專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是有關(guān)一種電連接器，特指一種利用推動(dòng)單元推抵所述芯片處理單元滑移以配合導(dǎo)接端子的電連接器。
背景技術(shù)：
目前現(xiàn)行的CPU電連接器，例如針柵數(shù)組連接器(PGA)，當(dāng)芯片處理單元安裝于電連接器的上蓋后，必須進(jìn)一步移動(dòng)調(diào)整芯片處理單元的位置，使其與電連接器內(nèi)的端子完成電性接觸并定位。但實(shí)際上電連接器并沒有針對(duì)芯片處理單元的移動(dòng)調(diào)整需求，提供專屬的推動(dòng)組件，使這個(gè)移動(dòng)調(diào)整過程必須依賴電連接器上的推動(dòng)組件推動(dòng)上蓋時(shí)，透過上蓋間接帶動(dòng)芯片處理單元來完成。前述這個(gè)間接帶動(dòng)的過程，可能導(dǎo)致塑料材質(zhì)的上蓋的端子孔以及芯片處理單元的針腳必須承受較大的應(yīng)力而產(chǎn)生變形，且由于變形或其它的公差問題，無法確保芯片處理單元被間接帶動(dòng)調(diào)整后，能與電連接器內(nèi)的端子完成電性接觸并定位。再者，芯片處理單元在移動(dòng)調(diào)整過程，容易與電連接器內(nèi)的端子發(fā)生干涉接觸或其它非正常接觸。但這種移動(dòng)調(diào)整過程中的接觸有時(shí)候難以控制，容易使電連接器的端子產(chǎn)生彎折、斷裂而損壞的問題。本案創(chuàng)作人積累個(gè)人從事相關(guān)產(chǎn)業(yè)開發(fā)實(shí)務(wù)上多年之經(jīng)驗(yàn)，精心研究，終于研發(fā)出一種電連接器。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型之主要目的，旨在提供一種電連接器，藉由所述推動(dòng)單元直接推動(dòng)芯片處理單元相對(duì)所述座體滑移至定位，達(dá)成電連接器與所述芯片處理單元的電性導(dǎo)接。為達(dá)上述之目的，本實(shí)用新型用以電連接一芯片處理單元，其包含一座體，所述座體設(shè)有復(fù)數(shù)第一收容槽；一上蓋，水平滑設(shè)于所述座體上，并供所述芯片處理單元設(shè)置于上，所述上蓋設(shè)有復(fù)數(shù)第二收容槽對(duì)應(yīng)所述復(fù)數(shù)第一收容槽；復(fù)數(shù)端子分別設(shè)于所述復(fù)數(shù)第一收容槽；一推動(dòng)單元，設(shè)有一第一凸輪以及一第二凸輪；其中，所述第一凸輪水平向推抵所述上蓋，使所述復(fù)數(shù)第二收容槽推動(dòng)所述復(fù)數(shù)端子；所述第二凸輪水平向推抵所述芯片處理單元，用以使所述芯片處理單元相對(duì)所述座體滑移，以配合導(dǎo)接所述復(fù)數(shù)端子。如上述構(gòu)造，藉由所述推動(dòng)單元的所述第一凸輪以及所述第二凸輪分別控制所述上蓋以及所述芯片處理單元相對(duì)所述座體滑移，使電連接器內(nèi)所述復(fù)數(shù)端子的接觸面能對(duì)應(yīng)抵接所述芯片處理單元對(duì)應(yīng)的接觸凸點(diǎn)，而達(dá)成與所述芯片處理單元的電性導(dǎo)接。為達(dá)上述之目的，本實(shí)用新型的另一方案包含一座體，所述座體設(shè)有復(fù)數(shù)第一收容槽；一上蓋，水平滑設(shè)于所述座體上，并供所述芯片處理單元設(shè)置于上，所述上蓋設(shè)有復(fù)數(shù)第二收容槽對(duì)應(yīng)所述復(fù)數(shù)第一收容槽；復(fù)數(shù)端子分別設(shè)于所述復(fù)數(shù)第一收容槽，所述復(fù)數(shù)端子穿經(jīng)對(duì)應(yīng)的所述復(fù)數(shù)第二收容槽；一壓掣蓋，水平滑設(shè)于所述上蓋上方，用以對(duì)應(yīng)向下壓掣所述芯片處理單元；一推動(dòng)單元，設(shè)有一第一凸輪、一第二凸輪以及第三凸輪；其中，所述第一凸輪水平向推抵所述上蓋，使所述復(fù)數(shù)第二收容槽推動(dòng)所述復(fù)數(shù)端子，藉以調(diào)節(jié)所述復(fù)數(shù)端子的高度；所述第二凸輪水平向推抵所述芯片處理單元，用以使所述芯片處理單元相對(duì)所述座體滑移，以配合導(dǎo)接所述復(fù)數(shù)端子；所述第三凸輪水平向推抵所述壓掣蓋，相對(duì)所述座體滑移，且所述芯片處理單元滑移時(shí)，所述壓掣蓋的滑動(dòng)方向與所述芯片處理單元的滑動(dòng)方向相反。如上述構(gòu)造，藉由所述推動(dòng)單元的所述第一凸輪、所述第二凸輪、所述第三凸輪分別控制所述上蓋、所述芯片處理單元以及所述壓掣蓋分別相對(duì)所述座體滑移，使電連接器內(nèi)所述復(fù)數(shù)端子的接觸面能對(duì)應(yīng)抵接所述芯片處理單元對(duì)應(yīng)的所述接觸凸點(diǎn)，并透過所述壓掣蓋對(duì)所述芯片處理單元提供壓掣，使所述芯片處理單元增加與所述復(fù)數(shù)端子的接觸正向力，提升電性導(dǎo)接質(zhì)量。為使能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型之特征及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型之詳細(xì)說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，并非用來對(duì)本實(shí)用新型加以限制。


第I圖為本實(shí)用新型之外觀立體分解圖；第2圖為本實(shí)用新型推動(dòng)單元之俯視示意圖；第3圖為本實(shí)用新型之剖視示意圖；第4圖為本實(shí)用新型第3圖之局部俯視圖；第5圖為本實(shí)用新型實(shí)施例之第一動(dòng)作示意圖；第6圖為本實(shí)用新型第5圖之局部俯視圖；第7圖為本實(shí)用新型實(shí)施例之第二動(dòng)作示意圖；第8圖為本實(shí)用新型第7圖之局部俯視圖；第9圖為本實(shí)用新型實(shí)施例之第三動(dòng)作示意圖；第10圖為本實(shí)用新型第9圖之局部俯視圖；第11圖為本實(shí)用新型第二實(shí)施例局部分解示意圖；第12圖為本實(shí)用新型第二實(shí)施例之動(dòng)作示意圖；第13圖為本實(shí)用新型第三實(shí)施例之動(dòng)作示意圖；第14圖為本實(shí)用新型第四實(shí)施例之動(dòng)作示意圖；第15圖為本實(shí)用新型第五實(shí)施例之局部示意圖；第16圖為本實(shí)用新型第六實(shí)施例之局部示意圖。附圖標(biāo)號(hào)說明I座體11第一側(cè)壁[0031 ]111第一^^持部 1111第一斜面112防呆塊12連接壁121定位塊13第一收容槽131階梯面14第一滑動(dòng)槽141固持部15第一通孔16第一加強(qiáng)片17滑移槽[0037]2上蓋21第二收容槽211凹槽22第一凸塊221推抵面23第二滑動(dòng)槽24定位槽241第二通孔242凸緣25第二加強(qiáng)片251定位孔252穿孔26第一缺槽27讓位槽3端子31基部32彈性接觸部321第一彈性臂3211第一受力區(qū)3212翼部322第二彈性臂3221接觸面3222第二受力區(qū)4壓掣蓋41定位柱42第二側(cè)壁421收容空間422第二卡持部4221第二斜面43第三側(cè)壁431固定槽44收容孔45凸板451第三通孔452彈性段5推動(dòng)單元51軸部52第一凸輪521第一推動(dòng)面53連接部54第二凸輪541第二推動(dòng)面55第三凸輪551操作槽552第三推動(dòng)面6芯片處理單元61接觸凸點(diǎn)62定位銷621頸部63第二缺槽7電路板A第一方向B第二方向
具體實(shí)施方式為便于貴審查委員能更進(jìn)一步對(duì)本實(shí)用新型之構(gòu)造、使用及其特征有更深一層，明確、詳實(shí)的認(rèn)識(shí)與了解，創(chuàng)作人舉出較佳之實(shí)施例，配合圖式詳細(xì)說明如下首先請(qǐng)參閱第I圖所示，本實(shí)用新型的電連接器其主要的部件由一座體I、一上蓋
2、復(fù)數(shù)端子3、一壓掣蓋4以及一推動(dòng)單元5所組成。如第I圖、第3圖所示，所述座體I周圍具有左右兩側(cè)相對(duì)向設(shè)置的二第一側(cè)壁11，所述第一側(cè)壁11高于所述座體I頂面，每一所述第一側(cè)壁11上凸設(shè)有呈前后排列的二第一卡持部111，又每一所述第一側(cè)壁11內(nèi)緣偏離中心且接近后端的位置突設(shè)有一防呆塊112，所述二防呆塊112呈左右相對(duì)向設(shè)置。所述座體I周圍另前后兩側(cè)設(shè)有相對(duì)向設(shè)置的二連接壁12，所述連接壁12兩端連接所述二第一側(cè)壁11，共同圍繞所述座體1，且位于所述座體I后側(cè)的所述連接壁12向外凸設(shè)有二定位塊121。相對(duì)于所述二第一側(cè)壁11以及所述二連接壁12，所述座體I的頂面為凹陷的平面；所述座體I于頂面向下開設(shè)有復(fù)數(shù)第一收容槽13，所述復(fù)數(shù)第一收容槽13大致呈矩陣排列，所述座體I上設(shè)有位于所述復(fù)數(shù)第一收容槽13所排成的矩陣之內(nèi)，且呈左右對(duì)稱設(shè)置的二第一滑動(dòng)槽14，于所述第一滑動(dòng)槽14內(nèi)的后側(cè)設(shè)有漸縮的一固持部141。所述座體I頂面開設(shè)有一第一通孔15相對(duì)位于所述復(fù)數(shù)第一收容槽13前方，所述第一通孔15的底端寬于頂端，一第一加強(qiáng)片16由下而上適配套設(shè)于所述第一通孔15內(nèi)，所述第一加強(qiáng)片16選用的材料與所述座體I不同，比所述座體I材質(zhì)更堅(jiān)硬且耐磨耗，本實(shí)施例的所述第一加強(qiáng)片16選用材質(zhì)為金屬。所述座體I于所述第一通孔15與所述復(fù)數(shù)第一收容槽13之間設(shè)有二滑移槽17，且所述二滑移槽17呈左右對(duì)稱設(shè)置。 如第I圖以及第3圖所示，所述上蓋2蓋置于所述座體I的頂面上，且所述上蓋2前后方向的尺寸小于所述座體1，使所述上蓋2可以收容并限位于所述二第一側(cè)壁11以及所述二連接壁12所圍成的空間，并允許與所述座體I的頂面保有相對(duì)滑動(dòng)的關(guān)系(輔助參閱第5圖、第7圖以及第9圖)，且所述上蓋2的高度分別低于所述二第一側(cè)壁11以及所述二連接壁12。所述上蓋2設(shè)有復(fù)數(shù)第二收容槽21分別滑動(dòng)地對(duì)應(yīng)所述復(fù)數(shù)第一收容槽13，所述復(fù)數(shù)第二收容槽21亦大致呈矩陣排列，且前后排相鄰的所述第二收容槽21之間允許部分連通。所述上蓋2于各所述第二收容槽21的內(nèi)側(cè)壁面分別突伸一第一凸塊22做為前述前后相鄰的各所述第二收容槽21間的阻隔，但是所述第一凸塊22的高度小于所述第二收容槽21的高度，以使相鄰的所述二第二收容槽21之間，在所述第一凸塊22的上方或/與下方能保持連通，且各所述第一凸塊22的前側(cè)分別形成一推抵面221，所述上蓋2整體相對(duì)所述座體I滑動(dòng)時(shí)，所述推抵面221也隨之滑動(dòng)(輔助參閱第5圖、第7圖以及第9圖)。所述上蓋2上另外設(shè)有二第二滑動(dòng)槽23分別對(duì)應(yīng)下方的所述二第一滑動(dòng)槽14，所述二第二滑動(dòng)槽23位于所述復(fù)數(shù)第二收容槽21所排成的矩陣之內(nèi)，且所述二第二滑動(dòng)槽23彼此呈左右對(duì)稱設(shè)置。所述上蓋2凹設(shè)有一定位槽24相對(duì)位于所述復(fù)數(shù)第二收容槽21前方，所述定位槽24設(shè)有一第二通孔241向下貫穿所述定位槽24，且所述第二通孔241對(duì)應(yīng)位于所述第一通孔15上方，所述定位槽24于所述第二通孔241的左、右兩側(cè)分別自所述定位槽24的內(nèi)底面向上凸設(shè)有二凸緣242，所述第二通孔241左、右兩側(cè)的所述四個(gè)凸緣242恰排列成一直線。一第二加強(qiáng)片25收容定位于所述定位槽24，所述第二加強(qiáng)片25設(shè)有四定位孔251分別對(duì)應(yīng)供所述四凸緣242適配穿設(shè)，以定位所述第二加強(qiáng)片25，且所述第二加強(qiáng)片25開設(shè)有一穿孔252，所述穿孔252對(duì)應(yīng)位于所述第二通孔241中，所述第二加強(qiáng)片25選用的材料與所述上蓋2不同，比所述上蓋2材質(zhì)更堅(jiān)硬且耐磨耗，本實(shí)施例的所述第二加強(qiáng)片25選用的材質(zhì)為金屬。又所述上蓋2左右兩側(cè)外緣分別凹設(shè)有一第一缺槽26滑動(dòng)地對(duì)應(yīng)適配所述防呆塊112，使所述上蓋2的滑動(dòng)距離受所述二防呆塊112限制，且所述第一缺槽26的高度低于所述防呆塊112的高度。所述上蓋2于所述第二通孔241與所述復(fù)數(shù)第二收容槽21之間設(shè)有二讓位槽27，所述二讓位槽27呈左右對(duì)稱設(shè)置，分別滑動(dòng)地對(duì)應(yīng)所述二滑移槽17。如第I圖以及第3圖所示，所述復(fù)數(shù)端子3呈矩陣式排列，分別對(duì)應(yīng)組設(shè)于所述復(fù)數(shù)第一收容槽13并穿經(jīng)對(duì)應(yīng)的所述復(fù)數(shù)第二收容槽21，進(jìn)而突出于所述復(fù)數(shù)第二收容槽21頂端。所述端子3中主要具有一基部31，所述基部31設(shè)于對(duì)應(yīng)的所述第一收容槽13中，并利用所述基部31左右兩側(cè)臂對(duì)應(yīng)固定于所述第一收容槽13。所述端子3自所述基部31延伸設(shè)有一彈性接觸部32，所述彈性接觸部32具有一第一彈性臂321以及一第二彈性臂322，所述第一彈性臂321自所述基部31前端向后轉(zhuǎn)折延伸出所述第一收容槽13，并且進(jìn)入所述第二收容槽21中，且所述第一彈性臂321上具有一第一受力區(qū)3211位于對(duì)應(yīng)的所述推抵面221的滑動(dòng)行程上，又所述第一彈性臂321于所 述第二收容槽21中向上轉(zhuǎn)折延伸出一第二彈性臂322，本實(shí)施例中所述第一受力區(qū)3211恰位于所述第一彈性臂321與所述第二彈性臂322之間的轉(zhuǎn)折處，所述第二彈性臂322頂面形成一接觸面3221突伸出所述第二收容槽21頂端；輔助參閱第5圖、第7圖以及第9圖所示，隨所述上蓋2相對(duì)所述座體I滑動(dòng)，使所述推抵面221推抵或移離所述第一受力區(qū)3211，藉以使所述第一彈性臂321受壓掣降低高度或移除壓掣恢復(fù)高度，用以控制所述接觸面3221縮入所述第二收容槽21中或恢復(fù)原狀。如第I圖、第5圖以及第6圖所示所述壓掣蓋4水平滑蓋于所述上蓋2上，所述壓掣蓋4內(nèi)頂面與所述上蓋2保持有一定的高度空間，所述壓掣蓋4向下延伸設(shè)有鉤狀的二定位柱41，所述二定位柱41呈左右對(duì)稱設(shè)置，且各所述定位柱41分別穿經(jīng)對(duì)應(yīng)的所述讓位槽27，滑動(dòng)地限位于所述滑移槽17中，并卡持所述座體I底面。所述壓掣蓋4的左右兩對(duì)側(cè)分別設(shè)置有一第二側(cè)壁42，所述二第二側(cè)壁42分別覆蓋于對(duì)應(yīng)的所述第一側(cè)壁11外側(cè)，且各所述第一側(cè)壁11以及各所述二第二側(cè)壁42分別與所述壓掣蓋4滑動(dòng)方向平行。于每一所述第二側(cè)壁42向上凹設(shè)有二收容空間421以及每一所述第二側(cè)壁42上分別設(shè)有二第二卡持部422，所述第二卡持部422自所述收容空間421接近開口的內(nèi)側(cè)壁水平延伸，使所述收容空間421的內(nèi)頂面與所述第二卡持部422在上下方向上保持間距，同時(shí)使得所述收容空間421的開口寬幅小于內(nèi)部空間的寬幅，但所述收容空間421的開口寬幅仍可保證所述第一卡持部111能進(jìn)入，并收容于所述收容空間421的內(nèi)頂面與所述第二卡持部422之間，并與所述收容空間421保持著相對(duì)滑動(dòng)關(guān)系。且所述第一卡持部111由于所述第二卡持部422的相對(duì)滑動(dòng)，而最終使所述第一卡持部111的底面對(duì)應(yīng)被所述第二卡持部422的頂面抵持卡固。所述壓掣蓋4的后側(cè)設(shè)有一第三側(cè)壁43，所述第三側(cè)壁43位于所述座體I后側(cè)的所述連接壁12后方，所述第三側(cè)壁43開設(shè)有二固定槽431對(duì)應(yīng)卡持所述二定位塊121 (輔助參閱第7圖)。所述壓掣蓋4頂面貫設(shè)有一收容孔44，所述收容孔44呈矩形，且所述收容孔44大致對(duì)應(yīng)下方的所述復(fù)數(shù)第二收容槽21排成的矩陣。此外，所述壓掣蓋4的側(cè)端向前延伸有一凸板45，所述壓掣蓋4頂面于所述凸板45上開設(shè)有圍成矩形的一第三通孔451，所述第三通孔451對(duì)應(yīng)于下方所述上蓋2的所述第二通孔241。如第I圖、第3圖以及第4圖所示所述推動(dòng)單元5其具有一軸部51、一第一凸輪52、一連接部53、一第二凸輪54以及一第三凸輪55所組成；其中，所述軸部51對(duì)應(yīng)樞套于所述第一通孔15內(nèi)，且所述軸部51與所述第一通孔15內(nèi)壁面之間隔有所述第一加強(qiáng)片16，所述軸部51相對(duì)所述第一通孔15樞轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)時(shí)，由于所述第一加強(qiáng)片16的阻隔，所述軸部51的磨擦力會(huì)作用在所述第一加強(qiáng)片16，從而保護(hù)所述座體I的所述第一通孔15不會(huì)磨損。所述軸部51上方設(shè)有所述第一凸輪52，所述第一凸輪52對(duì)應(yīng)容設(shè)于所述第二通 孔241中，且所述第一凸輪52裝設(shè)入所述第二加強(qiáng)片25的所述穿孔252中，由于所述第一凸輪52與所述第二通孔241內(nèi)壁面之間有所述第二加強(qiáng)片25阻隔，所述第一凸輪52不直接接觸所述第二通孔241。所述第一凸輪52側(cè)緣形成凸出的一第一推動(dòng)面521對(duì)應(yīng)所述穿孔252，且所述第一推動(dòng)面521呈夾角約為120度的圓弧形(輔助參閱第2圖)，當(dāng)所述第一推動(dòng)面521進(jìn)行推抵時(shí)，借著所述第二通孔241與所述第一凸輪52之間有所述第二加強(qiáng)片25的界隔與保護(hù)，使所述上蓋2不會(huì)磨損。所述第一凸輪52上方設(shè)有所述連接部53承載于所述第二加強(qiáng)片25上，且所述連接部53的寬幅大于所述穿孔252，使所述連接部53不會(huì)落入所述穿孔252中。所述連接部53上方設(shè)有所述第二凸輪54，所述第二凸輪54大致高于所述上蓋2，所述第二凸輪54側(cè)緣形成了凸出的一第二推動(dòng)面541，且所述第二推動(dòng)面541呈夾角約為120度的圓弧形(輔助參閱第2圖)，且俯視投影可觀察出所述第二推動(dòng)面541的輪廓與所述第一推動(dòng)面521的輪廓呈部分重疊，重疊部分的夾角約為60度(輔助參閱第2圖)。但不論所述第一推動(dòng)面521與所述第二推動(dòng)面541的夾角大小以及俯視投影是否部分重疊均為本案技術(shù)的等效技術(shù)變化，均應(yīng)包含于本實(shí)用新型之范圍內(nèi)。所述第二凸輪54上方設(shè)有所述第三凸輪55，所述第三凸輪55對(duì)應(yīng)容設(shè)所述第三通孔451中，且所述第三凸輪55的頂面凸出于所述第三通孔451上方，且于所述第三凸輪55的頂面開設(shè)有一操作槽551。另于所述第三凸輪55側(cè)緣形成一第三推動(dòng)面552對(duì)應(yīng)抵靠所述第三通孔451，所述第三推動(dòng)面552呈夾角約為120度的圓弧形(輔助參閱第2圖)，且俯視投影可觀察出所述第三推動(dòng)面552的輪廓與所述第一推動(dòng)面521的輪廓不重疊，同時(shí)也與所述第二推動(dòng)面541的輪廓不重疊。但不論所述第三推動(dòng)面552與所述第一推動(dòng)面521、所述第二推動(dòng)面541的夾角大小以及俯視投影是否部分重疊均為本案技術(shù)的等效技術(shù)變化，均應(yīng)包含于本實(shí)用新型之范圍內(nèi)。如上述電連接器構(gòu)造，依第I圖、第5圖以及第6圖所示，利用于提供TLGA規(guī)格的一芯片處理單元6適配組裝于所述上蓋2與所述壓掣蓋4之間的高度空間。所述芯片處理單元6底部具有復(fù)數(shù)接觸凸點(diǎn)61，所述復(fù)數(shù)接觸凸點(diǎn)61大致呈矩陣式排列，以分別對(duì)應(yīng)所述復(fù)數(shù)端子3的所述接觸面3221，所述芯片處理單元6底面向下延伸有二定位銷62，所述二定位銷62位于所述復(fù)數(shù)接觸凸點(diǎn)61所排成的矩陣之內(nèi)，且所述二定位銷62彼此呈左右對(duì)稱設(shè)置，所述二定位銷62分別穿經(jīng)對(duì)應(yīng)的所述第二滑動(dòng)槽23以及滑設(shè)于對(duì)應(yīng)的所述第一滑動(dòng)槽14中，所述定位銷62設(shè)有一頸部621與對(duì)應(yīng)的所述第一滑動(dòng)槽14中的所述固持部141卡持配合，用以定位所述芯片處理單元6。所述芯片處理單元6于左、右兩相對(duì)側(cè)且距離中心偏后方的位置分別設(shè)有一第二缺槽63位于所述上蓋2對(duì)應(yīng)的所述第一缺槽26上方，并滑動(dòng)地對(duì)應(yīng)適配所述防呆塊112，使所述芯片處理單元6的水平滑動(dòng)距離受所述二防呆塊112限制。如上述構(gòu)造實(shí)施時(shí)，依第I圖、第3圖以及第4圖所示，本創(chuàng)作的電連接器必須預(yù)先焊接在一電路板7上(輔助參閱第5圖)。而操作人員在安裝所述芯片處理單元6之前，需先操作所述推動(dòng)單元5頂面的所述操作槽551 (輔助參閱第5圖以及第6圖)，使所述推動(dòng)單元5以所述軸部51為中心旋轉(zhuǎn)，帶動(dòng)所述第一凸輪52的朝水平的一第一方向A推抵所述第一推動(dòng)面521推抵所述第二加強(qiáng)片25，在本實(shí)施例中水平的所 述第一方向A為所述上蓋2的前方。所述第二加強(qiáng)片25受力帶動(dòng)所述定位槽24以及所述二凸緣242，從而推動(dòng)所述上蓋2沿所述第一方向A相對(duì)所述座體I水平移動(dòng)，使所述上蓋2的所述復(fù)數(shù)第二收容槽21內(nèi)所述第一凸塊22的所述推抵面221對(duì)應(yīng)滑動(dòng)地抵推對(duì)應(yīng)所述第二收容槽21內(nèi)所述彈性接觸部32的所述第一受力區(qū)3211，以壓掣降低各所述端子3的所述第二彈性臂322的所述接觸面3221高度至縮入所述第二收容槽21中。此時(shí)，操作人員便可將所述芯片處理單元6放置于所述上蓋2上，使所述芯片處理單元6左、右兩側(cè)的位置分別設(shè)有一第二缺槽63對(duì)應(yīng)滑動(dòng)適配所述防呆塊112，使所述芯片處理單元6的水平方向限位于所述上蓋2上，并利用所述二定位銷62分別穿經(jīng)對(duì)應(yīng)的所述第二滑動(dòng)槽23以及滑設(shè)于對(duì)應(yīng)的所述第一滑動(dòng)槽14中。安裝時(shí)，由于尺寸關(guān)系，所述定位銷62除了所述頸部621，均無法進(jìn)入所述第一滑動(dòng)槽14的所述固持部141中，因此所述定位銷62由上而下裝入所述第一滑動(dòng)槽14時(shí)，所述芯片處理單元6的前側(cè)表面恰好位于所述第二凸輪54的轉(zhuǎn)動(dòng)路徑上，同時(shí)所述芯片處理單元6的所述復(fù)數(shù)接觸凸點(diǎn)61恰分別對(duì)應(yīng)位于所述復(fù)數(shù)端子3的所述接觸面3221上方。再將所述壓掣蓋4設(shè)于所述芯片處理單元6上，使所述芯片處理單元6頂面凸出的部分向上通過所述收容孔44;同時(shí)各所述定位柱41分別穿經(jīng)對(duì)應(yīng)的所述讓位槽27，滑動(dòng)地限位于所述滑移槽17中，使所述芯片處理單元6限位于所述壓掣蓋4與所述上蓋2之間的聞度空間里。同時(shí)當(dāng)所述壓掣蓋4設(shè)于所述芯片處理單元6上恰使各個(gè)所述收容空間421的開口供所述座體I的各個(gè)所述第一卡持部111分別對(duì)應(yīng)進(jìn)入并容置于所述收容空間421的內(nèi)頂面與所述第二卡持部422之間。依第I圖、第7圖以及第8圖所示，此時(shí)，操作人員便可再度操作所述推動(dòng)單元5頂面的所述操作槽551，使所述推動(dòng)單元5以所述軸部51為中心旋轉(zhuǎn)，分別帶動(dòng)所述第一凸輪52、所述第二凸輪54以及所述第三凸輪55轉(zhuǎn)動(dòng)。轉(zhuǎn)動(dòng)過程中先使所述第二凸輪54的所述第二推動(dòng)面541水平推抵所述芯片處理單元6前端朝著所述第一方向A相反的一第二方向B (即后方)移動(dòng)，直到所述芯片處理單元6底面的所述定位銷62沿所述第一滑動(dòng)槽14滑動(dòng)至所述頸部621卡設(shè)入所述固持部141中，使所述芯片處理單元6定位。與此幾乎同時(shí)，所述第三凸輪55的所述第三推動(dòng)面552推抵所述壓掣蓋4的所述第三通孔451，帶使所述壓掣蓋4朝著所述第一方向A相對(duì)所述座體I移動(dòng)，而所述第二卡持部422最終會(huì)相對(duì)滑動(dòng)至所述第一卡持部111的正下方，使所述第一卡持部111頂面對(duì)應(yīng)抵持卡固上方所述第一卡持部111底面。所述第三側(cè)壁43的所述二固定槽431亦對(duì)應(yīng)卡持所述二定位塊121，各所述定位柱41亦沿所述滑移槽17滑移至卡持所述座體I底面；使所述壓掣蓋4定位并壓掣所述芯片處理單元6。接著所述第一凸輪52的所述第一推動(dòng)面521朝所述第二方向B水平推抵所述上蓋2內(nèi)的所述第二加強(qiáng)片25 (輔助參閱第9圖以及第10圖)，由于所述第一推動(dòng)面521的輪廓與所述第二推動(dòng)面541的輪廓呈有夾角約為60度的重疊(輔助參閱第2圖)，因此所述推動(dòng)單元5轉(zhuǎn)動(dòng)過程中，所述第一推動(dòng)面521推抵所述第二加強(qiáng)片25的時(shí)間會(huì)稍慢；此時(shí)所述芯片處理單元6底部所對(duì)應(yīng)的所述復(fù)數(shù)接觸凸點(diǎn)61已就定位。所述第一推動(dòng)面521推抵所述第二加強(qiáng)片25，使所述第二加強(qiáng)片25受力帶動(dòng)所述定位槽24以及所述二凸緣242，藉以推動(dòng)所述上蓋2朝水平的所述第二方向B相對(duì)所述座體I滑移，使所述復(fù)數(shù)第二收容槽21內(nèi)的所述第一凸塊22的所述推抵面221移除對(duì)于所 對(duì)應(yīng)所述彈性接觸部32的所述第一受力區(qū)3211的抵推，使所述第二彈性臂322能恢復(fù)高度，帶使所述接觸面3221向上抵接對(duì)應(yīng)的所述接觸凸點(diǎn)61，而達(dá)成與所述芯片處理單元6的電性導(dǎo)接。尤其本實(shí)施例，當(dāng)所述上蓋2在朝所述第二方向B相對(duì)所述座體I移動(dòng)的過程中，所述第一凸塊22頂面可以支撐后方的所述端子3的所述第二彈性臂322，提供所述接觸面3221較佳的正向力。本實(shí)用新型透過所述推動(dòng)單元5的轉(zhuǎn)動(dòng)帶動(dòng)所述第一凸輪52控制所述上蓋2藉以調(diào)整所述復(fù)數(shù)端子3的所述接觸面3221的高度，以及帶動(dòng)所述第二凸輪54推動(dòng)所述芯片處理單元6先行移到定位，再釋放所述端子3的所述接觸面3221抵接所述芯片處理單元6的流程控制，使整個(gè)所述第二彈性臂322以及所述接觸面3221在所述芯片處理單元6的安裝過程中，能受到保護(hù)，不會(huì)碰撞受損，而且塑料材質(zhì)的所述上蓋2與所述芯片處理單元6分別滑移，整個(gè)安裝過程兩者之間不會(huì)有承受應(yīng)力而破孔或變形的問題。倘若操作人員要取下所述芯片處理單元6或者更換所述芯片處理單元6，只需操作所述推動(dòng)單元5頂面的所述操作槽551，倒行前述的安裝流程即可，在此不再贅述。本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)除了提供前述TLGA規(guī)格的所述芯片處理單元6使用外，亦可供其它規(guī)格的芯片使用。同時(shí)，若非TLGA規(guī)格的芯片單元(圖略未示)，則只要所述推動(dòng)單元5能控制所述芯片單元(圖略未示)與所述上蓋2的滑移，即能保護(hù)所述端子3不會(huì)碰撞受損，所述壓掣蓋4以及對(duì)應(yīng)所述推動(dòng)單元5的所述第三凸輪55不是必要的結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的第二實(shí)施例，如第11圖所示，于上述構(gòu)造中，所述第二收容槽21左、右兩側(cè)壁各凹設(shè)有一凹槽211，所述彈性接觸部32的所述第一彈性臂321左右兩對(duì)應(yīng)側(cè)分別延伸一翼部3212滑動(dòng)地收容所述凹槽211。如上述構(gòu)造，依第4圖、第11圖以及第12圖所示，當(dāng)所述上蓋2朝水平的所述第一方向A相對(duì)所述座體I滑移，所述復(fù)數(shù)第二收容槽21內(nèi)所述第一凸塊22的所述推抵面221對(duì)應(yīng)滑動(dòng)地抵推對(duì)應(yīng)所述第二收容槽21內(nèi)所述彈性接觸部32的所述第一受力區(qū)3211，以壓掣降低各所述端子3的所述彈性接觸部32。而當(dāng)所述上蓋2朝水平的所述第二方向B相對(duì)所述座體I滑移，所述復(fù)數(shù)第二收容槽21內(nèi)所述第一凸塊22的所述推抵面221移除對(duì)于所對(duì)應(yīng)所述彈性接觸部32的所述第一受力區(qū)3211的抵推，而由所述復(fù)數(shù)第二收容槽21內(nèi)左右兩側(cè)的所述凹槽211輔助抵推所述翼部3212，以帶動(dòng)所述第二彈性臂322移動(dòng)至預(yù)定的高度，使所述接觸面3221向上抵接對(duì)應(yīng)的所述接觸凸點(diǎn)61，藉此避免了所述彈性接觸部32整體因彈性疲乏，無法自行回復(fù)到預(yù)定高度，而使所述接觸面3221無法順利抵接所述接觸凸點(diǎn)61的問題。本實(shí)用新型的第三實(shí)施例，依第13圖所示，于上述構(gòu)造中，所述第一凸塊22的位置調(diào)高，使所述推抵面221對(duì)應(yīng)所述第二彈性臂322上的一所述第二受力區(qū)3222，且所述推抵面221大致呈圓弧形；并于所述座體I向上突伸一第二凸塊。如上述構(gòu)造，當(dāng)所述上蓋2朝水平的所述第一方向A相對(duì)所述座體I滑移，所述復(fù)數(shù)第二收容槽21內(nèi)所述第一凸塊22的所述推抵面221對(duì)應(yīng)滑動(dòng)地抵推對(duì)應(yīng)所述第二收容槽21內(nèi)所述彈性接觸部32的所述第二受力區(qū)3222，以壓掣降低各所述端子3的所述彈性接觸部32時(shí)，藉由所述座體I的所述第二凸塊來承托所述彈性接觸部32的所述第一彈性 臂321，避免所述第一彈性臂321過度變形。本實(shí)用新型的第四實(shí)施例，如第14圖所示，于上述構(gòu)造中，所述座體I的所述第一收容槽13內(nèi)一側(cè)形成一階梯面131，所述第一彈性臂321大致沿所述階梯面131向上延伸，所述上蓋2的所述第二收容槽21底部形成向上傾斜延伸的所述推抵面221。如上述構(gòu)造，當(dāng)所述上蓋2朝水平的所述第一方向A相對(duì)所述座體I滑移，所述推抵面221對(duì)應(yīng)抵推所述第一彈性臂321，使所述第一彈性臂321低于所述第一推動(dòng)面521，而收容于所述推抵面221與所述階梯面131之間。本實(shí)用新型的第五實(shí)施例，如第15圖所示，于上述構(gòu)造中，所述第三通孔451內(nèi)兩對(duì)向側(cè)的所述凸板45壁面分別形成一彈性段452，所述彈性段452所在的所述凸板45壁面與所述壓掣蓋4的滑動(dòng)方向平行，藉以增加所述第三通孔451的整體彈性。本實(shí)用新型的第六實(shí)施例，如第16圖所示，于上述構(gòu)造中，所述第一卡持部111底部形成一第一斜面1111，所述第二卡持部422頂部形成一第二斜面4221滑動(dòng)配合對(duì)應(yīng)的所述第一斜面1111。如上述構(gòu)造，當(dāng)所述第三凸輪55的所述第三推動(dòng)面552推抵所述壓掣蓋4的所述第三通孔451，帶使所述壓掣蓋4朝著所述第一方向A相對(duì)所述座體I移動(dòng)，使得所述第二卡持部422沿著所述第二斜面4221與所述第一卡持部111的所述第一斜面1111配合對(duì)應(yīng)的所述第一斜面1111，而最終使所述第二卡持部422相對(duì)滑動(dòng)至所述第一卡持部111的正下方，使所述第一卡持部111頂面對(duì)應(yīng)抵持卡固上方所述第一卡持部111底面。藉由上述實(shí)施之呈現(xiàn)，可知，本實(shí)用新型具有以下之優(yōu)點(diǎn)I、本實(shí)用新型藉由所述推動(dòng)單元5的所述第一凸輪52以及所述第二凸輪54分別控制所述上蓋2以及所述芯片處理單元6相對(duì)所述座體I滑移，使塑料材質(zhì)的所述上蓋2與所述芯片處理單元6分別滑移，整個(gè)安裝過程兩者之間不會(huì)有承受應(yīng)力而破孔或變形的問題。2、本實(shí)用新型電連接器內(nèi)所述復(fù)數(shù)端子3的所述接觸面3221能對(duì)應(yīng)抵接所述芯片處理單元6對(duì)應(yīng)的所述接觸凸點(diǎn)61，從而達(dá)成與所述芯片處理單元6的電性導(dǎo)接，同時(shí)避免所述芯片處理單元6未定位前，先與所述復(fù)數(shù)端子3進(jìn)行非正常接觸，導(dǎo)致折損的問題。3、本實(shí)用新型的所述推動(dòng)單元5利用所述第三凸輪55推動(dòng)所述壓掣蓋4相對(duì)所述座體I滑動(dòng)緊扣，并與所述上蓋2形成反向滑動(dòng)，從而對(duì)TLGA規(guī)格的所述芯片處理單元6提供壓掣，進(jìn)一步提高所述芯片處理單元6與所述復(fù)數(shù)端子3的接觸正向力。惟以上所述者，僅為本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例而已，當(dāng)不能以此限定本實(shí)用新型實(shí)施之范圍，即大凡依本實(shí)用新型申請(qǐng)專利范圍及創(chuàng)作說明書內(nèi)容所作之簡單的等效變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本實(shí)用新型專利涵蓋之范圍內(nèi)。綜由上對(duì)本實(shí)用新型之技術(shù)結(jié)構(gòu)詳細(xì)揭述 ，本實(shí)用新型之電連接器構(gòu)造確實(shí)能利用所述推動(dòng)單元5的所述第一凸輪52以及所述第二凸輪54分別控制所述上蓋2以及所述芯片處理單元6相對(duì)所述座體I滑移，達(dá)到與所述芯片處理單元6形成的電性導(dǎo)接的目的，且未見于業(yè)界相關(guān)產(chǎn)品當(dāng)中，應(yīng)符合新型專利之要件，申請(qǐng)人爰依專利法之規(guī)定，向鈞局提起新型專利之申請(qǐng)，并懇請(qǐng)?jiān)缛召n準(zhǔn)本案專利，實(shí)感德惠。
權(quán)利要求1.一種電連接器，用以電連接一芯片處理單元，其特征在于，包含 一座體，所述座體設(shè)有復(fù)數(shù)第一收容槽； 一上蓋，水平滑設(shè)于所述座體上，并供所述芯片處理單元設(shè)置于上，所述上蓋設(shè)有復(fù)數(shù)第二收容槽對(duì)應(yīng)所述復(fù)數(shù)第一收容槽； 復(fù)數(shù)端子分別設(shè)于所述復(fù)數(shù)第一收容槽； 一推動(dòng)單元，設(shè)有一第一凸輪以及一第二凸輪；其中， 所述第一凸輪水平向推抵所述上蓋，使所述復(fù)數(shù)第二收容槽推動(dòng)所述復(fù)數(shù)端子； 所述第二凸輪水平向推抵所述芯片處理單元，用以使所述芯片處理單元相對(duì)所述座體滑移，以配合導(dǎo)接所述復(fù)數(shù)端子。
2.如權(quán)利要求I所述的電連接器，其特征在于所述座體上開設(shè)有一第一通孔，所述推動(dòng)單元具有一軸部對(duì)應(yīng)樞套于所述第一通孔。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于所述第一通孔與所述軸部之間設(shè)有一第一加強(qiáng)片，用以保護(hù)所述座體。
4.如權(quán)利要求I所述的電連接器，其特征在于所述上蓋設(shè)有一第二通孔，所述推動(dòng)單元的所述第一凸輪對(duì)應(yīng)容設(shè)所述第二通孔中。
5.如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于所述第二通孔與所述第一凸輪之間設(shè)有一第二加強(qiáng)片，用以保護(hù)所述上蓋。
6.如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于所述上蓋凹設(shè)有一定位槽，所述第二通孔貫穿所述定位槽，所述第二加強(qiáng)片收容定位于所述定位槽中。
7.如權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于所述定位槽凸設(shè)有至少一凸緣，所述第二加強(qiáng)片設(shè)有至少一定位孔對(duì)應(yīng)適配所述凸緣。
8.如權(quán)利要求I所述的電連接器，其特征在于所述第一凸輪側(cè)緣形成一第一推動(dòng)面水平向推抵所述上蓋，所述第二凸輪側(cè)緣形成一第二推動(dòng)面水平向推抵所述芯片處理單元，所述第一推動(dòng)面與所述第二推動(dòng)面輪廓的俯視投影，呈部分重疊。
9.如權(quán)利要求I所述的電連接器，其特征在于所述端子具有一基部設(shè)于對(duì)應(yīng)的所述第一收容槽中，所述端子設(shè)有一彈性接觸部，所述彈性接觸部具有一第一彈性臂自所述基部延伸，所述第一彈性臂向上轉(zhuǎn)折延伸一第二彈性臂位于所述第二收容槽，所述第二彈性臂設(shè)有一接觸面向上抵接于所述芯片處理單元；所述上蓋設(shè)有復(fù)數(shù)推抵面分別對(duì)應(yīng)所述復(fù)數(shù)端子，隨所述上蓋被推移，所述推抵面對(duì)應(yīng)滑動(dòng)地抵推所述彈性接觸部，帶動(dòng)降低所述接觸面的高度。
10.如權(quán)利要求9所述的電連接器，其特征在于所述上蓋的所述第二收容槽底部形成所述推抵面，所述推抵面對(duì)應(yīng)抵推所述第一彈性臂，使所述第一彈性臂低于所述第一推動(dòng)面。
11.如權(quán)利要求10所述的電連接器，其特征在于所述座體的所述第一收容槽內(nèi)一側(cè)形成一階梯面，所述第一彈性臂大致沿所述階梯面向上延伸，當(dāng)所述推抵面對(duì)應(yīng)抵推所述第一彈性臂，使所述第一彈性臂收容于所述第一推動(dòng)面與所述階梯面之間。
12.如權(quán)利要求9所述的電連接器，其特征在于所述第一彈性臂自所述基部前端向后轉(zhuǎn)折延伸進(jìn)入所述第二收容槽。
13.如權(quán)利要求9所述的電連接器，其特征在于所述上蓋的所述第二收容槽側(cè)壁突伸一第一凸塊，所述第一凸塊表面形成所述推抵面對(duì)應(yīng)抵推所述彈性接觸部。
14.如權(quán)利要求13所述的電連接器，其特征在于所述推抵面對(duì)應(yīng)抵推所述第一彈性臂。
15.如權(quán)利要求13所述的電連接器，其特征在于所述推抵面對(duì)應(yīng)抵推所述第二彈性臂。
16.如權(quán)利要求9所述的電連接器，其特征在于所述座體向上突伸一第二凸塊，用以承托所述彈性接觸部。
17.如權(quán)利要求9所述的電連接器，其特征在于所述第二收容槽側(cè)壁凹設(shè)有至少一凹槽，所述彈性接觸部對(duì)應(yīng)側(cè)向上延伸至少一翼部，所述凹槽滑動(dòng)地收容所述翼部，所述凹槽藉抵推所述翼部，帶動(dòng)恢復(fù)所述接觸面的高度。
18.如權(quán)利要求17所述的電連接器，其特征在于所述第二收容槽兩對(duì)側(cè)壁分別凹設(shè)有一所述凹槽，所述第一彈性臂兩對(duì)側(cè)各設(shè)有一所述翼部分別對(duì)應(yīng)收容于所述二凹槽中。
19.如權(quán)利要求I所述的電連接器，其特征在于所述座體設(shè)有至少一第一滑動(dòng)槽，所述上蓋設(shè)有對(duì)應(yīng)的至少一第二滑動(dòng)槽，所述芯片處理單元延伸有至少一定位銷穿經(jīng)所述第二滑動(dòng)槽對(duì)應(yīng)滑設(shè)于所述第一滑動(dòng)槽中。
20.如權(quán)利要求19所述的電連接器，其特征在于所述第一滑動(dòng)槽內(nèi)一側(cè)設(shè)一固持部用以定位所述定位銷。
21.—種電連接器，用以電連接一芯片處理單元，其特征在于，包含 一座體，所述座體設(shè)有復(fù)數(shù)第一收容槽； 一上蓋，水平滑設(shè)于所述座體上，并供所述芯片處理單元設(shè)置于上，所述上蓋設(shè)有復(fù)數(shù)第二收容槽對(duì)應(yīng)所述復(fù)數(shù)第一收容槽； 復(fù)數(shù)端子分別設(shè)于所述復(fù)數(shù)第一收容槽，所述復(fù)數(shù)端子穿經(jīng)對(duì)應(yīng)的所述復(fù)數(shù)第二收容槽； 一壓掣蓋，水平滑設(shè)于所述上蓋上方，用以對(duì)應(yīng)向下壓掣所述芯片處理單元； 一推動(dòng)單元，設(shè)有一第一凸輪、一第二凸輪以及第三凸輪；其中， 所述第一凸輪水平向推抵所述上蓋，使所述復(fù)數(shù)第二收容槽推動(dòng)所述復(fù)數(shù)端子，藉以調(diào)節(jié)所述復(fù)數(shù)端子的高度； 所述第二凸輪水平向推抵所述芯片處理單元，用以使所述芯片處理單元相對(duì)所述座體滑移，以配合導(dǎo)接所述復(fù)數(shù)端子； 所述第三凸輪水平向推抵所述壓掣蓋，相對(duì)所述座體滑移，且所述芯片處理單元滑移時(shí)，所述壓掣蓋的滑動(dòng)方向與所述芯片處理單元的滑動(dòng)方向相反。
22.如權(quán)利要求21所述的電連接器，其特征在于所述第一凸輪推抵所述上蓋朝水平的一第一方向滑移，以壓掣所述復(fù)數(shù)端子降低高度；所述第一凸輪推抵所述上蓋朝與所述第一方向相反的一第二方向滑移，以解除壓掣，恢復(fù)所述復(fù)數(shù)端子高度；當(dāng)所述上蓋朝所述第二方向滑移時(shí)，所述芯片處理單元朝第二方向滑移配合導(dǎo)接所述復(fù)數(shù)端子，而所述壓掣蓋朝所述第一方向滑移。
23.如權(quán)利要求21所述的電連接器，其特征在于所述壓掣蓋設(shè)有一收容孔對(duì)應(yīng)供所述芯片處理單元頂面向上進(jìn)入。
24.如權(quán)利要求21所述的電連接器，其特征在于所述壓掣蓋設(shè)有一第三通孔所述推動(dòng)單元的所述第三凸輪對(duì)應(yīng)容設(shè)所述第三通孔中。
25.如權(quán)利要求24所述的電連接器，其特征在于所述第三通孔呈矩形。
26.如權(quán)利要求24所述的電連接器，其特征在于所述壓掣蓋側(cè)端延伸一凸板，所述凸板開設(shè)有所述第三通孔。
27.如權(quán)利要求26所述的電連接器，其特征在于所述第三通孔內(nèi)兩對(duì)向側(cè)的所述凸板壁面分別形成一彈性段，所述彈性段所在的所述凸板壁面與所述壓掣蓋的滑動(dòng)方向平行。
28.如權(quán)利要求21所述的電連接器，其特征在于所述座體的兩相對(duì)側(cè)壁分別設(shè)有至少一第一卡持部，所述第一卡持部所在的所述側(cè)壁與所述壓掣蓋滑動(dòng)方向平行，所述壓掣蓋于其滑動(dòng)方向平行的兩相對(duì)所述側(cè)壁分別設(shè)有至少一第二卡持部分別滑動(dòng)地對(duì)應(yīng)卡固一所述第持部。
29.如權(quán)利要求28所述的電連接器，其特征在于所述壓掣蓋的兩相對(duì)所述側(cè)壁分別設(shè)有一收容空間，所述收容空間位于所述第二卡持部上方，所述第一卡持部對(duì)應(yīng)收容于所述收容空間。
30.如權(quán)利要求29所述的電連接器，其特征在于所述第一卡持部底部形成一第一斜面，所述第二卡持部頂部形成一第二斜面卡固滑配所述第一斜面。
31.如權(quán)利要求21所述的電連接器，其特征在于所述座體設(shè)有至少一滑移槽，所述壓掣蓋設(shè)有對(duì)應(yīng)的至少一定位柱對(duì)應(yīng)滑設(shè)限位于所述滑移槽中。
32.如權(quán)利要求21所述的電連接器，其特征在于所述第一凸輪側(cè)緣形成一第一推動(dòng)面水平向推抵所述上蓋，所述第二凸輪側(cè)緣形成一第二推動(dòng)面水平向推抵所述芯片處理單元，所述第三凸輪側(cè)緣形成一第三推動(dòng)面水平向推抵所述壓掣蓋。
專利摘要一種電連接器，系由一座體、一上蓋、復(fù)數(shù)端子、一壓掣蓋以及一推動(dòng)單元所組成，用以提供一芯片處理單元安裝；藉由所述推動(dòng)單元的一第一凸輪以及一第二凸輪分別控制所述上蓋以及所述芯片處理單元相對(duì)所述座體滑移，使電連接器內(nèi)所述復(fù)數(shù)端子的接觸面能對(duì)應(yīng)抵接所述芯片處理單元對(duì)應(yīng)的接觸凸點(diǎn)，而達(dá)成與所述芯片處理單元的電性導(dǎo)接。
文檔編號(hào)H01R33/74GK202564654SQ20122010769
公開日2012年11月28日 申請(qǐng)日期2012年3月14日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月1日
發(fā)明者朱德祥 申請(qǐng)人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司