，將電鑄材料64的表面用抗蝕劑62b覆蓋。對(duì)該抗蝕劑62b進(jìn)行曝光及顯影，如圖13(B)所示，在抗蝕劑62b開(kāi)設(shè)開(kāi)ロ 63b。該開(kāi)ロ 63b與抗蝕劑62e的開(kāi)ロ 63a形狀相似，比開(kāi)ロ 63a稍小。如圖13(G)所示，在接下來(lái)的エ序中，通過(guò)電鑄法使電鑄材料64在開(kāi)ロ 63b內(nèi)成長(zhǎng)。而且，在對(duì)電鑄材料64的表面進(jìn)行研磨使其平坦后，如圖13(D)所示，在抗蝕劑62b及電鑄材料64之上涂敷抗蝕劑62c，由抗蝕劑62c將電鑄材料64的表面覆蓋。對(duì)該抗蝕劑62c進(jìn)行曝光及顯影，如圖14(A)所示，在抗蝕劑62c上開(kāi)設(shè)開(kāi)ロ 63c。該開(kāi)ロ 63c為與抗蝕劑62a的開(kāi)ロ 63a相同的形狀。接著，如圖14(B)所示，通過(guò)電鑄法使電鑄材料64在開(kāi)ロ 63c內(nèi)成長(zhǎng)。
之后，在根據(jù)需要對(duì)電鑄材料64的表面進(jìn)行研磨使其平坦后，通過(guò)濕式蝕刻除去抗蝕劑62a、62b、62c。這樣，如圖14(C)所示，在電極板61的上表面通過(guò)電鑄材料64形成多個(gè)連接端子51。這樣得到的連接端子51由于抗蝕劑62b的開(kāi)ロ 63b小一圏，所以在外周面的中央形成有凹條40。最后，將各連接端子51從電極板61剝離，得到目標(biāo)連接端子51。另外，在此使用陰性抗蝕劑作為抗蝕劑進(jìn)行了說(shuō)明，但各抗蝕劑可以是陰性抗蝕劑也可以是陽(yáng)性抗蝕劑，還可以是干膜光致抗蝕劑。一層抗蝕劑的膜厚優(yōu)選為500 以下。這是因?yàn)?，若比此厚，則電鑄材料64的成長(zhǎng)過(guò)度耗時(shí)。通常，抗蝕劑的膜厚優(yōu)選IOym以上、300ii m以下。另外,通過(guò)使開(kāi)ロ 63a、63b、63c的大小關(guān)系不同，能夠制造不同剖面形狀的連接端子。例如，若開(kāi)ロ 63b比開(kāi)ロ 63a、63c大，則能夠制造連接端子31。而且，若使各抗蝕劑62a、62b、62c的膜厚不同，則能夠使凹條40的寬度或與凹條40鄰接的突出部分的寬度變化。在此所述的內(nèi)容只要不特別說(shuō)明，在以下其它的制造方法中也如此。(第二制造方法)接著，參照?qǐng)D15(A) 圖15(D)、圖16(A) 圖16 (C)、圖17(A)及圖17⑶說(shuō)明通過(guò)電鑄法進(jìn)行的連接端子的第二制造方法。該制造方法中，如圖15(B)所示，在圖15(A)的電極板61的上表面涂敷抗蝕劑66，形成厚度大的抗蝕劑66。然后，對(duì)抗蝕劑66進(jìn)行曝光及顯影，如圖15(C)所示，在抗蝕劑66開(kāi)設(shè)連接端子形狀的開(kāi)ロ 67。之后，如圖15(D)所示，通過(guò)電鑄法在開(kāi)ロ 67內(nèi)以成為期望厚度的方式堆積電鑄材料68a。然后，如圖16(A)所示，通過(guò)電鑄法在開(kāi)ロ 67內(nèi)的電鑄材料68a的上表面以形成期望厚度的方式堆積電鑄材料68b。該電鑄材料68b是與電鑄材料68a不同種類的材料、即對(duì)使用的蝕刻液的蝕刻率不同的材料。而且，如圖16(B)所示，通過(guò)電鑄法在開(kāi)ロ 67內(nèi)的電鑄材料68b的上表面以形成期望厚度的方式堆積電鑄材料68a。其結(jié)果，在開(kāi)ロ 67內(nèi)形成不同種類的電鑄材料68b被相同的電鑄材料68a夾持的夾層構(gòu)造。之后，如圖16(C)所示，通過(guò)濕式蝕刻除去抗蝕劑66。其結(jié)果，在電極板61的上表面以相同的形狀一體層疊電鑄材料68a、68b、68c,在上下相同的電鑄材料68a、68a間夾著不同種類的電鑄材料68b。如圖17(A)所示，該電鑄材料68a、68b、68a在從電極板61剝離后，僅將電鑄材料68b浸泡在具有大的蝕刻率的蝕刻液中。正中的電鑄材料68b僅外周面從電鑄材料68a、68a露出，因此，從外周面開(kāi)始被蝕刻，成為凹條40。對(duì)凹條40的深度進(jìn)行時(shí)間管理，形成規(guī)定深度的凹條40后，將電鑄材料68a、68b、68a從蝕刻液取出，由堿溶液中和，經(jīng)過(guò)沖洗及干燥而得到圖17(B)這樣的連接端子51。另外，此處的抗蝕劑66為將多層電鑄材料依次堆積而形成的。不限制抗蝕劑66
的膜厚。(第三制造方法)接著，參照?qǐng)D18(A) 圖18 (C)、圖19(A) 圖19 (C)、圖20 (A)及圖20⑶，說(shuō)明通過(guò)電鑄法進(jìn)行的連接端子的第三制造方法。該制造方法中，首先，如圖18(A)所示，在電極板61的上表面如圖18⑶所示涂敷抗蝕劑71a而成膜。該抗蝕劑71a是曝光靈敏度高的陽(yáng)性抗蝕劑、即光固化速度高的陽(yáng)性抗蝕劑。然后，如圖18(C)所示，在抗蝕劑71a之上涂敷抗蝕劑71b而成膜。該抗蝕劑71b 是曝光靈敏度低的陽(yáng)性抗蝕劑、即光固化速度低的陽(yáng)性抗蝕劑。另外，如圖19(A)所示，在抗蝕劑71b之上涂敷抗蝕劑71c而成膜。該抗蝕劑71c是曝光靈敏度高的陽(yáng)性抗蝕劑，即光固化速度高的陽(yáng)性抗蝕劑?？刮g劑71c與抗蝕劑71a相同為好。然后，在對(duì)三層抗蝕劑71a、71b、71c進(jìn)行曝光及顯影時(shí)，如圖19(B)所示，在各抗蝕劑71a、71b、71c上分別形成開(kāi)ロ 72a、72b、72c。在此，上下抗蝕劑71a、71c為高靈敏度的陽(yáng)性抗蝕劑，故而照射光的部位易于熔化，開(kāi)ロ 72a、72c變大。對(duì)此，正中的抗蝕劑71b為低靈敏度的陽(yáng)性抗蝕劑，故而照射光的部位難以熔化，開(kāi)ロ 72b難以變大。其結(jié)果，通過(guò)光刻法形成的開(kāi)ロ 72a、72b、72c在中央部變窄。接著，如圖19(C)所示，通過(guò)電鑄法使電鑄材料73在開(kāi)ロ 72a、72b、720內(nèi)成長(zhǎng)。如圖20(A)所示，當(dāng)蝕刻除去抗蝕劑71a、71b、71c時(shí)，在電鑄材料73的外周面的正中形成環(huán)狀凹條40。當(dāng)將該電鑄材料73從電極板61剝離時(shí)，能夠如圖20 (B)那樣得到単體的連接端子53。另外，在使用陰性抗蝕劑的情況下，只要將上下抗蝕劑71a、71c設(shè)為低靈敏度的陰性抗蝕劑，將正中的抗蝕劑71b設(shè)為高靈敏度的陰性抗蝕劑即可。另外，如圖10(C)的連接端子54這樣在外周面的兩側(cè)端形成凹條40的情況下，只要將上下抗蝕劑71a、71c設(shè)為低靈敏度的陰性抗蝕劑，將正中的抗蝕劑71b設(shè)為高靈敏度的陰性抗蝕劑即可?；蛘?，也可以將上下抗蝕劑71a、71c設(shè)為高靈敏度的陰性抗蝕劑，將正中的抗蝕劑71b設(shè)為低靈敏度的陰性抗蝕劑。(第四制造方法)圖21 (A) 圖21(D)、圖22 (A) 圖22⑶是說(shuō)明通過(guò)電鑄法進(jìn)行的連接端子的第四制造方法的圖。該制造方法中，首先，如圖21 (A) 圖21⑶所示，在電極板61的上表面依次層疊抗蝕劑76a、76b、76c。這些抗蝕劑中，下層的抗蝕劑76a和上層的抗蝕劑76c為相同的抗蝕劑，中間的抗蝕劑76b為與上下層的抗蝕劑76c、76a不同種類的抗蝕劑。作為層疊抗蝕劑76a、76b、76c的方法，也可以反復(fù)進(jìn)行液體抗蝕劑的涂敷和烘培并進(jìn)行層疊，也可以重疊干膜光致抗蝕劑。在使用干膜光致抗蝕劑的情況下，例如作為抗蝕劑76a、76c，使用尼奇高(ニチゴーモー卜ン社)公司制的干膜光致抗蝕劑NIT215，作為抗蝕劑76b，使用尼奇高公司制的NEF150。接著，如圖22(A)所示，對(duì)三層抗蝕劑76a、76b、76c進(jìn)行曝光及顯影，在各抗蝕劑76a、76b、76c上分別形成開(kāi)ロ 77a、77b、77c。此時(shí)，利用抗蝕劑76a,76c和抗蝕劑76b對(duì)顯影液的反應(yīng)性的不同，選擇性蝕刻上層及下層的抗蝕劑76c、76a，使上層及下層的開(kāi)ロ77c、77e和中央的開(kāi)ロ 77b的大小不同。之后，如圖22 (B)所示，通過(guò)電鑄法使電鑄材料78在開(kāi)ロ 77a、77b、77c內(nèi)堆積。如圖22(C)所示，當(dāng)蝕刻除去抗蝕劑76a、76b、76c時(shí)，在電極板61的上表面通過(guò)電鑄材料78形成連接端子。該連接端子如圖示在開(kāi)ロ 77b比開(kāi)ロ 77a、77c大的情況下，成為連接端子31。相反，在開(kāi)ロ 77b比開(kāi)ロ 77a、77c小的情況下，成為連接端子51。接著，當(dāng)將電鑄材料78從電極板61剝離時(shí)，能夠如圖22 (D)那樣得到単體的連接端子31 (或51)。(第五制造方法)
圖23(A) 圖23(C)、圖24(A) 圖24(C)是說(shuō)明通過(guò)電鑄法進(jìn)行的連接端子的第五制造方法的圖。該制造方法與第四制造方法相同，在電極板61的上表面依次重疊抗蝕劑81a、81b、81c。至少抗蝕劑81b為與其它抗蝕劑81a、81c不同種類的抗蝕劑。在此，抗蝕劑81a和抗蝕劑810為相同種類，但是，也可以為任一抗蝕劑81a、81b、81c與其它抗蝕劑不同的種類。在使用干膜光致抗蝕劑的情況下，例如作為抗蝕劑81a、81c可以使用尼奇高制的干膜光致抗蝕劑NIT215，作為抗蝕劑81b使用尼奇高制的NEF250。之后，如圖23(B)所示，對(duì)三層抗蝕劑81a、81b、81c進(jìn)行曝光及顯影，在各抗蝕劑81a、81b、81c分別開(kāi)設(shè)相同大小的開(kāi)ロ 82a、82b、82c。然后，將蝕刻液導(dǎo)入各開(kāi)ロ 82a、82b、82c內(nèi)進(jìn)行開(kāi)口內(nèi)的蝕刻，此時(shí)的蝕刻液使用對(duì)抗蝕劑81a、81c的蝕刻率大、對(duì)抗蝕劑81b的蝕刻率小的蝕刻液。如圖23(C)所示，其結(jié)果，開(kāi)ロ 82b不擴(kuò)大，上下開(kāi)ロ 82c、82a由于蝕刻而擴(kuò)大。之后，如圖24(A)所示，通過(guò)電鑄法在開(kāi)ロ 82a、82b、82c內(nèi)堆積電鑄材料83。如圖24(B)所示，當(dāng)蝕刻除去抗蝕劑81a、81b、81c，在電極板61的上表面通過(guò)電鑄材料83形成連接端子51。然后，當(dāng)將鑄材料83從電極板61剝離，能夠如圖24(C)那樣得到単體的連接端子51。(其它制造方法)上述第一 第五制造方法中，對(duì)將抗蝕劑層疊三層的情況進(jìn)行了說(shuō)明，但若將抗蝕劑形成為四層以上，則能夠増加凹條40的條數(shù)而得到更復(fù)雜的剖面形狀。例如，圖25(A) 圖25(C)及圖26(A) 圖26 (C)在第四制造方法中層疊有五層抗蝕劑76a_76e。其中，抗蝕劑76a、76c及76e為相同種類的抗蝕劑(干膜光致抗蝕劑)，抗蝕劑76b及76d也是相同種類的抗蝕劑(干膜光致抗蝕劑)，但是，抗蝕劑76a、76c、76e與抗蝕劑76b、76d的種類不同。該情況下，也因基于顯影的選擇性蝕刻而使開(kāi)ロ 77a、77c及776e和開(kāi)ロ 77b及77d形成不同的大小，因此，最終制造如圖26(B)或圖26(C)所示地具有三條凹條40的連接端子57。另外，若將抗蝕劑形成2層以上，則能夠僅形成一條凹條40。例如，圖27 (A) 圖27(D)及圖28(A) 圖28(C)在第四制造方法中層疊兩層抗蝕劑76a、76b。該抗蝕劑76a和抗蝕劑76b的種類不同。該情況下，也因基于顯影的選擇性蝕刻而使開(kāi)ロ 77a和開(kāi)ロ 77b形成不同的大小，因此，最終制造如圖28(B)或圖28(C)所示地具有一條凹條40的連接端子59。
(與比較例的對(duì)比)根據(jù)本發(fā)明的連接器用連接端子的制造方法，能夠通過(guò)使用電鑄法的簡(jiǎn)單エ序制造在外周面環(huán)狀地形成有凹條的連接器用連接端子。制造連接端子的一般方法為通過(guò)沖壓裝置從金屬板沖裁規(guī)定形狀的連接端子的方法。因此，作為制造在外周面的兩側(cè)緣形成有凹條的連接端子、具有例如圖6(A)所示的剖面的連接端子的方法，除了本發(fā)明的方法以外，可以考慮通過(guò)沖壓破碎連接端子的邊緣的方法(比較例)。圖29(A) 圖29(E)是說(shuō)明該比較例的圖。圖29(A)表示成為連接端子的原材料的金屬板91。比較例的方法中，首先，如圖29(B)所示，通過(guò)模92從表背兩面對(duì)金屬板91沖壓，如圖29(C)地在連接端子形狀的周?chē)纬杀”诓?3。然后，如圖29(D)所示，使用切斷用模94在薄壁部93沖壓金屬板91而從金屬板91沖裁出連接端子95。此時(shí)，若在連接端子95的周?chē)鷼埩舯”诓?3而對(duì)金屬板91進(jìn)行沖裁，則如圖29 (E)所示，可在連接端子 95的外周面的兩側(cè)緣形成凹條96。但是，在圖29所示的比較例這樣的方法中，在通過(guò)沖壓破碎金屬板而形成薄壁部吋，從薄壁部壓出的金屬板材料在周邊部隆起。因此，在制造連接端子吋，在凹條附近產(chǎn)生隆起，連接端子的寬度不均一。其結(jié)果，在將連接端子插入連接器的外殼時(shí)，具有連接端子晃動(dòng)或連接端子向橫向轉(zhuǎn)倒的情況。而且，為了使可動(dòng)觸點(diǎn)對(duì)微少電流等的接觸可靠性提高，雖然形成為圖9(A)、圖10 (B)、圖10(D)、圖Il(A) 圖Il(C)所示的剖面形狀并在多個(gè)部位接觸可動(dòng)觸點(diǎn)是有效的，但在比較例的方法中，不能制造這些剖面形狀的連接端子。(連接器的構(gòu)造)以下，通過(guò)圖30 圖35說(shuō)明本發(fā)明的連接器，特別是連接撓性印刷基板的連接器。圖30(A)、圖30(B)及圖30(C)表示從斜上前方、斜上后方、斜下方觀察到的、組裝連接器用連接端子的連接器101的狀態(tài)。在該連接器101中組裝有兩種連接器用連接端子。ー連接器連接端子是到目前為止所說(shuō)明的連接器連接端子，例如圖5所示形狀的連接端子31。以下，將這些連接器連接端子稱為第一連接端子A。另ー連接器連接端子具有圖33所示的形狀。將這些連接器連接端子稱為第二連接端子B。第二連接端子B具有與第一連接端子A大致相同的構(gòu)造。即，第二連接端子B的形狀為與固定片102和可動(dòng)片103大致平行地配置，將固定片102的大致中央部上表面和可動(dòng)片103的大致中央部下表面通過(guò)大致垂直于兩片102、103的連接部104連接。在固定片102的后端部下表面突設(shè)有用于將第二連接端子B與電路基板的電極焊盤(pán)112焊接的固定用腳部105 (固定部)。在將固定片102插入外殼的端子插入孔并將第二連接端子B組裝入外殼時(shí)，該固定用腳部105在外殼的下表面露出。而且，通過(guò)利用焊錫113將該固定用腳部105接合于電路基板的電極焊盤(pán)112，將連接器101安裝在電路基板。在可動(dòng)片103的前端部下表面設(shè)有形成為三角突起狀的可動(dòng)觸點(diǎn)106，可動(dòng)片103的后端部成為通過(guò)凸輪(后述)使可動(dòng)片103傾動(dòng)的操作承受部107。另外，在固定片102的與可動(dòng)觸點(diǎn)106相對(duì)的部分，為了增強(qiáng)撓性配線基板的保持カ而設(shè)有槽部108和防脫部109。在第二連接端子B的外周面中與兩側(cè)面相接的兩側(cè)端，沿其外周面環(huán)狀形成有凹條40。因此，第二連接端子B在任意剖面四周角部凹陷成L形。特別是，固定用腳部105及可動(dòng)觸點(diǎn)106，在各自的剖面，在兩側(cè)也形成有凹條40，該凹條40間的部分向外向突出。圖30所示的連接器101大致由基體121 (外殼)、第一連接端子A、第二連接端子B、操作桿122構(gòu)成。如圖30所示，基體121分別從兩側(cè)端面的單側(cè)緣部向背面?zhèn)绕叫醒由煊袕幮酝蟛?br> 123、123。在上述彈性腕部123的內(nèi)向面中的前端緣部形成有引導(dǎo)用錐面123a，并且在其里側(cè)形成有軸承用縫隙123b。另外，上述基體121在其正面?zhèn)染哂心軌虿迦牒笫龅膿闲杂∷⒒?4的前端部的開(kāi)ロ部121a，并且以規(guī)定的間距并排設(shè)有從正面貫通背面的第一插入孔124。另外，上述基體121從其背面的下方緣部在上述彈性腕部123、123之間延伸有導(dǎo)向板126，并且在與上述第一插入孔124鄰接的位置并排設(shè)有第二插入孔125。如圖31所示，操作桿122在兩側(cè)端面、在同一軸心上突設(shè)有轉(zhuǎn)動(dòng)軸部141、141。另夕卜，上述操作桿122在單側(cè)緣部以規(guī)定的間距并排設(shè)有操作第一、第二連接端子A、B的操作承受部37、107的凸輪部142，并且在對(duì)應(yīng)于上述凸輪部142的位置并排設(shè)有上述操作承受 部37、107插通的貫通孔143。另外，如圖32(A)所示，與本實(shí)施方式的連接器101連接的撓性印刷基板44在其前端部的上表面交錯(cuò)并排設(shè)有印刷配線的接觸部45a、45b。在上述接觸部45a、45b分別連接有引線46。上述構(gòu)成部件如下組裝。首先，從上述基體121的正面?zhèn)鹊拈_(kāi)ロ部121a向第一插入孔124插入第一連接端子A的固定片32。由此，設(shè)于第一連接端子A的卡止用爪部41卡止在基體121的緣部并進(jìn)行定位(參照?qǐng)D34)。另ー方面，沿上述基體121的導(dǎo)向板126將第二連接端子B的固定片102插入第ニ插入孔125。由此，設(shè)于第二連接端子B的卡止用爪部111卡止于基體121的緣部并進(jìn)行定位。然后，如圖34(A)及圖34(B)所示，在上述操作桿122的貫通孔143分別插入第一、第二連接端子A、B的操作承受部37、107，使上述操作桿122沿上述第二連接端子B的固定片102的上表面滑動(dòng)，在通過(guò)凸輪部142將操作承受部37、107推起而使其彈性變形的狀態(tài)下將操作承受部37、107壓入。由此，上述凸輪部142嵌合于第二連接端子B的固定片102，并且上述轉(zhuǎn)動(dòng)軸部141嵌合于基體121的軸承用縫隙123b，支承上述操作桿122使其可轉(zhuǎn)動(dòng)。然后，基于圖32、圖35 (A)及圖35 (B)說(shuō)明在上述連接器101連接固定上述撓性印刷基板44的方法。如圖32所示，向上述基體121的開(kāi)ロ部121a插入撓性印刷基板44，直到其前端部碰到上述基體121的內(nèi)側(cè)面。然后，如圖35(A)及圖35(B)所示，將操作桿122以轉(zhuǎn)動(dòng)軸部141的軸心為中心轉(zhuǎn)動(dòng)壓倒吋，凸輪部142將第一、第二連接端子A、B的操作承受部37、107同時(shí)推起。因此，以連接部34、104為支點(diǎn)，可動(dòng)片33、103分別傾斜，各可動(dòng)觸點(diǎn)36、106分別壓接在設(shè)于撓性印刷基板44的前端部的接觸部45a、45b并導(dǎo)通。本實(shí)施方式中，不僅可動(dòng)觸點(diǎn)36、106按壓撓性印刷基板44的前端部使其彎曲，而且可動(dòng)觸點(diǎn)36、106和防脫部39、109分別咬入上述撓性印刷基板44的表背面來(lái)防止脫離，所以能夠確保高的接觸可靠性。另ー方面，在將上述撓性印刷基板44從上述連接器101拆下的情況下，通過(guò)使上述操作桿122向逆方向轉(zhuǎn)動(dòng)，使凸輪部142反轉(zhuǎn)，解除第一、第二連接端子A、B的操作承受部37、107的彎曲カ矩。接著，在解除可動(dòng)觸點(diǎn)36、106對(duì)接觸部45a、45b的連接狀態(tài)后，拉出上述撓性印刷基板44。根據(jù)本實(shí)施方式，如圖32(A)所示，將撓性印刷基板44的接觸部45a、45b交錯(cuò)地配置，因此，安裝密度進(jìn)ー步提高，易于小型化，同時(shí)接觸可靠性提高。另外，如圖30(B)所示，第一連接端子A的固定用腳部35和第二連接端子B的固 定用腳部105均在基體121 (外殼)的下表面露出，因此，在將連接器101安裝于電路基板吋，能夠通過(guò)將該固定用腳部35、105焊接于電路基板的電極焊盤(pán)42、112而進(jìn)行安裝。
權(quán)利要求
1.一種連接器用連接端子，其具備固定部和觸點(diǎn)， 所述固定部與設(shè)置在用于安裝連接器的部件上的電極部連接， 所述觸點(diǎn)與連接于連接器的被連接部的接觸部電接觸， 設(shè)有一條或多條凹條，該凹條沿外周面的整周形成環(huán)狀。
2.如權(quán)利要求I所述的連接器用連接端子，其特征在干， 所述凹條通過(guò)所述固定部。
3.如權(quán)利要求I所述的連接器用連接端子，其特征在干， 所述凹條通過(guò)所述觸點(diǎn)。
4.如權(quán)利要求I所述的連接器用連接端子，其特征在干， 沿所述外周面的兩側(cè)緣中的至少ー側(cè)緣設(shè)有所述凹條。
5.如權(quán)利要求I所述的連接器用連接端子，其特征在干， 通過(guò)所述凹條將所述外周面的比所述凹條更突出的區(qū)域分割成多個(gè)區(qū)域。
6.一種連接器，其特征在于， 將權(quán)利要求I所述的多個(gè)連接器用連接端子組裝到基體中，通過(guò)操作桿操作所述連接器用連接端子。
7.一種連接器用連接端子的制造方法，其特征在于，具有 在電極板的表面形成抗蝕劑膜的第一エ序； 在所述抗蝕劑膜開(kāi)設(shè)成形用開(kāi)ロ的第二エ序； 通過(guò)電鑄法在所述成形用開(kāi)口內(nèi)堆積電鑄材料的第三エ序， 通過(guò)多次循環(huán)反復(fù)進(jìn)行所述第一 第三エ序，在各層抗蝕劑膜內(nèi)形成大小在至少一部分層不同的成形用開(kāi)ロ，并且在該成形用開(kāi)口內(nèi)通過(guò)電鑄材料成形連接器用連接端子。
8.一種連接器用連接端子的制造方法，其特征在于，具有如下エ序 在電極板的表面形成抗蝕劑膜； 在所述抗蝕劑膜開(kāi)設(shè)成形用開(kāi)ロ； 使用多種電鑄材料，通過(guò)電鑄法在所述成形用開(kāi)口內(nèi)堆積多層電鑄材料，所述多種電鑄材料中至少一部分電鑄材料具有與其它電鑄材料不同的蝕刻特性； 除去所述抗蝕劑膜后，利用多層電鑄材料的蝕刻特性的不同對(duì)一部分電鑄材料層的外周面進(jìn)行蝕刻。
9.一種連接器用連接端子的制造方法，其特征在于，具有如下エ序 在電極板的表面形成多層抗蝕劑膜，所述多層抗蝕劑膜中至少一部分抗蝕劑膜具有與其它抗蝕劑膜不同的曝光靈敏度； 通過(guò)光刻法在多層所述抗蝕劑膜開(kāi)設(shè)成形用開(kāi)ロ，并且將一部分層的抗蝕劑膜的開(kāi)ロ寬度擴(kuò)大； 通過(guò)電鑄法在所述成形用開(kāi)口內(nèi)堆積電鑄材料而制作連接端子。
10.一種連接器用連接端子的制造方法，其特征在于，具有如下エ序 在電極板的表面形成多層抗蝕劑膜的エ序，所述多層抗蝕劑膜中至少一部分抗蝕劑膜對(duì)顯影液的反應(yīng)性與其它抗蝕劑膜不同； 通過(guò)光刻法在多層所述抗蝕劑膜開(kāi)設(shè)成形用開(kāi)ロ，并且將一部分層的抗蝕劑膜的開(kāi)ロ寬度擴(kuò)大；通過(guò)電鑄法在所述成形用開(kāi)口內(nèi)堆積電鑄材料而制作連接端子。
11.一種連接器用連接端子的制造方法，其特征在于，具有如下エ序 在電極板的表面形成多層抗蝕劑膜，所述多層抗蝕劑膜中至少一部分的抗蝕劑膜具有與其它抗蝕劑膜不同的蝕刻特性； 通過(guò)光刻法在多層所述抗蝕劑膜開(kāi)設(shè)成形用開(kāi)ロ； 通過(guò)有選擇地蝕刻所述成形用開(kāi)ロ的內(nèi)周面，將一部分層的抗蝕劑膜的開(kāi)ロ寬度擴(kuò)大； 通過(guò)電鑄法在所述成形用開(kāi)口內(nèi)堆積電鑄材料而制作連接端子。
12.一種連接器用連接端子，特征在干， 使用權(quán)利要求7 11中任一項(xiàng)所述的連接器用連接端子的制造方法，設(shè)置一條或多條凹條，該凹條沿外周面的整周形成環(huán)狀。
全文摘要
一種連接器用連接端子及該端子的制造方法，不縮小連接器用連接端子的整體寬度，在使連接器連接端子與電極焊盤(pán)接合的情況下或使觸點(diǎn)與撓性印刷基板接觸的情況下，得到實(shí)質(zhì)上與將連接端子的寬度縮窄相同的效果。本發(fā)明的連接器用連接端子(31)組裝在用于連接撓性印刷基板的連接器內(nèi)。該連接端子(31)具有用于與電極焊盤(pán)(42)焊接的固定用腳部(35)。另外，在固定片(32)與可動(dòng)片(33)之間插入撓性印刷基板，在可動(dòng)片(33)的前端部下表面具備用于與該基板的接觸部電接觸的可動(dòng)觸點(diǎn)(36)。在連接端子(31)的兩側(cè)緣，遍及外周面的整周形成有凹條(40)，連接端子(31)的整體寬度不縮小，固定用腳部(35)及可動(dòng)觸點(diǎn)(36)的寬度實(shí)質(zhì)上縮小。
文檔編號(hào)H01R13/24GK102870284SQ201180001700
公開(kāi)日2013年1月9日 申請(qǐng)日期2011年3月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月15日
發(fā)明者吉田仁, 吉岡秀和, 鈴村宜曉, 山崎禎宣, 永田隆信 申請(qǐng)人:歐姆龍株式會(huì)社