專利名稱：一種大功率集成封裝電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及電路板結(jié)構(gòu)的改進技術(shù)。
背景技術(shù)：
集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點與外部進行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機械或環(huán)境保護的作用，從而集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性。總之，集成電路封裝質(zhì)量的好壞，對集成電路總體的性能優(yōu)劣關(guān)系很大。因此，封裝應(yīng)具有較強的機械性能、良好的電氣性能、散熱性能和化學(xué)穩(wěn)定性?，F(xiàn)有的集成電路封裝結(jié)構(gòu)只能夠封裝小功率的電路，無法實現(xiàn)大功能電路的封 裝。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型提供一種大功率集成封裝電路板，本實用新型解決了現(xiàn)有的集成電路封裝結(jié)構(gòu)只能夠封裝小功率的電路，無法實現(xiàn)大功能電路的封裝的問題。為解決上述問題，本實用新型采用如下技術(shù)方案一種大功率集成封裝電路板，包括基體I，基體I上面有凹槽，大功率芯片2設(shè)置于凹槽中，在大功率芯片2上面有熒光粉封裝層3。本實用新型在鋁或銅制基體上開凹槽，在基體上設(shè)計電路將凹槽聯(lián)接，將大功率芯片放置在基體凹槽內(nèi)，涂覆熒光粉后即可制備出大功率產(chǎn)品。根據(jù)瓦數(shù)要求可選擇凹槽數(shù)量以及電路不同基板，可以滿足不同客戶的需求。

圖I是本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖I的俯視圖。圖中符號說明基體1，大功率芯片2，熒光粉封裝層3。
具體實施方式
下面用最佳的實施例對本實用新型做詳細(xì)的說明。如圖1-2所示，一種大功率集成封裝電路板，包括基體1，基體I上面有凹槽，大功率芯片2設(shè)置于凹槽中，在大功率芯片2上面有熒光粉封裝層3。上述熒光粉封裝層由膠水和熒光粉組成，膠水為聚硫橡膠、硅橡膠、聚氨酯橡膠、氯丁橡膠或丁基橡膠，膠水與熒光粉的質(zhì)量比例是O. 2-1:1。最后應(yīng)說明的是顯然，上述實施例僅僅是為清楚地說明本實用新型所作的舉例，而并非對實施方式的限定。對于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。而由此所引申出的顯而易見的變化或變動仍 處于本實用新型的保護范圍之中。
權(quán)利要求1. ー種大功率集成封裝電路板，包括基體(I)，其特征在于，基體(I)上面有凹槽，大功率芯片(2)設(shè) 置于凹槽中，在大功率芯片(2)上面有熒光粉封裝層(3)。
專利摘要本實用新型公開了一種大功率集成封裝電路板，涉及電路板結(jié)構(gòu)的改進技術(shù)。包括基體(1)，基體(1)上面有凹槽，大功率芯片(2)設(shè)置于凹槽中，在大功率芯片(2)上面有熒光粉封裝層(3)。本實用新型解決了現(xiàn)有的集成電路封裝結(jié)構(gòu)只能夠封裝小功率的電路，無法實現(xiàn)大功能電路的封裝的問題。本實用新型在鋁或銅制基體上開凹槽，在基體上設(shè)計電路將凹槽聯(lián)接，將大功率芯片放置在基體凹槽內(nèi)，涂覆熒光粉后即可制備出大功率產(chǎn)品。根據(jù)瓦數(shù)要求可選擇凹槽數(shù)量以及電路不同基板，可以滿足不同客戶的需求。
文檔編號H01L33/48GK202616289SQ20122014550
公開日2012年12月19日 申請日期2012年4月9日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月9日
發(fā)明者黃少彬 申請人:江西新唐光電科技有限公司