專利名稱：天線裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本申請涉及與無線通信設(shè)備的薄型化或小型化相適宜的天線裝置。
背景技術(shù)：
在手機(jī)或內(nèi)置有無線通信功能的筆記本式個(gè)人計(jì)算機(jī)等無線通信設(shè)備中，伴隨著其小型化，部件安裝密度也日益增高。作為這種現(xiàn)象的對策，例如在專利文獻(xiàn)I中公開了如下技術(shù):將在由電介質(zhì)或磁體構(gòu)成的基體表面形成螺旋導(dǎo)體層而得到的所謂的貼片天線設(shè)置在基板上，使貼片天線接地于在基板上形成的接地面。專利文獻(xiàn)1:日本專利第3758495號公報(bào)然而，即使在上述現(xiàn)有技術(shù)中，也遺留有如下問題。近年來，對天線裝置實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步高性能化的期望很強(qiáng)烈，在像以往那樣將貼片天線設(shè)置在基板上時(shí)，通過使用高介電常數(shù)的電介質(zhì)材料或者增加貼片天線的厚度，能夠?qū)崿F(xiàn)高性能化。然而，這些對策存在高成本且難以實(shí)現(xiàn)裝置整體的薄型化或小型化的問題。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于上述問題，本發(fā)明的目的在于提供一種能夠?qū)⒏咝阅芑c薄型化及低成本化兼顧的天線裝置。為了解決上述問題，本發(fā)明采用了如下結(jié)構(gòu)。即，第一發(fā)明的天線裝置的特征在于，包括:絕緣性的基板主體；接地面，在所述基板主體的表面利用金屬箔形成圖案；天線圖案，在所述基板主體的表面利用金屬箔形成圖案，在所述接地面?zhèn)鹊幕嗽O(shè)置有饋電點(diǎn)并延伸；電介質(zhì)天線的一側(cè)天線元件，設(shè)置于所述基板主體的表面或背面中的任何一側(cè)，并且直接或通過通孔與所述天線圖案的前端連接；以及另一側(cè)導(dǎo)體圖案，設(shè)置于具有所述一側(cè)天線元件的基板主體的相反一側(cè)，所述一側(cè)天線元件具有形成于電介質(zhì)表面的一側(cè)導(dǎo)體圖案，所述一側(cè)導(dǎo)體圖案與所述另一側(cè)導(dǎo)體圖案通過形成于所述基板主體的通孔相連接，并作為整體，構(gòu)成螺旋狀的導(dǎo)體圖案。在該天線裝置中，由于一側(cè)天線元件的一側(cè)導(dǎo)體圖案與另一側(cè)導(dǎo)體圖案通過形成于基板主體的通孔相連接，并作為整體，構(gòu)成螺旋狀的導(dǎo)體圖案，因此，螺旋狀的導(dǎo)體圖案不僅包括一側(cè)天線元件的電介質(zhì)而且至少包括基板主體而被配置成螺旋狀，從而即使不增加一側(cè)天線元件的厚度或不使用高介電常數(shù)的材料，也能夠?qū)崿F(xiàn)高性能化(高增益化、寬帶化)。此外，第二發(fā)明的天線裝置的特征在于，在第一發(fā)明的基礎(chǔ)上包括:電介質(zhì)天線的另一側(cè)天線元件，設(shè)置于所述基板主體的所述一側(cè)天線元件的相反側(cè)，所述另一側(cè)天線元件具有形成于電介質(zhì)表面的所述另一側(cè)導(dǎo)體圖案。即，在該天線裝置中，由于另一側(cè)天線元件具有形成于電介質(zhì)表面的另一側(cè)導(dǎo)體圖案，因此形成由一側(cè)天線元件與另一側(cè)天線元件夾著基板主體的狀態(tài)，根據(jù)將介于螺旋狀導(dǎo)體圖案內(nèi)側(cè)的兩個(gè)天線元件的電介質(zhì)與基板主體合計(jì)而成的厚度，能夠?qū)崿F(xiàn)高性能化。而且，由于在表面和背面分別設(shè)置天線元件，因此能夠使天線元件的厚度變薄。進(jìn)而，可以選擇低介電常數(shù)的材料作為表面和背面的各天線元件的電介質(zhì)材料，從而還能夠應(yīng)對低成本化。第三發(fā)明的天線裝置的特征在于，在第一發(fā)明的基礎(chǔ)上，所述另一側(cè)導(dǎo)體圖案在具有所述一側(cè)天線元件的基板主體的相反一側(cè)利用金屬箔直接形成。S卩，在該天線裝置中，由于另一側(cè)導(dǎo)體圖案在具有一側(cè)天線元件的基板主體的相反一側(cè)利用金屬箔直接形成，因此即使天線元件為一個(gè)，根據(jù)將介于螺旋狀導(dǎo)體圖案內(nèi)側(cè)的一側(cè)天線元件的電介質(zhì)與基板主體合計(jì)而成的厚度，也能夠?qū)崿F(xiàn)高性能化。根據(jù)本發(fā)明，實(shí)現(xiàn)如下效果。根據(jù)本發(fā)明的天線裝置，由于一側(cè)天線元件的一側(cè)導(dǎo)體圖案與另一側(cè)導(dǎo)體圖案通過形成于基板主體的通孔相連接，并作為整體，構(gòu)成螺旋狀的導(dǎo)體圖案，因此，即使不增加一側(cè)天線元件的厚度或不使用高介電常數(shù)的材料，也能夠?qū)崿F(xiàn)高性能化(高增益化、寬帶化)。因而，即使是同一天線占有區(qū)域，也能夠?qū)⒏咝阅芑c薄型化及低成本化兼顧。


圖1是在本發(fā)明涉及的天線裝置的第一實(shí)施方式中示出天線裝置的主要部分的俯視圖和底視圖。圖2是在第一實(shí)施方式中示出天線裝置的俯視圖和底視圖。圖3是在第一實(shí)施方式中示出基板主體的主要部分的俯視圖和底視圖。圖4是在第一實(shí)施方式中示出一側(cè)天線元件的從上方觀察到的立體圖(a)和從下方觀察到的立體圖(b)。圖5是在第一實(shí)施方式中示出另一側(cè)天線元件的從下方觀察到的立體圖(a)和從上方觀察到的立體圖(b)。

圖6是在第一實(shí)施方式中示出一側(cè)導(dǎo)體圖案、連接部、通孔以及另一側(cè)導(dǎo)體圖案之間的連接的示意性立體圖。圖7是在第一實(shí)施方式中用于說明螺旋狀的導(dǎo)體圖案的示意圖。圖8是在使用一個(gè)天線元件的比較例I的情況(a)、使用兩倍厚度的天線元件的比較例2的情況(b)以及使用兩個(gè)天線元件的第一實(shí)施方式的情況(C)下示出機(jī)殼與厚度之間的關(guān)系的說明圖。圖9是在本發(fā)明涉及的天線裝置的第二實(shí)施方式中示出天線裝置的主要部分的底視圖。圖10是在本發(fā)明涉及的天線裝置的實(shí)施例中示出天線裝置的電壓駐波比(VSWR)特性的圖表。圖11是在本發(fā)明的實(shí)施例中示出天線裝置的輻射方向圖的圖表。圖12是在本發(fā)明的實(shí)施例和比較例中將各天線裝置的帶寬相比較而示出的圖表。符號說明1、11...天線裝置,2...基板主體,3...天線圖案,4...電介質(zhì),5A----側(cè)導(dǎo)體圖案，5B、
25B…另一側(cè)導(dǎo)體圖案，6A…一側(cè)連接部，6B...另一側(cè)連接部，ATl…一側(cè)天線元件，AT2…另一側(cè)天線元件，F(xiàn)P…饋電點(diǎn)，GND…接地面，H…通孔
具體實(shí)施例方式下面參考圖1至圖8來說明本發(fā)明涉及的天線裝置的一種實(shí)施方式。如圖1至圖3所示，本實(shí)施方式中的天線裝置I包括:絕緣性的基板主體2 ;接地面GND，在基板主體2的表面和背面利用金屬箔形成圖案；天線圖案3，在基板主體2的表面利用金屬箔形成圖案，在接地面GND側(cè)的基端設(shè)置有饋電點(diǎn)FP并延伸；電介質(zhì)天線的一側(cè)天線元件AT1，設(shè)置于基板主體2的表面或背面中的任何一側(cè)(表面)，并且直接與天線圖案3的前端連接；以及另一側(cè)導(dǎo)體圖案5B，設(shè)置于具有一側(cè)天線元件ATl的基板主體2的相反一側(cè)(背面?zhèn)?。并且，該天線裝置I包括:電介質(zhì)天線的另一側(cè)天線元件AT2，設(shè)置于基板主體2的一側(cè)天線元件ATl的相反側(cè)。而且，如圖4所示，上述一側(cè)天線元件ATl被設(shè)置成在電介質(zhì)4的表面形成有一側(cè)導(dǎo)體圖案5A的貼片狀，并且如圖5所示，另一側(cè)天線元件AT2被設(shè)置成在電介質(zhì)4的表面形成有上述另一側(cè)導(dǎo)體圖案5B的貼片狀。即，上述的一側(cè)天線元件ATl和另一側(cè)天線元件AT2是使用電介質(zhì)4的貼片天線。另外，在圖4和圖5中，對導(dǎo)體圖案的部分畫陰影來進(jìn)行圖示。此外，在基板主體2的表面(一側(cè)的面)，多個(gè)用于設(shè)置一側(cè)天線元件ATl的一側(cè)連接部6A在對應(yīng)的位置利用銅箔等形成圖案。一側(cè)天線元件ATl在從大致長板形狀的電介質(zhì)4的上表面經(jīng)由兩個(gè)側(cè)面直至下表面的一部分上形成有多個(gè)一側(cè)導(dǎo)體圖案5A，而在除了與電介質(zhì)4的一側(cè)連接部6A對應(yīng)的部分之外的下表面則未形成一側(cè)導(dǎo)體圖案5A。通過將該一側(cè)天線元件ATl的下表面向著基板主體2的表面，并利用焊料等將在一側(cè)天線元件ATl的下表面形成的一側(cè)導(dǎo)體圖案5A和與其對應(yīng)的一側(cè)連接部6A接合，從而固定一側(cè)天線元件 ATI。并且，在基板主體2的背面(另一側(cè)的面)，多個(gè)用于設(shè)置另一側(cè)天線元件AT2的另一側(cè)連接部6B在對應(yīng)的位置利用銅箔等形成圖案。另一側(cè)天線元件AT2在從大致長板形狀的電介質(zhì)4的下表面經(jīng)由兩個(gè)側(cè)面直至上表面的一部分上形成有多個(gè)另一側(cè)導(dǎo)體圖案5B，而在除了與電介質(zhì)4的另一側(cè)連接部6B對應(yīng)的部分之外的上表面則未形成另一側(cè)導(dǎo)體圖案5B。通過將該另一側(cè)天線元件AT2的上表面向著基板主體2的背面，并利用焊料等將在另一側(cè)天線元件AT2的上表面形成的另一側(cè)導(dǎo)體圖案5B和與其對應(yīng)的另一側(cè)連接部6B接合，從而固定另一側(cè)天線元件AT2。此外，在基板主體2上形成有多個(gè)從一側(cè)連接部6A連接到另一側(cè)連接部6B的通孔H，上方和下方的一側(cè)連接部6A與另一側(cè)連接部6B在電氣上導(dǎo)通。如圖6和圖7所不，一側(cè)導(dǎo)體圖案5A與另一側(cè)導(dǎo)體圖案5B通過形成于基板主體2的通孔H相連接，并作為整體，構(gòu)成螺旋狀的導(dǎo)體圖案。即，由一側(cè)導(dǎo)體圖案5A、一側(cè)連接部6A、通孔H、另一側(cè)連接部6B以及另一側(cè)導(dǎo)體圖案5B作為整體，構(gòu)成以螺旋狀連接的導(dǎo)體圖案。因此， 由夾著基板主體2的一側(cè)天線元件ATl與另一側(cè)天線元件AT2構(gòu)成了作為整體的一個(gè)虛擬的天線元件。該虛擬的天線元件在將一側(cè)天線元件ATl的電介質(zhì)4、基板主體2以及另一側(cè)天線元件AT2的電介質(zhì)4合為整體后的電介質(zhì)材料的周圍卷繞有螺旋狀的導(dǎo)體圖案。在該虛擬的天線元件中，整體的厚度為一側(cè)天線元件AT1、基板主體2以及另一側(cè)天線元件AT2的各自厚度的合計(jì)，整體的寬度由一側(cè)天線元件ATl的寬度、一側(cè)連接部6A與另一側(cè)連接部6B的寬度、以及另一側(cè)天線元件AT2的寬度構(gòu)成。根據(jù)該作為整體的一個(gè)虛擬的天線元件的結(jié)構(gòu)，作為天線單元的有效長度增加，能夠有效地抑制流向接地面GND的高頻電流的流動。因而，在接地面GND的面積減小的情況下尤為有效。上述天線圖案3具有:第一延伸部3a，從接地面GND側(cè)的基端向離開該接地面GND的方向延伸，并在途中連接有第一無源元件Pl和第二無源元件P2 ；以及第二延伸部3b，在從第二無源元件P2至基端側(cè)的該第一延伸部3a的途中連接有所述第二延伸部3b的前端，并且在所述第二延伸部3b的途中連接有第三無源元件P3，所述第二延伸部3b的基端在離開饋電點(diǎn)FP的位置與接地面GND連接。上述第一無源元件Pl 第三無源元件P3例如采用電感、電容、電阻或跨接線等。另外，在本實(shí)施方式中使用了三個(gè)上述無源元件，但也可以使用一個(gè)或三個(gè)以上的無源元件。此外，在天線圖案3的前端部即第一延伸部3a的前端部，設(shè)置有上述的一側(cè)天線元件ATI。并且，在該一側(cè)天線元件ATI的相反側(cè)設(shè)置有另一側(cè)天線元件AT2。上述的一側(cè)天線元件ATl與另一側(cè)天線元件AT2利用焊料等粘結(jié)固定在與這兩者相對應(yīng)而在基板主體2的表面(一側(cè)的面)和背面(另一側(cè)的面)利用銅箔等形成圖案的多個(gè)一側(cè)連接部6A與另一側(cè)連接部6B上。上述的一側(cè)天線元件ATl和另一側(cè)天線元件AT2是在所希望的共振頻率上不發(fā)生自共振的負(fù)載元件，例如為如圖4和圖5所示在陶瓷等電介質(zhì)4的表面形成有Ag等的一側(cè)導(dǎo)體圖案5A和另一側(cè)導(dǎo)體圖案5B的貼片天線。上述的一側(cè)天線元件ATl和另一側(cè)天線元件AT2的長度、寬度、導(dǎo)體圖案的形狀等根據(jù)共振頻率等的設(shè)定來選擇。另外，本實(shí)施方式的一側(cè)天線元件ATl和另一側(cè)天線元件AT2的尺寸為:橫寬10.5_、縱深3.0_、高度0.8mmο一側(cè)天線元件ATI和另一側(cè)天線元件AT2被設(shè)置為與第一延伸部3a的延伸方向相正交并延伸。即，一側(cè)天線元件ATl和另一側(cè)天線元件AT2沿著對置的接地面GND的邊緣平行配置。上述基板主體2為一般的印刷線路板，在本實(shí)施方式中采用由玻璃環(huán)氧樹脂等構(gòu)成的長方形的印刷線路板的主體。在上述饋電點(diǎn)FP，例如連接有與高頻電路相連接的同軸電纜的芯線，該同軸電纜的地線與接地面GND相連接。另外，本實(shí)施方式中的接地面GND的尺寸為:長邊方向71.0mm、短邊方向54.0mm,基板主體2的厚度為0.8_。接著，參考圖8對該天線裝置I與內(nèi)置該天線裝置I的機(jī)殼10之間的關(guān)系進(jìn)行說明。例如，相對于如圖8的(a)所示將現(xiàn)有的在單面設(shè)置有一個(gè)天線元件AT3的天線裝置設(shè)置于薄型機(jī)殼10內(nèi)的比較例I的情況，為了利用一個(gè)天線元件實(shí)現(xiàn)寬帶化，在如圖8的(b)所示采用變更為天線元件AT3兩倍厚度的天線元件AT4的比較例2的情況下，有時(shí)會由于機(jī)殼10內(nèi)的基板主體2表面?zhèn)鹊目臻g不夠,導(dǎo)致厚的天線兀件AT4與機(jī)殼10相抵接而難以收納在機(jī)殼10內(nèi)。與此相對，如圖8的(c)所示，在本實(shí)施方式的天線裝置I中，由于在基板主體2的表面和背面分開設(shè)置與天線元件AT3相同厚度的一側(cè)天線元件ATl和另一側(cè)天線元件AT2，因此能夠在基板主體2表面?zhèn)鹊淖畲蠛穸炔蛔兊耐瑫r(shí)利用背面?zhèn)鹊目臻g，故而能夠收納在薄型機(jī)殼10內(nèi)，從而能夠?qū)拵Щc小型化或薄型化兼顧。如上所述，在本實(shí)施方式的天線裝置I中，由于一側(cè)天線元件ATl的一側(cè)導(dǎo)體圖案5A與另一側(cè)導(dǎo)體圖案5B通過形成于基板主體2的通孔H相連接，并作為整體，構(gòu)成螺旋狀的導(dǎo)體圖案，因此螺旋狀的導(dǎo)體圖案不僅包括一側(cè)天線元件ATl的電介質(zhì)而且至少包括基板主體2而被配置成螺旋狀，從而即使不增加一側(cè)天線元件ATl的厚度或不使用高介電常數(shù)的材料，也能夠?qū)崿F(xiàn)高性能化(高增益化、寬帶化)。特別是，由于在基板主體2的背面?zhèn)仍O(shè)置另一側(cè)天線元件AT2，該另一側(cè)天線元件AT2具有形成于電介質(zhì)4表面的另一側(cè)導(dǎo)體圖案5B，因此形成由一側(cè)天線元件ATl與另一側(cè)天線元件AT2夾著基板主體2的狀態(tài)，根據(jù)將介于螺旋狀導(dǎo)體圖案內(nèi)側(cè)的兩個(gè)天線元件ATUAT2的電介質(zhì)4與基板主體2合計(jì)而成的厚度，能夠?qū)崿F(xiàn)高性能化。而且，由于在表面和背面分別設(shè)置天線元件AT1、AT2，因此能夠使各天線元件的厚度變薄。進(jìn)而，可以選擇低介電常數(shù)的材料作為表面和背面的各天線元件AT1、AT2的電介質(zhì)材料，從而還能夠應(yīng)對低成本化。接著，對于本發(fā)明涉及的天線裝置的第二實(shí)施方式，參考圖9在下面進(jìn)行說明。另夕卜，在以下對實(shí)施方式的說明中，對已在上述實(shí)施方式中說明的相同的結(jié)構(gòu)單元賦予相同的符號，其說明將省略。第二實(shí)施方式與第一實(shí)施方式的不同點(diǎn)為:在第一實(shí)施方式中，在基板主體2的表面和背面設(shè)置一側(cè)天線 元件ATl和另一側(cè)天線元件AT2，在使用兩個(gè)天線元件的同時(shí)，在另一側(cè)天線元件AT2的電介質(zhì)4上形成有另一側(cè)導(dǎo)體圖案5B ;而在第二實(shí)施方式的天線裝置11中，如圖9所示，在基板主體2的背面(表面和背面中的另一面)未安裝另一側(cè)天線元件AT2，另一側(cè)導(dǎo)體圖案25B在基板主體2的背面利用金屬箔直接形成圖案。S卩，僅在基板主體2的表面設(shè)置一側(cè)天線元件AT1，在背面利用銅箔等使另一側(cè)導(dǎo)體圖案25B直接形成圖案以代替另一側(cè)連接部6B。這些另一側(cè)導(dǎo)體圖案25B與各自對應(yīng)的通孔H相連接，與設(shè)置于基板主體2表面的一側(cè)天線元件ATl的一側(cè)導(dǎo)體圖案5A通過通孔H相連接，并作為整體，構(gòu)成螺旋狀的導(dǎo)體圖案。如上所述，在第二實(shí)施方式的天線裝置11中，由于另一側(cè)導(dǎo)體圖案25B在具有一側(cè)天線元件ATl的基板主體2的相反一側(cè)利用金屬箔直接形成，因此即使天線元件為一個(gè)，根據(jù)將介于螺旋狀導(dǎo)體圖案內(nèi)側(cè)的一側(cè)天線元件ATl的電介質(zhì)4與基板主體2合計(jì)而成的厚度，也能夠?qū)崿F(xiàn)高性能化。因而，在第二實(shí)施方式中，由于天線元件只有一個(gè)，因此與第一實(shí)施方式相比能以低成本來制造，并且與現(xiàn)有的使用相同厚度的天線元件的天線裝置相比能夠?qū)崿F(xiàn)高性能化。實(shí)施例接著，參考圖10和圖11來說明對于上述第一實(shí)施方式的天線裝置通過仿真對電壓駐波比(VSWR)特性和輻射方向圖進(jìn)行分析的結(jié)果。
另外，將第一延伸部3a的延伸方向設(shè)為Y方向，將一側(cè)天線元件ATI的延伸方向設(shè)為X方向，將相對于接地面GND的垂直方向(向著表面的垂直方向)設(shè)為Z方向。對此時(shí)相對于YZ面的垂直極化波進(jìn)行了分析。并且，對于各無源元件，第一無源元件Pl:8.2nH、第二無源元件P2:39nH、第三無源元件P3:3.9nH均使用電感。另外，分析頻率設(shè)為915MHz。由這些結(jié)果可知，獲得了寬達(dá)55MHz的帶寬，并且獲得了全向輻射方向圖。接著，在圖12中示出在圖8的(a) (b) (c)所示的第一實(shí)施方式及比較例的各天線裝置與第二實(shí)施方式的天線裝置中對帶寬進(jìn)行比較的圖表。另外，在圖8的(a)(b)中使用的比較例1、2的天線元件AT3、AT4使用一個(gè)在電介質(zhì)4的表面形成一側(cè)導(dǎo)體圖案5A且在背面形成另一側(cè)導(dǎo)體圖案5B并經(jīng)由兩個(gè)側(cè)面成為螺旋狀的導(dǎo)體圖案的天線元件，各無源元件設(shè)為各自相同。另外，在圖12中，將比較例I記為“使用一個(gè)”，將比較例2記為“使用一個(gè)/厚度兩倍”，將第二實(shí)施方式的實(shí)施例記為“使用一個(gè)+背面圖案”，將第一實(shí)施方式的實(shí)施例記為“表面和背面使用兩個(gè)”。由這些結(jié)果可知，相對于薄的天線元件AT3為一個(gè)的比較例1，在使用兩倍厚度的天線元件AT4的比較例2中，帶寬增加，進(jìn)而，在表面和背面使用一側(cè)天線元件ATl和另一側(cè)天線元件AT2的本發(fā)明的實(shí)施例中，帶寬進(jìn)一步增加，與比較例I相比改善了 20%以上。另外，本發(fā)明并不限定于上述各實(shí)施方式和上述實(shí)施例，在不脫離本發(fā)明宗旨的范圍內(nèi)，可以施加各種變更。例如，另一側(cè)天線元件AT2還可以根據(jù)基板主體2的天線占有區(qū)域而靈活地變更為其它的形狀、導(dǎo)體材料或另一側(cè)導(dǎo)體圖案。另外，通過對每個(gè)搭載的設(shè)備變更一側(cè)天線元件ATl與另一側(cè)天線元件AT2,能夠改善天線性能，但是需要金屬模費(fèi)用、設(shè)計(jì)時(shí)間等，從而產(chǎn)生大量成本。然而，在本發(fā)明中，通過僅變更基板設(shè)計(jì)，而不變更一側(cè)天線元件ATl與另一側(cè)天線元件AT2，就能夠容易地實(shí)現(xiàn)每個(gè)設(shè)備的天線性能的高性能化，并且能夠兼顧小型化或薄型化。此外，在第二實(shí)施方式中，僅在基板主體2的表面設(shè)置一側(cè)天線元件AT1，而在背面形成另一側(cè)導(dǎo)體圖案25B，但也可以相反，僅在基板主體2的背面設(shè)置一側(cè)天線元件AT1，而在表面形成另一側(cè)導(dǎo)體圖案25B。此時(shí)，表面?zhèn)鹊奶炀€圖案3與背面?zhèn)鹊囊粋?cè)天線元件ATl通過通孔H進(jìn)行連接，從而能夠?qū)ā?br> 權(quán)利要求
1.一種天線裝置，其特征在于，包括: 絕緣性的基板主體； 接地面，在所述基板主體的表面利用金屬箔形成圖案； 天線圖案，在所述基板主體的表面利用金屬箔形成圖案，在所述接地面?zhèn)鹊幕嗽O(shè)置有饋電點(diǎn)并延伸； 電介質(zhì)天線的一側(cè)天線元件，設(shè)置于所述基板主體的表面或背面中的任何一側(cè)，并且直接或通過通孔與所述天線圖案的前端連接；以及 另一側(cè)導(dǎo)體圖案，設(shè)置于具有所述一側(cè)天線元件的基板主體的相反一側(cè)， 所述一側(cè)天線元件具有形成于電介質(zhì)表面的一側(cè)導(dǎo)體圖案， 所述一側(cè)導(dǎo)體圖案與所述另一側(cè)導(dǎo)體圖案通過形成于所述基板主體的通孔相連接，并作為整體，構(gòu)成螺旋狀的導(dǎo)體圖案。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線裝置，其特征在于，包括: 電介質(zhì)天線的另一側(cè)天線元件，設(shè)置于所述基板主體的所述一側(cè)天線元件的相反側(cè)， 所述另一側(cè)天線元件具有形成于電介質(zhì)表面的所述另一側(cè)導(dǎo)體圖案。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線裝置，其特征在于， 所述另一側(cè)導(dǎo)體圖案在具有所述一側(cè)天線元件的基板主體的相反一側(cè)利用金屬箔直接形成。
全文摘要
提供一種能夠?qū)⒏咝阅芑c薄型化及低成本化兼顧的天線裝置。包括絕緣性的基板主體(2)；接地面(GND)，在基板主體的表面利用金屬箔形成圖案；天線圖案(3)，在基板主體的表面利用金屬箔形成圖案，在接地面?zhèn)鹊幕嗽O(shè)置有饋電點(diǎn)(FP)并延伸；電介質(zhì)天線的一側(cè)天線元件(AT1)，設(shè)置于基板主體的表面或背面中的任何一側(cè)，并且直接或通過通孔與天線圖案的前端連接；以及另一側(cè)導(dǎo)體圖案(5B)，設(shè)置于具有所述一側(cè)天線元件(AT1)的基板主體的相反一側(cè)，一側(cè)天線元件具有形成于電介質(zhì)表面的一側(cè)導(dǎo)體圖案(5A)，一側(cè)導(dǎo)體圖案與另一側(cè)導(dǎo)體圖案通過通孔(H)相連接，并作為整體，構(gòu)成螺旋狀的導(dǎo)體圖案。
文檔編號H01Q1/38GK103094675SQ20121036185
公開日2013年5月8日 申請日期2012年9月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月29日
發(fā)明者行本真介, 齊藤嶺, 乾信一郎 申請人:三菱綜合材料株式會社