專利名稱：一種led芯片免焊連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于LED芯片焊接技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種LED芯片免焊連接器。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極度管LED，作為新一代綠色環(huán)保型固體照明光源，已經(jīng)成為人們關(guān)注的焦點(diǎn)。它具有耗電量少、光色純、全固態(tài)、質(zhì)量輕、體積小、環(huán)保等一系列的優(yōu)點(diǎn)。目前大功率的LED光源又分為兩種類型，一種是陣列分布式大功率LED光源，它是將數(shù)個(gè)LED進(jìn)行陣列分布布置。另一種是集成式大功率LED光源，將數(shù)顆LED集成封裝在一起。相對(duì)來說，集成式大功率LED光源制成的燈具質(zhì)量要輕，在封裝材料方面用料要少，配光方面與陣列分布式大功率LED光源相比也可以達(dá)到路燈照明的要求，是以后的路 燈發(fā)展趨勢(shì)。但由于其是多個(gè)LED集成封裝在一塊板上，所以在生產(chǎn)焊接連線時(shí)就要求使用電烙鐵的人員有較高的焊接水平，且其在焊接時(shí)必須帶防靜電手環(huán)，電烙鐵在焊接時(shí)的溫度和焊接時(shí)間也需嚴(yán)格控制以避免燙傷和損壞集成LED光源。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種更加方便組裝的LED芯片免焊連接器。本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是一種LED芯片免焊連接器，其特征在于所述的免焊連接器為長(zhǎng)條形基板；基板表面設(shè)置有免焊連接器芯片正負(fù)焊盤，免焊連接器芯片正負(fù)焊盤的設(shè)置位置與LED芯片上設(shè)置的LED芯片正負(fù)焊盤的位置相對(duì)應(yīng)；基板背面設(shè)置有磷銅彈片，磷銅彈片的位置相對(duì)于免焊連接器芯片正負(fù)焊盤。所述的免焊連接器的邊緣處設(shè)置有免焊連接器固定孔。本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)本實(shí)用新型的連接器由于對(duì)電烙鐵焊接人員無(wú)很高技術(shù)要求，只要初步掌握電烙鐵焊接即可，避免了 LED芯片焊接技術(shù)人員的技術(shù)培訓(xùn)和LED芯片燙傷的麻煩，可以明顯提高生產(chǎn)效率和避免生產(chǎn)過程中LED芯片的損壞，為企業(yè)節(jié)省了時(shí)間和額外成本。

圖I為本實(shí)用新型與LED芯片的安裝圖。圖2為L(zhǎng)ED芯片的結(jié)構(gòu)圖。圖3為本實(shí)用新型主視圖。圖4為本實(shí)用新型后視圖。圖中，I-LED芯片，2-免焊連接器，3- LED芯片正負(fù)焊盤，4- LED芯片固定孔，5-LED燈珠，6-免焊連接器固定孔，7-免焊連接器芯片正負(fù)焊盤，8-磷銅彈片。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的說明。本實(shí)用新型所述的一種LED芯片免焊連接器為長(zhǎng)條形外加基板，基板表面設(shè)置有免焊連接器芯片正負(fù)焊盤7，免焊連接器芯片正負(fù)焊盤7的設(shè)置位置與LED芯片I上設(shè)置的LED芯片正負(fù)焊盤的位置相對(duì)應(yīng)；基板背面設(shè)置有磷銅彈片8，磷銅彈片8的位置相對(duì)于免焊連接器芯片正負(fù)焊盤7。免焊連接器2的邊緣處設(shè)置有免焊連接器固定孔6。組裝時(shí)，只需要對(duì)免焊連接器2上的正負(fù)極焊盤加錫焊線即可。此連接器不需要焊接人員有相對(duì)高的 烙鐵焊接技術(shù)，并且對(duì)電烙鐵的溫度控制和焊接時(shí)間長(zhǎng)短并無(wú)明顯要求，從而解決了上述生產(chǎn)過程中的難題。
權(quán)利要求1.一種LED芯片免焊連接器，其特征在于 所述的免焊連接器(2)為長(zhǎng)條形基板； 基板表面設(shè)置有免焊連接器芯片正負(fù)焊盤(7)，免焊連接器芯片正負(fù)焊盤(7)的設(shè)置位置與LED芯片(I)上設(shè)置的LED芯片正負(fù)焊盤的位置相對(duì)應(yīng)； 基板背面設(shè)置有磷銅彈片(8)，磷銅彈片(8)的位置相對(duì)于免焊連接器芯片正負(fù)焊盤(7)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種LED芯片免焊連接器，其特征在于 所述的免焊連接器(2 )的邊緣處設(shè)置有免焊連接器固定孔(6 )。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種LED芯片免焊連接器。多個(gè)LED燈集成封裝在一塊板上時(shí)，在生產(chǎn)焊接連線方面就要求使用電烙鐵的人員有較高的焊接水平。本實(shí)用新型的免焊連接器為長(zhǎng)條形外加基板；基板表面設(shè)置有免焊連接器芯片正負(fù)焊盤，免焊連接器芯片正負(fù)焊盤的設(shè)置位置與LED芯片上設(shè)置的LED芯片正負(fù)焊盤的位置相對(duì)應(yīng)；基板背面設(shè)置有磷銅彈片，磷銅彈片的位置相對(duì)于免焊連接器芯片正負(fù)焊盤。本實(shí)用新型的連接器由于對(duì)電烙鐵焊接人員無(wú)很高技術(shù)要求，只要初步掌握電烙鐵焊接即可，避免了LED芯片焊接技術(shù)人員的技術(shù)培訓(xùn)和LED芯片燙傷的麻煩，可以明顯提高生產(chǎn)效率和避免生產(chǎn)過程中LED芯片的損壞，為企業(yè)節(jié)省了時(shí)間和額外成本。
文檔編號(hào)H01L33/62GK202474039SQ20122007740
公開日2012年10月3日 申請(qǐng)日期2012年3月5日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月5日
發(fā)明者胡民浩, 高輝 申請(qǐng)人:陜西唐華能源有限公司