專利名稱：具有折形連接線的集成芯片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種具有折形連接線的集成芯片。
背景技術(shù)：
在制造集成芯片的引線鍵合過程中，常常由于連接引腳和芯片主體上焊盤的線弧較長使得線弧間距離極小甚至重疊，或者線弧與芯片上的其他部位接觸，從而導(dǎo)致芯片短路，使得成品率低。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種具有折形連接線的集成芯片，該具有折形連接線的集成芯片能有效避免芯片短路，成品率高。 實(shí)用新型的技術(shù)解決方案如下一種具有折形連接線的集成芯片，包括基島、芯片主體和引腳，芯片主體和引腳均設(shè)置在基島上，芯片主體上設(shè)有焊盤，焊盤與引腳之間通過折形連接線連接，所述的折形連接線由至少三條直導(dǎo)線依次連接而成。相鄰的兩條直導(dǎo)線之間的夾角為鈍角。有益效果本實(shí)用新型的具有折形連接線的集成芯片，采用折形連接線代替線弧，能有效避免連接線與連接線之間的短路，也能避免連接線與芯片上的其他部位接觸造成芯片短路，因而，成品率聞。

圖I是本實(shí)用新型的具有折形連接線的集成芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。標(biāo)號(hào)說明1-基島，2-芯片主體，3-焊盤，4-折形連接線，5-引腳。
具體實(shí)施方式
以下將結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)說明實(shí)施例I :如圖I所示，一種具有折形連接線的集成芯片，包括基島、芯片主體和引腳，芯片主體和引腳均設(shè)置在基島上，芯片主體上設(shè)有焊盤，焊盤與引腳之間通過折形連接線連接，所述的折形連接線由至少三條直導(dǎo)線依次連接而成。相鄰的兩條直導(dǎo)線之間的夾角為鈍角。
權(quán)利要求1.一種具有折形連接線的集成芯片，其特征在于，包括基島、芯片主體和引腳，芯片主體和引腳均設(shè)置在基島上，芯片主體上設(shè)有焊盤，焊盤與引腳之間通過折形連接線連接，所述的折形連接線由至少三條直導(dǎo)線依次連接而成。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的具有折形連接線的集成芯片，其特征在于，相鄰的兩條直導(dǎo)線之間的夾角為鈍角。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種具有折形連接線的集成芯片，包括基島、芯片主體和引腳，芯片主體和引腳均設(shè)置在基島上，芯片主體上設(shè)有焊盤，焊盤與引腳之間通過折形連接線連接，所述的折形連接線由至少三條直導(dǎo)線依次連接而成。相鄰的兩條直導(dǎo)線之間的夾角為鈍角。該具有折形連接線的集成芯片能有效避免芯片短路，成品率高。
文檔編號(hào)H01L23/488GK202758873SQ20122033834
公開日2013年2月27日 申請(qǐng)日期2012年7月13日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月13日
發(fā)明者吳杭, 王澤山, 彭興義 申請(qǐng)人:深圳康姆科技有限公司