專利名稱：晶粒挑揀裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體/發(fā)光二極管制程設(shè)備，尤指一種晶粒挑揀裝置。
技術(shù)背景 晶圓(wafer)切割成多個(gè)晶粒(dies or chips)后,切割下來(lái)的晶粒須依其質(zhì)量、性能，以及所欲應(yīng)用的產(chǎn)品其特性予以分級(jí)分類，以將等級(jí)互異的晶粒應(yīng)用于適合的領(lǐng)域。尤其是在發(fā)光二極管(Light Emitted Diode，LED)的產(chǎn)業(yè)中，二極管的發(fā)光亮度、波長(zhǎng)及操作電壓等會(huì)因制程條件的些許差異，即使在同一片晶圓上，各個(gè)晶粒之間多少都會(huì)存在著些微差異，因此必須使用一分類挑揀機(jī)進(jìn)行一挑揀作業(yè)。已知的分類挑揀機(jī)如圖I所示，主要包含一已分類晶粒存放平臺(tái)I、一待分類晶粒存放平臺(tái)2，以及一設(shè)置于該已分類晶粒存放平臺(tái)I與該待分類晶粒存放平臺(tái)2之間的晶粒取放機(jī)構(gòu)3，該已分類晶粒存放平臺(tái)I包含一用于放置一第一黏貼膜4的第一平面移動(dòng)機(jī)構(gòu)5,以及一與該第一平面移動(dòng)機(jī)構(gòu)5連接并抵頂該第一黏貼膜4的第一抵頂件6,該待分類晶粒存放平臺(tái)2包含與該第一平面移動(dòng)機(jī)構(gòu)5相對(duì)設(shè)置并用于放置一第二黏貼膜7的第二平面移動(dòng)機(jī)構(gòu)9，以及一抵頂該第二黏貼膜7的第二抵頂件8。據(jù)此，通過(guò)該第二抵頂件8抵頂該第二黏貼膜7，使位于該第二黏貼膜7上的一晶粒10與該晶粒取放機(jī)構(gòu)3接觸而吸附于該晶粒取放機(jī)構(gòu)3上，接著通過(guò)該晶粒取放機(jī)構(gòu)3轉(zhuǎn)動(dòng)至使吸附于其上的該晶粒10面對(duì)該第一黏貼膜4，再由該第一抵頂6件抵頂該第一黏貼膜4，使該第一黏貼膜4與吸附于該晶粒取放機(jī)構(gòu)3上的該晶粒10接觸，將該晶粒10貼附于該第一黏貼膜4上，而完成該晶粒10由該待分類晶粒存放平臺(tái)2挑揀至該已分類晶粒存放平臺(tái)I的分類挑揀作業(yè)。上述的該分類挑揀機(jī)，當(dāng)該晶粒取放機(jī)構(gòu)3欲將該晶粒10存放于該已分類晶粒存放平臺(tái)I時(shí)，必須由該第一平面移動(dòng)機(jī)構(gòu)5調(diào)整該第一黏貼膜4上的一存放位置與該晶粒取放機(jī)構(gòu)3對(duì)位，再由該第一抵頂件6抵頂該第一黏貼膜4，使該晶粒10與該第一黏貼膜4接觸而被貼附于該第一黏貼膜4的該存放位置。然而，于該已分類晶粒存放平臺(tái)I中，由于該第一平面移動(dòng)機(jī)構(gòu)5與該第一抵頂件6連接設(shè)置，容易使得該已分類晶粒存放平臺(tái)I在結(jié)構(gòu)上設(shè)計(jì)復(fù)雜，載重較重，而在對(duì)位移動(dòng)的過(guò)程中，產(chǎn)生定位精準(zhǔn)度較差的問(wèn)題，故仍有改善的空間。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的，在于解決已知的分類挑揀機(jī)，于已分類晶粒存放平臺(tái)中，由于第一平面移動(dòng)機(jī)構(gòu)與第一抵頂件連接設(shè)置，使得晶粒在對(duì)位移動(dòng)的過(guò)程中，產(chǎn)生定位精準(zhǔn)度較差的問(wèn)題。經(jīng)由以上可知，為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型提供一種晶粒挑揀裝置，包括有一晶粒頂取定位機(jī)構(gòu)、一晶粒分存定位機(jī)構(gòu)、一晶粒挑揀臂、一頂取膜分離機(jī)構(gòu)以及一分存膜貼附機(jī)構(gòu)。該晶粒頂取定位機(jī)構(gòu)包含一第一平面移動(dòng)構(gòu)件、一與該第一平面移動(dòng)構(gòu)件連接而進(jìn)行平面移動(dòng)的頂取膜組件，該頂取膜組件貼附于一晶粒；該晶粒分存定位機(jī)構(gòu)與該晶粒頂取定位機(jī)構(gòu)相對(duì)設(shè)置，并包含一第二平面移動(dòng)構(gòu)件、一與該第二平面移動(dòng)構(gòu)件連接而進(jìn)行平面移動(dòng)的分存膜組件；該晶粒挑揀臂設(shè)置于該晶粒頂取定位機(jī)構(gòu)與該晶粒分存定位機(jī)構(gòu)之間轉(zhuǎn)動(dòng)并與該晶粒相對(duì)；該頂取膜分離機(jī)構(gòu)與該晶粒頂取定位機(jī)構(gòu)分離設(shè)置，且該頂取膜組件位于該頂取膜分離機(jī)構(gòu)與該晶粒挑揀臂之間；以及該分存膜貼附機(jī)構(gòu)與該晶粒分存定位機(jī)構(gòu)分離設(shè)置，且該分存膜組件位于該分存膜貼附機(jī)構(gòu)與該晶粒挑揀臂之間。其中該晶粒挑揀裝置具有一挑揀狀態(tài)以及一分存狀態(tài)，該挑揀狀態(tài)由該頂取膜分離機(jī)構(gòu)抵頂該頂取膜組件而使該晶粒離開(kāi)該頂取膜組 件并吸附于該晶粒挑揀臂，該分存狀態(tài)由該分存膜貼附機(jī)構(gòu)抵頂該分存膜組件而使該晶粒離開(kāi)該晶粒挑揀臂并貼附于該分存膜組件。進(jìn)一步地,晶粒挑揀臂包含一旋轉(zhuǎn)構(gòu)件以及一與旋轉(zhuǎn)構(gòu)件連接并進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)及取放晶粒的吸嘴。進(jìn)一步地，吸嘴包含一第一吸嘴以及一與第一吸嘴背對(duì)背設(shè)置的第二吸嘴。進(jìn)一步地，頂取膜組件包含一貼附于晶粒的頂取膜以及一連接于頂取膜與第一平面移動(dòng)構(gòu)件之間的頂取膜支撐座。進(jìn)一步地，頂取膜分離機(jī)構(gòu)包含一第一單軸移動(dòng)構(gòu)件以及一連接于第一單軸移動(dòng)構(gòu)件并抵頂頂取膜組件的第一抵頂件。進(jìn)一步地，第一平面移動(dòng)構(gòu)件包含兩個(gè)呈直線移動(dòng)且移動(dòng)方向相交的第一單軸件。進(jìn)一步地，分存膜組件包含一分存晶粒的分存膜以及一連接于分存膜與第二平面移動(dòng)構(gòu)件之間的分存膜支撐座。進(jìn)一步地，分存膜貼附機(jī)構(gòu)包含一第二單軸移動(dòng)構(gòu)件以及一連接于第二單軸移動(dòng)構(gòu)件并抵頂分存膜組件的第二抵頂件。進(jìn)一步地，第二平面移動(dòng)構(gòu)件包含兩個(gè)呈直線移動(dòng)且移動(dòng)方向相交的第二單軸件。通過(guò)上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型將該晶粒分存定位機(jī)構(gòu)與該分存膜貼附機(jī)構(gòu)分離設(shè)置，至少具有以下的優(yōu)點(diǎn)I.簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)上的設(shè)計(jì)。2.使該晶粒于對(duì)位移動(dòng)的過(guò)程中，該晶粒分存定位機(jī)構(gòu)與該分存膜貼附機(jī)構(gòu)不互相載重，使定位精準(zhǔn)度提高，加快對(duì)位速度。

圖I為已知分類挑揀機(jī)的立體示意圖。圖2為本實(shí)用新型一實(shí)施例的外觀立體示意圖。圖3A為本實(shí)用新型一實(shí)施例的挑揀狀態(tài)示意圖。圖3B為本實(shí)用新型一實(shí)施例的分存狀態(tài)示意圖。
具體實(shí)施方式
有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說(shuō)明及技術(shù)內(nèi)容，現(xiàn)就配合圖式說(shuō)明如下[0026]請(qǐng)參閱圖2所示，為本實(shí)用新型一實(shí)施例的外觀立體示意圖，本實(shí)用新型為一種晶粒挑揀裝置，包括有一晶粒頂取定位機(jī)構(gòu)10、一晶粒分存定位機(jī)構(gòu)20、一晶粒挑揀臂30、一頂取膜分離機(jī)構(gòu)40以及一分存膜貼附機(jī)構(gòu)50。該晶粒頂取定位機(jī)構(gòu)10包含一第一平面移動(dòng)構(gòu)件11以及一頂取膜組件12，該第一平面移動(dòng)構(gòu)件11包含兩個(gè)呈直線移動(dòng)且移動(dòng)方向相交的第一單軸件111，在此實(shí)施例中，該第一單軸件111為垂直相交，且該第一單軸件111其中的一個(gè)與該頂取膜組件12連接，使該頂取膜組件12得以進(jìn)行平面移動(dòng)，該頂取膜組件12包含一頂取膜121以及一頂取膜支撐座122，該頂取膜121上貼附有一晶粒60，且該頂取膜121固定于該頂取膜支撐座122上，通過(guò)該頂取膜支撐座122與該第一平面移動(dòng)構(gòu)件11連接，在此為連接于該第一單軸件111其中的一個(gè)。該晶粒分存定位機(jī)構(gòu)20與該晶粒頂取定位機(jī)構(gòu)10相對(duì)設(shè)置，并包含一第二平面移動(dòng)構(gòu)件21以及一分存膜組件22，該第二平面移動(dòng)構(gòu)件21包含兩個(gè)呈直線移動(dòng)且移動(dòng)方 向相交的第二單軸件211，在此實(shí)施例中，該第二單軸件211為垂直相交，且該第二單軸件211其中的一個(gè)與該分存膜組件22連接，使該分存膜組件22得以進(jìn)行平面移動(dòng)，該分存膜組件22則包含一分存膜221以及一分存膜支撐座222，該分存膜221固定于該分存膜支撐座222上，用以分類存放該晶粒60，通過(guò)該分存膜支撐座222與該第二平面移動(dòng)構(gòu)件21連接，在此為連接于該第二單軸件211其中的一個(gè)。該晶粒挑揀臂30設(shè)置于該晶粒頂取定位機(jī)構(gòu)10與該晶粒分存定位機(jī)構(gòu)20之間，并包含一旋轉(zhuǎn)構(gòu)件31以及一吸嘴32，該吸嘴32與該旋轉(zhuǎn)構(gòu)件31連接，而于該晶粒頂取定位機(jī)構(gòu)10與該晶粒分存定位機(jī)構(gòu)20之間轉(zhuǎn)動(dòng)，在此實(shí)施例中，該吸嘴32包含背對(duì)背設(shè)置的一第一吸嘴321以及一第二吸嘴322，當(dāng)該第一吸嘴321面對(duì)該晶粒60與該頂取膜組件12時(shí)，該第二吸嘴322則面對(duì)該分存膜組件22，并隨著該旋轉(zhuǎn)構(gòu)件31的作動(dòng)，而交換彼此位置。該頂取膜分離機(jī)構(gòu)40與該晶粒頂取定位機(jī)構(gòu)10分離設(shè)置，使該頂取膜組件12位于該頂取膜分離機(jī)構(gòu)40與該晶粒挑揀臂30之間，該頂取膜分離機(jī)構(gòu)40包含一第一單軸移動(dòng)構(gòu)件41以及一第一抵頂件42，該第一單軸移動(dòng)構(gòu)件41與該第一抵頂件42連接，提供該第一抵頂件42進(jìn)行一直線的往復(fù)活動(dòng)，使該第一抵頂件42抵頂該頂取膜組件12中的該頂取膜121。該分存膜貼附機(jī)構(gòu)50與該晶粒分存定位機(jī)構(gòu)20分離設(shè)置，使該分存膜組件22位于該分存膜貼附機(jī)構(gòu)50與該晶粒挑揀臂30之間，該分存膜貼附機(jī)構(gòu)50包含一第二單軸移動(dòng)構(gòu)件51以及一第二抵頂件52，該第二單軸移動(dòng)構(gòu)件51與該第二抵頂件52連接，提供該第二抵頂件52進(jìn)行一直線的往復(fù)活動(dòng)，使該第二抵頂件52抵頂該分存膜組件22中的該分存膜221。請(qǐng)參閱圖3A及圖3B所示，分別為本實(shí)用新型一實(shí)施例的挑揀狀態(tài)以及分存狀態(tài)示意圖，當(dāng)本實(shí)用新型進(jìn)行一晶粒挑揀作業(yè)時(shí)，具有一挑揀狀態(tài)以及一分存狀態(tài)，該挑揀狀態(tài)如圖3A所示，此時(shí)，該晶粒60貼附于該頂取膜121上，并已通過(guò)該第一平面移動(dòng)構(gòu)件11進(jìn)行平面移動(dòng)而與該第一吸嘴321及該第一抵頂件42對(duì)準(zhǔn)，且該第一抵頂件42則通過(guò)該第一單軸移動(dòng)構(gòu)件41進(jìn)行直線移動(dòng)而抵頂該頂取膜121，使該晶粒60離開(kāi)該頂取膜121，而與該第一吸嘴321接觸，由該第一吸嘴321以真空吸取的方式吸附該晶粒60 ;該分存狀態(tài)則如圖3B所示，此時(shí)，該第一吸嘴321透過(guò)該旋轉(zhuǎn)構(gòu)件31已旋轉(zhuǎn)至面對(duì)該分存膜221的位置，該分存膜221則通過(guò)該第二平面移動(dòng)構(gòu)件21進(jìn)行平面移動(dòng)，將該分存膜221上的一存放位置對(duì)準(zhǔn)該晶粒60，該第二抵頂件52則通過(guò)該第二單軸移動(dòng)構(gòu)件51進(jìn)行直線移動(dòng)而抵頂該分存膜221，使該分存膜221上的該存放位置與該晶粒60接觸，使該晶粒60離開(kāi)該第一吸嘴321，而貼附于該分存膜221的該存放位置上。另外，在此要補(bǔ)充說(shuō)明的是，由于在此實(shí)施例中，該第一吸嘴321與該第二吸嘴322為背對(duì)背設(shè)置，因此，當(dāng)該第一吸嘴321面對(duì)該頂取膜組件12進(jìn)行該晶粒60的挑揀時(shí)，該第二吸嘴322同時(shí)則可面對(duì)該分存膜組件22進(jìn)行另一晶粒的存放，如此以節(jié)省該晶粒挑揀作業(yè)的作業(yè)時(shí)間。綜上所述，由于本實(shí)用新型將該晶粒分存定位機(jī)構(gòu)與該分存膜貼附機(jī)構(gòu)分離設(shè)置，不僅簡(jiǎn)化上述這些機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)，避免該晶粒分存定位機(jī)構(gòu)背負(fù)該分存膜貼附機(jī)構(gòu)而影響定位效果，進(jìn)一步提升對(duì)晶粒的定位精準(zhǔn)度以及定位速度。 以上已將本實(shí)用新型做一詳細(xì)說(shuō)明，然而以上所述者，僅為本實(shí)用新型的一優(yōu)選實(shí)施例而已，當(dāng)不能限定本實(shí)用新型實(shí)施的范圍。即凡依本實(shí)用新型申請(qǐng)范圍所作的均等變化與修飾等，皆應(yīng)仍屬本實(shí)用新型的專利涵蓋范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種晶粒挑揀裝置，其特征在于，所述晶粒挑揀裝置包括有 一晶粒頂取定位機(jī)構(gòu)，所述晶粒頂取定位機(jī)構(gòu)包含一第一平面移動(dòng)構(gòu)件、一與所述第一平面移動(dòng)構(gòu)件連接而進(jìn)行平面移動(dòng)的頂取膜組件，所述頂取膜組件貼附于一晶粒； 一與所述晶粒頂取定位機(jī)構(gòu)相對(duì)設(shè)置的晶粒分存定位機(jī)構(gòu)，所述晶粒分存定位機(jī)構(gòu)包含一第二平面移動(dòng)構(gòu)件、一與所述第二平面移動(dòng)構(gòu)件連接而進(jìn)行平面移動(dòng)的分存膜組件； 一設(shè)置為在所述晶粒頂取定位機(jī)構(gòu)與所述晶粒分存定位機(jī)構(gòu)之間轉(zhuǎn)動(dòng)并與所述晶粒相對(duì)的晶粒挑棟臂； 一與所述晶粒頂取定位機(jī)構(gòu)分離設(shè)置的頂取膜分離機(jī)構(gòu)，且所述頂取膜組件位于所述頂取膜分離機(jī)構(gòu)與所述晶粒挑揀臂之間；以及 一與所述晶粒分存定位機(jī)構(gòu)分離設(shè)置的分存膜貼附機(jī)構(gòu)，且所述分存膜組件位于所述分存膜貼附機(jī)構(gòu)與所述晶粒挑揀臂之間； 其中，所述晶粒挑揀裝置具有一由所述頂取膜分離機(jī)構(gòu)抵頂所述頂取膜組件而使所述晶粒離開(kāi)所述頂取膜組件并吸附于所述晶粒挑揀臂的挑揀狀態(tài)，以及一由所述分存膜貼附機(jī)構(gòu)抵頂所述分存膜組件而使所述晶粒離開(kāi)所述晶粒挑揀臂并貼附于所述分存膜組件的分存狀態(tài)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的晶粒挑揀裝置，其特征在于，所述晶粒挑揀臂包含一旋轉(zhuǎn)構(gòu)件以及一與所述旋轉(zhuǎn)構(gòu)件連接并進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)且取放所述晶粒的吸嘴。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶粒挑揀裝置，其特征在于，所述吸嘴包含一第一吸嘴以及一與所述第一吸嘴背對(duì)背設(shè)置的第二吸嘴。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的晶粒挑揀裝置，其特征在于，所述頂取膜組件包含一貼附于所述晶粒的頂取膜以及一連接于所述頂取膜與所述第一平面移動(dòng)構(gòu)件之間的頂取膜支撐座。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的晶粒挑揀裝置，其特征在于，所述頂取膜分離機(jī)構(gòu)包含一第一單軸移動(dòng)構(gòu)件以及一連接于所述第一單軸移動(dòng)構(gòu)件并抵頂所述頂取膜組件的第一抵頂件。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的晶粒挑揀裝置，其特征在于，所述第一平面移動(dòng)構(gòu)件包含兩個(gè)呈直線移動(dòng)且移動(dòng)方向相交的第一單軸件。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的晶粒挑揀裝置，其特征在于，所述分存膜組件包含一分類存放所述晶粒的分存膜以及一連接于所述分存膜與所述第二平面移動(dòng)構(gòu)件之間的分存膜支撐座。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的晶粒挑揀裝置，其特征在于，所述分存膜貼附機(jī)構(gòu)包含一第二單軸移動(dòng)構(gòu)件以及一連接于所述第二單軸移動(dòng)構(gòu)件并抵頂所述分存膜組件的第二抵頂件。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的晶粒挑揀裝置，其特征在于，所述第二平面移動(dòng)構(gòu)件包含兩個(gè)呈直線移動(dòng)且移動(dòng)方向相交的第二單軸件。
專利摘要一種晶粒挑揀裝置，包括有一晶粒頂取定位機(jī)構(gòu)、一與該晶粒頂取定位機(jī)構(gòu)相對(duì)設(shè)置的晶粒分存定位機(jī)構(gòu)、一設(shè)置為在該晶粒頂取定位機(jī)構(gòu)與該晶粒分存定位機(jī)構(gòu)之間轉(zhuǎn)動(dòng)的晶粒挑揀臂、一與該晶粒頂取定位機(jī)構(gòu)分離設(shè)置的頂取膜分離機(jī)構(gòu)以及一與該晶粒分存定位機(jī)構(gòu)分離設(shè)置的分存膜貼附機(jī)構(gòu)，其中該晶粒挑揀裝置對(duì)一貼附于該晶粒頂取定位機(jī)構(gòu)的一晶粒具有一挑揀狀態(tài)以及一分存狀態(tài)，并通過(guò)該晶粒分存定位機(jī)構(gòu)與該分存膜貼附機(jī)構(gòu)的分離設(shè)置，提高該晶粒于該分存狀態(tài)中的定位精準(zhǔn)度。
文檔編號(hào)H01L21/00GK202638767SQ20122022454
公開(kāi)日2013年1月2日 申請(qǐng)日期2012年5月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月17日
發(fā)明者盧彥豪 申請(qǐng)人:梭特科技股份有限公司