專利名稱：一種抗電磁干擾的電纜組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種低壓電氣控制的接線裝置，尤其涉及一種抗電磁干擾的電纜組件。
背景技術(shù)：
在電子領(lǐng)域，電子設(shè)備引發(fā)的電磁干擾問(wèn)題比較嚴(yán)重，甚至影響設(shè)備的正常運(yùn)行。如何有效防止電磁干擾，保證設(shè)備正常運(yùn)行，是人們一直希望解決的問(wèn)題。現(xiàn)有的抗電磁干擾的方法是在電纜外設(shè)置一個(gè)屏蔽體，這種方式受殼體材料、形狀及大小限制且屏蔽層的厚度不易設(shè)置均勻。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是現(xiàn)有的電纜組件抗電磁干擾的方式受殼體材料、形狀及大小限制且屏蔽層厚度不易設(shè)置均勻，為此提供一種在電纜組件外設(shè)置復(fù)合屏蔽層以抗電磁干擾的電纜組件。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:一種抗電磁干擾的電纜組件，它包括電纜、適配在電纜一端的連接器外殼和與連接器外殼相適配的連接器插座，所述電纜外包覆有屏蔽層。上述方案中所述屏蔽層是鍍銅作底層鍍鎳作面層的復(fù)合鍍層。本實(shí)用新型的有益效果是通過(guò)在電纜外包覆一層能屏蔽電磁干擾的復(fù)合層來(lái)取代以往的屏蔽體，既不受殼體材料、形狀及大小限制，也不會(huì)造成屏蔽層的厚度不均勻，鍍層均勻且附著力強(qiáng)。

圖1是本實(shí)用新型示意圖；圖中，1、連接器外殼，2、連接器插座，3、屏蔽層，4、電纜。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說(shuō)明。如圖1所示，本實(shí)用新型包括電纜4、適配在電纜一端的連接器外殼I和與連接器外殼相適配的連接器插座2，所述電纜4外包覆有屏蔽層3。作為本實(shí)用新型的優(yōu)選例，屏蔽層3是鍍銅作底層鍍鎳作面層的復(fù)合鍍層。這種復(fù)合鍍層屏蔽效果可達(dá)SOdB以上，不受殼體形狀和大小的限制，且鍍層均勻附著力強(qiáng)。在制作電纜組件時(shí)，屏蔽層應(yīng)兩端接地，安裝屏蔽導(dǎo)線時(shí)要求屏蔽層應(yīng)盡可能近地靠近剝離出的芯線，導(dǎo)線的屏蔽層應(yīng)一直延伸到連接器內(nèi)部，以減少各導(dǎo)線之間的耦合。采用非電解電鍍法把金屬鍍到電纜外的ABS等工程塑料表面。該方法是目前塑料表面金屬化用得最多、效果最好的一種方法，也是目前唯一不受殼體材料、形狀及大小限制且能獲得厚度均勻?qū)щ妼拥姆椒ā?br> 權(quán)利要求1.一種抗電磁干擾的電纜組件，它包括電纜(4)、適配在電纜一端的連接器外殼(I)和與連接器外殼相適配的連接器插座(2 )，其特征是所述電纜(4 )外包覆有屏蔽層(3 )。
2.按權(quán)利要求1所述的一種抗電磁干擾的電纜組件，其特征是所述屏蔽層(3)是鍍銅作底層鍍鎳作面層的復(fù)合鍍層。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種抗電磁干擾的電纜組件，它包括電纜(4)、適配在電纜一端的連接器外殼(1)和與連接器外殼相適配的連接器插座(2)，所述電纜(4)外包覆有屏蔽層(3)。本實(shí)用新型的有益效果是通過(guò)在電纜外包覆一層能屏蔽電磁干擾的復(fù)合層來(lái)取代以往的屏蔽體，既不受殼體材料、形狀及大小限制，也不會(huì)造成屏蔽層的厚度不均勻，鍍層均勻且附著力強(qiáng)。
文檔編號(hào)H01B7/17GK202930701SQ20122060661
公開(kāi)日2013年5月8日 申請(qǐng)日期2012年11月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月16日
發(fā)明者蔣軍, 宋淮北, 楊滿玲 申請(qǐng)人:安徽藍(lán)盾光電子股份有限公司