專利名稱：貼片式橋式引線框架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種引線框架，具體涉及一種貼片式橋式引線框架，屬于電子元器件技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的貼片式橋式引線框架所包括的貼片基島的正面均為光滑平面，而該種引線框架的貼片基島與二極管芯片或者三極管芯片封裝在封裝體后，封裝體容易出現(xiàn)分層現(xiàn)象，降低了產(chǎn)品的可靠性。

發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種能增加貼片基島與封裝體接觸面積，防止封裝體發(fā)生分層的貼片式橋式引線框架，以克服現(xiàn)有技術(shù)的不足。為了達到上述目的，本實用新型的技術(shù)方案是一種貼片式橋式引線框架，包括第一引線、第二引線和第三引線和第四引線，所述第一引線、第二引線和第三引線和第四引線分別具有相應(yīng)的與其連為一體的第一貼片基島、第二貼片基島、第三貼片基島和第四貼片基島，而其所述第一貼片基島正面且靠近第一引線處具有若干條第一凹陷；第二貼片基島正面且靠近第二引線處具有若干條第二凹陷；第三貼片基島正面且靠近第三引線處具有若干條第三凹陷；第四貼片基島正面且靠近第四弓丨線處具有若干條第四凹陷。在上述技術(shù)方案中，所述第一凹陷、第二凹陷、第三凹陷和第四凹陷的底部均呈半球狀。在上述技術(shù)方案中，所述第一貼片基島、第二貼片基島、第三貼片基島和第四貼片基島分別具有相應(yīng)的第一鍍銀層、第二鍍銀層、第三鍍銀層和第四鍍銀層。在上述技術(shù)方案中，所述第一引線和第二引線的伸出方向相同，第三引線和第四引線的伸出方向相同；第一引線和第二引線均與第三引線和第四引線的伸出方向相反。本實用新型所具有的積極效果是由于本實用新型所包括的四個引線的貼片基島正面且靠近引線處分別具有相應(yīng)的設(shè)有若干條凹陷，增加了貼片基島與封裝體的接觸面積，同時增強了封裝體與貼片基島的結(jié)合力，從而能有效防止封裝體發(fā)生分層，提高了產(chǎn)品的可靠性。實現(xiàn)了本實用新型的目的。

圖I是本實用新型一種具體實施方式
的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖I中沿A-A方向的剖視圖；圖3是圖2中沿B-B方向的剖視圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖以及給出的實施例，對本實用新型作進一步的說明，但并不局限于此。如圖1、2、3所示，一種貼片式橋式引線框架，包括第一引線I、第二引線2和第三引線3和第四引線4，所述第一引線I、第二引線2和第三引線3和第四引線4分別具有相應(yīng)的與其連為一體的第一貼片基島1_1、第二貼片基島2_1、第二貼片基島3_1和第四貼片基島4-1，而其所述第一貼片基島1-1正面且靠近第一引線I處具有若干條第一凹陷1-2 ;第二貼片基島2-1正面且靠近第二引線2處具有若干條第二凹陷2-2 ;第三貼片基島3-1正面且靠近第三引線3處具有若干條第三凹陷3-2 ;第四貼片基島4-1正面且靠近第四引線4處具有若干條第四凹陷4-2。本實用新型所包括的凹陷為3條。如圖2、3所示，為了增加貼片基島與封裝體之間的結(jié)合力，所述第一凹陷1-2、第二凹陷2-2、第三凹陷3-2和第四凹陷4-2的底部均呈半球狀。 如圖1、2、3所示，為了提高貼片基島和二極管或三極管芯片的連接性，以及導(dǎo)電性，所述第一貼片基島1_1、第二貼片基島2_1、第二貼片基島3_1和第四貼片基島4_1分別具有相應(yīng)的第一鍍銀層1-3、第二鍍銀層2-3、第三鍍銀層3-3和第四鍍銀層4-3。如圖I所示，為了保證本實用新型結(jié)構(gòu)更加緊湊、合理，所述第一引線I和第二引線2的伸出方向相同，第三引線3和第四引線4的伸出方向相同；第一引線I和第二引線2均與第三引線3和第四引線4的伸出方向相反。本實用新型所包括凹陷的布局并不局限于實施例提供。本實用新型小試效果顯示，將本實用新型與二極管芯片或者三極管芯片封裝在封裝體后，增加了貼片基島與封裝體的接觸面積，防止封裝體內(nèi)二極管芯片或者三極管芯片受外加作用力的影響；增強了封裝體與貼片基島的結(jié)合力，能夠有效防止外界水汽侵入，并能有效防止封裝體發(fā)生分層；實現(xiàn)了本實用新型的初衷。
權(quán)利要求1.一種貼片式橋式引線框架，包括第一引線(I)、第二引線(2)和第三引線(3)和第四引線(4)，所述第一引線(I)、第二引線(2)和第三引線(3)和第四引線(4)分別具有相應(yīng)的與其連為一體的第一貼片基島(1_1)、第二貼片基島(2_1)、第二貼片基島(3_1)和第四貼片基島(4-1)，其特征在于 所述第一貼片基島(1-1)正面且靠近第一引線(I)處具有若干條第一凹陷(1-2);第二貼片基島(2-1)正面且靠近第二引線(2)處具有若干條第二凹陷(2-2);第三貼片基島(3-1)正面且靠近第三引線(3)處具有若干條第三凹陷(3-2);第四貼片基島(4-1)正面且靠近第四引線(4)處具有若干條第四凹陷(4-2)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的貼片式橋式引線框架，其特征在于所述第一凹陷(1-2)、第二凹陷(2-2)、第三凹陷(3-2)和第四凹陷(4-2)的底部均呈半球狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的貼片式橋式引線框架，其特征在于所述第一貼片基島(1-1)、第二貼片基島(2_1)、第二貼片基島(3_1)和第四貼片基島(4_1)分別具有相應(yīng)的第 一鍍銀層(I-3 )、第二鍍銀層(2-3 )、第三鍍銀層(3-3 )和第四鍍銀層(4-3 )。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的貼片式橋式引線框架，其特征在于所述第一引線(I)和第二引線(2)的伸出方向相同，第三引線(3)和第四引線(4)的伸出方向相同；第一引線(I)和第二引線(2)均與第三引線(3)和第四引線(4)的伸出方向相反。
專利摘要本實用新型涉及一種貼片式橋式引線框架，包括第一引線、第二引線和第三引線和第四引線，所述第一引線、第二引線和第三引線和第四引線分別具有相應(yīng)的與其連為一體的第一貼片基島、第二貼片基島、第三貼片基島和第四貼片基島，而其所述第一貼片基島正面且靠近第一引線處具有若干條第一凹陷；第二貼片基島正面且靠近第二引線處具有若干條第二凹陷；第三貼片基島正面且靠近第三引線處具有若干條第三凹陷；第四貼片基島正面且靠近第四引線處具有若干條第四凹陷；本實用新型具有增加貼片基島與封裝體接觸面積，同時增強了封裝體與貼片基島的結(jié)合力，從而能有效防止封裝體發(fā)生分層等優(yōu)點。
文檔編號H01L23/495GK202651105SQ20122029453
公開日2013年1月2日 申請日期2012年6月21日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月21日
發(fā)明者賈東慶, 茅禮卿, 徐青青 申請人:常州銀河世紀(jì)微電子有限公司