專利名稱：復合金屬的料帶結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型與導線架有關(guān)，特別涉及一種發(fā)光二極管導線架的料帶結(jié)構(gòu)，為一種復合金屬的料帶結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)上，將多數(shù)發(fā)光二極管結(jié)合在電路板上時，大多是利用表面黏著(SurfaceMount Device, SMD)或覆晶接合(flip chip bonding)技術(shù),其實施方式是先將各LED擺置在電路板上，再通過錫爐的沾錫制程而將LED固定在電路板上，借此減少人工焊接所需的工時，并可縮短制程及提升合格率。前述發(fā)光二極管(Light Emitting Diode, LED)所用的導線架成型于一料帶上，該料帶大多為銅合金(Copper Alloy)所制成,再通過沖壓方式于該料帶上制成多個呈矩陣排列的導線架(Lead frame)，并于各導線架成型相對應的膠座，以供設(shè)置LED芯片并與導線架作電性導接。然而，由于原物料的成本上漲，銅、銀等貴金屬的價格亦隨之上揚，致使LED的成本不斷地提高，為此，如何開發(fā)出可替代且低成本的發(fā)光二極管導線架的料帶結(jié)構(gòu)即是所欲積極解決的目標；再者，當料帶使用替代材料后，如何在過錫爐的制程中保持良好的沾錫特性，則是另一需要考慮的問題。

實用新型內(nèi)容本實用新型提供一種復合金屬的料帶結(jié)構(gòu)，提高導線架的沾錫效果，進而穩(wěn)固地結(jié)合在電路板上。其在導線架的上表面(設(shè)置有LED芯片)設(shè)置第二金屬層(如銀)，借此提高導線架與該LED芯片間的導電性。本實用新型提出一種復合金屬的料帶結(jié)構(gòu)，其承載一 LED芯片，該料帶結(jié)構(gòu)包括一料帶本體，該料帶本體包含至少一導線架，該導線架具有相對的一上表面及一下表面，該上表面設(shè)置有所述LED芯片；一第一金屬層，設(shè)置在該下表面；以及一絕緣座，成型在各導線架上并外露出設(shè)置所述LED芯片的一固晶區(qū)及電性連接所述LED芯片的一導接區(qū)。其中該料帶本體為一鋁板或一鋁合金板。其中該第一金屬層為一銅層或一銅合金層。其中該第一金屬層通過蒸鍍的手段而形成在該導線架的表面上。其中該第一金屬層的厚度不超過該料帶本體的厚度。還包括一第二金屬層，該第二金屬層設(shè)置在該上表面，所述LED芯片固定在該第
二金屬層上。其中該第二金屬層為一銀層或一銀合金層。其中該第二金屬通過蒸鍍的手段而形成在該上表面上。其中該絕緣座以埋入射出方式成型在該導線架上。還包括一第三金屬層，該第三金屬層迭置在該第一金屬層或該第二金屬層的表面。本實用新型具有的優(yōu)點在于與現(xiàn)由于技術(shù)相比，本實用新型在導線架相對于設(shè)置LED芯片的另一表面蒸鍍一層第一金屬層(如銅)，由于銅與錫的結(jié)合性高于鋁與錫的結(jié)合性，因此可借此提高導線架的沾錫效果，進而在過錫爐的制程中保持良好的沾錫特性，利于將表面黏著型LED穩(wěn)固地結(jié)合在電路板上；此外，本實用新型還在導線架的上表面(設(shè)置有LED芯片)蒸鍍一層第二金屬層(如銀)，由于銀的導電性高于鋁，因此可借此提高導線架與LED芯片之間的導電性，據(jù)此達到利用鋁或鋁合金構(gòu)成導線架的目的，進而降低產(chǎn)品的整體價格。

圖I為本實用新型中料帶本體的立體外觀示意圖；圖2為本實用新型中料帶結(jié)構(gòu)的剖視圖；圖3為本實用新型中料帶結(jié)構(gòu)與LED芯片的組合剖視圖；圖4為本實用新型中表面黏著型LED的組合首I]視圖；圖5為本實用新型中表面黏著型LED的另一實施例；圖6為本實用新型中表面黏著型LED的再一實施例。圖中I、Ia…料帶結(jié)構(gòu)；2、2a…LED 芯片；3…透光性樹脂；10、IOa…料帶本體；ll、lla …導線架；lll、112、llla、112a …表面;113…固晶區(qū);114…導接區(qū)；20、20a…第一金屬層；30、30a…絕緣座；40a…第二金屬層。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明，以使本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以更好的理解本實用新型并能予以實施，但所舉實施例不作為對本實用新型的限定。如圖I和圖2所示，分別為本實用新型的料帶本體的立體外觀示意圖及料帶結(jié)構(gòu)的剖視圖；本實用新型為一種復合金屬的料帶結(jié)構(gòu)1，其包括一料帶本體10、一第一金屬層20、及一絕緣座30。該第一金屬層20全面性地披覆在該料帶本體10上，該絕緣座30則是包覆部分的該料帶本體10而固定在具有該第一金屬層20的料帶本體10上。該料帶本體10主要以鋁金屬所構(gòu)成，其可為一鋁板或一鋁合金板。該料帶本體10包含至少一導線架11;本實用新型的第一實施例中，該料帶10可經(jīng)沖壓而形成有呈矩陣排列的多個導線架11，實際實施時不以此為限。[0039]該第一金屬層20成型在該料帶本體10 (導線架11)上；本實施例中，該第一金屬層20為一銅層或一銅合金層，且該第一金屬層20可通過蒸鍍或濺鍍等手段形成在該導線架11的表面111上。值得注意的是，該第一金屬層20的厚度并不限制，但最佳為不超過該料帶本體10的厚度。該絕緣座30成型在各該導線架11上；較佳地，該絕緣座30以埋入射出(Insermolding)方式成型在該導線架11上。如圖3所示，為本實用新型中料帶結(jié)構(gòu)與LED芯片的組合剖視圖；本實用新型的料帶結(jié)構(gòu)I主要是應用在表面黏著型LED上，該料帶結(jié)構(gòu)I用以承載一 LED芯片2。如圖3所示，該導線架11具有相對的一上表面111及一下表面112。該上表面111設(shè)置有該LED芯片2，該第一金屬層20則是設(shè)置在該下表面112。從圖中可看出，該絕緣座30成型在各該導線架11上并外露出該導線架11的部分上表面111，其外露的部分包含用以設(shè)置該LED芯片2的一固晶區(qū)113及電性連接該LED芯片2的一導接區(qū)114。據(jù)此，待該LED芯片2固置在該導線架11的固晶區(qū)113后,再通過打線接合技術(shù)(wire bonding)或是覆晶接合技術(shù)(flip chip bonding),將該LED芯片2電性連接至該導接區(qū)114,據(jù)此完成電性連接。如圖4所示，為本實用新型的表面黏著型LED的組合剖視圖；后續(xù)，再以透光性樹脂3等材料對該LED芯片2進行封合，并對該導線架11的接腳進行彎折，借此完成表面黏著型LED的封裝。從圖中可明顯看出，該第一金屬層20披覆在該導線架11的下表面112，因此，當進行表面貼合技術(shù)(Surface Mounted Technology, SMT)時，該表面黏著型LED在過錫爐的制程中，其導線架11的下表面112會因該第一金屬層20的存在而提高沾錫效果，進而穩(wěn)固地結(jié)合在電路板上，大為改善現(xiàn)有技術(shù)中沾錫不足的問題。如圖5所示，為本實用新型的表面黏著型LED的另一實施例；本實施例與第一實施例大致相同，料帶結(jié)構(gòu)Ia包括一料帶本體10a、一第一金屬層20a、及一絕緣座30a,該料帶本體IOa包含至少一導線架11a。該導線架I Ia具有相對的一上表面11 Ia及一下表面112a，其中，上表面11 Ia設(shè)置有LED芯片2a。該第一金屬層20a設(shè)置在該下表面112a,其可設(shè)為一銅層,本實施例與第一實施例不同的地方在于該料帶結(jié)構(gòu)Ia還包括一第二金屬層40a。該第二金屬層40a可為一銀層或一銀合金層，但不以此為限，該第二金屬層40a通過蒸鍍或濺鍍等手段而形成在該上表面111a，該第二金屬層40a的設(shè)置可增加該上表面Illa的導電性；因此本實施例中，該LED芯片2a固定在該第二金屬層40a上，借此提高該導線架Ila與該LED芯片2a之間的導電性。如圖6所示，顯示本實用新型的表面黏著型LED的再一實施例；值得一提的是，本實用新型的料帶結(jié)構(gòu)Ia還可包括一第三金屬層50a、50a’。該第三金屬層50a迭置在該第一金屬層20a的表面,或者,該第三金屬層50a’也可迭置在該第二金屬層40a的表面；此外，該第三金屬層50a、50a’的材質(zhì)并不限制，如設(shè)為一金箔層等，其可視使用需求而加以調(diào)難
iF. O以上所述實施例僅是為充分說明本實用新型而所舉的較佳的實施例，本實用新型的保護范圍不限于此。本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實用新型基礎(chǔ)上所作的等同替代或變換，均在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。本實用新型的保護范圍以權(quán)利要求書為準。
權(quán)利要求1.一種復合金屬的料帶結(jié)構(gòu)，其承載一 LED芯片，其特征在于，該料帶結(jié)構(gòu)包括一料帶本體，該料帶本體包含至少一導線架，該導線架具有相對的一上表面及一下表面，該上表面設(shè)置有所述LED芯片；一第一金屬層，設(shè)置在該下表面；以及一絕緣座，成型在各導線架上并外露出設(shè)置所述LED芯片的一固晶區(qū)及電性連接所述LED芯片的一導接區(qū)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的復合金屬的料帶結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該料帶本體為一鋁板或一招合金板。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的復合金屬的料帶結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該第一金屬層為一銅層或一銅合金層。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或3所述的復合金屬的料帶結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該第一金屬層通過蒸鍍的手段而形成在該導線架的表面上。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的復合金屬的料帶結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該第一金屬層的厚度不超過該料帶本體的厚度。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的復合金屬的料帶結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括一第二金屬層，該第二金屬層設(shè)置在該上表面，所述LED芯片固定在該第二金屬層上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的復合金屬的料帶結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該第二金屬層為一銀層或一銀合金層。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的復合金屬的料帶結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該第二金屬通過蒸鍍的手段而形成在該上表面上。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的復合金屬的料帶結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該絕緣座以埋入射出方式成型在該導線架上。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的復合金屬的料帶結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括一第三金屬層，該第三金屬層迭置在該第一金屬層或該第二金屬層的表面。
專利摘要本實用新型為一種復合金屬的料帶結(jié)構(gòu)，包括料帶本體、第一金屬層及絕緣座，料帶本體主要以鋁金屬構(gòu)成，料帶本體包含至少一導線架，導線架具有相對的上表面及下表面，上表面設(shè)置有LED芯片，第一金屬層設(shè)置在下表面，絕緣座成型在各導線架上并外露出設(shè)置LED芯片的固晶區(qū)及電性連接LED芯片的導接區(qū)。由該料帶結(jié)構(gòu)的設(shè)置來提高導線架的沾錫效果，以穩(wěn)固地結(jié)合在電路板上。
文檔編號H01L33/62GK202772191SQ201220430288
公開日2013年3月6日 申請日期2012年8月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月28日
發(fā)明者林士杰, 曾紹誠 申請人:一詮精密工業(yè)股份有限公司