用于發(fā)光模組的緩沖材及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明的發(fā)光模組與一固定面間藉由固定件加以連結固定，該固定件與該發(fā)光模組間設有緩沖材，該緩沖材附著于該發(fā)光模組表面，而該緩沖材高于該固定孔表面一預定高度，而該緩沖材的彈性系數(shù)為大于0GPa，小于5GPa，利用緩沖材的設置可緩沖并降低該固定件對發(fā)光模組所產(chǎn)生的應力，以降低產(chǎn)品不良率。
【專利說明】用于發(fā)光模組的緩沖材及其制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明有關一種用于發(fā)光模組的緩沖材及其制造方法，尤指一種可緩沖并降低該固定件對發(fā)光模組所產(chǎn)生的應力，以降低產(chǎn)品不良率的緩沖材及其制造方法。
【背景技術】
[0002]由于傳統(tǒng)鎢絲燈具壽命較短，且其殘留廢棄物如水銀等，其對于環(huán)境有一定程度的污染。在現(xiàn)今政府及產(chǎn)業(yè)極力推行綠色產(chǎn)品下，業(yè)界一直積極開發(fā)新的替代方案。發(fā)光二極管本身具有耗電量低、元件壽命長、反應速度快等優(yōu)點，因此，發(fā)光二極管燈具于是被提出應用在市場上。
[0003]請參閱圖1及圖2所示，一種習知發(fā)光二極管元件組合結構其主要具有一基板11，基板11表面制作 有電路層111，并設有發(fā)光二極管12于基板11表面，并與該電路層11形成電性連接，且基板11并具有至少一固定孔112 ;—鎖固組件13對應穿設于固定孔112。藉此，基板11經(jīng)由鎖固組件13固定于一固定面14(例如燈具)上。
[0004]然而，一般基板的材質有金屬或陶瓷材質，其中金屬材質的基板，例如使用銅、鋁等金屬材質，因金屬為導電材質，因此必須在基板與其表面電路層間進一步襯設有一層絕緣層，如果固定孔下方有此絕緣層，則鎖固組件鎖附力道太大時容易使絕緣層破裂而造成漏電現(xiàn)象；而現(xiàn)有技術為克服此問題，通常會于鎖固組件與基板設置有墊片，但其墊片需另外制作，且需要放置及對位的工序，零件較為繁雜且加工工序繁復。
[0005]而陶瓷材質雖具有導熱性、耐熱耐候型佳以及絕緣等特性，不需額外增設絕緣層；但陶瓷材質其特性為脆且易碎材質，若利用金屬的鎖固組件鎖附在燈具中時，常會因為鎖附鎖固組件時的扭力稍大造成基板破裂的現(xiàn)象，造成無謂的報廢及良率降低；現(xiàn)有技術為克服此問題通常會將基板厚度加厚，但加厚的陶瓷基板導熱性會較差；或是基板加厚，并改用導熱系數(shù)較高的陶瓷材料，但此法成本提高數(shù)倍，不符合經(jīng)濟效益。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明所解決的技術問題即在提供一種用于發(fā)光模組的緩沖材及其制造方法，其可緩沖并降低該固定件對發(fā)光模組所產(chǎn)生的應力，以降低產(chǎn)品不良率。
[0007]本發(fā)明所采用的技術手段如下所示。
[0008]為達上揭目的，本發(fā)明的發(fā)光模組與一固定面間藉由固定件加以連結固定，該固定件與該發(fā)光模組間設有緩沖材，該緩沖材附著于該發(fā)光模組表面，而該緩沖材高于該固定孔表面一預定高度，而該緩沖材的彈性系數(shù)為大于OGPa,小于5GPa。
[0009]為達上述目的，所述緩沖材為彈性體，如硅膠、PU或橡塑料材質等。
[0010]上述的彈性體黏度為1，500^90, OOOcps，最佳為硅膠黏度為50，000^60, OOOcps的高內(nèi)聚力材料。
[0011 ] 為達上述目的，所述預定高度為大于0，且小于5毫米。
[0012]本發(fā)明亦提供一種用于發(fā)光模組的緩沖材制造方法，其至少包含有下列步驟:提供一發(fā)光模組；設定欲制作緩沖材的參數(shù)，并將該參數(shù)輸入至一點膠設備；將該發(fā)光模組傳送至該點膠設備；進行點膠，該點膠設備依據(jù)上述的參數(shù)進行點膠，于發(fā)光模組欲裝設固定件處形成有緩沖材，該緩沖材高于該固定孔表面一預定高度，該緩沖材的彈性系數(shù)為大于OGPa，小于5GPa ；以及進行固化，使該緩沖材固化定型。
[0013]為達上述目的，所述發(fā)光模組的發(fā)光源為未封裝形式的發(fā)光源，于設定參數(shù)時可同時將發(fā)光源的封裝膠參數(shù)同時進行設定及輸入，而進行點膠時則可同時于形成封裝膠，以完成發(fā)光源的封裝。
[0014]為達上述目的，所述進行固化的步驟可利用高溫烘烤方式實施，而該烘烤溫度為攝氏100-200度；其中以攝氏150度較佳。
[0015]本發(fā)明并提供一種發(fā)光模組其至少包含有:一基板，該基板設有至少一固定孔，該固定孔的表面外周圍處并附著有緩沖材，該緩沖材高于該固定孔表面一預定高度，該緩沖材的彈性系數(shù)為大于OGPa，小于5GPa ;以及至少一發(fā)光源，位于該基板上。
[0016]為達上述目的，所述基板為陶瓷或金屬材質，且該基板表面設有電路層以供與發(fā)光源電性連接。
[0017]上述金屬材質的基板其表面與電路層間進一步設有絕緣層。
[0018]為達上述目的，所述基板與一固定面間藉由固定件加以連結固定，該固定件穿設于該固定孔。
[0019]為達上述目的，所述預定高度為大于0，且小于5毫米。 [0020]本發(fā)明相較于習有技術具有下列功效。
[0021]1.利用緩沖材的設置，可緩沖并降低該固定件進行鎖固固定時，對發(fā)光模組所產(chǎn)生的應力，以降低產(chǎn)品不良率。
[0022]2.緩沖材提供固定件與基板間的間隙，可吸收因溫度差異所產(chǎn)生的熱漲冷縮。
[0023]3.本發(fā)明的緩沖材可于發(fā)光源進行封裝時同時制作完成，不需增加工序。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0024]圖1為習知發(fā)光二極管組件組合結構的結構示意圖。
[0025]圖2為習知發(fā)光二極管組件組合結構的結構剖視圖。
[0026]圖3為本發(fā)明中發(fā)光模組的結構示意圖。
[0027]圖4為本發(fā)明中發(fā)光模組的結構剖視圖。
[0028]圖5為本發(fā)明中緩沖件的結構立體圖。
[0029]圖6為本發(fā)明中緩沖件的制造流程示意圖。
[0030]圖號說明:
高度H
基板11 電路層111 固定孔112 發(fā)光二極管12 鎖固組件13 固定面14發(fā)光模組20 基板21 電路層211 固定孔212 發(fā)光源22 緩沖材23 固定面30 固定件40。
【具體實施方式】
[0031]如圖3為本發(fā)明發(fā)光模組的結構示意圖，以及圖4為本發(fā)明發(fā)光模組的結構剖視圖所示，本發(fā)明的發(fā)光模組20與一固定面30間藉由固定件40加以連結固定，其中，發(fā)光模組20設有一基板21以及復數(shù)發(fā)光源22 (可以為發(fā)光二極管)，基板21表面設有電路層211以供各發(fā)光源22電性連接，基板21并設有至少一固定孔212，固定孔212貫穿基板21上下表面，而固定件40 (可以為螺絲)穿設于固定孔212并固定于固定面30 (例如燈具)，以完成組裝；而基板為陶瓷或金屬材質，若為金屬基板其表面與電路層間進一步設有絕緣層，藉以隔離金屬基板與電路層。
[0032]其中，固定孔212的表面外周圍處附著有緩沖材23，請同時參閱圖5所示，緩沖材23形成圍墻結構體形式，且高于固定孔212表面一預定高度(H)，其中Omm < H < 5mm,緩沖材的彈性系數(shù)為大于OGPa，小于5GPa，緩沖材可以為黏度為1，500^90, OOOcps的彈性體，例如硅膠、PU或橡膠材質，其中硅膠的黏度為50，000^60, OOOcps的高內(nèi)聚力材料為佳。
[0033]整體組裝時，其緩沖材可緩沖并降低固定件進行鎖固固定時，對基板所產(chǎn)生的應力，讓固定件鎖固的力量平均分散于緩沖材上后，其部分力道再經(jīng)由緩沖材施加在基板上，可避免陶瓷基板或金屬基板內(nèi)的絕緣層破裂。
[0034]而本發(fā)明緩沖材的制造方法，如圖6所示，至少包含有下列步驟:提供一發(fā)光模組，發(fā)光模組設有一基板以及復數(shù)發(fā)光源；設定欲制作緩沖材的參數(shù)，例如緩沖材的高度，厚度等，并將參數(shù)輸入至一點膠設備，點膠設備可設有點膠針筒，點膠針筒內(nèi)容置有膠材(可以為硅膠)，并可依據(jù)所接收的參數(shù)來調整其點膠位置、壓力、轉速、速度、行進路徑等；將發(fā)光模組傳送至點膠設備，并位于點膠針筒下方；進行點膠，點膠設備依據(jù)上述的參數(shù)進行點膠，于發(fā)光模組欲裝設固定件處形成有緩沖材，該緩沖材的彈性系數(shù)為大于OGPa，小于5GPa ;最后進行固化，使該緩沖材固化定型；當然；進行固化的步驟可利用高溫烘烤方式實施，而烘烤溫度為攝氏100-200度，且以攝氏150度較佳。
[0035]再者，發(fā)光模組的發(fā)光源為未封裝形式的發(fā)光源，于設定參數(shù)時可同時將發(fā)光源的封裝膠參數(shù)同時進行設定，并輸入于點膠設備，而進行點膠時則可同時于發(fā)光源形成封裝膠，以完成發(fā)光源的封裝以及緩沖件。
[0036]值得一提的是，本發(fā)明相較于習有技術具有下列功效。
[0037]1.利用緩沖材的設置，可緩沖并降低該固定件進行鎖固固定時，對發(fā)光模組所產(chǎn)生的應力，以降低產(chǎn)品不良率。
[0038]2.緩沖材提供固定件與基板間的間隙，可吸收因溫度差異所產(chǎn)生的熱漲冷縮。[0039]3.本發(fā)明的緩沖材可于發(fā)光源進行封裝時同時制作完成，不需增加工序。
【權利要求】
1.一種用于發(fā)光模組的緩沖材，其特征在于，該發(fā)光模組與一固定面間藉由固定件加以連結固定，該固定件與該發(fā)光模組間設有緩沖材，該緩沖材附著于該發(fā)光模組表面，而該緩沖材高于該固定孔表面一預定高度，而該緩沖材的彈性系數(shù)為大于OGPa，小于5GPa。
2.如權利要求1所述的一種用于發(fā)光模組的緩沖材，其特征在于，該緩沖材為彈性體，其為硅膠、PU或橡塑料材質。
3.如權利要求2所述的一種用于發(fā)光模組的緩沖材，其特征在于，彈性體黏度為1，500~90，OOOcps。
4.如權利要求2所述的一種用于發(fā)光模組的緩沖材，其特征在于，該緩沖材材質為硅膠的黏度為50，000^60, OOOcps的高內(nèi)聚力材料。
5.如權利要求1至4中任一所述的一種用于發(fā)光模組的緩沖材，其特征在于，該預定高度為大于0，且小于5毫米。
6.一種用于發(fā)光模組的緩沖材制造方法，其特征在于，至少包含有下列步驟: 提供一發(fā)光模組； 設定欲制作緩沖材的參數(shù)，并將該參數(shù)輸入至一點膠設備； 將該發(fā)光模組傳送至該點膠設備； 進行點膠，該點膠設備依據(jù)上述的參數(shù)進行點膠，于發(fā)光模組欲裝設固定件處形成有緩沖材，該緩沖材的彈性系數(shù)為大于OGPa，小于5GPa;以及 進行固化，使該緩沖材固化定型。
7.如權利要求6所述的用一種于發(fā)光模組的緩沖材制造方法，其特征在于，該發(fā)光模組的發(fā)光源為未封裝形式的發(fā)光源，于設定參數(shù)時可同時將發(fā)光源的封裝膠參數(shù)同時進行設定及輸入，而進行點膠時則可同時于發(fā)光源形成封裝膠，以完成發(fā)光源的封裝。
8.如權利要求6或7所述的一種用于發(fā)光模組的緩沖材制造方法，其特征在于，進行固化的步驟利用高溫烘烤方式實施，而該烘烤溫度為攝氏100-200度。
9.如權利要求8所述的一種用于發(fā)光模組的緩沖材制造方法，其特征在于，該烘烤溫度為攝氏150度。
10.一種發(fā)光模組，其特征在于，至少包含有: 一基板，該基板設有至少一固定孔，該固定孔的表面外周圍處并附著有緩沖材，該緩沖材高于該固定孔表面一預定高度，該緩沖材的彈性系數(shù)為大于OGPa，小于5GPa ;以及 至少一發(fā)光源，位于該基板上。
11.如權利要求10所述的發(fā)光模組，其特征在于，該基板為陶瓷或金屬材質，且該基板表面設有電路層以供與發(fā)光源電性連接。
12.如權利要求11所述的發(fā)光模組，其特征在于，該金屬材質的基板其表面與電路層間進一步設有絕緣層。
13.如權利要求10至12中任一所述的發(fā)光模組，其特征在于，該基板與一固定面間藉由固定件加以連結固定，該固定件穿設于該固定孔。
14.如權利要求10至12中任一所述的發(fā)光模組，其特征在于，該預定高度為大于0，且小于5毫米。
15.如權利要求10至12中任一所述的發(fā)光模組，其特征在于，該緩沖材形成圍墻結構體形式。
【文檔編號】H01L25/075GK103839933SQ201210476379
【公開日】2014年6月4日 申請日期:2012年11月22日 優(yōu)先權日:2012年11月22日
【發(fā)明者】彭立祥 申請人:彭立祥