專利名稱：多層立體巴倫和平衡/不平衡信號(hào)轉(zhuǎn)換網(wǎng)絡(luò)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及無線通訊領(lǐng)域，更具體地，涉及基于低溫共燒陶瓷(LTCC)工藝的多層立體巴倫和包括多層立體巴倫 的平衡/不平衡信號(hào)轉(zhuǎn)換網(wǎng)絡(luò)。
背景技術(shù)：
隨著近年來太赫茲和亞毫米波器件的逐步成熟，亞毫米及太赫茲頻段的焦平面成像系統(tǒng)也逐步成為新的研究熱點(diǎn)。該系統(tǒng)的主要工作原理是將多個(gè)接收單元以陣列方式排列在聚焦天線的焦平面上，通過各輻射單元產(chǎn)生指向不同的波束覆蓋視域，每一條波束對應(yīng)場景中的一個(gè)像點(diǎn)，相應(yīng)接收單元的輸出信號(hào)即對應(yīng)著該場點(diǎn)的亮度溫度。該天線陣列采用GaAs單片集成，由于GaAs單片陣列天線接收到的輻射信號(hào)和空間饋入的本振信號(hào)經(jīng)過集成諧波混頻器完成第一次下變頻后的中頻信號(hào)以平衡信號(hào)方式輸出，然而前端接收電路采用單端信號(hào)輸入形式，為了實(shí)現(xiàn)接收信號(hào)由平衡形式的差分信號(hào)(即平衡信號(hào))轉(zhuǎn)換成不平衡形式的單端信號(hào)(即不平衡信號(hào))，需要使用平衡/不平衡信號(hào)轉(zhuǎn)換器和平衡/不平衡信號(hào)轉(zhuǎn)換網(wǎng)絡(luò)。馬卡德巴倫(Marchand Balun)作為一種實(shí)現(xiàn)上述信號(hào)轉(zhuǎn)換功能的無源器件，常用于各種無線通訊系統(tǒng)中。然而傳統(tǒng)形式的Marchand Balun由于存在體積大、工作帶寬較窄的等缺點(diǎn)，已經(jīng)不能滿足現(xiàn)代通訊設(shè)備的小型化發(fā)展趨勢。所以亟待提出一種可以有效縮小體積，并且具有較寬的工作帶寬的新型巴倫和平衡/不平衡信號(hào)轉(zhuǎn)換網(wǎng)絡(luò)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是，為了解決在跨頻域、多通道接收成像系統(tǒng)中，GaAs單片陣列天線輸出的差分信號(hào)(即平衡信號(hào))與前端接收電路要求的不平衡信號(hào)(即單端信號(hào))輸入形式不匹配的問題，設(shè)計(jì)一種基于LTCC工藝的多層立體巴倫和包括多層立體巴倫的平衡/不平衡信號(hào)轉(zhuǎn)換網(wǎng)絡(luò)，有效地減小巴倫和平衡/不平衡信號(hào)轉(zhuǎn)換網(wǎng)絡(luò)的尺寸，增加巴倫和平衡/不平衡信號(hào)轉(zhuǎn)換網(wǎng)絡(luò)的工作帶寬。根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供了一種多層立體巴倫，包括多層陶瓷介質(zhì)基板，所述多層陶瓷介質(zhì)基板包括自下而上依次層疊的第一層陶瓷介質(zhì)基板、第二層陶瓷介質(zhì)基板，第三層陶瓷介質(zhì)基板、第四層陶瓷介質(zhì)基板、第五層陶瓷介質(zhì)基板、第六層陶瓷介質(zhì)基板、第七層陶瓷介質(zhì)基板和第八層陶瓷介質(zhì)基板；設(shè)置在第八層陶瓷介質(zhì)基板的上表面的不平衡端口、第一平衡端口和第二平衡端口，當(dāng)從第一平衡端口和第二平衡端口輸入一對差分信號(hào)時(shí)在不平衡端口輸出不平衡信號(hào)或者當(dāng)從不平衡端口輸入不平衡信號(hào)時(shí)在第一平衡端口和第二平衡端口輸出一對差分信號(hào);設(shè)置在第一層陶瓷介質(zhì)基板的下表面的第一接地金屬面，設(shè)置在第七層陶瓷介質(zhì)基板的上表面的第二接地金屬面；傳輸支線，傳輸支線包括第一傳輸支線和第二傳輸支線，第一傳輸支線的長度和第二傳輸支線的長度分別為1/4波長或約為1/4波長,第一傳輸支線和第二傳輸支線分別分布在第一層陶瓷介質(zhì)基板、第三層陶瓷介質(zhì)基板、第五層陶瓷介質(zhì)基板和第八層陶瓷介質(zhì)基板中，第一傳輸支線的一端連接到第一接地金屬面而短路，第一傳輸支線的另一端連接第一平衡端口，第二傳輸支線的一端連接到第一接地金屬面而短路，第二傳輸支線的另一端連接第二平衡端口； 傳輸主線，傳輸主線的長度為1/2波長或約為1/2波長，傳輸主線分布在第二層陶瓷介質(zhì)基板、第四層陶瓷介質(zhì)基板、第六層陶瓷介質(zhì)基板和第八陶瓷介質(zhì)基板中，傳輸主線的一端位于第二層陶瓷介質(zhì)基板并且開路，傳輸主線的另一端連接不平衡端口 ；金屬化通孔，金屬化通孔貫穿陶瓷介質(zhì)基板，位于不同層的陶瓷介質(zhì)基板的傳輸主線或位于不同層的陶瓷介質(zhì)基板的傳輸支線分別通過金屬化通孔連接，第一傳輸支線的一端和第二傳輸支線的一端分別通過金屬化通孔連接到第一接地金屬面，金屬化通孔與傳輸主線或傳輸支線垂直連接；在第二接地金屬面上開有多個(gè)半徑大于金屬化通孔半徑的圓形孔，貫穿第七層介質(zhì)基板的多個(gè)金屬化通孔均穿過所述圓形孔進(jìn)行信號(hào)傳輸。 可選地，第一傳輸支線和第二傳輸支線分別以螺旋形式自下而上依次分布在第一層陶瓷介質(zhì)基板、第三層陶瓷介質(zhì)基板、第五層陶瓷介質(zhì)基板和第八層陶瓷介質(zhì)基板中 ’傳輸主線以螺旋形式分布在第二層陶瓷介質(zhì)基板、第四層陶瓷介質(zhì)基板、第六層陶瓷介質(zhì)基板和第八陶瓷介質(zhì)基板中。分布在第二層陶瓷介質(zhì)基板中的傳輸主線分為第二層左邊傳輸主線和第二層右邊傳輸主線，第二層左邊傳輸主線不與第二層右邊傳輸主線連接；分布在第四層陶瓷介質(zhì)基板的傳輸主線分為第四層左邊傳輸主線和第四層右邊傳輸主線，第四層左邊傳輸主線不與第四層右邊傳輸主線連接；分布在第六層陶瓷介質(zhì)基板的傳輸主線是一段連續(xù)的傳輸主線，稱為第六層傳輸主線；第二層左邊傳輸主線的一端通過金屬化通孔與分布在第八層陶瓷介質(zhì)基板的傳輸主線連接，第八層陶瓷介質(zhì)基板的傳輸主線與不平衡端口連接，第二層左邊傳輸主線的另一端通過金屬化通孔與第四層左邊傳輸主線的一端連接；第四層左邊傳輸主線的另一端通過金屬化通孔與第六層傳輸主線的一端連接，第六層傳輸主線的另一端通過金屬化通孔與第四層右邊傳輸主線的一端連接，第四層右邊傳輸主線的另一端通過金屬化通孔與第二層右邊傳輸主線的一端連接，第二層右邊傳輸主線的另一端開路。分布在第一層陶瓷介質(zhì)基板的第一傳輸支線的一端通過金屬化通孔連接第一接地金屬面，分布在第一層陶瓷介質(zhì)基板的第一傳輸支線的另一端通過金屬化通孔與分布在第三層陶瓷介質(zhì)基板的第一傳輸支線的一端連接，分布在第三層陶瓷介質(zhì)基板的第一傳輸支線的另一端通過金屬化通孔與分布在第五層陶瓷介質(zhì)基板的第一傳輸支線的一端連接，分布在第五層陶瓷介質(zhì)基板的第一傳輸支線的另一端通過金屬化通孔與分布在第八層陶瓷介質(zhì)基板的第一傳輸支線的一端連接，分布在第八層陶瓷介質(zhì)基板的第一傳輸支線的另一端與第一平衡端口連接。分布在第一層陶瓷介質(zhì)基板的第二傳輸支線的一端通過金屬化通孔連接第一接地金屬面，分布在第一層陶瓷介質(zhì)基板的第二傳輸支線的另一端通過金屬化通孔與分布在第三層陶瓷介質(zhì)基板的第二傳輸支線的一端連接，分布在第三層陶瓷介質(zhì)基板的第二傳輸支線的另一端通過金屬化通孔與分布在第五層陶瓷介質(zhì)基板的第二傳輸支線的一端連接，分布在第五層陶瓷介質(zhì)基板的第二傳輸支線的另一端通過金屬化通孔與分布在第八層陶瓷介質(zhì)基板的第二傳輸支線的一端連接，分布在第八層陶瓷介質(zhì)基板的第二傳輸支線的另一端與第二平衡端口連接?？蛇x地，所述傳輸主線、第一傳輸支線和第二傳輸支線可以采用如下形式或形狀分布在第八層陶瓷介質(zhì)基板的傳輸主線稱為第八層傳輸主線,第八層傳輸主線與介質(zhì)基板左側(cè)面垂直；分布在第八層陶瓷介質(zhì)基板的第一傳輸支線稱為第八層第一傳輸支線，分布在第八層陶瓷介質(zhì)基板的第二傳輸支線稱為第八層第二傳輸支線，第八層第一傳輸支線和第八層第二傳輸支線與介質(zhì)基板前表面垂直；第二層右邊傳輸主線包括第二層右邊第一傳輸主線、第二層右邊第二傳輸主線和第二層右邊第三傳輸主線，第二層右邊第一傳輸主線和第二層右邊第三傳輸主線平行于第八層傳輸主線，第二層右邊第二傳輸主線與第二層右邊第一傳輸主線和第二層右邊第三傳輸主線垂直，第二層右邊第一傳輸主線的靠近陶瓷介質(zhì)基板右側(cè)面的一端開路，第二層右邊第一傳輸主線的靠近陶瓷介質(zhì)基板左側(cè)面的一端與第二層右邊第二傳輸主線的靠近陶·瓷介質(zhì)基板前表面的一端相連，第二層右邊第二傳輸主線的另一端與第二層右邊第三傳輸主線的靠近陶瓷介質(zhì)基板左側(cè)面的一端相連；第四層右邊傳輸主線包括第四層右邊第一傳輸主線、第四層右邊第二傳輸主線和第四層右邊第三傳輸主線，第四層右邊第二傳輸主線與第八層傳輸主線平行，第四層右邊第一傳輸主線和第四層右邊第三傳輸主線與第四層右邊第二傳輸主線垂直；第四層右邊第一傳輸主線的靠近介質(zhì)基板后表面的一端通過金屬化通孔與第二層右邊第三傳輸主線的靠近陶瓷介質(zhì)基板右側(cè)面的一端相連，第四層右邊第一傳輸主線的靠近介質(zhì)基板前表面的一端與第四層右邊第二傳輸主線的靠近介質(zhì)基板右側(cè)面的一端相連，第四層右邊第二傳輸主線的另一端與第四層右邊第三傳輸主線的靠近介質(zhì)基板前表面的一端連接；第六層傳輸主線的形狀為8字形,第六層傳輸主線包括第六層第一傳輸主線、第六層第二傳輸主線、第六層第三傳輸主線、第六層第四傳輸主線、第六層第五傳輸主線、第六層第六傳輸主線和第六層第七傳輸主線，第六層第一傳輸主線、第六層第三傳輸主線、第六層第五傳輸主線和第六層第七傳輸主線均與第八層傳輸主線平行，第六層第二傳輸主線和第六層第四傳輸主線與第六層第三傳輸主線垂直，第六層第六傳輸主線與第六層第五傳輸主線和第六層第七傳輸主線垂直；第六層第一傳輸主線的靠近介質(zhì)基板左側(cè)面的一端通過金屬化通孔與第四層右邊第三傳輸主線的靠近介質(zhì)基板后表面的一端相連，第六層第一傳輸主線的靠近介質(zhì)基板右側(cè)面的一端與第六層第二傳輸主線的靠近介質(zhì)基板后表面的一端相連，第六層第二傳輸主線的另一端與第六層第三傳輸主線的靠近介質(zhì)基板右側(cè)面的一端相連，第六層第三傳輸主線的另一端與第六層第四傳輸主線的靠近介質(zhì)基板前表面的一端相連，第六層第四傳輸主線的另一端與第六層第五傳輸主線的靠近介質(zhì)基板右側(cè)面的一端相連，第六層第五傳輸主線的另一端與第六層第六傳輸主線的靠近介質(zhì)基板后表面的一端相連，第六層第六傳輸主線的另一端與第六層第七傳輸主線的靠近介質(zhì)基板左側(cè)面的一端相連；第四層左邊傳輸主線包括第四層左邊第一傳輸主線、第四層左邊第二傳輸主線和第四層左邊第三傳輸主線，第四層左邊第二傳輸主線與第八層傳輸主線平行，第四層左邊第二傳輸主線和第四層左邊第一傳輸主線與第四層左邊第二傳輸主線垂直；第四層左邊第一傳輸主線的靠近介質(zhì)基板前表面的一端通過金屬化通孔與第六層第七傳輸主線的靠近介質(zhì)基板右側(cè)面的一端相連，第四層左邊第一傳輸主線的靠近介質(zhì)基板后表面的一端與第四層左邊第二傳輸主線的靠近介質(zhì)基板右側(cè)面的一端相連，第四層左邊第二傳輸主線的另一端與第四層左邊第二傳輸主線的靠近介質(zhì)基板后表面的一端相連；第二層左邊傳輸主線為反L形，包括第二層左邊第一傳輸主線和第二層左邊第二傳輸主線；第二層左邊第二傳輸主線與第八層傳輸主線平行，第二層左邊第一傳輸主線與第二層左邊第二傳輸主線垂直，第二層左邊第二傳輸主線的靠近陶瓷介質(zhì)基板左側(cè)面的一端通過金屬化通孔與第四層左邊第三傳輸主線的靠近介質(zhì)基板前表面的一端相連，第二層左邊第二傳輸主線的另一端與第二層左邊第一傳輸主線的靠近陶瓷介質(zhì)基板前表面的一端相連，第二層左邊第一傳輸主線的另一端通過金屬化通孔與第八層傳輸主線相連；分布在第一層陶瓷介質(zhì)基板的第一傳輸支線包括第一層左邊第一傳輸支線、第一層左邊第二傳輸支線、第一層左邊第三傳輸支線和第一層左邊第四傳輸支線，第一層左邊第二傳輸支線和第一層左邊第四傳輸支線平行于第八層第一傳輸支線，第一層左邊第二傳輸支線與第一層左邊第一傳輸支線和第一層左邊第三傳輸支線垂直；第一層左邊第一傳輸支線的靠近陶瓷介質(zhì)基板左側(cè)面的一端通過金屬化通孔與第一接地金屬面連接，第一層左邊第一傳輸支線的靠近陶瓷介質(zhì)基板右側(cè)面的一端與第一層左邊第二傳輸支線的靠近陶 瓷介質(zhì)基板后表面的一端連接，第一層左邊第二傳輸支線的另一端與第一層左邊第三傳輸支線的靠近陶瓷介質(zhì)基板右側(cè)面的一端連接，第一層左邊第三傳輸支線的另一端與第一層左邊第四傳輸支線的靠近陶瓷介質(zhì)基板前表面的一端連接，分布在第三層陶瓷介質(zhì)基板的第一傳輸支線包括第三層左邊第一傳輸支線、第三層左邊第二傳輸支線、第三層左邊第三傳輸支線和第三層左邊第四傳輸支線，第三層左邊第一傳輸支線和第三層左邊第三傳輸支線平行于第八層第一傳輸支線，第三層左邊第三傳輸支線與第三層左邊第二傳輸支線和第三層左邊第四傳輸支線垂直；第三層左邊第一傳輸支線的靠近陶瓷介質(zhì)基板前表面的一端通過金屬化通孔與第一層左邊第四傳輸支線的靠近陶瓷介質(zhì)基板后表面的一端連接，第三層左邊第一傳輸支線的靠近陶瓷介質(zhì)基板后表面的一端與第三層左邊第二傳輸支線的靠近陶瓷介質(zhì)基板左側(cè)面的一端連接，第三層左邊第二傳輸支線的另一端與第三層左邊第三傳輸支線的靠近陶瓷介質(zhì)基板后表面的一端連接，第三層左邊第三傳輸支線的另一端與第三層左邊第四傳輸支線的靠近陶瓷介質(zhì)基板右側(cè)面的一端連接；分布在第五層陶瓷介質(zhì)基板的第一傳輸支線包括第五層左邊第一傳輸支線、第五層左邊第二傳輸支線、第五層左邊第三傳輸支線、第五層左邊第四傳輸支線和第五層左邊第五傳輸支線，第五層左邊第二傳輸支線和第五層左邊第四傳輸支線平行于第八層第一傳輸支線，第五層左邊第二傳輸支線與第五層左邊第一傳輸支線和第五層左邊第三傳輸支線垂直，第五層左邊第四傳輸支線與第五層左邊第三傳輸支線和第五層左邊第五傳輸支線垂直；第五層左邊第一傳輸支線的靠近陶瓷介質(zhì)基板右側(cè)面的一端通過金屬化通孔與第三層左邊第四傳輸支線的靠近陶瓷介質(zhì)基板左側(cè)面的一端連接，第五層左邊第一傳輸支線的靠近陶瓷介質(zhì)基板左側(cè)面的一端與第五層左邊第二傳輸支線的靠近陶瓷介質(zhì)基板前表面的一端連接，第五層左邊第二傳輸支線的另一端與第五層左邊第五傳輸支線的靠近陶瓷介質(zhì)基板左側(cè)面的一端連接，第五層左邊第五傳輸支線的另一端與第五層左邊第四傳輸支線的靠近陶瓷介質(zhì)基板后表面的一端連接，第五層左邊第四傳輸支線的另一端與第五層左邊第五傳輸支線的靠近陶瓷介質(zhì)基板右側(cè)面的一端連接；第五層左邊第五傳輸支線的靠近陶瓷介質(zhì)基板左側(cè)面的一端通過金屬化通孔與第八層第一傳輸支線的一端連接，第八層第一傳輸支線的另一端作為不平衡端口；分布在第一層陶瓷介質(zhì)基板的第二傳輸支線包括第一層右邊第一傳輸支線、第一層右邊第二傳輸支線、第一層右邊第三傳輸支線和第一層右邊第四傳輸支線，第一層右邊第二傳輸支線和第一層右邊第四傳輸支線平行于第八層第二傳輸支線，第一層右邊第一傳輸支線和第一層右邊第三傳輸支線與第一層右邊第二傳輸支線垂直；第一層右邊第一傳輸支線的靠近陶瓷介質(zhì)基板右側(cè)面的一端通過金屬化通孔與第一接地金屬面連接，第一層右邊第一傳輸支線的靠近陶瓷介質(zhì)基板左側(cè)面的一端與第一層右邊第二傳輸支線的靠近陶瓷介質(zhì)基板前表面的一端連接，第一層右邊第二傳輸支線的另一端與第一層右邊第三傳輸支線的靠近陶瓷介質(zhì)基板左側(cè)面的一端連接，第一層右邊第三傳輸支線的另一端與第一層右邊第四傳輸支線的靠近陶瓷介質(zhì)基板后表面的一端連接；分布在第三層陶瓷介質(zhì)基板的第二傳輸支線包括第三層右邊第一傳輸支線、第三層右邊第二傳輸支線、第三層右邊第三傳輸支線和第三層右邊第四傳輸支線，第三層右邊 第一傳輸支線和第三層右邊第三傳輸支線平行于第八層第二傳輸支線，第三層右邊第二傳輸支線和第三層右邊第四傳輸支線與第三層右邊第三傳輸支線垂直；第三層右邊第一傳輸支線的靠近陶瓷介質(zhì)基板后表面的一端通過金屬化通孔與第一層右邊第四傳輸支線的靠近陶瓷介質(zhì)基板前表面的一端連接，第三層右邊第一傳輸支線的靠近陶瓷介質(zhì)基板前表面的一端與第三層右邊第二傳輸支線的靠近陶瓷介質(zhì)基板右側(cè)面的一端連接，第三層右邊第二傳輸支線的另一端與第三層右邊第三傳輸支線的靠近陶瓷介質(zhì)基板前表面的一端連接，第三層右邊第三傳輸支線的另一端與第三層右邊第四傳輸支線(234)的靠近陶瓷介質(zhì)基板左側(cè)面的一端連接；分布在第五層陶瓷介質(zhì)基板的第二傳輸支線包括第五層右邊第一傳輸支線、第五層右邊第二傳輸支線、第五層右邊第三傳輸支線、第五層右邊第四傳輸支線和第五層右邊第五傳輸支線，第五層右邊第二傳輸支線和第五層右邊第四傳輸支線平行于第八層第二傳輸支線，第五層右邊第三傳輸支線和第五層右邊第五傳輸支線與第五層右邊第四傳輸支線垂直，第五層右邊第一傳輸支線和第五層右邊第三傳輸支線與第五層右邊第二傳輸支線垂直；第五層右邊第一傳輸支線的靠近陶瓷介質(zhì)基板左側(cè)面的一端通過金屬化通孔與第三層右邊第四傳輸支線的的靠近陶瓷介質(zhì)基板右側(cè)面的一端連接，第五層右邊第一傳輸支線的靠近陶瓷介質(zhì)基板右側(cè)面的一端與第五層右邊第二傳輸支線的靠近陶瓷介質(zhì)基板后表面的一端連接，第五層右邊第二傳輸支線的另一端與第五層右邊第三傳輸支線的靠近陶瓷介質(zhì)基板右側(cè)面的一端連接，第五層右邊第三傳輸支線的另一端與第五層右邊第四傳輸支線的靠近陶瓷介質(zhì)基板前表面的一端連接，第五層右邊第四傳輸支線的另一端與第五層右邊第五傳輸支線的靠近陶瓷介質(zhì)基板左側(cè)面的一端連接，第五層右邊第五傳輸支線的靠近陶瓷介質(zhì)基板右側(cè)面的一端通過金屬化通孔與第八層第二傳輸支線的一端連接，第八層第二傳輸支線的另一端作為不平衡端口。每層的傳輸主線和傳輸支線的金屬導(dǎo)體帶都通過LTCC印刷工藝印制于相應(yīng)陶瓷介質(zhì)基板基板的上表面。接地金屬面涂覆或印制于相應(yīng)陶瓷介質(zhì)基板的上表面或下表面，多層陶瓷介質(zhì)基板層疊在一起并將其燒結(jié)成一體化的多層結(jié)構(gòu)，傳輸主線、第一傳輸支線和第二傳輸支線分別埋置于八層陶瓷介質(zhì)基板中。此外，可以在每一層的傳輸主線或傳輸支線的末端連接一塊邊長大于金屬化通孔直徑的正方形襯墊，金屬化通孔與正方形襯墊進(jìn)行連接?？蛇x擇，正方形襯墊的邊長為200um,金屬化通孔的直徑為150um,圓形孔的半徑為300um，傳輸主線和傳輸支線的金屬導(dǎo)體帶的線寬均為95um，陶瓷介質(zhì)基板采用介電常數(shù)是7. 8、損耗角正切值為O. 0015的陶瓷介質(zhì)基板，每層陶瓷介質(zhì)基板的生瓷帶厚度是96um ;金屬導(dǎo)體帶厚度為IOum,巴倫體積為4. 9mmX3. BmmXO. 768mm。根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提供了一種平衡/不平衡信號(hào)轉(zhuǎn)換網(wǎng)絡(luò)，包括兩個(gè)或兩個(gè)所述多層立體巴倫，同時(shí)完成兩路或兩路以上平衡/不平衡信號(hào)轉(zhuǎn)換，每一個(gè)所述多層立體巴倫獨(dú)立完成一路平衡/不平衡信號(hào)轉(zhuǎn)換；在每一個(gè)多層立體巴倫中，當(dāng)一對差分信號(hào)通過垂直過渡輸入到第一平衡端口和第二平衡端口時(shí)在不平衡端口輸出不平衡信號(hào)，或
者當(dāng)不平衡信號(hào)通過垂直過渡輸入到不平衡端口時(shí)在第一平衡端口和第二平衡端口輸出一對差分信號(hào)?？蛇x地，所述平衡/不平衡信號(hào)轉(zhuǎn)換網(wǎng)絡(luò)包括四個(gè)所述多層立體巴倫，同時(shí)完成四路平衡/不平衡信號(hào)轉(zhuǎn)換；四路差分信號(hào)輸入到四個(gè)所述多層立體巴倫的第一平衡端口和第二平衡端口，合成平衡信號(hào)后從所述多層立體巴倫的不平衡端口輸出；或者四路不平衡信號(hào)輸入到四個(gè)所述多層立體巴倫的不平衡端口，不平衡信號(hào)轉(zhuǎn)換成差分信號(hào)后從四個(gè)所述多層立體巴倫的第一平衡端口和第二平衡端口輸出。通過采用低溫共燒陶瓷(LTCC)工藝和三維立體封裝集成設(shè)計(jì)，將多層立體巴倫和平衡/不平衡信號(hào)轉(zhuǎn)換網(wǎng)絡(luò)埋置于多層介質(zhì)基板內(nèi)部，在滿足電氣性能的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)了電路的小型化。耦合線采用多層螺旋交錯(cuò)耦合的方式分布于多層LTCC介質(zhì)基板質(zhì)基板內(nèi)部有效地減小了巴倫和平衡/不平衡信號(hào)轉(zhuǎn)換網(wǎng)絡(luò)的尺寸，同時(shí)增強(qiáng)了傳輸主線和傳輸支線之間的耦合強(qiáng)度，從而擴(kuò)展了巴倫和平衡/不平衡信號(hào)轉(zhuǎn)換網(wǎng)絡(luò)的工作帶寬。此外，在傳輸線的末端連接正方形襯墊(pad),金屬化通孔與正方形襯墊(pad)進(jìn)行連接，不僅能解決加工工藝的誤差問題，還可以引入補(bǔ)償電容，保持過渡段的特性阻抗不變，改善信號(hào)傳輸特性。


應(yīng)說明的是，下面描述中的附圖僅示意地示出了一些實(shí)施例，并沒有包括所有可能的實(shí)施例。圖Ia是平衡/不平衡彳目號(hào)轉(zhuǎn)換網(wǎng)絡(luò)劑面不意圖；圖Ib是平衡/不平衡彳目號(hào)轉(zhuǎn)換網(wǎng)絡(luò)俯視圖不意圖；圖2a是多層立體巴倫分解圖；圖2b是圖2a中傳輸主線的連接示意圖；圖2c是圖2a中傳輸支線的連接示意圖；圖2d是圖2a中傳輸主線的連接示意圖；圖2e是圖2a中傳輸支線的連接示意圖；圖3是襯墊(pad)與金屬化通孔連接的局部放大圖；圖4a和4b是多層立體巴倫仿真與測試結(jié)果。
具體實(shí)施例方式下面將結(jié)合附圖描述本發(fā)明的示例性實(shí)施例的技術(shù)方案。顯然，所描述的實(shí)施例只是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。所描述的實(shí)施例僅用于圖示說明，而不是對本發(fā)明范圍的限制?；诒景l(fā)明的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。為了敘述方面，本文中所稱的“左”、“右”與附圖2a本身的左、右方向一致，本文中所稱的“上”、“下”與附圖2a本身的“上”、“下”方向一致，本文中所稱的“前”方與附圖2a中箭頭A所指的方向一致，本文中所稱的“后”方與附圖2a中箭頭B所指的方向一致，但并不對本發(fā)明的結(jié)構(gòu)起限定作用。盡管本申請中使用了詞語第一、第二等來描述多個(gè)元件或構(gòu)成部分，這些元件或構(gòu)成部分不應(yīng)受這些詞語的限制。這些詞語僅用于區(qū)分一個(gè)元件或構(gòu)成部分和另一元件或·構(gòu)成部分，而不包含“順序”。因此，將下面討論的第一元件或構(gòu)成部分稱為第二元件或構(gòu)成部分也沒有超出本發(fā)明的構(gòu)思和范圍。本發(fā)明實(shí)施例的平衡/不平衡信號(hào)轉(zhuǎn)換網(wǎng)絡(luò)，包括多個(gè)多層立體巴倫，每一個(gè)多層立體巴倫獨(dú)立完成一路平衡/不平衡信號(hào)轉(zhuǎn)換，多個(gè)多層立體巴倫同時(shí)完成多路平衡/不平衡信號(hào)轉(zhuǎn)換，在每一個(gè)多層立體巴倫中，當(dāng)一對差分信號(hào)通過垂直過渡輸入到第一平衡端口和第二平衡端口時(shí)在不平衡端口輸出不平衡信號(hào)，或者當(dāng)不平衡信號(hào)通過垂直過渡輸入到不平衡端口時(shí)在第一平衡端口和第二平衡端口輸出一對差分信號(hào)。例如，平衡/不平衡信號(hào)轉(zhuǎn)換網(wǎng)絡(luò)可以包括四個(gè)多層立體巴倫，四個(gè)多層立體巴倫同時(shí)完成四路平衡/不平衡信號(hào)轉(zhuǎn)換。圖Ia和圖Ib示出了包括四個(gè)多層立體巴倫的平衡/不平衡信號(hào)轉(zhuǎn)換網(wǎng)絡(luò)的一種實(shí)施例。圖Ia是平衡/不平衡信號(hào)轉(zhuǎn)換網(wǎng)絡(luò)剖面示意圖；圖Ib是平衡/不平衡/[目號(hào)轉(zhuǎn)換網(wǎng)絡(luò)俯視圖不意圖。如圖Ia和圖Ib所不，該平衡/不平衡信號(hào)轉(zhuǎn)換網(wǎng)絡(luò)包括四個(gè)結(jié)構(gòu)相同的多層立體巴倫31、32、33、34，每一個(gè)多層立體巴倫包括不平衡端口 4、第一平衡端口 5、第二平衡端口 6。四個(gè)多層立體巴倫31、32、33、34的每一個(gè)巴倫獨(dú)立完成一路平衡/不平衡信號(hào)轉(zhuǎn)換，例如，巴倫31完成第一路平衡/不平衡信號(hào)轉(zhuǎn)換，巴倫32完成第二路平衡/不平衡信號(hào)轉(zhuǎn)換，巴倫33完成第三路平衡/不平衡信號(hào)轉(zhuǎn)換，巴倫34完成第四路平衡/不平衡信號(hào)轉(zhuǎn)換，這四個(gè)巴倫可同時(shí)完成四路信號(hào)轉(zhuǎn)換。每一路差分信號(hào)通過垂直過渡輸入到平衡/不平衡信號(hào)轉(zhuǎn)換網(wǎng)絡(luò)中的一個(gè)巴倫的第一平衡端口 5和第二平衡端口 6，合成不平衡信號(hào)(即單端口信號(hào))后從該巴倫的不平衡端口 4輸出，完成由差分信號(hào)到不平衡信號(hào)轉(zhuǎn)換的過程。若將一路不平衡信號(hào)從一個(gè)巴倫的不平衡端口 4輸入，同樣可以在該巴倫的第一平衡端口5和第二平衡端口 6輸出一對差分信號(hào)，完成由不平衡信號(hào)到差分信號(hào)的轉(zhuǎn)換過程。四路差分信號(hào)分別通過垂直過渡輸入到平衡/不平衡轉(zhuǎn)換網(wǎng)絡(luò)中四個(gè)巴倫的第一平衡端口 5和第二平衡端口 6，合成不平衡信號(hào)后分別從巴倫的不平衡端口 4輸出，完成四路由差分信號(hào)到不平衡信號(hào)轉(zhuǎn)換的過程。同樣四路不平衡信號(hào)可分別通過垂直過渡輸入到轉(zhuǎn)換網(wǎng)絡(luò)中四個(gè)巴倫的不平衡端口 4，轉(zhuǎn)換成差分信號(hào)后分別從相應(yīng)巴倫的第一平衡端口 5和第二平衡端口 6輸出，完成四路由不平衡信號(hào)到差分信號(hào)轉(zhuǎn)換的過程。要說明的是，本發(fā)明的實(shí)施例的平衡/不平衡信號(hào)轉(zhuǎn)換網(wǎng)絡(luò)不僅僅局限于由四個(gè)多層立體巴倫組成，而是可以由兩個(gè)或兩個(gè)以上的多層立體巴倫組成，完成兩路或兩路以上的平衡/不平衡信號(hào)的轉(zhuǎn)換。例如，平衡/不平衡信號(hào)轉(zhuǎn)換網(wǎng)絡(luò)可以包括三個(gè)、五個(gè)、六個(gè)、七個(gè)、八個(gè)或八個(gè)以上的多層立體巴倫。平衡/不平衡信號(hào)轉(zhuǎn)換網(wǎng)絡(luò)所包括的多層立體巴倫的數(shù)量可以根據(jù)需要任意地設(shè)置。本發(fā)明實(shí)施例轉(zhuǎn)換的信號(hào)可以是射頻信號(hào)或其它信號(hào)。本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的多層立體巴倫包括八層陶瓷介質(zhì)基板，第一平衡端口 5，第二平衡端口 6，不平衡端口 4，第一接地金屬平面8，第二接地金屬平面7，傳輸支線I、2，傳輸主線3，以及金屬化通孔。八層陶瓷介質(zhì)基板包括自下而上依次層疊的第一層陶瓷介質(zhì)基板11、第二層陶瓷介質(zhì)基板12，第三層陶瓷介質(zhì)基板13、第四層陶瓷介質(zhì)基板14、第五層陶瓷介質(zhì)基板15、第六層陶瓷介質(zhì)基板16、第七層陶瓷介質(zhì)基板17和第八層陶瓷介質(zhì)基板18。
巴倫的第一平衡端口 5、第二平衡端口 6和不平衡端口 4均設(shè)置在第八層陶瓷介質(zhì)基板18的上表面，當(dāng)從第一平衡端口 5和第二平衡端口 6輸入一對差分信號(hào)時(shí)在不平衡端口 4輸出不平衡信號(hào)或者當(dāng)從不平衡端口 4輸入不平衡信號(hào)時(shí)在第一平衡端口 5和第二平衡端口 6輸出一對差分信號(hào)。設(shè)置在第一層陶瓷介質(zhì)基板11的下表面的第一接地金屬面8和設(shè)置在第七層陶瓷介質(zhì)基板(生瓷帶)17的上表面的第二接地金屬面7，做為信號(hào)參考接地面。傳輸支線1、2包括第一傳輸支線I和第二傳輸支線2，第一傳輸支線I的長度和第二傳輸支線2的長度均為1/4波長或約1/4波長，第一傳輸支線I和第二傳輸支線2分別分布在第一層陶瓷介質(zhì)基板11、第三層陶瓷介質(zhì)基板13、第五層陶瓷介質(zhì)基板15和第八層陶瓷介質(zhì)基板18中，第一傳輸支線I的一端連接到第一接地金屬面8而短路，第一傳輸支線的另一端連接第一平衡端口 5，第二傳輸支線的一端連接到第一接地金屬面8而短路，第二傳輸支線的另一端連接第二平衡端口 6。傳輸主線3的長度為1/2波長或約1/2波長，傳輸主線3分布在第二層陶瓷介質(zhì)基板12、第四層陶瓷介質(zhì)基板14、第六層陶瓷介質(zhì)基板16和第八陶瓷介質(zhì)基板18中，傳輸主線3的一端位于第二層陶瓷介質(zhì)基板并且開路，傳輸主線3的另一端連接不平衡端口 4。金屬化通孔貫穿陶瓷介質(zhì)基板，位于不同層的陶瓷介質(zhì)基板的傳輸主線3或位于不同層的陶瓷介質(zhì)基板的傳輸支線1、2分別通過金屬化通孔連接，第一傳輸支線I和第二傳輸支線2分別通過金屬化通孔連接到第一接地金屬面8，金屬化通孔與傳輸主線3或傳輸支線1、2或第一接地金屬面8垂直連接。在第七層的第二接地金屬7面上挖了多個(gè)半徑大于金屬化通孔半徑的圓形孔，例如挖了三個(gè)圓形孔，圓形孔半徑為300um，貫穿第七層陶瓷介質(zhì)基板17的3個(gè)金屬化通孔均穿過這些圓形孔進(jìn)行信號(hào)傳輸。每層的傳輸主線和傳輸支線的金屬導(dǎo)體帶都通過LTCC印刷工藝印制于相應(yīng)陶瓷介質(zhì)基板的上表面。接地金屬面7、8涂覆或印制于相應(yīng)陶瓷介質(zhì)基板的上表面或下表面，多層陶瓷介質(zhì)基板層疊在一起并將其燒結(jié)成一體化的多層結(jié)構(gòu)。傳輸主線3、第一傳輸支線I和第二傳輸支線2分別埋置于八層陶瓷介質(zhì)基板中?？蛇x地，本發(fā)明的傳輸主線3、第一傳輸支線I和第二傳輸支線2可以分別以螺旋形式埋置于八層介質(zhì)基板中，但是本發(fā)明的傳輸主線3和傳輸支線1、2并不局限于螺旋形式，其他形式或形狀的1/2波長或約1/2波長的傳輸主線3、1/4波長或約1/4波長的第一傳輸支線I以及1/4波長或約1/4波長的第二傳輸支線2也適用于本發(fā)明。作為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，圖2a示意地示出了一個(gè)八層立體巴倫分解圖，將LTCC多層巴倫結(jié)構(gòu)進(jìn)行縱向分解，以便于說明巴倫內(nèi)部結(jié)構(gòu)的連接關(guān)系。圖2b是圖2a中的傳輸主線3的連接示意圖；圖2c是圖2a中的傳輸支線1、2的連接示意圖。如圖2a所示，八層立體巴倫包括第一層陶瓷介質(zhì)基板11，第二層陶瓷介質(zhì)基板12，第三層陶瓷介質(zhì)基板13，第四層陶瓷介質(zhì)基板14，第五層陶瓷介質(zhì)基板15，第六層陶瓷介質(zhì)基板16，第七層陶瓷介質(zhì)基板17，第八層陶瓷介質(zhì)基板18，設(shè)置在第八層陶瓷介質(zhì)基板18的上表面的不平衡端口 4、第一平衡端口 5和第二平衡端口 6，設(shè)置在第一層陶瓷介質(zhì)基板11的下表面的第一接地金屬面8，設(shè)置在第七層陶瓷介質(zhì)基板17的上表面的第二接地金屬面7，第一傳輸支線I，第二傳輸支線2,傳輸主線3,以及金屬化通孔。 如圖2a和2b所示，長度為1/2波長或約為1/2波長的傳輸主線3以螺旋形式分布在第二陶瓷介質(zhì)基板12、第四陶瓷介質(zhì)基板14、第六陶瓷介質(zhì)基板16和第八陶瓷介質(zhì)基板18中。分布在第二層陶瓷介質(zhì)基板12的傳輸主線3分為左右兩個(gè)部分，左邊部分稱為第二層左邊傳輸主線，右邊部分稱為第二層右邊傳輸主線，第二層左邊傳輸主線不與第二層右邊傳輸主線連接。分布在第四層陶瓷介質(zhì)基板14的傳輸主線同樣包括左右兩個(gè)部分，左邊部分稱為第四層左邊傳輸主線，右邊部分稱為第四層右邊傳輸主線，第四層左邊傳輸主線不與第四層右邊傳輸主線連接。分布在第六層陶瓷介質(zhì)基板16的傳輸主線是一段連續(xù)的傳輸主線，稱為第六層傳輸主線，參見附圖2b。第二層左邊傳輸主線的一端通過金屬化通孔與分布在第八層陶瓷介質(zhì)基板18的傳輸主線3連接，第八層陶瓷介質(zhì)基板的傳輸主線3與不平衡端口 4連接，第二層左邊傳輸主線的另一端通過金屬化通孔與第四層左邊傳輸主線的一端連接；第四層左邊傳輸主線的另一端通過金屬化通孔與第六層傳輸主線的一端連接，第六層傳輸主線的另一端通過金屬化通孔與第四層右邊傳輸主線的一端連接，第四層右邊傳輸主線的另一端通過金屬化通孔與第二層右邊傳輸主線的一端連接，第二層右邊傳輸主線的另一端開路。位于第2層陶瓷介質(zhì)基板12、第4層陶瓷介質(zhì)基板14、第6層陶瓷介質(zhì)基板16和第8層陶瓷介質(zhì)基板18的傳輸主線通過垂直互連的金屬化通孔連接成了一段長度為1/2波長或約為1/2波長的傳輸主線3。此傳輸主線3—端開路，另一端連接不平衡信號(hào)端口4。如圖2a和圖2c所示，兩條長度為1/4波長或約為1/4波長的傳輸支線1、2分別以螺旋形式自下而上依次分布在第一層陶瓷介質(zhì)基板11，第三層陶瓷介質(zhì)基板13，第五層陶瓷介質(zhì)基板15和第八層陶瓷介質(zhì)基板18。為了便于描述,將左邊的傳輸支線稱為第一傳輸支線I，右邊的傳輸支線稱為第二傳輸支線2。如圖2a和圖2c所示，分布在第一層陶瓷介質(zhì)基板的第一傳輸支線I的一端通過金屬化通孔連接第一接地金屬面8，另一端通過金屬化通孔與分布在第三層陶瓷介質(zhì)基板13的第一傳輸支線I的一端連接，分布在第三層陶瓷介質(zhì)基板13的第一傳輸支線I的另一端通過金屬化通孔與分布在第五層陶瓷介質(zhì)基板15的第一傳輸支線I的一端連接，分布在第五層陶瓷介質(zhì)基板的第一傳輸支線I的另一端通過金屬化通孔與分布在第八層陶瓷介質(zhì)基板的第一傳輸支線I的一端連接，分布在第八層陶瓷介質(zhì)基板的第一傳輸支線I的另一端與第一平衡端口連接5 ;這樣,分布在第一層11,第三層13,第五層15和第八層18的第一傳輸支線I通過金屬化通孔連接成一段長度為1/4波長或約為1/4波長的傳輸支線。此第一傳輸支線I的一端短路，另一端作為平衡端口 5，用作差分信號(hào)輸入/輸出端口。右邊部分的第二傳輸支線2的連接方式和實(shí)現(xiàn)功能與左邊部分的第一傳輸支線I相同。右邊部分的第二傳輸支線2的一端連接第一接地金屬面8而短路，另一端連接第二平衡端口 6，用作差分信號(hào)輸入/輸出端口。依照上述連接關(guān)系，差分信號(hào)從第八層陶瓷介質(zhì)基板的第一平衡端口 5和第二平衡端口 6輸入，依次經(jīng)過分布在第八層陶瓷介質(zhì)基板18、第五層陶瓷介質(zhì)基板15、第三層陶瓷介質(zhì)基板13、第一層陶瓷介質(zhì)基板11的傳輸支線1、2進(jìn)行傳輸，構(gòu)成1/4波長或約1/4波長的傳輸路徑。輸入的能量可以通過耦合的方式，傳輸?shù)椒植荚诘诎藢犹沾山橘|(zhì)基板18、第六層陶瓷介質(zhì)基板16、第四層陶瓷介質(zhì)基板14和第二層陶瓷介質(zhì)基板12的傳輸主線3，經(jīng)過1/2波長或約為1/2波長的傳輸路徑，最后不平衡信號(hào)(單端信號(hào))從不平衡端口 4輸出，完成一對差分信號(hào)轉(zhuǎn)換為一路不平衡信號(hào)(單端信號(hào))的過程。若將一路不平衡信 號(hào)(單端信號(hào))從不平衡端口輸入，同樣可以在第一平衡端口和第二平衡端口輸出一對差分信號(hào)。作為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，傳輸主線3的形狀可以采用圖2a、2b、2d所示的形狀，第一傳輸支線I和第二傳輸支線2的形狀可以采用圖2a、2c、2e所示的形狀，下面對此作進(jìn)一步的描述。如圖2a_2e所示，每一個(gè)陶瓷介質(zhì)基板包括上表面、下表面、左側(cè)面、右側(cè)面、前表面和后表面。陶瓷介質(zhì)基板上表面與陶瓷介質(zhì)基板下表面平行，陶瓷介質(zhì)基板左側(cè)面與陶瓷介質(zhì)基板右側(cè)面平行，陶瓷介質(zhì)基板前表面與陶瓷介質(zhì)基板后表面平行，陶瓷介質(zhì)基板前表面與陶瓷介質(zhì)基板右側(cè)面垂直，陶瓷介質(zhì)基板前表面與陶瓷介質(zhì)基板上表面垂直。如圖2d和2e所示，分布在第八層陶瓷介質(zhì)基板的傳輸主線稱為第八層傳輸主線381,第八層傳輸主線與陶瓷介質(zhì)基板左側(cè)面垂直；分布在第八層陶瓷介質(zhì)基板的第一傳輸支線稱為第八層第一傳輸支線181,分布在第八層陶瓷介質(zhì)基板的第二傳輸支線稱為第八層第二傳輸支線281,第八層第一傳輸支線181和第八層第二傳輸支線281分別與介質(zhì)基板前表面垂直。如圖2d和2e所示，第二層右邊傳輸主線包括第二層右邊第一傳輸主線321、第二層右邊第二傳輸主線322和第二層右邊第三傳輸主線323,第二層右邊第一傳輸主線321和第二層右邊第三傳輸主線323平行于第八層傳輸主線381,第二層右邊第二傳輸主線322與第二層右邊第一傳輸主線321和第二層右邊第三傳輸主線323垂直,第二層右邊第一傳輸主線321的靠近陶瓷介質(zhì)基板右側(cè)面的一端開路，第二層右邊第一傳輸主線321的另一端與第二層右邊第二傳輸主線322的靠近陶瓷介質(zhì)基板前表面的一端相連，第二層右邊第二傳輸主線322的另一端與第二層右邊第三傳輸主線323的靠近陶瓷介質(zhì)基板左側(cè)面的一端相連。如圖2d所示，第四層右邊傳輸主線包括第四層右邊第一傳輸主線341、第四層右邊第二傳輸主線342和第四層右邊第三傳輸主線343,第四層右邊第二傳輸主線342與第八層傳輸主線381平行,第四層右邊第一傳輸主線341和第四層右邊第三傳輸主線343與第四層右邊第二傳輸主線342垂直；第四層右邊第一傳輸主線341的靠近介質(zhì)基板后表面的一端通過金屬化通孔與第二層右邊第三傳輸主線323的靠近陶瓷介質(zhì)基板右側(cè)面的一端相連，第四層右邊第一傳輸主線341的靠近介質(zhì)基板前表面的一端與第四層右邊第二傳輸主線342的靠近介質(zhì)基板右側(cè)面的一端相連，第四層右邊第二傳輸主線342的另一端與第四層右邊第三傳輸主線343的靠近介質(zhì)基板前表面的一端連接。如圖2d所示，第六層傳輸主線的形狀為8字形，第六層傳輸主線包括第六層第一傳輸主線361、第六層第二傳輸主線362、第六層第三傳輸主線363、第六層第四傳輸主線364、第六層第五傳輸主線365、第六層第六傳輸主線366和第六層第七傳輸主線367,第六層第一傳輸主線361、第六層第三傳輸主線363、第六層第五傳輸主線365和第六層第七傳輸主線367均與第八層傳輸主線381平行,第六層第二傳輸主線362和第六層第四傳輸主線364與第六層第三傳輸主線363垂直,第六層第六傳輸主線366與第六層第五傳輸主線365和第六層第七傳輸主線367垂直；第六層第一傳輸主線361的靠近介質(zhì)基板左側(cè)面的一端通過金屬化通孔與第四層右邊第三傳輸主線343的靠近介質(zhì)基板后表面的一端相連， 第六層第一傳輸主線361的靠近介質(zhì)基板右側(cè)面的一端與第六層第二傳輸主線362的靠近介質(zhì)基板后表面的一端相連，第六層第二傳輸主線362的另一端與第六層第三傳輸主線363的靠近介質(zhì)基板右側(cè)面的一端相連,第六層第三傳輸主線363的另一端與第六層第四傳輸主線364的靠近介質(zhì)基板前表面的一端相連，第六層第四傳輸主線364的另一端與第六層第五傳輸主線365的靠近介質(zhì)基板右側(cè)面的一端相連,第六層第五傳輸主線365的另一端與第六層第六傳輸主線366的靠近介質(zhì)基板后表面的一端相連,第六層第六傳輸主線366的另一端與第六層第七傳輸主線367的靠近介質(zhì)基板左側(cè)面的一端相連。如圖2d所示，第四層左邊傳輸主線包括第四層左邊第一傳輸主線344、第四層左邊第二傳輸主線345和第四層左邊第三傳輸主線346,第四層左邊第二傳輸主線345與第八層傳輸主線381平行,第四層左邊第二傳輸主線346和第四層左邊第一傳輸主線344與第四層左邊第二傳輸主線345垂直；第四層左邊第一傳輸主線344的靠近介質(zhì)基板前表面的一端通過金屬化通孔與第六層第七傳輸主線367的靠近介質(zhì)基板右側(cè)面的一端相連，第四層左邊第一傳輸主線344的靠近介質(zhì)基板后表面的一端與第四層左邊第二傳輸主線345的靠近介質(zhì)基板右側(cè)面的一端相連，第四層左邊第二傳輸主線345的另一端與第四層左邊第三傳輸主線346的靠近介質(zhì)基板后表面的一端相連。如圖2d所示，第二層左邊傳輸主線為反L形，包括第二層左邊第一傳輸主線324和第二層左邊第二傳輸主線325 ;第二層左邊第二傳輸主線325與第八層傳輸主線381平行，第二層左邊第一傳輸主線324與第二層左邊第二傳輸主線325垂直，第二層左邊第二傳輸主線325的靠近陶瓷介質(zhì)基板左側(cè)面的一端通過金屬化通孔與第四層左邊第三傳輸主線346的靠近介質(zhì)基板前表面的一端相連,第二層左邊第二傳輸主線325的另一端與第二層左邊第一傳輸主線324的靠近陶瓷介質(zhì)基板前表面的一端相連,第二層左邊第一傳輸主線324的另一端通過金屬化通孔與第八層傳輸主線381相連。如圖2e所示，分布在第一層陶瓷介質(zhì)基板11的第一傳輸支線包括第一層左邊第一傳輸支線111、第一層左邊第二傳輸支線112、第一層左邊第三傳輸支線113和第一層左邊第四傳輸支線114，第一層左邊第二傳輸支線112和第一層左邊第四傳輸支線114平行于第八層第一傳輸支線181,第一層左邊第二傳輸支線112與第一層左邊第一傳輸支線111和第一層左邊第三傳輸支線113垂直；第一層左邊第一傳輸支線111的靠近陶瓷介質(zhì)基板左側(cè)面的一端通過金屬化通孔與第一接地金屬面8連接，第一層左邊第一傳輸支線111的靠近陶瓷介質(zhì)基板右側(cè)面的一端與第一層左邊第二傳輸支線112的靠近陶瓷介質(zhì)基板后表面的一端連接，第一層左邊第二傳輸支線112的另一端與第一層左邊第三傳輸支線113的靠近陶瓷介質(zhì)基板右側(cè)面的一端連接，第一層左邊第三傳輸支線113的另一端與第一層左邊第四傳輸支線114的靠近陶瓷介質(zhì)基板前表面的一端連接。如圖2e所示，分布在第三層陶瓷介質(zhì)基板13的第一傳輸支線I包括第三層左邊第一傳輸支線131、第三層左邊第二傳輸支線132、第三層左邊第三傳輸支線133和第三層左邊第四傳輸支線134,第三層左邊第一傳輸支線131和第三層左邊第三傳輸支線133平行于第八層第一傳輸支線181,第三層左邊第三傳輸支線133與第三層左邊第二傳輸支線132和第三層左邊第四傳輸支線134垂直；第三層左邊第一傳輸支線131的靠近陶瓷介質(zhì)基板前表面的一端通過金屬化通孔與第一層左邊第四傳輸支線114的靠近陶瓷介質(zhì)基板后表面的一端連接，第三層左邊第一傳輸支線131的靠近陶瓷介質(zhì)基板后表面的一端與第三層左邊第二傳輸支線132的靠近陶瓷介質(zhì)基板左側(cè)面的一端連接，第三層左邊第二傳輸支線 132的另一端與第三層左邊第三傳輸支線133的靠近陶瓷介質(zhì)基板后表面的一端連接,第三層左邊第三傳輸支線133的另一端與第三層左邊第四傳輸支線134的靠近陶瓷介質(zhì)基板右側(cè)面的一端連接；如圖2e所不,分布在第五層陶瓷介質(zhì)基板15的第一傳輸支線I包括第五層左邊第一傳輸支線151、第五層左邊第二傳輸支線152、第五層左邊第三傳輸支線153、第五層左邊第四傳輸支線154和第五層左邊第五傳輸支線155,第五層左邊第二傳輸支線152和第五層左邊第四傳輸支線154平行于第八層第一傳輸支線181,第五層左邊第二傳輸支線152與第五層左邊第一傳輸支線151和第五層左邊第三傳輸支線153垂直,第五層左邊第四傳輸支線154與第五層左邊第三傳輸支線153和第五層左邊第五傳輸支線155垂直；第五層左邊第一傳輸支線151的靠近陶瓷介質(zhì)基板右側(cè)面的一端通過金屬化通孔與第三層左邊第四傳輸支線134的靠近陶瓷介質(zhì)基板左側(cè)面的一端連接；第五層左邊第一傳輸支線151的靠近陶瓷介質(zhì)基板左側(cè)面的一端與第五層左邊第二傳輸支線152的靠近陶瓷介質(zhì)基板前表面的一端連接，第五層左邊第二傳輸支線152的另一端與第五層左邊第五傳輸支線153的靠近陶瓷介質(zhì)基板左側(cè)面的一端連接，第五層左邊第五傳輸支線153的另一端與第五層左邊第四傳輸支線154的靠近陶瓷介質(zhì)基板后表面的一端連接,第五層左邊第四傳輸支線154的另一端與第五層左邊第五傳輸支線155的靠近陶瓷介質(zhì)基板右側(cè)面的一端連接；第五層左邊第五傳輸支線155的靠近陶瓷介質(zhì)基板左側(cè)面的一端通過金屬化通孔與第八層第一傳輸支線181的一端連接，第八層第一傳輸支線181的另一端作為不平衡端口 5。如圖2e所示，分布在第一層陶瓷介質(zhì)基板的第二傳輸支線2包括第一層右邊第一傳輸支線211、第一層右邊第二傳輸支線212、第一層右邊第三傳輸支線213和第一層右邊第四傳輸支線214,第一層右邊第二傳輸支線212和第一層右邊第四傳輸支線214平行于第八層第二傳輸支線281,第一層右邊第一傳輸支線211和第一層右邊第三傳輸支線213與第一層右邊第二傳輸支線212垂直；第一層右邊第一傳輸支線211的靠近陶瓷介質(zhì)基板右側(cè)面的一端通過金屬化通孔與第一接地金屬面8連接，第一層右邊第一傳輸支線211的靠近陶瓷介質(zhì)基板左側(cè)面的一端與第一層右邊第二傳輸支線212的靠近陶瓷介質(zhì)基板前表面的一端連接，第一層右邊第二傳輸支線212的另一端與第一層右邊第三傳輸支線213的靠近陶瓷介質(zhì)基板左側(cè)面的一端連接，第一層右邊第三傳輸支線213的另一端與第一層右邊第四傳輸支線214的靠近陶瓷介質(zhì)基板后表面的一端連接。如圖2e所示，分布在第三層陶瓷介質(zhì)基板的第二傳輸支線2包括第三層右邊第一傳輸支線231、第三層右邊第二傳輸支線232、第三層右邊第三傳輸支線233和第三層右邊第四傳輸支線234,第三層右邊第一傳輸支線231和第三層右邊第三傳輸支線233平行于第八層第二傳輸支線281,第三層右邊第二傳輸支線232和第三層右邊第四傳輸支線234與第三層右邊第三傳輸支線233垂直；第三層右邊第一傳輸支線231的靠近陶瓷介質(zhì)基板后表面的一端通過金屬化通孔與第一層右邊第四傳輸支線214的靠近陶瓷介質(zhì)基板前表面的一端連接，第三層右邊第一傳輸支線231的靠近陶瓷介質(zhì)基板前表面的一端與第三層右邊 第二傳輸支線232的靠近陶瓷介質(zhì)基板右側(cè)面的一端連接，第三層右邊第二傳輸支線232的另一端與第三層右邊第三傳輸支線233的靠近陶瓷介質(zhì)基板前表面的一端連接，第三層右邊第三傳輸支線233的另一端與第三層右邊第四傳輸支線234的靠近陶瓷介質(zhì)基板左側(cè)面的一端連接；
如圖2e所示，分布在第五層陶瓷介質(zhì)基板15的第二傳輸支線2包括第五層右邊第一傳輸支線251、第五層右邊第二傳輸支線252、第五層右邊第三傳輸支線253、第五層右邊第四傳輸支線254和第五層右邊第五傳輸支線255,第五層右邊第二傳輸支線252和第五層右邊第四傳輸支線254平行于第八層第二傳輸支線281,第五層右邊第三傳輸支線253和第五層右邊第五傳輸支線255與第五層右邊第四傳輸支線254垂直,第五層右邊第一傳輸支線251和第五層右邊第三傳輸支線253與第五層右邊第二傳輸支線252垂直；第五層右邊第一傳輸支線251的靠近陶瓷介質(zhì)基板左側(cè)面的一端通過金屬化通孔與第三層右邊第四傳輸支線234的的靠近陶瓷介質(zhì)基板右側(cè)面的一端連接,第五層右邊第一傳輸支線251的靠近陶瓷介質(zhì)基板右側(cè)面的一端與第五層右邊第二傳輸支線252的靠近陶瓷介質(zhì)基板后表面的一端連接，第五層右邊第二傳輸支線252的另一端與第五層右邊第三傳輸支線253的靠近陶瓷介質(zhì)基板右側(cè)面的一端連接，第五層右邊第三傳輸支線253的另一端與第五層右邊第四傳輸支線254的靠近陶瓷介質(zhì)基板前表面的一端連接，第五層右邊第四傳輸支線254的另一端與第五層右邊第五傳輸支線255的靠近陶瓷介質(zhì)基板左側(cè)面的一端連接，第五層右邊第五傳輸支線255的靠近陶瓷介質(zhì)基板右側(cè)面的一端通過金屬化孔與第八層第二傳輸支線281的一端連接,第八層第二傳輸支線281的另一端作為不平衡端口 6。圖2a、2b、2c、2d、2e不出的僅僅是傳輸主線3、第一傳輸支線I和第二傳輸支線2分布在相應(yīng)陶瓷介質(zhì)基板中的形狀的一個(gè)例子，顯然，傳輸主線3還可以采用與圖2a、2b、2d所示的形狀不同的任何適用形狀，第一傳輸支線I和第二傳輸支線分布在相應(yīng)陶瓷介質(zhì)基板中的形狀也可以采用與圖2a、2c、2e所示的形狀不同的任何適用形狀。作為可供選擇的方案，圖2a_2e不出的傳輸主線3、第一傳輸支線I和第二傳輸支線2在相應(yīng)陶瓷介質(zhì)基板中的長度和相對位置如下第八層傳輸主線381的長度為1752. 5um,與介質(zhì)基板后表面的垂直距離為600um ；第八層第一傳輸支線181的長度為2155um,第八層第一傳輸支線181與介質(zhì)基板左側(cè)面的垂直距離為2030. 5um ;第八層第二傳輸支線281的長度為1650um,第八層第二傳輸支線281與介質(zhì)基板右側(cè)面的垂直距離為1325. 5um ；
第二層左邊第二傳輸主線325的長度為905um，第二層左邊第二傳輸主線325與陶瓷介質(zhì)基板前表面的垂直距離為1052. 5um ;第二層左邊第一傳輸主線324的長度為2500um，第二層左邊第一傳輸主線324與介質(zhì)基板左側(cè)面的垂直距離為1805um ；第二層右邊第一傳輸主線321的長度為1700um，第二層右邊第一傳輸主線321與介質(zhì)基板前表面的垂直距離為1452. 5um ;第二層右邊第二傳輸主線322的長度為1500um，第二層右邊第二傳輸主線322與介質(zhì)基板右側(cè)面的垂直距離為2005um ;第二層右邊第三傳輸主線323的長度為905um ；第四層左邊第一傳輸主線344的長度為2152. 5um ;第四層左邊第二傳輸主線345的長度為1547. 5um ;第四層左邊第二傳輸主線345與介質(zhì)基板后表面的垂直距離為1252. 5um;第四層左邊第三傳輸主線346的長度為1752. 5um ;第四層左邊第三傳輸主線346與介質(zhì)基板左側(cè)面的垂直距離為752. 5um ；第四層右邊第一傳輸主線341的長度為1752. 5um,第四層右邊第一傳輸主線341與介質(zhì)基板右側(cè)面的距離為952. 5um ;第四層右邊第二傳輸主線342的長度為1452. 5um，第 四層右邊第二傳輸主線342與介質(zhì)基板前表面的垂直距離為1052. 5um ;第四層右邊第三傳輸主線343的長度為2247. 5um ；第六層第一傳輸主線361的長度為1705um,第六層第一傳輸主線361與介質(zhì)基板后表面的垂直距離為852. 5um ;第六層第二傳輸主線362的長度為2700um,第六層第二傳輸主線362與介質(zhì)基板右側(cè)面的垂直距離為552. 5um ;第六層第三傳輸主線363的長度為2347. 5um,第六層第三傳輸主線363與介質(zhì)基板前表面的垂直距離為652. 5um ;第六層第四傳輸主線364的長度為2700um ;第六層第五傳輸主線365的長度為2347. 5um,第六層第五傳輸主線365與介質(zhì)基板后表面的垂直距離為852. 5um ;第六層第六傳輸主線366的長度為2700um，第六層第六傳輸主線366與介質(zhì)基板左側(cè)面的垂直距離為352. 5um ;第六層第七傳輸主線367的長度為1705um,第六層第七傳輸主線367與介質(zhì)基板前表面的垂直距離為652. 5um ；第一層左邊第一傳輸支線111的長度為lOOOum，第一層左邊第一傳輸支線111與介質(zhì)基板后表面的垂直距離為1652. 5um ;第一層左邊第二傳輸支線112的長度為1500um,第一層左邊第二傳輸支線112與介質(zhì)基板左側(cè)面的垂直距離為1805um ;第一層左邊第三傳輸支線113的長度為957. 5um,第一層左邊第三傳輸支線113與介質(zhì)基板前表面的垂直距離為1052. 5um ;第一層左邊第四傳輸支線114的長度為500um，第一層左邊第四傳輸支線114與介質(zhì)基板左側(cè)面的垂直距離為752. 5um ；第三層左邊第一傳輸支線131的長度為1200um,第三層左邊第一傳輸支線131與介質(zhì)基板左側(cè)面的垂直距離為752. 5um ;第三層左邊第二傳輸支線132的長度為1547. 5um,第三層左邊第二傳輸支線132與介質(zhì)基板后表面的垂直距離為1252. 5um ;第三層左邊第三傳輸支線133的長度為2300um，第三層左邊第三傳輸支線133與介質(zhì)基板左側(cè)面的垂直距離為2205um ;第三層左邊第四傳輸支線134的長度為300um，第三層左邊第四傳輸支線134與介質(zhì)基板前表面的垂直距離為652. 5um ；第五層左邊第一傳輸支線151的長度為1257. 5um,第五層左邊第一傳輸支線151與介質(zhì)基板前表面的垂直距離為652. 5um ;第五層左邊第二傳輸支線152的長度為2700um,第五層左邊第二傳輸支線152與介質(zhì)基板左側(cè)面的垂直距離為352. 5um ;第五層左邊第五傳輸支線153的長度為2347. 5um,第五層左邊第五傳輸支線153與介質(zhì)基板后表面的垂直距離為852. 5um ;第五層左邊第四傳輸支線154的長度為1050um,第五層左邊第四傳輸支線154與介質(zhì)基板左側(cè)面的垂直距離為2605um ;第五層左邊第五傳輸支線155的長度為672um,第五層左邊第五傳輸支線155與介質(zhì)基板后表面的垂直距離為1997. 5um ；第一層右邊第一傳輸支線211的長度為1095um,第一層右邊第一傳輸支線211與介質(zhì)基板前表面的垂直距離為1452. 5um ;第一層右邊第二傳輸支線212的長度為1500um，第一層右邊第二傳輸支線212與介質(zhì)基板右側(cè)面的垂直距離為2005um ;第一層右邊第三傳輸支線213的長度為957. 5um,第一層右邊第三傳輸支線213與介質(zhì)基板后表面的垂直距離為1252. 2um ;第一層右邊第四傳輸支線214的長度為300um,第一層右邊第四傳輸支線214與介質(zhì)基板右側(cè)面的垂直距離為952. 5um ；第三層右邊第一傳輸支線231的長度為1400um,第三層右邊第一傳輸支線231與介質(zhì)基板右側(cè)面的垂直距離為952. 5um ;第三層右邊第二傳輸支線232的長度為1452. 5um,第三層右邊第二傳輸支線232與介質(zhì)基板前表面的垂直距離為1052. 5um ;第三層右邊第三 傳輸支線233的長度為2395um，第三層右邊第三傳輸支線233與介質(zhì)基板右側(cè)面的垂直距離為2405um ;第三層右邊第四傳輸支線234的長度為300um，第三層右邊第四傳輸支線234與介質(zhì)基板后表面的垂直距離為852. 5um ；第五層右邊第一傳輸支線251的長度為1257. 5um,第五層右邊第一傳輸支線251與介質(zhì)基板后表面的垂直距離為852. 5um ;第五層右邊第二傳輸支線252的長度為2700um,第五層右邊第二傳輸支線252與介質(zhì)基板右側(cè)面的垂直距離為552. 5um ;第五層右邊第三傳輸支線253的長度為2347. 5um,第五層右邊第三傳輸支線253與介質(zhì)基板前表面的垂直距離為652. 5um ;第五層右邊第四傳輸支線254的長度為1050um,第五層右邊第四傳輸支線254與介質(zhì)基板左側(cè)面的垂直距離為2805um ;第五層右邊第五傳輸支線255的長度為1512um,第五層右邊第五傳輸支線255與介質(zhì)基板前表面的垂直距離為1702. 5um。圖3示出了襯墊(pad)21與金屬化通孔23連接的局部放大圖。傳輸支線1、2和傳輸主線3的線寬例如均為95um。對不同層之間的傳輸線22進(jìn)行垂直互連的金屬化通孔23的直徑為150um。傳輸線22例如為傳輸支線1、2和傳輸主線3。傳輸線的線寬較窄，與金屬化通孔直接連接很容易產(chǎn)生加工誤差。所以，在傳輸線22的末端連接一塊邊長大于金屬化通孔直徑正方形襯墊(pad) 21，金屬化通孔23與正方形襯墊(pad)21進(jìn)行連接。正方形襯墊(pad)21的邊長例如為200um。通過引入這種正方形的襯墊(pad),不僅能解決加工工藝的誤差問題，還可以引入補(bǔ)償電容，保持過渡段的特性阻抗不變，改善信號(hào)傳輸特性。例如，本發(fā)明實(shí)施例的介質(zhì)基板采用Dupont 951系列材料，介電常數(shù)是7. 8，損耗角正切值為O. 0015，每層生瓷帶的厚度是96um，金屬導(dǎo)體帶厚度為lOum，共包括八層生瓷帶，包含測試端口的單路巴倫體積為4. 9mmX3. 6mmXO. 768mm。單通道巴倫結(jié)構(gòu)的模型仿真結(jié)果和加工實(shí)物的測試結(jié)果如圖4a和4b所示，實(shí)測結(jié)果與仿真結(jié)果吻合度良好。從實(shí)測結(jié)果可以看出，在I. 05GHz-2. 15GHz頻帶范圍內(nèi)S21，S31 ^ -3. 5dB，S21和S31的相位在上述頻帶內(nèi)也保持線性變化，并且最大相位不平衡度小于5°。上述測試結(jié)果顯示該LTCC多層巴倫能夠較好地實(shí)現(xiàn)差分信號(hào)(即平衡信號(hào))和單端信號(hào)(即平衡信號(hào))之間的轉(zhuǎn)換功能，可以應(yīng)用于多通道差分信號(hào)信號(hào)轉(zhuǎn)換網(wǎng)絡(luò)。由4個(gè)相同的多層立體巴倫構(gòu)成的多通道差分信號(hào)信號(hào)轉(zhuǎn)換網(wǎng)絡(luò)，可以實(shí)現(xiàn)4路差分信號(hào)和單端信號(hào)之間的轉(zhuǎn)換。以上對本發(fā)明的實(shí)施例的描述僅用于說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而不是對本發(fā)明范
圍的限制，本發(fā)明并不限于所公開的這些實(shí)施例，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換，而這些修改或替換都應(yīng)落入本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種多層立體巴倫,包括 多層陶瓷介質(zhì)基板，所述多層陶瓷介質(zhì)基板包括自下而上依次層疊的第一層陶瓷介質(zhì)基板(11)、第二層陶瓷介質(zhì)基板(12)，第三層陶瓷介質(zhì)基板(13)、第四層陶瓷介質(zhì)基板(14)、第五層陶瓷介質(zhì)基板(15)、第六層陶瓷介質(zhì)基板(16)、第七層陶瓷介質(zhì)基板(17)和第八層陶瓷介質(zhì)基板(18)； 設(shè)置在第八層陶瓷介質(zhì)基板的上表面的不平衡端口(4)、第一平衡端口(5)和第二平衡端口 ￠)，當(dāng)從第一平衡端口(5)和第二平衡端口(6)輸入一對差分信號(hào)時(shí)在不平衡端口(4)輸出不平衡信號(hào)或者當(dāng)從不平衡端口(4)輸入不平衡信號(hào)時(shí)在第一平衡端口(5)和第二平衡端口(6)輸出一對差分信號(hào)； 設(shè)置在第一層陶瓷介質(zhì)基板的下表面的第一接地金屬面(8)，設(shè)置在第七層陶瓷介質(zhì)基板的上表面的第二接地金屬面(7)； 傳輸支線(I，2),傳輸支線包括第一傳輸支線(I)和第二傳輸支線(2),第一傳輸支線(I)的長度和第二傳輸支線(2)的長度均為1/4波長或大約1/4波長，第一傳輸支線(I)和第二傳輸支線(2)分別分布在第一層陶瓷介質(zhì)基板、第三層陶瓷介質(zhì)基板、第五層陶瓷介質(zhì)基板和第八層陶瓷介質(zhì)基板中，第一傳輸支線(I)的一端連接到第一接地金屬面(8)而短路，第一傳輸支線(I)的另一端連接第一平衡端口(5)，第二傳輸支線(2)的一端連接到第一接地金屬面(8)而短路，第二傳輸支線的另一端連接第二平衡端口(6)； 傳輸主線(3),傳輸主線(3)的長度為1/2波長或大約1/2波長,傳輸主線(3)分布在第二層陶瓷介質(zhì)基板、第四層陶瓷介質(zhì)基板、第六層陶瓷介質(zhì)基板和第八陶瓷介質(zhì)基板中，傳輸主線(3)的一端位于第二層陶瓷介質(zhì)基板并且開路，傳輸主線(3)的另一端連接不平衡端口⑷； 金屬化通孔，金屬化通孔貫穿陶瓷介質(zhì)基板，位于不同層的陶瓷介質(zhì)基板的傳輸主線(3)或位于不同層的陶瓷介質(zhì)基板的傳輸支線(1，2)通過金屬化通孔連接，第一傳輸支線(I)和第二傳輸支線(2)分別通過金屬化通孔連接到第一接地金屬面(8)，金屬化通孔與傳輸主線(3)或傳輸支線(1，2)垂直連接；在第二接地金屬面上開有多個(gè)半徑大于金屬化通孔半徑的圓形孔，貫穿第七層介質(zhì)基板的多個(gè)金屬化通孔均穿過所述圓形孔進(jìn)行信號(hào)傳輸。
2.如權(quán)利要求I所述的多層立體巴倫，其特征在于 第一傳輸支線(I)和第二傳輸支線(2)分別以螺旋形式自下而上依次分布在第一層陶瓷介質(zhì)基板、第三層陶瓷介質(zhì)基板、第五層陶瓷介質(zhì)基板和第八層陶瓷介質(zhì)基板中；傳輸主線(3)以螺旋形式分布在第二層陶瓷介質(zhì)基板、第四層陶瓷介質(zhì)基板、第六層陶瓷介質(zhì)基板和第八陶瓷介質(zhì)基板中。
3.如權(quán)利要求2所述的多層立體巴倫，其特征在于 分布在第二層陶瓷介質(zhì)基板的傳輸主線(3)分為第二層左邊傳輸主線和第二層右邊傳輸主線，第二層左邊傳輸主線不與第二層右邊傳輸主線連接；分布在第四層陶瓷介質(zhì)基板的傳輸主線分為第四層左邊傳輸主線和第四層右邊傳輸主線，第四層左邊傳輸主線不與第四層右邊傳輸主線連接；分布在第六層陶瓷介質(zhì)基板的傳輸主線是一段連續(xù)的傳輸主線，稱為第六層傳輸主線；第二層左邊傳輸主線的一端通過金屬化通孔與分布在第八層陶瓷介質(zhì)基板的傳輸主線(3)連接，第八層陶瓷介質(zhì)基板的傳輸主線(3)與不平衡端口(4)連接，第二層左邊傳輸主線的另一端通過金屬化通孔與第四層左邊傳輸主線的一端連接；第四層左邊傳輸主線的另一端通過金屬化通孔與第六層傳輸主線的一端連接，第六層傳輸主線的另一端通過金屬化通孔與第四層右邊傳輸主線的一端連接，第四層右邊傳輸主線的另一端通過金屬化通孔與第二層右邊傳輸主線的一端連接，第二層右邊傳輸主線的另一端開路； 分布在第一層陶瓷介質(zhì)基板的第一傳輸支線(I)的一端通過金屬化通孔連接第一接地金屬面，分布在第一層陶瓷介質(zhì)基板的第一傳輸支線(I)的另一端通過金屬化通孔與分布在第三層陶瓷介質(zhì)基板的第一傳輸支線(I)的一端連接，分布在第三層陶瓷介質(zhì)基板的第一傳輸支線(I)的另一端通過金屬化通孔與分布在第五層陶瓷介質(zhì)基板的第一傳輸支線(I)的一端連接，分布在第五層陶瓷介質(zhì)基板的第一傳輸支線(I)的另一端通過金屬化通孔與分布在第八層陶瓷介質(zhì)基板的第一傳輸支線(I)的一端連接，分布在第八層陶瓷介 質(zhì)基板的第一傳輸支線(I)的另一端與第一平衡端口連接(5)； 分布在第一層陶瓷介質(zhì)基板的第二傳輸支線(2)的一端通過金屬化通孔連接第一接地金屬面，分布在第一層陶瓷介質(zhì)基板的第二傳輸支線(2)的另一端通過金屬化通孔與分布在第三層陶瓷介質(zhì)基板的第二傳輸支線(2)的一端連接，分布在第三層陶瓷介質(zhì)基板的第二傳輸支線(2)的另一端通過金屬化通孔與分布在第五層陶瓷介質(zhì)基板的第二傳輸支線(2)的一端連接，分布在第五層陶瓷介質(zhì)基板的第二傳輸支線(2)的另一端通過金屬化通孔與分布在第八層陶瓷介質(zhì)基板的第二傳輸支線(2)的一端連接，分布在第八層陶瓷介質(zhì)基板的第二傳輸支線(2)的另一端與第二平衡端口(6)連接。
4.如權(quán)利要求3所述的多層立體巴倫，其特征在于 分布在第八層陶瓷介質(zhì)基板的傳輸主線稱為第八層傳輸主線(381),第八層傳輸主線與介質(zhì)基板左側(cè)面垂直；分布在第八層陶瓷介質(zhì)基板的第一傳輸支線稱為第八層第一傳輸支線(181)，分布在第八層陶瓷介質(zhì)基板的第二傳輸支線稱為第八層第二傳輸支線(281)，第八層第一傳輸支線和第八層第二傳輸支線與介質(zhì)基板前表面垂直； 第二層右邊傳輸主線包括第二層右邊第一傳輸主線(321)、第二層右邊第二傳輸主線(322)和第二層右邊第三傳輸主線(323),第二層右邊第一傳輸主線(321)和第二層右邊第三傳輸主線(323)平行于第八層傳輸主線(381),第二層右邊第二傳輸主線(322)與第二層右邊第一傳輸主線(321)和第二層右邊第三傳輸主線(323)垂直,第二層右邊第一傳輸主線(321)的靠近陶瓷介質(zhì)基板右側(cè)面的一端開路，第二層右邊第一傳輸主線(321)的靠近陶瓷介質(zhì)基板左側(cè)面的一端與第二層右邊第二傳輸主線(322)的靠近陶瓷介質(zhì)基板前表面的一端相連，第二層右邊第二傳輸主線322的另一端與第二層右邊第三傳輸主線323的靠近陶瓷介質(zhì)基板左側(cè)面的一端相連； 第四層右邊傳輸主線包括第四層右邊第一傳輸主線(341)、第四層右邊第二傳輸主線(342)和第四層右邊第三傳輸主線(343),第四層右邊第二傳輸主線(342)與第八層傳輸主線(381)平行，第四層右邊第一傳輸主線(341)和第四層右邊第三傳輸主線(343)與第四層右邊第二傳輸主線(342)垂直；第四層右邊第一傳輸主線(341)的靠近介質(zhì)基板后表面的一端通過金屬化通孔與第二層右邊第三傳輸主線(323)的靠近陶瓷介質(zhì)基板右側(cè)面的一端相連，第四層右邊第一傳輸主線(341)的靠近介質(zhì)基板前表面的一端與第四層右邊第二傳輸主線(342)的靠近介質(zhì)基板右側(cè)面的一端相連,第四層右邊第二傳輸主線(342)的另一端與第四層右邊第三傳輸主線(343)的靠近介質(zhì)基板前表面的一端連接； 第 六層傳輸主線的形狀為8字形,第六層傳輸主線包括第六層第一傳輸主線(361)、第六層第二傳輸主線(362)、第六層第三傳輸主線(363)、第六層第四傳輸主線(364)、第六層第五傳輸主線(365)、第六層第六傳輸主線366和第六層第七傳輸主線(367),第六層第一傳輸主線(361)、第六層第三傳輸主線(363)、第六層第五傳輸主線(365)和第六層第七傳輸主線(367)均與第八層傳輸主線(381)平行,第六層第二傳輸主線(362)和第六層第四傳輸主線(364)與第六層第三傳輸主線(363)垂直,第六層第六傳輸主線(366)與第六層第五傳輸主線(365)和第六層第七傳輸主線(367)垂直；第六層第一傳輸主線(361)的靠近介質(zhì)基板左側(cè)面的一端通過金屬化通孔與第四層右邊第三傳輸主線(343)的靠近介質(zhì)基板后表面的一端相連，第六層第一傳輸主線(361)的靠近介質(zhì)基板右側(cè)面的一端與第六層第二傳輸主線(362)的靠近介質(zhì)基板后表面的一端相連,第六層第二傳輸主線(362)的另一端與第六層第三傳輸主線(363)的靠近介質(zhì)基板右側(cè)面的一端相連，第六層第三傳輸主線(363)的另一端與第六層第四傳輸主線(364)的靠近介質(zhì)基板前表面的一端相連，第六層第四傳輸主線(364)的另一端與第六層第五傳輸主線(365)的靠近介質(zhì)基板右側(cè)面的一端相連，第六層第五傳輸主線(365)的另一端與第六層第六傳輸主線(366)的靠近介質(zhì)基板后表面的一端相連，第六層第六傳輸主線(366)的另一端與第六層第七傳輸主線(367)的靠近介質(zhì)基板左側(cè)面的一端相連； 第四層左邊傳輸主線包括第四層左邊第一傳輸主線(344)、第四層左邊第二傳輸主線(345)和第四層左邊第三傳輸主線(346),第四層左邊第二傳輸主線(345)與第八層傳輸主線(381)平行，第四層左邊第二傳輸主線(346)和第四層左邊第一傳輸主線(344)與第四層左邊第二傳輸主線(345)垂直；第四層左邊第一傳輸主線(344)的靠近介質(zhì)基板前表面的一端通過金屬化通孔與第六層第七傳輸主線(367)的靠近介質(zhì)基板右側(cè)面的一端相連，第四層左邊第一傳輸主線(344)的靠近介質(zhì)基板后表面的一端與第四層左邊第二傳輸主線(345)的靠近介質(zhì)基板右側(cè)面的一端相連，第四層左邊第二傳輸主線(345)的另一端與第四層左邊第二傳輸主線(346)的靠近介質(zhì)基板后表面的一端相連； 第二層左邊傳輸主線為反L形,包括第二層左邊第一傳輸主線(324)和第二層左邊第二傳輸主線(325);第二層左邊第二傳輸主線(325)與第八層傳輸主線(381)平行,第二層左邊第一傳輸主線(324)與第二層左邊第二傳輸主線(325)垂直,第二層左邊第二傳輸主線(325)的靠近陶瓷介質(zhì)基板左側(cè)面的一端通過金屬化通孔與第四層左邊第三傳輸主線(346)的靠近介質(zhì)基板前表面的一端相連,第二層左邊第二傳輸主線(325)的另一端與第二層左邊第一傳輸主線(324)的靠近陶瓷介質(zhì)基板前表面的一端相連,第二層左邊第一傳輸主線(324)的另一端通過金屬化通孔與第八層傳輸主線(381)相連； 分布在第一層陶瓷介質(zhì)基板的第一傳輸支線(I)包括第一層左邊第一傳輸支線(111)、第一層左邊第二傳輸支線(112)、第一層左邊第三傳輸支線(113)和第一層左邊第四傳輸支線(114)，第一層左邊第二傳輸支線(112)和第一層左邊第四傳輸支線(114)平行于第八層第一傳輸支線(181),第一層左邊第二傳輸支線(112)與第一層左邊第一傳輸支線(111)和第一層左邊第三傳輸支線(113)垂直；第一層左邊第一傳輸支線(111)的靠近陶瓷介質(zhì)基板左側(cè)面的一端通過金屬化通孔與第一接地金屬面(8)連接，第一層左邊第一傳輸支線(111)的靠近陶瓷介質(zhì)基板右側(cè)面的一端與第一層左邊第二傳輸支線(112)的靠近陶瓷介質(zhì)基板后表面的一端連接，第一層左邊第二傳輸支線(112)的另一端與第一層左邊第三傳輸支線(113)的靠近陶瓷介質(zhì)基板右側(cè)面的一端連接，第一層左邊第三傳輸支線(113)的另一端與第一層左邊第四傳輸支線(114)的靠近陶瓷介質(zhì)基板前表面的一端連接。
分布在第三層陶瓷介質(zhì)基板的第一傳輸支線(I)包括第三層左邊第一傳輸支線(131)、第三層左邊第二傳輸支線(132)、第三層左邊第三傳輸支線(133)和第三層左邊第四傳輸支線(134),第三層左邊第一傳輸支線(131)和第三層左邊第三傳輸支線(133)平行于第八層第一傳輸支線(181),第三層左邊第三傳輸支線(133)與第三層左邊第二傳輸支線(132)和第三層左邊第四傳輸支線(134)垂直；第三層左邊第一傳輸支線(131)的靠·近陶瓷介質(zhì)基板前表面的一端通過金屬化通孔與第一層左邊第四傳輸支線(114)的靠近陶瓷介質(zhì)基板后表面的一端連接，第三層左邊第一傳輸支線(131)的靠近陶瓷介質(zhì)基板后表面的一端與第三層左邊第二傳輸支線(132)的靠近陶瓷介質(zhì)基板左側(cè)面的一端連接，第三層左邊第二傳輸支線(132)的另一端與第三層左邊第三傳輸支線(133)的靠近陶瓷介質(zhì)基板后表面的一端連接，第三層左邊第三傳輸支線(133)的另一端與第三層左邊第四傳輸支線(134)的靠近陶瓷介質(zhì)基板右側(cè)面的一端連接； 分布在第五層陶瓷介質(zhì)基板的第一傳輸支線(I)包括第五層左邊第一傳輸支線(151)、第五層左邊第二傳輸支線(152)、第五層左邊第三傳輸支線(153)、第五層左邊第四傳輸支線(154)和第五層左邊第五傳輸支線(155),第五層左邊第二傳輸支線(152)和第五層左邊第四傳輸支線(154)平行于第八層第一傳輸支線(181),第五層左邊第二傳輸支線(152)與第五層左邊第一傳輸支線(151)和第五層左邊第三傳輸支線(153)垂直,第五層左邊第四傳輸支線(154)與第五層左邊第三傳輸支線(153)和第五層左邊第五傳輸支線(155)垂直；第五層左邊第一傳輸支線(151)的靠近陶瓷介質(zhì)基板右側(cè)面的一端通過金屬化通孔與第三層左邊第四傳輸支線(134)的靠近陶瓷介質(zhì)基板左側(cè)面的一端連接，第五層左邊第一傳輸支線(151)的靠近陶瓷介質(zhì)基板左側(cè)面的一端與第五層左邊第二傳輸支線(152)的靠近陶瓷介質(zhì)基板前表面的一端連接,第五層左邊第二傳輸支線(152)的另一端與第五層左邊第五傳輸支線(153)的靠近陶瓷介質(zhì)基板左側(cè)面的一端連接,第五層左邊第五傳輸支線(153)的另一端與第五層左邊第四傳輸支線(154)的靠近陶瓷介質(zhì)基板后表面的一端連接，第五層左邊第四傳輸支線(154)的另一端與第五層左邊第五傳輸支線(155)的靠近陶瓷介質(zhì)基板右側(cè)面的一端連接；第五層左邊第五傳輸支線(155)的靠近陶瓷介質(zhì)基板左側(cè)面的一端通過金屬化通孔與第八層第一傳輸支線(181)的一端連接，第八層第一傳輸支線(181)的另一端連接不平衡端口(5)； 分布在第一層陶瓷介質(zhì)基板的第二傳輸支線⑵包括第一層右邊第一傳輸支線(211)、第一層右邊第二傳輸支線(212)、第一層右邊第三傳輸支線(213)和第一層右邊第四傳輸支線(214),第一層右邊第二傳輸支線(212)和第一層右邊第四傳輸支線(214)平行于第八層第二傳輸支線(281),第一層右邊第一傳輸支線(211)和第一層右邊第三傳輸支線(213)與第一層右邊第二傳輸支線(212)垂直；第一層右邊第一傳輸支線(211)的靠近陶瓷介質(zhì)基板右側(cè)面的一端通過金屬化通孔與第一接地金屬面(8)連接，第一層右邊第一傳輸支線(211)的靠近陶瓷介質(zhì)基板左側(cè)面的一端與第一層右邊第二傳輸支線(212)的靠近陶瓷介質(zhì)基板前表面的一端連接，第一層右邊第二傳輸支線(212)的另一端與第一層右邊第三傳輸支線(213)的靠近陶瓷介質(zhì)基板左側(cè)面的一端連接,第一層右邊第三傳輸支線(213)的另一端與第一層右邊第四傳輸支線(214)的靠近陶瓷介質(zhì)基板后表面的一端連接； 分布在第三層陶瓷介質(zhì)基板的第二傳輸支線⑵包括第三層右邊第一傳輸支線(231)、第三層右邊第二傳輸支線(232)、第三層右邊第三傳輸支線(233)和第三層右邊第四傳輸支線(234),第三層右邊第一傳輸支線(231)和第三層右邊第三傳輸支線(233)平行于第八層第二傳輸支線(281),第三層右邊第二傳輸支線(232)和第三層右邊第四傳輸支線(234)與第三層右邊第三傳輸支線(233)垂直；第三層右邊第一傳輸支線(231)的靠近陶瓷介質(zhì)基板后表面的一端通過金屬化通孔與第一層右邊第四傳輸支線(214)的靠近陶瓷介質(zhì)基板前表面的一端連接，第三層右邊第一傳輸支線(231)的靠近陶瓷介質(zhì)基板前表·面的一端與第三層右邊第二傳輸支線(232)的靠近陶瓷介質(zhì)基板右側(cè)面的一端連接，第三層右邊第二傳輸支線(232)的另一端與第三層右邊第三傳輸支線(233)的靠近陶瓷介質(zhì)基板前表面的一端連接，第三層右邊第三傳輸支線(233)的另一端與第三層右邊第四傳輸支線(234)的靠近陶瓷介質(zhì)基板左側(cè)面的一端連接；· 分布在第五層陶瓷介質(zhì)基板的第二傳輸支線(2)包括第五層右邊第一傳輸支線(251)、第五層右邊第二傳輸支線(252)、第五層右邊第三傳輸支線(253)、第五層右邊第四傳輸支線(254)和第五層右邊第五傳輸支線(255),第五層右邊第二傳輸支線(252)和第五層右邊第四傳輸支線(254)平行于第八層第二傳輸支線(281),第五層右邊第三傳輸支線(253)和第五層右邊第五傳輸支線(255)與第五層右邊第四傳輸支線(254)垂直,第五層右邊第一傳輸支線(251)和第五層右邊第三傳輸支線(253)與第五層右邊第二傳輸支線(252)垂直；第五層右邊第一傳輸支線(251)的靠近陶瓷介質(zhì)基板左側(cè)面的一端通過金屬化通孔與第三層右邊第四傳輸支線(234)的靠近陶瓷介質(zhì)基板右側(cè)面的一端連接，第五層右邊第一傳輸支線(251)的靠近陶瓷介質(zhì)基板右側(cè)面的一端與第五層右邊第二傳輸支線(252)的靠近陶瓷介質(zhì)基板后表面的一端連接,第五層右邊第二傳輸支線(252)的另一端與第五層右邊第三傳輸支線(253)的靠近陶瓷介質(zhì)基板右側(cè)面的一端連接，第五層右邊第三傳輸支線(253)的另一端與第五層右邊第四傳輸支線(254)的靠近陶瓷介質(zhì)基板前表面的一端連接，第五層右邊第四傳輸支線(254)的另一端與第五層右邊第五傳輸支線(255)的靠近陶瓷介質(zhì)基板左側(cè)面的一端連接，第五層右邊第五傳輸支線(255)的靠近陶瓷介質(zhì)基板右側(cè)面的一端通過金屬化通孔與第八層第二傳輸支線(281)的一端連接，第八層第二傳輸支線(281)的另一端連接不平衡端口(6)。
5.如權(quán)利要求4所述的多層立體巴倫，其特征在于 第八層傳輸主線(381)的長度為1752. 5um，與介質(zhì)基板后表面的垂直距離為600um ;第八層第一傳輸支線(181)的長度為2155um,第八層第一傳輸支線(181)與介質(zhì)基板左側(cè)面的垂直距離為2030. 5um ;第八層第二傳輸支線(281)的長度為1650um,第八層第二傳輸支線(281)與介質(zhì)基板右側(cè)面的垂直距離為1325. 5um； 第二層左邊第二傳輸主線(325)的長度為905um,第二層左邊第二傳輸主線(325)與陶瓷介質(zhì)基板前表面的垂直距離為1052. 5um ;第二層左邊第一傳輸主線(324)的長度為2500um,第二層左邊第一傳輸主線(324)與介質(zhì)基板左側(cè)面的垂直距離為1805um ; 第二層右邊第一傳輸主線(321)的長度為1700um,第二層右邊第一傳輸主線(321)與介質(zhì)基板前表面的垂直距離為1452. 5um;第二層右邊第二傳輸主線(322)的長度為.1500um，第二層右邊第二傳輸主線(322)與介質(zhì)基板右側(cè)面的垂直距離為2005um ;第二層右邊第三傳輸主線(323)的長度為905um ； 第四層左邊第一傳輸主線(344)的長度為2152. 5um ;第四層左邊第二傳輸主線(345)的長度為1547. 5um;第四層左邊第二傳輸主線(345)與介質(zhì)基板后表面的垂直距離為.1252. 5um ;第四層左邊第三傳輸主線(346)的長度為1752. 5um ;第四層左邊第三傳輸主線(346)與介質(zhì)基板左側(cè)面的垂直距離為752. 5um ； 第四層右邊第一傳輸主線(341)的長度為1752. 5um,第四層右邊第一傳輸主線(341)與介質(zhì)基板右側(cè)面的距離為952. 5um ;第四層右邊第二傳輸主線(342)的長度為1452. 5um,第四層右邊第二傳輸主線(342)與介質(zhì)基板前表面的垂直距離為1052. 5um ;第四層右邊第三傳輸主線(343)的長度為2247. 5um ； 第六層第一傳輸主線(361)的長度為1705um,第六層第一傳輸主線(361)與介質(zhì)基板后表面的垂直距離為852. 5um ;第六層第二傳輸主線(362)的長度為2700um,第六層第二傳輸主線(362)與介質(zhì)基板右側(cè)面的垂直距離為552. 5um ;第六層第三傳輸主線(363)的長度為2347. 5um，第六層第三傳輸主線(363)與介質(zhì)基板前表面的垂直距離為652. 5um ;第六層第四傳輸主線(364)的長度為2700um ;第六層第五傳輸主線(365)的長度為2347. 5um,第六層第五傳輸主線(365)與介質(zhì)基板后表面的垂直距離為852. 5um ;第六層第六傳輸主線(366)的長度為2700um，第六層第六傳輸主線(366)與介質(zhì)基板左側(cè)面的垂直距離為.352. 5um ;第六層第七傳輸主線(367)的長度為1705um，第六層第七傳輸主線(367)與介質(zhì)基板前表面的垂直距離為652. 5um ； 第一層左邊第一傳輸支線(111)的長度為IOOOum,第一層左邊第一傳輸支線(111)與介質(zhì)基板后表面的垂直距離為1652. 5um ;第一層左邊第二傳輸支線(112)的長度為.1500um，第一層左邊第二傳輸支線(112)與介質(zhì)基板左側(cè)面的垂直距離為1805um ;第一層左邊第三傳輸支線(113)的長度為957. 5um,第一層左邊第三傳輸支線(113)與介質(zhì)基板前表面的垂直距離為1052. 5um ;第一層左邊第四傳輸支線(114)的長度為500um,第一層左邊第四傳輸支線(114)與介質(zhì)基板左側(cè)面的垂直距離為752. 5um； 第三層左邊第一傳輸支線(131)的長度為1200um,第三層左邊第一傳輸支線(131)與介質(zhì)基板左側(cè)面的垂直距離為752. 5um;第三層左邊第二傳輸支線(132)的長度為.1547. 5um，第三層左邊第二傳輸支線(132)與介質(zhì)基板后表面的垂直距離為1252. 5um ;第三層左邊第三傳輸支線(133)的長度為2300um，第三層左邊第三傳輸支線(133)與介質(zhì)基板左側(cè)面的垂直距離為2205um;第三層左邊第四傳輸支線(134)的長度為300um，第三層左邊第四傳輸支線(134)與介質(zhì)基板前表面的垂直距離為652. 5um； 第五層左邊第一傳輸支線(151)的長度為1257. 5um,第五層左邊第一傳輸支線(151)與介質(zhì)基板前表面的垂直距離為652. 5um ;第五層左邊第二傳輸支線(152)的長度為.2700um，第五層左邊第二傳輸支線(152)與介質(zhì)基板左側(cè)面的垂直距離為352. 5um ;第五層左邊第五傳輸支線(153)的長度為2347. 5um,第五層左邊第五傳輸支線(153)與介質(zhì)基板后表面的垂直距離為852. 5um ;第五層左邊第四傳輸支線(154)的長度為1050um,第五層 左邊第四傳輸支線(154)與介質(zhì)基板左側(cè)面的垂直距離為2605um ;第五層左邊第五傳輸支線(155)的長度為672um,第五層左邊第五傳輸支線(155)與介質(zhì)基板后表面的垂直距離為.1997. 5um ； 第一層右邊第一傳輸支線(211)的長度為1095um,第一層右邊第一傳輸支線(211)與介質(zhì)基板前表面的垂直距離為1452. 5um ;第一層右邊第二傳輸支線(212)的長度為1500um,第一層右邊第二傳輸支線(212)與介質(zhì)基板右側(cè)面的垂直距離為2005um ;第一層右邊第三傳輸支線(213)的長度為957. 5um,第一層右邊第三傳輸支線(213)與介質(zhì)基板后表面的垂直距離為1252. 2um ;第一層右邊第四傳輸支線(214)的長度為300um,第一層右邊第四傳輸支線(214)與介質(zhì)基板右側(cè)面的垂直距離為952. 5um； 第三層右邊第一傳輸支線(231)的長度為1400um,第三層右邊第一傳輸支線(231)與介質(zhì)基板右側(cè)面的垂直距離為952. 5um;第三層右邊第二傳輸支線(232)的長度為 .1452. 5um，第三層右邊第二傳輸支線(232)與介質(zhì)基板前表面的垂直距離為1052. 5um ;第三層右邊第三傳輸支線(233)的長度為2395um，第三層右邊第三傳輸支線(233)與介質(zhì)基板右側(cè)面的垂直距離為2405um;第三層右邊第四傳輸支線(234)的長度為300um，第三層右邊第四傳輸支線(234)與介質(zhì)基板后表面的垂直距離為852. 5um； 第五層右邊第一傳輸支線(251)的長度為1257. 5um,第五層右邊第一傳輸支線(251)與介質(zhì)基板后表面的垂直距離為852. 5um ;第五層右邊第二傳輸支線(252)的長度為2700um,第五層右邊第二傳輸支線(252)與介質(zhì)基板右側(cè)面的垂直距離為552. 5um ;第五層右邊第三傳輸支線(253)的長度為2347. 5um,第五層右邊第三傳輸支線(253)與介質(zhì)基板前表面的垂直距離為652. 5um ;第五層右邊第四傳輸支線(254)的長度為1050um,第五層右邊第四傳輸支線(254)與介質(zhì)基板左側(cè)面的垂直距離為2805um ;第五層右邊第五傳輸支線(255)的長度為1512um,第五層右邊第五傳輸支線(255)與介質(zhì)基板前表面的垂直距離為.1702. 5um。
6.如權(quán)利要求5所述的多層立體巴倫,其特征在于每層的傳輸主線和傳輸支線的金屬導(dǎo)體帶都通過低溫共燒陶瓷印刷工藝印制于相應(yīng)陶瓷介質(zhì)基板基板的上表面，接地金屬面涂覆或印制于相應(yīng)陶瓷介質(zhì)基板的上表面或下表面，多層陶瓷介質(zhì)基板層疊在一起并將其燒結(jié)成一體化的多層結(jié)構(gòu)，傳輸主線(3)、第一傳輸支線(I)和第二傳輸支線(2)分別埋置于八層陶瓷介質(zhì)基板中。
7.如權(quán)利要求1-6的任一權(quán)利要求所述的多層立體巴倫,其特征在于在每一層的傳輸主線或傳輸支線的末端連接一塊邊長大于金屬化通孔直徑的正方形襯墊，金屬化通孔與正方形襯墊進(jìn)行連接。
8.如權(quán)利要求7所述的多層立體巴倫，其特征在于所述正方形襯墊的邊長為200um，所述金屬化通孔的直徑為150um，所述圓形孔的半徑為300um，所述傳輸主線和傳輸支線的金屬導(dǎo)體帶的線寬均為95um，所述陶瓷介質(zhì)基板采用介電常數(shù)是7. 8、損耗角正切值為O. 0015的陶瓷介質(zhì)基板，每層陶瓷介質(zhì)基板的生瓷帶厚度是96um ;金屬導(dǎo)體帶厚度為IOum,巴倫體積為 4. 9mmX 3. BmmXO. 768mm。
9.一種平衡/不平衡信號(hào)轉(zhuǎn)換網(wǎng)絡(luò)，包括兩個(gè)或兩個(gè)以上如權(quán)利要求1-8中任何一個(gè)權(quán)利要求所述的多層立體巴倫，所述每一個(gè)多層立體巴倫獨(dú)立完成一路平衡/不平衡信號(hào)轉(zhuǎn)換，所述兩個(gè)或兩個(gè)多層立體巴倫同時(shí)完成兩路或兩路以上平衡/不平衡信號(hào)轉(zhuǎn)換；在每一個(gè)多層立體巴倫中，當(dāng)一對差分信號(hào)通過垂直過渡輸入到第一平衡端口和第二平衡端口時(shí)在不平衡端口輸出不平衡信號(hào)，或者當(dāng)不平衡信號(hào)通過垂直過渡輸入到不平衡端口(4)時(shí)在第一平衡端口(5)和第二平衡端口(6)輸出一對差分信號(hào)。
10.如權(quán)利要求9所述的平衡/不平衡信號(hào)轉(zhuǎn)換網(wǎng)絡(luò)，其特征在于所述平衡/不平衡信號(hào)轉(zhuǎn)換網(wǎng)絡(luò)包括四個(gè)所述多層立體巴倫，同時(shí)完成四路平衡/不平衡信號(hào)轉(zhuǎn)換；四路差分信號(hào)輸入到四個(gè)所述多層立體巴倫的第一平衡端口(5)和第二平衡端口 ￠)，合成平衡信號(hào)后從所述多層立體巴倫的不平衡端口輸出(4);或者四路不平衡信號(hào)輸入到四個(gè)所述多層立體巴倫的不平衡端口(4)，不平衡信號(hào)轉(zhuǎn)換成差分信號(hào)后從四個(gè)所述多層立體巴倫的第一平衡端口(5)和第二平衡端口(6)輸出。
全文摘要
本發(fā)明提供了多層立體巴倫以及包括多層立體巴倫的平衡/不平衡信號(hào)轉(zhuǎn)換網(wǎng)絡(luò)，包括八層陶瓷介質(zhì)基板、設(shè)置在第一層陶瓷介質(zhì)基板的下表面的第一接地金屬面、設(shè)置在第七層陶瓷介質(zhì)基板的上表面的第二接地金屬面、分布在不同陶瓷介質(zhì)基板的1/2波長傳輸主線、二條分布在不同陶瓷介質(zhì)基板的1/4波長傳輸支線、金屬化通孔以及設(shè)置在第八層陶瓷介質(zhì)基板的上表面的不平衡端口、第一平衡端口和第二平衡端口，金屬化通孔連接不同層傳輸主線或傳輸支線。本發(fā)明通過采用LTCC工藝和三維立體封裝集成設(shè)計(jì)，有效地減小了巴倫和平衡/不平衡信號(hào)轉(zhuǎn)換網(wǎng)絡(luò)的尺寸，增強(qiáng)了傳輸主線和傳輸支線之間的耦合強(qiáng)度，從而擴(kuò)展了巴倫和平衡/不平衡信號(hào)轉(zhuǎn)換網(wǎng)絡(luò)的工作帶寬。
文檔編號(hào)H01P5/10GK102945996SQ201210411740
公開日2013年2月27日 申請日期2012年10月25日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月25日
發(fā)明者袁博 申請人:袁博