專利名稱：一種高可靠k型射頻同軸終端負(fù)載的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及ー種高可靠K型射頻同軸終端負(fù)載，屬于微波高精密無源器件技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
射頻同軸終端負(fù)載，是實(shí)現(xiàn)微波信號(hào)傳輸路徑的終端阻抗匹配、同軸線傳輸能量的完全吸收的ー種精密微波無源器件。廣泛地用作高頻信號(hào)輸出的無線電設(shè)備及雷達(dá)TR·組件備用信道的匹配負(fù)載，同時(shí)也廣泛應(yīng)用于航天有效載荷設(shè)備和微波測(cè)試工程中，是衛(wèi)星信號(hào)收發(fā)系統(tǒng)的關(guān)鍵器件之一。隨著通信衛(wèi)星事業(yè)的快速發(fā)展及宇航空間應(yīng)用的廣泛需求，其工作頻段不斷向高頻段擴(kuò)展，其可靠性要求不斷提高。目前，通用負(fù)載具有的缺點(diǎn)是結(jié)構(gòu)不可靠、工作頻帶和耐環(huán)境性能不能兼顧、在高頻帶駐波比顯得過大而不能滿足實(shí)際工程要求。因此，需從負(fù)載內(nèi)部的精密補(bǔ)償設(shè)計(jì)、高可靠的機(jī)械性能等方面綜合考慮，在提高負(fù)載微波性能的同時(shí)解決其可靠性的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于解決以上技術(shù)問題，提供ー種高可靠K型射頻同軸終端負(fù)載，在保證優(yōu)良微波傳輸參數(shù)和功率參數(shù)的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)高可靠結(jié)構(gòu)的精密K型射頻同軸終端負(fù)載。本發(fā)明的上述目的是通過以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)的ー種高可靠K型射頻同軸終端負(fù)載，包括連接螺母(I)、墊圈(2)、卡簧(3)、絕緣支撐組件⑷、殼體(5)、四片金屬箔電阻(6)、焊錫(7)和壓蓋⑶；卡簧(3)安裝在殼體
(5)外壁的凹槽內(nèi)；連接螺母⑴通過其內(nèi)部凹槽和卡簧⑶安裝在殼體(5)上；絕緣支撐組件(4)由插針(a)與穿過絕緣子(c)的接觸銷(d)過盈配合，后壓裝于套管(b)中構(gòu)成，然后將絕緣支撐組件(4)從殼體(5)前端裝入，利用套管(b)與殼體(5)的過盈配合固定組件；四片金屬箔電阻(6)通過焊錫(7)呈十字形分布周向焊接于插針(a)與殼體(5)之間，且同一條直線上的金屬箔電阻反向焊接；壓蓋(8)通過與殼體(5)間的過盈配合固定于殼體(5)尾端。所述絕緣子(C)結(jié)構(gòu)為風(fēng)扇式，具有高比強(qiáng)度。所述接觸鞘⑷與殼體(5)之間進(jìn)行錯(cuò)位補(bǔ)償，軸向錯(cuò)位尺寸e為0. 15mm。所述壓蓋(8)內(nèi)部進(jìn)行挖空，減輕了重量，壓蓋(8)與殼體(5)壓裝時(shí)的接觸部位均進(jìn)行倒角處理，有利于壓蓋(8)與殼體(5)間過盈配合的裝配，增強(qiáng)了機(jī)械可靠性。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有如下優(yōu)點(diǎn)(I)本發(fā)明的絕緣支撐組件及絕緣子的風(fēng)扇式結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)了本發(fā)明的機(jī)械性能，使得本發(fā)明具有高可靠特性。(2)本發(fā)明的金屬箔電阻焊接形式及絕緣子結(jié)構(gòu)、內(nèi)外導(dǎo)體間的錯(cuò)位補(bǔ)償，使得本發(fā)明較之傳統(tǒng)的微波負(fù)載，工作頻帶更寬，微波參數(shù)性能更好，實(shí)現(xiàn)了寬頻帶、低駐波、高可靠K型射頻同軸終端負(fù)載，其工作頻率為DC 40GHz，駐波比小于1. 06。(3)本發(fā)明采用四片金屬箔電阻，同一條直線上的兩個(gè)電阻反向焊接，提高了 K型負(fù)載的阻抗精度，特征阻抗更接近于50歐姆，同時(shí)使得本發(fā)明具有較高的功率耐受能力，其平均功率為2W，峰值功率為200W(lus的脈沖周期，1%的占空比)。(4)本發(fā)明的金屬箔電阻焊接形式及壓蓋結(jié)構(gòu)，使得本發(fā)明具有長度短、重量輕的特點(diǎn)。


圖1為本發(fā)明整體外形圖； 圖2為本發(fā)明整體剖面示意圖；圖3為本發(fā)明整體結(jié)構(gòu)爆炸示意圖；圖4為本發(fā)明絕緣支撐組件示意圖；圖5為本發(fā)明絕緣子示意圖；圖6為本發(fā)明接觸鞘與殼體之間的錯(cuò)位補(bǔ)償示意圖；圖7為本發(fā)明十字形電阻焊接示意圖；圖8為本發(fā)明壓蓋與殼體安裝示意圖；圖中ト連接螺母；2_墊圈；3_卡簧；4_絕緣支撐組件；5_殼體；6_金屬箔電阻；7-焊錫；8_壓蓋；a_插針；b_套管；c-絕緣子；d_接觸銷；e-錯(cuò)位尺寸。
具體實(shí)施例方式如圖1、圖2、圖3所示，本發(fā)明ー種高可靠K型射頻同軸終端負(fù)載，包括連接螺母1、墊圈2、卡簧3、絕緣支撐組件4、殼體5、四片金屬箔電阻6、焊錫7和壓蓋8 ;卡簧3安裝在殼體5外壁的凹槽內(nèi)；連接螺母I通過其內(nèi)部凹槽和卡簧3安裝在殼體5上；絕緣支撐組件4從殼體5前端裝入，利用套管b與殼體5的過盈配合固定組件；四片金屬箔電阻6通過焊錫7焊接于插針a與殼體5之間；壓蓋8通過與殼體5間的過盈配合固定于殼體5尾端。如圖4、圖5所示,絕緣支撐組件4由插針a與穿過絕緣子c的接觸銷d過盈配合，后壓裝于套管b中構(gòu)成。絕緣子c采用具有高比強(qiáng)度的風(fēng)扇式結(jié)構(gòu)，其機(jī)械可靠性較之傳統(tǒng)絕緣子更高。如圖6所示，接觸鞘d與殼體5之間進(jìn)行錯(cuò)位補(bǔ)償，軸向錯(cuò)位尺寸e為0. 15mm。如圖7所示，將金屬箔電阻6呈十字形對(duì)稱結(jié)構(gòu)周向焊接于插針a與殼體5內(nèi)部臺(tái)階之間，其中兩片箔電阻6的金屬電阻膜朝插針a方向焊接，另兩片則朝向壓蓋8方向，同一條直線上的兩個(gè)電阻6反向焊接。這種對(duì)稱性反向分布結(jié)構(gòu)既減小了負(fù)載的長度，又大大抵消了單片電阻工作時(shí)的產(chǎn)生電抗效應(yīng)，從而有效改善了高頻帶駐波比過大的問題。如圖8所示，壓蓋8內(nèi)部進(jìn)行挖空，減輕了重量，壓蓋8與殼體5壓裝時(shí)的接觸部位均進(jìn)行倒角處理，有利于壓蓋8與殼體5間過盈配合的裝配，增強(qiáng)了機(jī)械可靠性。K型負(fù)載的工作頻段較高，內(nèi)部零件尺寸精度、周向精度、電阻裝配エ藝直接影響同軸負(fù)載的接觸件定位及微波性能，因此合理的公差分配及裝配是一大難題。對(duì)于軸向精度，方法是為裝配件設(shè)計(jì)合理的公差調(diào)節(jié)帶，通過裝配壓蓋之前的微波調(diào)試以提高軸向定位精度和微波性能。對(duì)于周向精度，解決方案是設(shè)計(jì)合理的エ裝件，提高其裝配精度，能夠 有效提高周向定位精度。對(duì)于電阻裝配，解決方案是選擇阻抗焊技術(shù)，制作合適的焊接エ裝，嚴(yán)格控制焊接エ藝。
權(quán)利要求
1.一種高可靠K型射頻同軸終端負(fù)載，其特征在于包括連接螺母(I)、墊圈(2)、卡簧(3)、絕緣支撐組件⑷、殼體(5)、四片金屬箔電阻(6)、焊錫(7)和壓蓋⑶；卡簧(3)安裝在殼體(5)外壁的凹槽內(nèi)；連接螺母⑴通過其內(nèi)部凹槽和卡簧(3)安裝在殼體(5)上；絕緣支撐組件(4)由插針(a)與穿過絕緣子(c)的接觸銷(d)過盈配合，后壓裝于套管(b) 中構(gòu)成，然后將絕緣支撐組件(4)從殼體(5)前端裝入，利用套管(b)與殼體(5)的過盈配合固定組件；四片金屬箔電阻(6)呈十字形分布，通過焊錫(7)周向焊接于插針(a)與殼體(5)之間，且同一條直線上的金屬箔電阻反向焊接；壓蓋(8)通過與殼體(5)間的過盈配合固定于殼體(5)尾端。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高可靠K型射頻同軸終端負(fù)載，其特征在于所述絕緣子(c) 結(jié)構(gòu)為風(fēng)扇式，具有高比強(qiáng)度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高可靠K型射頻同軸終端負(fù)載，其特征在于所述接觸鞘(d) 與殼體(5)之間進(jìn)行錯(cuò)位補(bǔ)償，軸向錯(cuò)位尺寸e為O. 15mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高可靠K型射頻同軸終端負(fù)載，其特征在于所述壓蓋(8)內(nèi)部進(jìn)行挖空，減輕了重量，壓蓋(8)與殼體(5)壓裝時(shí)的接觸部位均進(jìn)行倒角處理，有利于壓蓋⑶與殼體(5)間過盈配合的裝配，增強(qiáng)了機(jī)械可靠性。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種高可靠K型射頻同軸終端負(fù)載，是實(shí)現(xiàn)微波信號(hào)傳輸路徑的終端阻抗匹配、同軸線傳輸能量的完全吸收的精密微波無源器件，由連接螺母、墊圈、卡簧、絕緣支撐組件、殼體、四片金屬箔電阻、焊錫和壓蓋等裝配而成，可接收從低頻直至40GHz高頻的微波信號(hào)，實(shí)現(xiàn)信號(hào)的大部分吸收，既保證了信號(hào)的阻抗匹配，又大大減少空置端口信號(hào)泄露、系統(tǒng)間的相互干擾。同傳統(tǒng)的K型負(fù)載相比，本發(fā)明結(jié)構(gòu)新穎，具有高可靠、寬頻帶、低駐波、超小型等特點(diǎn)，性能優(yōu)良，應(yīng)用前景廣泛。
文檔編號(hào)H01P1/26GK103022606SQ201210590448
公開日2013年4月3日 申請(qǐng)日期2012年12月26日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月26日
發(fā)明者童利君, 李翔, 王文濤 申請(qǐng)人:中國航天時(shí)代電子公司