專利名稱：電容器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及表面貼裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種電容器。
背景技術(shù)：
電容器簡(jiǎn)稱電容，也是組成電子電路的主要元件。它可以儲(chǔ)存電能，具有充電、放電及通交流、隔直流的特性。它是各類電子設(shè)備大量使用的不可缺少的基本元件之一。各種電容器在電路中能起不同的作用，如耦合和隔直流、旁路、整流濾波、高頻濾波、調(diào)諧、儲(chǔ)能和分頻等。電容器應(yīng)根據(jù)電路中電壓、頻率、信號(hào)波形、交直流成分和溫濕度條件來加以選用。目前，電容器基座的設(shè)計(jì)多采用高強(qiáng)度塑料，電容器的金屬電極鑲嵌在塑料中，采用表面拋光處理技術(shù)。該技術(shù)模具制造難度大，工藝復(fù)雜，技術(shù)要求高，原材料采購(gòu)難度大。在介質(zhì)材料方面，介質(zhì)層很薄且為開邊方式，其介質(zhì)的抗折強(qiáng)度差，使用過程容易出現(xiàn)開裂的現(xiàn)象。

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本發(fā)明旨在提供一種高絕緣強(qiáng)度、高抗折強(qiáng)度及高可靠性的電容器。本發(fā)明提供一種電容器，其采用陶瓷基座，所述基座的表面設(shè)有金屬電極，且所述金屬電極通過引線與所述基座進(jìn)行邊引線連接，所述基座上方設(shè)有圓形介質(zhì)層。優(yōu)選地，所述引線為電鍍銅帶。所述電容器還包括微動(dòng)軸，所述微動(dòng)軸通過設(shè)于所述介質(zhì)層上的通孔與基座連接，且所述基座的下方設(shè)有金屬?gòu)椈蓧|圈。本發(fā)明提供的所述電容器其采用陶瓷基座，且通過引線將電極、基座連接為一體，抗折強(qiáng)度大，可靠性高；將介質(zhì)層設(shè)計(jì)為圓形，提高了介質(zhì)層的絕緣強(qiáng)度和抗折強(qiáng)度，保證了產(chǎn)品在使用過程中的電氣性能。


圖I為本發(fā)明提出的一種電容器的側(cè)視圖；圖2為本發(fā)明提出的一種電容器的俯視圖；圖3為本發(fā)明提出的一種電容器的仰視圖。附圖標(biāo)號(hào)說明I 基座2 引線3介質(zhì)層4微動(dòng)軸5彈簧墊圈
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖并通過具體實(shí)施方式
來進(jìn)一步說明本發(fā)明的技術(shù)方案請(qǐng)參照?qǐng)DI至圖3，本發(fā)明提供一種電容器，包括基座I及依序設(shè)于所述基座上的介質(zhì)層3及微動(dòng)軸4。所述基座I采用陶瓷材質(zhì)，先對(duì)陶瓷表面進(jìn)行研磨拋光處理，再在陶瓷表面印刷金屬電極(未圖示)。請(qǐng)參照?qǐng)DI，所述金屬電極通過引線2與所述基座I進(jìn)行邊引線連接。在本實(shí)施例中，所述引線2優(yōu)選為電鍍銅帶，但不并以此為限。請(qǐng)參照?qǐng)D2，所述介質(zhì)層3呈圓形，且采用介電常數(shù)較高的介電材料。請(qǐng)參照?qǐng)DI及圖3，所述微動(dòng)軸4通過設(shè)于所述介質(zhì)層3上的通孔與基座I連接，且所述基座I的下方設(shè)有金屬?gòu)椈蓧|圈5。 本發(fā)明提供的所述電容器其采用陶瓷基座，且通過引線2將電極、基座I連接為一體，抗折強(qiáng)度大，可靠性高；將介質(zhì)層3設(shè)計(jì)為圓形，提高了介質(zhì)層的絕緣強(qiáng)度和抗折強(qiáng)度，保證了產(chǎn)品在使用過程中的電氣性能。上面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了示例性的描述，顯然本發(fā)明的實(shí)現(xiàn)并不受上述方式的限制，只要采用了本發(fā)明技術(shù)方案進(jìn)行的各種改進(jìn)，或未經(jīng)改進(jìn)將本發(fā)明的構(gòu)思和技術(shù)方案直接應(yīng)用于其它場(chǎng)合的，均在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電容器，其特征在于，其采用陶瓷基座，所述基座的表面設(shè)有金屬電極，且所述金屬電極通過引線與所述基座進(jìn)行邊引線連接，所述基座上方設(shè)有圓形介質(zhì)層。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電容器，其特征在于，所述引線為電鍍銅帶。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電容器，其特征在于，還包括微動(dòng)軸，所述微動(dòng)軸通過設(shè)于所述介質(zhì)層上的通孔與基座連接，且所述基座的下方設(shè)有金屬?gòu)椈蓧|圈。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種電容器，其采用陶瓷基座，所述基座的表面設(shè)有金屬電極，且所述金屬電極通過引線與所述基座進(jìn)行邊引線連接，所述基座上方設(shè)有圓形介質(zhì)層。所述電容器還包括微動(dòng)軸，所述微動(dòng)軸通過設(shè)于所述介質(zhì)層上的通孔與基座連接，且所述基座的下方設(shè)有金屬?gòu)椈蓧|圈。所述電容器其采用陶瓷基座，且通過引線將電極、基座連接為一體，抗折強(qiáng)度大，可靠性高；將介質(zhì)層設(shè)計(jì)為圓形，提高了介質(zhì)層的絕緣強(qiáng)度和抗折強(qiáng)度，保證了產(chǎn)品在使用過程中的電氣性能。
文檔編號(hào)H01G4/228GK102903518SQ201210402669
公開日2013年1月30日 申請(qǐng)日期2012年10月22日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月22日
發(fā)明者劉顯生 申請(qǐng)人:常德復(fù)興電子有限公司