專利名稱：半導(dǎo)體裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明總體涉及一種半導(dǎo)體裝置，并且更具體涉及一種在改善半導(dǎo)體封裝件的特性和制造產(chǎn)率的同時通過以倒裝芯片的方式接合多個半導(dǎo)體芯片而實現(xiàn)的半導(dǎo)體裝置。
背景技術(shù)：
一般地，半導(dǎo)體封裝技術(shù)是指通過將半導(dǎo)體芯片安裝到基板上或者將均包括基板和半導(dǎo)體芯片的封裝件電連接來制造半導(dǎo)體封裝件產(chǎn)品的技術(shù)。半導(dǎo)體封裝件包括基板和放置在基板上的半導(dǎo)體芯片。為了電連接半導(dǎo)體芯片與基板，采用導(dǎo)線接合方法或倒裝芯片接合方法。在采用導(dǎo)線接合方法制造半導(dǎo)體封裝件的情況下，半導(dǎo)體芯片通過粘合劑連接到 基板上，并且半導(dǎo)體芯片的接合焊盤與基板的接合指通過導(dǎo)線接合工藝采用金屬導(dǎo)線而彼此耦接，從而使基板與半導(dǎo)體芯片彼此電連接。然而，在采用導(dǎo)線接合方法制造半導(dǎo)體封裝件的情況下，由于半導(dǎo)體芯片與基板之間的電信號交換通過金屬導(dǎo)線實現(xiàn)，因此半導(dǎo)體封裝件的工作速度變慢，并且半導(dǎo)體芯片的電特性可能由于采用多個金屬導(dǎo)線而劣化。在通過倒裝芯片接合方法制造半導(dǎo)體封裝件的情況下，半導(dǎo)體芯片通過連接構(gòu)件以倒裝芯片的方式接合到基板上，從而使半導(dǎo)體芯片和基板彼此面對，這樣基板與半導(dǎo)體芯片通過連接構(gòu)件而彼此電連接。然后，執(zhí)行底部填充工藝以填充半導(dǎo)體芯片與基板之間的空間。在采用倒裝芯片接合方法制造半導(dǎo)體封裝件的情況下，由于彼此面對放置的半導(dǎo)體芯片與基板之間的電信號交換通過連接構(gòu)件實現(xiàn)，因此相比于采用導(dǎo)線接合方法的情況，信號傳送路徑縮短，并且在半導(dǎo)體封裝件的工作速度方面具有優(yōu)勢。然而，在采用倒裝芯片接合方法制造半導(dǎo)體封裝件的情況下，由于以基板和半導(dǎo)體芯片彼此面對放置的方式形成電連接，因此，如果多個半導(dǎo)體芯片堆疊在基板上，則難以使半導(dǎo)體芯片彼此適當(dāng)?shù)剡B接，并且難以使半導(dǎo)體芯片與基板適當(dāng)?shù)剡B接。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的實施例涉及一種半導(dǎo)體裝置，其通過以倒裝芯片的方式接合多個半導(dǎo)體芯片而實現(xiàn)。而且，本發(fā)明的實施例涉及一種半導(dǎo)體裝置，其可改善半導(dǎo)體封裝件的特性和制
造產(chǎn)率。在本發(fā)明的一個實施例中，半導(dǎo)體裝置包括第一結(jié)構(gòu)體，具有第一電極焊盤;第二結(jié)構(gòu)體，以面朝上的方式設(shè)置在第一結(jié)構(gòu)體上方以露出第一電極焊盤，并且具有突出和凹陷形狀的第一連接構(gòu)件，該第一連接構(gòu)件具有至少兩個突起；以及第三結(jié)構(gòu)體，以面朝下的方式設(shè)置在第二結(jié)構(gòu)體上方，并且具有突出和凹陷形狀的第二連接構(gòu)件，該第二連接構(gòu)件在其面向第二結(jié)構(gòu)體的表面上具有至少兩個突起，其中第二連接構(gòu)件的一些突起與露出的第一電極焊盤電連接，并且第二連接構(gòu)件的剩余突起中的至少一個與第一連接構(gòu)件電連接。第一結(jié)構(gòu)體可包括半導(dǎo)體器件和印刷電路板中的任一個。半導(dǎo)體器件可包括選自圖像傳感器、半導(dǎo)體存儲器、半導(dǎo)體系統(tǒng)、無源器件、有源器件和半導(dǎo)體傳感器之中的任一個。印刷電路板可包括選自模塊基板、封裝基板、柔性基板和主板之中的任一個。
第二結(jié)構(gòu)體和第三結(jié)構(gòu)體的每一個可包括半導(dǎo)體芯片和半導(dǎo)體封裝件中的任一個。第一連接構(gòu)件和第二連接構(gòu)件可包括凸塊。半導(dǎo)體裝置可進一步包括插入在第一結(jié)構(gòu)體與第二結(jié)構(gòu)體之間的粘合劑。半導(dǎo)體裝置可進一步包括第四結(jié)構(gòu)體，以面朝下的方式設(shè)置在第二結(jié)構(gòu)體與第三結(jié)構(gòu)體之間，并且具有第三連接構(gòu)件，第三連接構(gòu)件與第一連接構(gòu)件電連接。第四結(jié)構(gòu)體可包括半導(dǎo)體芯片和半導(dǎo)體封裝件中的任一個。第三連接構(gòu)件可包括凸塊、焊料球或?qū)щ娭械娜我粋€。半導(dǎo)體裝置可進一步包括插入在第三結(jié)構(gòu)體與第四結(jié)構(gòu)體之間的粘合劑。可設(shè)置一個或更多個第四結(jié)構(gòu)體。多個第四結(jié)構(gòu)體可以階梯形式堆疊。多個第四結(jié)構(gòu)體的每一個的第三連接構(gòu)件可具有不同的高度。半導(dǎo)體裝置可進一步包括分別插入在多個第四結(jié)構(gòu)體之間的粘合劑。


圖I是示出根據(jù)本發(fā)明實施例的半導(dǎo)體封裝件的截面圖。圖2是示出根據(jù)本發(fā)明實施例的半導(dǎo)體封裝件的截面圖。圖3是示出根據(jù)本發(fā)明實施例的半導(dǎo)體封裝件的截面圖。
具體實施例方式以下，將參考附圖詳細(xì)描述本發(fā)明的具體實施例。這里應(yīng)該理解，附圖不必要按比例繪制，并且在一些情況下比例可能被夸大以更清楚地描述本發(fā)明的某些特征。圖I是示出根據(jù)本發(fā)明實施例的半導(dǎo)體封裝件的截面圖。參考圖I，第二結(jié)構(gòu)體120和第三結(jié)構(gòu)體130設(shè)置在第一結(jié)構(gòu)體110上方。例如，第一結(jié)構(gòu)體110包括半導(dǎo)體器件，諸如圖像傳感器、半導(dǎo)體存儲器、半導(dǎo)體系統(tǒng)、無源器件、有源器件和半導(dǎo)體傳感器，或者包括選自模塊基板、封裝基板、柔性基板和主板之中的任一個。例如，第二結(jié)構(gòu)體120和第三結(jié)構(gòu)體130的每一個包括選自半導(dǎo)體芯片和半導(dǎo)體封裝件中的任一個。以下，將給出第一結(jié)構(gòu)體110為印刷電路板并且第二結(jié)構(gòu)體120和第三結(jié)構(gòu)體130為半導(dǎo)體芯片的示例。第一結(jié)構(gòu)體110具有上表面和背對上表面的下表面。第一電極焊盤112形成在第一結(jié)構(gòu)體110的上表面上，而與第一電極焊盤112電連接的第二電極焊盤114形成在第一結(jié)構(gòu)體Iio的下表面上。第一電極焊盤112例如包括接合指，并且第二電極焊盤114例如包括球焊盤。第二結(jié)構(gòu)體120通過粘合劑105連接到第一結(jié)構(gòu)體110的上表面上。第二結(jié)構(gòu)體120設(shè)置為使得第一結(jié)構(gòu)體110的第一電極焊盤112被露出。第一接合焊盤122形成在第二結(jié)構(gòu)體120的一個表面上，并且第二結(jié)構(gòu)體120以面朝上的方式設(shè)置為使得其上形成有第一接合焊盤122的一個表面面朝上。第一連接構(gòu)件125形成在第二結(jié)構(gòu)體120的第一接合焊盤122上，每個第一連接構(gòu)件125具有突起和凹槽。每個第·一連接構(gòu)件125具有至少兩個突起。第一連接構(gòu)件125例如包括凸塊。第三結(jié)構(gòu)體130設(shè)置在第二結(jié)構(gòu)體120上方。第二接合焊盤132形成在第三結(jié)構(gòu)體130的一個表面上，并且第三結(jié)構(gòu)體130以面朝下的方式設(shè)置為使得其上形成有第二接合焊盤132的一個表面面朝下。也就是，第二結(jié)構(gòu)體120和第三結(jié)構(gòu)體130設(shè)置為使得它們的其上形成有第一接合焊盤122的表面與其上形成有第二接合焊盤132的表面彼此面對。第二連接構(gòu)件135形成在第三結(jié)構(gòu)體130的第二接合焊盤132上，每個第二連接構(gòu)件135具有突起和凹槽。每個第二連接構(gòu)件135具有至少兩個突起，例如三個突起。第二連接構(gòu)件135例如包括凸塊。在第三結(jié)構(gòu)體130的第二連接構(gòu)件135中，一些突起與第一結(jié)構(gòu)體110的露出的第一電極焊盤112電連接，并且剩余突起中的至少一個突起與第二結(jié)構(gòu)體120的第一連接構(gòu)件125電連接。換句話說，由于第三結(jié)構(gòu)體130的第二連接構(gòu)件135包括至少兩個突起，因此第二連接構(gòu)件135的一些突起可以與第一結(jié)構(gòu)體110電連接，而剩余突起可以與面對第三結(jié)構(gòu)體130的第二結(jié)構(gòu)體120電連接。結(jié)果，在本發(fā)明的實施例中，可容易地形成第一結(jié)構(gòu)體110、第二結(jié)構(gòu)體120以及第三結(jié)構(gòu)體130之間的電連接。而且，在第三結(jié)構(gòu)體130的第二連接構(gòu)件135中，為了補償?shù)诙B接構(gòu)件135與第一結(jié)構(gòu)體110連接的位置與第二連接構(gòu)件135與第二結(jié)構(gòu)體120連接的位置的高度差，在第二連接構(gòu)件135與第一結(jié)構(gòu)體110連接的位置，突起可具有相對較大的高度。盡管圖中未示出，但可以想到，在第三結(jié)構(gòu)體130的第二連接構(gòu)件135中，在第二連接構(gòu)件135與第一結(jié)構(gòu)體110連接的位置以及第二連接構(gòu)件135與第二結(jié)構(gòu)體120連接的位置，突起具有相同的高度。在此情況下，為了補償高度差，可在與第一結(jié)構(gòu)體110連接的第二連接構(gòu)件135的突起上附加地設(shè)置連接構(gòu)件。封裝組件150以密封第一結(jié)構(gòu)體110的上表面的方式形成在第一結(jié)構(gòu)體110的其上設(shè)置有第二結(jié)構(gòu)體120和第三結(jié)構(gòu)體130的上表面上，并且外部連接端子160形成在第一結(jié)構(gòu)體110的下表面上形成的第二電極焊盤114上。如上所述，在本發(fā)明的實施例中，包括第一連接構(gòu)件125的第二結(jié)構(gòu)體120設(shè)置在第一結(jié)構(gòu)體110上，每個第一連接構(gòu)件125具有多個突起，并且包括第二連接構(gòu)件135的第三結(jié)構(gòu)體130設(shè)置在第二結(jié)構(gòu)體120上，每個第二連接構(gòu)件135具有多個突起，從而使第三結(jié)構(gòu)體130面對第二結(jié)構(gòu)體120。結(jié)果，可容易地實現(xiàn)第一結(jié)構(gòu)體110、第二結(jié)構(gòu)體120以及第三結(jié)構(gòu)體130之間的電連接。在本發(fā)明的實施例中，由于第三結(jié)構(gòu)體130的第二連接構(gòu)件135具有多個突起，多個突起中的一些突起可與第一結(jié)構(gòu)體110電連接，并且剩余突起中的至少一個突起可與第二結(jié)構(gòu)體120電連接。因此，由于第二連接構(gòu)件135的存在，不僅第一結(jié)構(gòu)體110與第三結(jié)構(gòu)體130之間的電連接可容易實現(xiàn)，而且第二結(jié)構(gòu)體120與第三結(jié)構(gòu)體130之間的電連接也可容易實現(xiàn)。因此，在本發(fā)明的實施例中，甚至在采用倒裝芯片接合方法制造半導(dǎo)體封裝件的情況下(倒裝芯片接合方法由于信號傳送路徑相對短而在半導(dǎo)體封裝件的工作速度方面有優(yōu)勢)，能夠在第一結(jié)構(gòu)體110上堆疊多個半導(dǎo)體芯片，例如第二結(jié)構(gòu)體120和第三結(jié)構(gòu)體130，由此可改善半導(dǎo)體封裝件的特性并且可增加半導(dǎo)體封裝件的安裝密度和容量。盡管本發(fā)明的上述實施例中示出和描述了第二結(jié)構(gòu)體120和第三結(jié)構(gòu)體130設(shè)置在第一結(jié)構(gòu)體110上，但可以構(gòu)想在本發(fā)明的另一個實施例中第四結(jié)構(gòu)體附加地設(shè)置在第二結(jié)構(gòu)體120與第三結(jié)構(gòu)體130之間。圖2是示出根據(jù)本發(fā)明實施例的半導(dǎo)體封裝件的截面圖。 參考圖2,第一結(jié)構(gòu)體110具有上表面和下表面,第一電極焊盤112形成在上表面上，而與第一電極焊盤112電連接的第二電極焊盤114形成在下表面上。第二結(jié)構(gòu)體120通過粘合劑105連接到第一結(jié)構(gòu)體110的上表面上。第二結(jié)構(gòu)體120以面朝上的方式設(shè)置為使得第二結(jié)構(gòu)體120的其上形成有第一接合焊盤122的一個表面面朝上，并且第一結(jié)構(gòu)體110的第一電極焊盤112被露出。第一連接構(gòu)件125形成在第二結(jié)構(gòu)體120的第一接合焊盤122上，每個第一連接構(gòu)件125具有突起和凹槽。每個第一連接構(gòu)件125具有至少兩個突起，例如三個突起。第一連接構(gòu)件125例如包括凸塊。第四結(jié)構(gòu)體140設(shè)置在第二結(jié)構(gòu)體120上方。第四結(jié)構(gòu)體140包括半導(dǎo)體芯片和半導(dǎo)體封裝件中的任一個。例如，第四結(jié)構(gòu)體140包括半導(dǎo)體芯片。第四結(jié)構(gòu)體140設(shè)置為使得第二結(jié)構(gòu)體120的第一連接構(gòu)件125的一些部分被露出，例如形成在第一連接構(gòu)件125的外圍部分上的突起被露出。第四結(jié)構(gòu)體140以面朝下的方式設(shè)置為使得第四結(jié)構(gòu)體104的其上形成有第三接合焊盤142的一個表面面對第二結(jié)構(gòu)體120，并且第三連接構(gòu)件145形成在第三接合焊盤142上。第三連接構(gòu)件145包括凸塊、焊料球或?qū)щ娭?。第四結(jié)構(gòu)體140的第三連接構(gòu)件145與設(shè)置在其下方的第二結(jié)構(gòu)體120的第一連接構(gòu)件125的一些部分(即，第一連接構(gòu)件125的多個突起中的一些突起)電連接。換句話說，彼此面對設(shè)置的第二結(jié)構(gòu)體120和第四結(jié)構(gòu)體140通過第一連接構(gòu)件125和第三連接構(gòu)件145而彼此電連接。盡管圖中未示出，可通過連接第四結(jié)構(gòu)體140的第三接合焊盤142與第二結(jié)構(gòu)體120的第一連接構(gòu)件125，而不采用第三連接構(gòu)件145，將第二結(jié)構(gòu)體120和第四結(jié)構(gòu)體140彼此電連接。第三結(jié)構(gòu)體130通過粘合劑105連接到第四結(jié)構(gòu)體140。第二接合焊盤132形成在第三結(jié)構(gòu)體130的一個表面上，并且第三結(jié)構(gòu)體130以面朝下的方式設(shè)置為使得其上形成有第二接合焊盤132的一個表面面朝下。第二連接構(gòu)件135形成在第三結(jié)構(gòu)體130的第二接合焊盤132上，每個第二連接構(gòu)件135具有突起和凹槽。每個第二連接構(gòu)件135具有至少兩個突起，例如三個突起。第二連接構(gòu)件135例如包括凸塊。
在第三結(jié)構(gòu)體130的第二連接構(gòu)件135中，一些突起與第一結(jié)構(gòu)體110的露出的第一電極焊盤112電連接，并且剩余突起中的至少一個突起與第二結(jié)構(gòu)體120的第一連接構(gòu)件125電連接。盡管圖中未示出，但在第三結(jié)構(gòu)體130的第二連接構(gòu)件135中，在第二連接構(gòu)件135與第一結(jié)構(gòu)體110連接的位置以及第二連接構(gòu)件135與第二結(jié)構(gòu)體120連接的位置，突起可具有相同的高度。在此情況下，為了補償高度差，可在與第一結(jié)構(gòu)體110連接的第二連接構(gòu)件135的突起上附加地設(shè)置連接構(gòu)件。封裝組件150以密封第一結(jié)構(gòu)體110的上表面的方式形成在第一結(jié)構(gòu)體110的其上設(shè)置有第二結(jié)構(gòu)體120、第三結(jié)構(gòu)體130和第四結(jié)構(gòu)體140的上表面上，并且外部連接端子160形成在第一結(jié)構(gòu)體110的下表面上形成的第二電極焊盤114上。
從以上描述可知，在本發(fā)明的實施例中，由于第三結(jié)構(gòu)體130具有第二連接構(gòu)件135并且第二連接構(gòu)件135具有多個突起，因此第二連接構(gòu)件135的突起中的一些可與第一結(jié)構(gòu)體110電連接，并且剩余突起中的一些可與第二結(jié)構(gòu)體120電連接。此外，在本發(fā)明的實施例中，由于第二結(jié)構(gòu)體120具有第一連接構(gòu)件125并且第一連接構(gòu)件125具有多個突起這樣的事實，因此第一連接構(gòu)件125的突起中的一些可與第四結(jié)構(gòu)體140電連接，并且剩余突起中的一些可與第三結(jié)構(gòu)體130電連接。在本發(fā)明的實施例中，即使當(dāng)?shù)谒慕Y(jié)構(gòu)體140附加地設(shè)置在第二結(jié)構(gòu)體120與第三結(jié)構(gòu)體130之間時，也可容易地實現(xiàn)第一結(jié)構(gòu)體110、第二結(jié)構(gòu)體120、第三結(jié)構(gòu)體130和第四結(jié)構(gòu)體140之間的電連接，由此增加數(shù)量的結(jié)構(gòu)體之間的電連接成為可能。盡管本發(fā)明的以上實施例中示出和描述了一個第四結(jié)構(gòu)體140設(shè)置在第二結(jié)構(gòu)體120與第三結(jié)構(gòu)體130之間，但是至少兩個第四結(jié)構(gòu)體140可設(shè)置在第二結(jié)構(gòu)體120與第三結(jié)構(gòu)體130之間。圖3是示出根據(jù)本發(fā)明實施例的半導(dǎo)體封裝件的截面圖。參考圖3，第二結(jié)構(gòu)體120和第三結(jié)構(gòu)體130設(shè)置在第一結(jié)構(gòu)體110上。第一結(jié)構(gòu)體110、第二結(jié)構(gòu)體120和第三結(jié)構(gòu)體130設(shè)置為具有與以上所述的本發(fā)明的實施例相同的結(jié)構(gòu)。至少兩個第四結(jié)構(gòu)體140、例如三個第四結(jié)構(gòu)體140設(shè)置在第二結(jié)構(gòu)體120與第三結(jié)構(gòu)體130之間。第二結(jié)構(gòu)體120的第一連接構(gòu)件125形成為具有至少兩個突起，例如五個突起。第一連接構(gòu)件125的突起數(shù)量可依據(jù)堆疊在其上的第四結(jié)構(gòu)體140的數(shù)量而調(diào)
難
iF. O多個第四結(jié)構(gòu)體140以階梯形式堆疊在第二結(jié)構(gòu)體120上方并且設(shè)置為使得第二結(jié)構(gòu)體120的第一連接構(gòu)件125的一些部分被露出。粘合劑105分別插入在第四結(jié)構(gòu)體140之間。第三接合焊盤142形成在多個第四結(jié)構(gòu)體140各自的一個表面上，并且第四結(jié)構(gòu)體140以面朝下的方式設(shè)置為使得其上形成有第三接合焊盤142的表面面朝下。第三連接構(gòu)件145形成在第四結(jié)構(gòu)體140各自的第三接合焊盤142上。第三連接構(gòu)件145包括凸塊、焊料球或?qū)щ娭?。各第三連接構(gòu)件145與設(shè)置在其下方的第二結(jié)構(gòu)體120的第一連接構(gòu)件125電連接。即，設(shè)置為面對第二結(jié)構(gòu)體120且以階梯形式堆疊的各第四結(jié)構(gòu)體140通過第一連接構(gòu)件125和第三連接構(gòu)件145而與第二結(jié)構(gòu)體120電連接。在以階梯形式堆疊的第四結(jié)構(gòu)體140中，為了補償?shù)谒慕Y(jié)構(gòu)體140之間的高度差，第三連接構(gòu)件145可具有不同的高度。盡管圖中未示出，但是第三連接構(gòu)件145可具有相同的高度，并且在此情況下，為了補償?shù)谒慕Y(jié)構(gòu)體140之間的高度差，可在第一連接構(gòu)件125與第三連接構(gòu)件145之間附加地設(shè)置連接構(gòu)件。從以上描述可知，在本發(fā)明的實施例中，由于多個第四結(jié)構(gòu)體140以階梯方式堆疊在第二結(jié)構(gòu)體120與第三結(jié)構(gòu)體130之間這樣的事實，因此能夠在第一結(jié)構(gòu)體110上方堆疊數(shù)量增加的結(jié)構(gòu)體，由此可有效地提高半導(dǎo)體封裝件的安裝密度和容量。盡管出 于示例目的描述了本發(fā)明的具體實施例，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)理解在不偏離所附權(quán)利要求公開的本發(fā)明的范圍和精神的情況下，各種變型、添加和替代是可能的。本申請要求2011年5月11日申請的韓國專利申請No. 10-2011-0044099的優(yōu)先權(quán)，在此援引結(jié)合其全文。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體裝置，包括 第一結(jié)構(gòu)體，具有第一電極焊盤； 第二結(jié)構(gòu)體，以面朝上的方式設(shè)置在所述第一結(jié)構(gòu)體上方以露出所述第一電極焊盤，并且包括第一連接構(gòu)件，所述第一連接構(gòu)件具有至少兩個突起；以及 第三結(jié)構(gòu)體，以面朝下的方式設(shè)置在所述第二結(jié)構(gòu)體上方，并且包括第二連接構(gòu)件，所述第二連接構(gòu)件在其面向所述第二結(jié)構(gòu)體的表面上具有至少兩個突起， 其中所述第二連接構(gòu)件的一些突起與露出的第一電極焊盤電連接，并且所述第二連接構(gòu)件的剩余突起中的至少一個與所述第一連接構(gòu)件電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的半導(dǎo)體裝置，其中所述第一結(jié)構(gòu)體包括半導(dǎo)體器件和印刷電路板中的任一個。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體裝置，其中所述半導(dǎo)體器件包括選自圖像傳感器、半導(dǎo)體存儲器、半導(dǎo)體系統(tǒng)、無源器件、有源器件和半導(dǎo)體傳感器之中的任一個。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體裝置，其中所述印刷電路板包括選自模塊基板、封裝基板、柔性基板和主板之中的任一個。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的半導(dǎo)體裝置，其中所述第二結(jié)構(gòu)體和所述第三結(jié)構(gòu)體的每一個包括半導(dǎo)體芯片和半導(dǎo)體封裝件中的任一個。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的半導(dǎo)體裝置，其中所述第一連接構(gòu)件和所述第二連接構(gòu)件包括凸塊。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的半導(dǎo)體裝置，還包括 粘合劑，插入在所述第一結(jié)構(gòu)體與所述第二結(jié)構(gòu)體之間。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的半導(dǎo)體裝置，還包括 第四結(jié)構(gòu)體，以面朝下的方式設(shè)置在所述第二結(jié)構(gòu)體與所述第三結(jié)構(gòu)體之間，并且具有第三連接構(gòu)件，所述第三連接構(gòu)件與所述第一連接構(gòu)件電連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體裝置，其中所述第四結(jié)構(gòu)體包括半導(dǎo)體芯片和半導(dǎo)體封裝件中的任一個。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體裝置，其中所述第三連接構(gòu)件包括凸塊、焊料球或?qū)щ娭?br> 11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體裝置，還包括 粘合劑，插入在所述第三結(jié)構(gòu)體與所述第四結(jié)構(gòu)體之間。
12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體裝置，其中設(shè)置一個或更多個所述第四結(jié)構(gòu)體。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體裝置，其中多個第四結(jié)構(gòu)體以階梯形式堆疊。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體裝置，其中所述多個第四結(jié)構(gòu)體的每一個的第三連接構(gòu)件具有不同的高度。
15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體裝置，還包括 粘合劑，分別插入在所述多個第四結(jié)構(gòu)體之間。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體裝置。該半導(dǎo)體裝置包括第一結(jié)構(gòu)體，具有第一電極焊盤；第二結(jié)構(gòu)體，以面朝上的方式設(shè)置在第一結(jié)構(gòu)體上方以露出第一電極焊盤，并且具有第一連接構(gòu)件，該第一連接構(gòu)件具有至少兩個突起；以及第三結(jié)構(gòu)體，以面朝下的方式設(shè)置在第二結(jié)構(gòu)體上方，并且具有第二連接構(gòu)件，該第二連接構(gòu)件在其面向第二結(jié)構(gòu)體的表面上具有至少兩個突起，其中第二連接構(gòu)件的一些突起與露出的第一電極焊盤電連接，并且第二連接構(gòu)件的剩余突起中的至少一個與第一連接構(gòu)件電連接。
文檔編號H01L23/488GK102779801SQ20121004655
公開日2012年11月14日 申請日期2012年2月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月11日
發(fā)明者金基永 申請人:海力士半導(dǎo)體有限公司