具有翻轉(zhuǎn)式球接合表面的雙層級引線框架及裝置封裝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明揭示一種引線框架(101、102)、一種裝置封裝(400)及一種經(jīng)配置以獲得薄輪廓且經(jīng)改進的熱性能的構(gòu)造方法。本發(fā)明的引線框架包含布置于引線框架引線(101)的遠端上方的隆起裸片附接襯墊(102)。封裝(400)將進一步包含裸片(401)，在一個實例中，所述裸片(401)使用球接合(402)與所述隆起裸片附接襯墊(102)的底側(cè)表面電耦合，此整體被密封于暴露所述裸片(401)的底部部分(401b)及引線(111)的一部分的囊封劑(405)中。本發(fā)明還揭示此類封裝的雙引線框架堆疊，以及制造方法。
【專利說明】具有翻轉(zhuǎn)式球接合表面的雙層級引線框架及裝置封裝
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明大體來說涉及半導體裝置封裝及相關(guān)聯(lián)引線框架；且特定來說，涉及具成本效益且耐熱的封裝及在實施時提供低封裝輪廓及有效熱耗散的封裝方法。
【背景技術(shù)】
[0002]用于制造電子裝置的現(xiàn)有封裝解決方案使用若干種封裝技術(shù)。此類裝置可使用可在使用期間變得相當熱的所謂的嵌入式裝置。此類裝置處理熱量問題的一種方式是形成無引線引線框架封裝，其將經(jīng)封裝裸片的底部部分暴露于周圍環(huán)境，從而使得能夠通過周圍環(huán)境排放熱量?；蛘撸杀┞堵闫牡撞坎糠智医又蛊渑c電路板接觸，從而使得其能夠?qū)崃恐苯优欧诺剿霭逯小Ｍǔ?，為了實現(xiàn)此配置，封裝使用無引線引線框架來實現(xiàn)所要性質(zhì)。在此實施方案中，使用線接合將集成電路(IC)裝置的輸入/輸出(I/O)連接器與外部弓I線電連接。雖然此封裝對于廣泛的裝置有效，但其經(jīng)受一些限制。
[0003]圖1圖解說明現(xiàn)有技術(shù)無引線引線框架的一方面及關(guān)于使用此類引線框架配置的封裝可能遇到的一些困難。此處，封裝I包含布置于引線框架的裸片附接襯墊(此視圖中未展示)上的集成電路裸片2。裸片2布置于所述引線框架上使得引線框架外圍包含一組引線3。此處，展示具有六十個引線2的相對高密度結(jié)構(gòu)。引線3使用線接合5與I/O觸點4電連接。在具有高線接合密度的小裸片中，在普通的制作期間可能會遇到嚴重的困難。在此類高密度線接合環(huán)境中，若干個封裝可靠性問題變得更令人擔心。此類高密度封裝環(huán)境往往遭受不粘引線上第二接合(NSOL)、不粘襯墊上接合(NSOP)、楔形接合舉離故障、線接合頸應(yīng)力及線偏移問題的發(fā)生的增加。
[0004]如此處所使用，線偏移是指其中所有線接合就位且封裝準備好用于囊封的狀況。將模制材料與裸片的剩余部分一起注射到模具空間中。大部分材料的流動可使線偏轉(zhuǎn)成不合意配置，從而導致若干種故障機制或性能降低畸變。
[0005]另外，當在裸片的頂部上形成線接合時，難以(如果不是不可能的話)在線接合及IC芯片的頂部上形成所添加的組件。因此，經(jīng)堆疊芯片配置及裝置并不十分適于現(xiàn)有的封裝構(gòu)造方法。
[0006]出于這些及其它原因，此類封裝的經(jīng)改進設(shè)計在業(yè)內(nèi)將為有幫助的。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明揭示封裝配置及方法。
[0008]一個實施例提供一種具有導電下部及上部部分的翻轉(zhuǎn)式引線框架。所述上部部分具有大體布置于所述引線框架的上部部分中的隆起芯片安裝襯墊。所述隆起芯片安裝襯墊包含從所述襯墊延伸的引線且包含遠離所述隆起芯片安裝襯墊延伸且向下延伸到所述觸點平面中的引線。所述引線包括用于將裸片與引線框架安裝在一起的電觸點。
[0009]另一實施例提供一種與引線框架安裝在一起的集成電路(IC)裸片封裝。所述引線框架包括具有上部及下部部分的導電結(jié)構(gòu)，使得隆起芯片安裝襯墊布置于上部平面中且使得IC裸片安裝到其。所述引線框架的下部部分界定至少一個引線延伸到其中的觸點平面。裸片(舉例來說)使用焊料球與所述隆起芯片安裝襯墊耦合，借此在所述裸片與隆起芯片安裝襯墊之間建立至少一個電連接。且使得所述裸片的底部表面向下面向所述引線框架的下部部分。形成囊封所述裸片的模具封套。在一些實施例中，另一電路元件可與所述隆起芯片安裝襯墊的頂部表面耦合且被囊封。
[0010]在一些實施例中，第二引線框架與IC裸片耦合。所述第二引線框架布置于所述裸片下方及第一引線框架的隆起部分下方。
[0011]另一實施例提供一種半導體封裝方法，其包含提供第一引線框架，所述第一引線框架具有隆起接合襯墊及遠離所述隆起接合襯墊延伸的一組引線使得所述引線的遠端部分在所述隆起接合襯墊下方延伸到觸點平面。半導體裸片在所述裸片的頂部表面上具有與所述隆起接合襯墊電耦合的電觸點。所述安裝進一步經(jīng)布置使得所述裸片的底部背離所述隆起接合襯墊。將所述裸片及第一引線框架囊封于由模制材料制成的模具封套中，借此將所述裸片囊封于封裝中使得在經(jīng)囊封封裝的底部部分處暴露所述裸片的底部部分且使得所述引線的遠端的至少一部分暴露于所述模具封套外側(cè)。
[0012]在另一相關(guān)聯(lián)方法中，將第二引線框架與所述封裝安裝在一起使得其與所述裸片的底部熱接觸。還可使用共用襯底將所述封裝一起形成于大陣列中且接著對其進行單個化以形成個別化的封裝。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1是己知集成電路封裝的一部分的平面圖。
[0014]圖2(a)及2(b)是展示具有根據(jù)本發(fā)明的原理構(gòu)造的隆起芯片安裝襯墊的引線框架實施例的底部部分及頂部部分的透視圖。
[0015]圖3(a)及3(b)是根據(jù)本發(fā)明的原理構(gòu)造的第一引線框架實施例的俯視平面圖及側(cè)視圖。
[0016]圖4(a)_4(c)是根據(jù)本發(fā)明的原理描繪的各種封裝實施例的側(cè)視截面圖。
[0017]圖4(d)是從底部展示的平面圖，其展示根據(jù)本發(fā)明的實施例的模具帽、裸片的底部部分及引線。
[0018]圖5是描繪根據(jù)本發(fā)明的原理構(gòu)造封裝實施例的一個適合方法實施例的流程圖。
[0019]圖6(a)_6(c)是根據(jù)本發(fā)明的實施例使用定位夾具的封裝制作工藝的部分的一個實施例的圖形視圖。
[0020]圖7是集成電路封裝的透視圖，其展示封裝實施例的底部處的經(jīng)暴露引線及裸片附接襯墊。
[0021]圖8是根據(jù)本發(fā)明的實施例構(gòu)造的雙引線框架集成電路封裝的側(cè)視橫截面圖。
[0022]圖9是可在根據(jù)本發(fā)明的原理構(gòu)造的雙引線框架實施方案的實施例中使用的第二引線框架的平面圖。
[0023]圖10(a)是經(jīng)堆疊第一及第二引線框架的平面圖，其圖解說明根據(jù)本發(fā)明的原理構(gòu)造的雙引線框架實施方案的方面。
[0024]圖10(b)是一對引線框架的一個實施例的截面圖，其經(jīng)布置使得當被堆疊時，第一引線框架的一部分經(jīng)布置使得第二引線框架的一部分通過所述第二引線框架的隆起/降低部分。
[0025]圖11是根據(jù)本發(fā)明的原理構(gòu)造雙引線框架封裝實施例的一個適合方法實施例的流程圖。
【具體實施方式】
[0026]本發(fā)明描述半導體封裝及構(gòu)造方法的各種實施例。本發(fā)明還描述一種適合于供在IC封裝實施方案中使用的相關(guān)引線框架。所揭示的實施例描述一種有利于薄輪廓IC封裝的構(gòu)造的隆起或翻轉(zhuǎn)式引線框架及相關(guān)聯(lián)封裝實施方案。此類封裝包含但不限于具有單個或多個電子或電裝置的單層級及多層級封裝。
[0027]在一個實施方案中，提供供在許多應(yīng)用中使用的替換封裝及結(jié)構(gòu)。特定實施例預期使用本發(fā)明的引線框架及封裝構(gòu)造來替換或增強現(xiàn)有的無引線引線框架封裝。預期此類封裝用于多芯片封裝、電力轉(zhuǎn)換器封裝、具有布置于多個層級中的裝置的封裝以及并入有無源電路以及有源電路兩者的封裝的用途。
[0028]簡要地指出影響無引線引線框架封裝或并入有高密度的線接合的封裝的若干種故障模式。根據(jù)許多實施例，使用具有隆起部分及下部部分的引線框架來既嚙合裸片的頂部上的觸點且又在裸片的下部部分處提供充分電接觸表面。
[0029]圖2(a)展示適合翻轉(zhuǎn)式引線框架100的一個實例，其是從所述引線框架上方觀看的。圖2(b)展示同一引線框架100，其是從下方觀看的。如本文中所指代，此類引線框架包括翻轉(zhuǎn)式引線框架。一股來說，此類翻轉(zhuǎn)式引線框架100包含上部部分及下部部分。本發(fā)明具體預期許多其它配置及相關(guān)聯(lián)實施例。
[0030]引線框架100包含具有適合于在上面安裝有一集成電路裸片(或多個集成電路裸片)的隆起芯片安裝襯墊102 (或隆起裸片接合襯底)的上部部分。一股來說，隆起芯片安裝襯墊102具有遠離隆起部分102延伸的多個引線101。在此實施例中，一組引線101從居中布置的隆起芯片安裝襯墊102延伸，使得引線101朝向引線框架100的外邊緣延伸。重要地，引線101向下延伸到引線框架的下部部分以在不同于經(jīng)抬高隆起芯片安裝襯墊102的平面的平面中形成觸點111的布置。一股來說，隆起芯片安裝襯墊102從布置于較低層級處的觸點111 “翻轉(zhuǎn)”。
[0031]在其它實施例中，許多配置及布置為可能的。舉例來說，隆起芯片安裝襯墊102可偏移到一側(cè)。而且，引線101可沿許多不同方向從隆起芯片安裝襯墊102延伸。
[0032]如上文所指示，重要地，引線101的遠端部分可垂落到引線框架100的下部部分以形成導電觸點111。在一些實施例中，引線101配置可包含彎曲部分101，其具有將觸點重新定向到位于隆起芯片安裝襯墊102的平面下方的第二平面的一個、兩個或兩個以上彎曲部分。在使用中，觸點111將通常與其它電路元件、電路板等電連接。然而，還預期引線101及觸點111經(jīng)配置以實現(xiàn)使得能夠遠離隆起芯片安裝襯墊101引導熱量的熱路徑。通常，觸點111將位于引線101的遠端處。在一個實施例中，引線101包括向下彎部及在由隆起芯片安裝襯墊界定的平面下方的經(jīng)布置以將觸點111定位于引線框架100的下部部分處的第二彎部。雖然此處展示具有六十個引線101，但本發(fā)明預期具有更多引線或更少引線的實施例。
[0033]一股來說，所述引線框架由任何導電材料形成。銅即構(gòu)成一種適合引線框架材料。然而，此類引線框架100可由其它材料或?qū)訅航Y(jié)構(gòu)以及各種其它類型的導電襯底形成。在具有此類隆起表面的一個實施例中，發(fā)明人預期，使用薄金屬或?qū)щ姳∑瑏硇纬梢€框架。此薄度將使得能夠在普通的沖壓工藝中將引線框架彎曲成適當形狀。舉例來說，在一個實施方案中，引線框架由厚度在大約0.10密耳(2.5微米(μπι))到大約0.20密耳(5μπι)的范圍中的銅或銅合金材料構(gòu)造而成。發(fā)明人理解，具有大約0.15密耳厚的厚度的引線框架適合于本發(fā)明的許多實施例。
[0034]參考圖2(b)，展示隆起芯片安裝襯墊102的底部表面121。通常，底部表面121的部分專用于球附接位點122。在最簡單形式中，球附接位點122僅為引線框架的隆起部分102的部分，其除提供適合于與其它電路元件的電接觸之外不具有特殊屬性。然而，在一個有吸引力的實施例中，球附接位點122為適合于與焊料球進行良好彈性導電接觸的實質(zhì)上平坦表面。此類球附接位點122可由增強粘附性的材料(例如，鈦或其它材料)制成或電鍍有所述材料。在另一相關(guān)方法中，球附接位點122可包括隆起接合襯墊。應(yīng)指出，其它實施例可包含布置于隆起部分102的頂部表面上的球附接位點。一股來說，球附接位點122用于將裸片的1/0(輸入/輸出)連接器與引線101電連接。更一股來說，球附接位點122可用于將電路元件與引線框架100電連接。
[0035]隆起芯片安裝襯墊102可進一步包括模具流動孔口 124。這些孔口可用于數(shù)個功能。所述特征的一個特別有用的方面為，在裝置及相關(guān)聯(lián)引線框架的囊封期間，模具流動孔口 124使得模制材料能夠以從囊封劑空間中擠出氣泡借此減少模具帽中的缺陷的發(fā)生率的方式流動到囊封劑空間中。另外，模具流動孔口 124使得囊封劑能夠流動穿過開口，且接著在固化后即刻提供將囊封劑較牢固地鎖定到引線框架102從而增加耐分層性的機械鎖定效應(yīng)。此增加所得封裝的結(jié)構(gòu)完整性且大大地改進相關(guān)聯(lián)裸片、模具帽及封裝作為整體的耐濕性。此類囊封劑由許多材料構(gòu)成，包含但不限于環(huán)氧樹脂、塑料或其它模制材料。通常，這些材料為電絕緣模制材料。特別有吸引力的材料包含塑料、環(huán)氧樹脂、可b階化材料、低CTE材料以及一股技術(shù)人員用于囊封電子封裝的任何囊封劑及模制材料。
[0036]引線框架100的實施例可進一步包含臨時將引線101及隆起部分102 —起耦合于引線框架100上的系桿104?；蛘?，可使用一個以上系桿來臨時將引線101及隆起部分102耦合到引線框架100。一旦引線框架100被組裝并囊封，便可在單個化期間或在另一囊封后工藝期間容易地切除或以其它方式移除所述系桿。
[0037]另外，引線框架100的實施例可包含用于將引線框架100緊固到安裝夾具的對準特征128。舉例來說，這些特征可包含但不限于布置于引線框架上以將所述引線框架附接到安裝夾具的一個或一個以上固持臂128或孔口。經(jīng)緊固的引線框架可實現(xiàn)裸片到引線框架100上的有效安裝、有效對準及球接合、與引線框架堆疊的其它引線框架的有效對準、用以形成最終封裝的有效囊封等等。在于圖2(幻、2 03)、3(&)及3(b)(以及其它)中所描繪的實施例中，展示引線框架100具有配置為四個固持臂128的緊固特征?？筛鶕?jù)相關(guān)聯(lián)引線框架的需要添加更多(或更少)此類特征128。一種特別常見的方法是包含包括孔口的對準特征，所述孔口形成于引線框架的一部分上使得當所述孔口與安裝夾具的互補特征對準時，所述框架處于正確定向及對準以供進一步處理。如一股技術(shù)人員將明了，可采用緊固及對準特征的許多不同配置來使得能夠?qū)⒖蚣芫o固到安裝卡具或夾具。應(yīng)指出，取決于對準特征的類型，可使用一個或許多此類特征(及互補特征)以使得能夠?qū)⒁€框架緊固到安裝夾具。
[0038]圖3(a)展示引線框架100的一部分，其是從引線框架100下方觀看的。清晰可見的是隆起芯片安裝襯墊102與引線101及觸點111以及球附接位點122之間的關(guān)系。在此實施例中，球附接位點122包括由降低部分(此處稱為槽溝125)環(huán)繞的適合于球接合的隆起特征。槽溝125鄰近于球附接位點122而布置。槽溝122圍繞每一球附接位點122界定大體經(jīng)布置以防止焊料從一個球附接位點122流動到另一球附接位點借此無意地將兩個焊料球連接短接在一起的凹陷區(qū)。一股來說，通過蝕刻隆起芯片安裝襯墊102的部分來形成槽溝122?？墒褂卯a(chǎn)生凹入槽溝的其它方法。舉例來說，在一種情況中，也可使用選擇性地掩蔽引線框架(舉例來說，掩蔽槽溝部分以使球附接位點未掩蔽)且接著電鍍引線框架來增堆球附接位點122，從而使經(jīng)掩蔽部分構(gòu)成槽溝。在一個實例中，0.15密耳厚的引線框架100具有向引線框架100的隆起部分102中蝕刻大約0.075密耳深的半組經(jīng)蝕刻槽溝125。應(yīng)注意，球接合位點122也通常稱為球接合襯墊。球接合位點122可為任何大小及尺寸，但通常為正方形形狀，具有大約為所使用的焊料球的大小的大小。在一個實例中，使用在一側(cè)上具有大約100微米的尺寸的接合位點122。但此類接合襯墊可廣泛地介于任何大小范圍內(nèi)。適合槽溝也可為任何適合大小。通常，此類槽溝被蝕刻到引線框架的深度的一半，但并不存在對此操作的要求。在此實施例中，所描繪的槽溝為大約50微米寬。
[0039]圖3(b)是引線框架100的橫截面圖。清晰可見的是隆起芯片安裝襯墊102布置于引線框架的上部部分中借此界定引線框架100的相關(guān)聯(lián)上部平面301。還展示所述隆起芯片安裝襯墊與布置于引線框架100的下部部分處的觸點111之間的關(guān)系。在此實例中所描繪的觸點111布置于引線101 (包含IOlb)的在隆起芯片安裝襯墊102下方于第二下部觸點平面302中延伸的遠端處。還展示引線101的彎曲部分101b，其將引線的遠端向下引導以在引線框架100的下部部分處形成觸點111。
[0040]引線框架100的上部部分大體描述所述引線框架的包含隆起芯片安裝襯墊102的部分。下部部分大體由顯著位于隆起芯片安裝襯墊102下方的引線101的觸點111部分界定。上部平面301與下部平面302之間的距離可為方便于用戶的任何距離。方便實施例使用上部平面301與下部平面之間大約為并入有引線框架100的裸片的高度的距離。一股來說，裸片的頂部將與隆起芯片安裝襯墊102的下部表面緊密物理接近且電接觸，且裸片的底側(cè)將大體位于觸點111的平面中。因此，高度大致約為將與引線框架100—起使用的裸片。在一個實例中，隆起部分在觸點上方大約0.3-0.8毫米。在一些情況中，此可產(chǎn)生具有小于Imm聞的聞度的極緊湊封裝。
[0041]圖4(a)_4(d)的橫截面圖描繪根據(jù)本發(fā)明的原理構(gòu)造的封裝的幾個實施例。
[0042]舉例來說，圖4 (a)描繪使用例如先前所描述的翻轉(zhuǎn)式引線框架100的封裝400的一個實施例。在此封裝400中，集成電路裸片401使用焊料球402與翻轉(zhuǎn)式引線框架的隆起芯片安裝襯墊102電連接。焊料球402將裸片401的頂部上的電觸點與引線框架100電連接(例如，在球附接位點122處)。一股來說，裸片401的頂部上的裸片I/O觸點與引線框架100的引線101 (及因此觸點111)電耦合以提供在裸片401的底部處的電連接。此類觸點還可包含接地以及各種各樣的所需電連接。在此實施例中，裸片401及隆起芯片安裝襯墊102囊封于由囊封劑材料制成的模具帽405中。此外，在此實施例中，引線框架100由形成模具封套的囊封劑材料405嵌入。在此特定實施例中，囊封劑材料405完全圍封引線框架的翻轉(zhuǎn)式部分(隆起芯片安裝襯墊102)且暴露觸點111的底部部分及裸片401的底部表面(一股來說，裸片附接表面401b)。而且，展示囊封劑流動穿過模具流動孔口 124，所述囊封劑在固化后也即刻充當幫助將囊封劑、引線框架及裸片緊固在一起的模具鎖。此配置形成緊湊的低輪廓封裝?？稍跓o限制的情況下形成任何高度的實施例。在一個實施例中，可使用具有在0.6-0.8mm的范圍內(nèi)的高度的封裝?？墒褂脤拸V范圍的囊封劑來形成此類模具封套。通常，這些材料為電絕緣模制材料。實例包含但不限于塑料、環(huán)氧樹脂、可b階化材料、低CTE材料以及一股技術(shù)人員用于囊封電子封裝的任何其它適合囊封劑及模制材料。
[0043]圖4(b)的橫截面圖描繪使用(舉例來說)例如先前所描述的翻轉(zhuǎn)式引線框架100的封裝410的另一實施例。在此封裝410中，集成電路裸片411使用焊料球412與翻轉(zhuǎn)式引線框架100的隆起芯片安裝襯墊102電連接。焊料球412將裸片411的頂部上的電觸點與引線框架100電連接(例如，在球附接位點122處)。裸片411及引線框架102也囊封于由囊封劑材料制成的模具帽415中。在此實施例中，引線框架100的上部表面102t(S卩，在上面安裝裸片411的裸片安裝表面的相對側(cè)上的那個表面)由模具帽415暴露。因此，頂部表面102t可暴露于周圍環(huán)境或選擇性地與散熱器耦合以增強封裝410的冷卻性質(zhì)。在此特定實施例中，囊封劑材料415暴露引線框架的上部部分(例如，隆起芯片安裝襯墊102的一部分)且還暴露觸點111的底部部分及一股來說裸片411的底部表面(一股來說，裸片附接表面411b)。此配置形成具有經(jīng)增強熱性質(zhì)的緊湊低輪廓封裝。
[0044]圖4(c)的橫截面圖描繪使用(舉例來說)例如先前所描述的翻轉(zhuǎn)式引線框架100的封裝420的另一實施例。在此封裝420中，集成電路裸片421使用焊料球422與翻轉(zhuǎn)式引線框架100的隆起芯片安裝襯墊102電連接。焊料球422將裸片421的頂部上的電觸點與引線框架100電連接(例如，在球附接位點122處)。在添加的特征中，引線框架100在隆起芯片安裝襯墊102的上部表面上進一步支撐一個或一個以上額外電路元件426、427。元件426、427可包括包含有源電路元件的任何類型的電路。然而，更通常地，電路元件426、427包括無源電路。這些元件可使用若干種方法中的任一者與引線框架100(或裸片421)電耦合。然而，在一個特別有用的實施例中，電路元件426、427使用焊料膏材料428與隆起芯片安裝襯墊102耦合。借助焊料膏材料428處理引線框架100或電路元件426、427，接著使焊料膏材料428回流以將電路元件426、427耦合到隆起芯片安裝襯墊102。
[0045]將裸片411及引線框架100以及其它電路元件426、427囊封于由囊封劑材料制成的模具帽425中。在此實施例中，引線框架100以及電路426、427的上部部分可由模具帽415覆蓋。如之前所述，囊封劑材料425還暴露觸點111的底部部分及一股來說裸片421的底部表面(一股來說，裸片附接襯墊421b)。此配置形成具有形成于離散封裝中的大量系統(tǒng)的緊湊低輪廓封裝。
[0046]圖4(d)是從根據(jù)本發(fā)明的實施例的具有囊封劑模具帽405、裸片401的經(jīng)暴露底部表面401b及相關(guān)聯(lián)引線111的底部表面的經(jīng)組裝封裝實施例(舉例來說，圖4(a)的實施例)400的底部展示的平面圖。
[0047]圖5表達用于形成此類封裝的一種典型工藝。所述工藝通過提供引線框架而開始。通常，此將通過從導電材料薄片沖壓出引線框架并接著提供其以供使用來完成。在一個實例中，可使用所屬領(lǐng)域的一股技術(shù)人員己知的標準沖壓工藝將15密耳厚的銅薄片沖壓成適當配置。也可使用其它導電材料或分層襯底。舉例來說，可形成具有隆起芯片安裝襯墊及一系列引線的引線框架。為清晰起見，現(xiàn)在可以說，引線可包含接合襯墊、接地引線(任選地具有隆起部分)及I/o引線(也任選地具有隆起部分)及其它結(jié)構(gòu)。在一個實例中，根據(jù)本發(fā)明的原理，可沖壓銅薄片以形成引線框架。重要地，且通常，可在襯底上形成引線框架，所述襯底安裝許多此類引線框架?？刹捎孟禇U在處理期間將引線框架的特征維持于適當位置中。此項技術(shù)中己知此類引線框架襯底及系桿實施方案。
[0048]因此，重要地，所提供的引線框架包括提供隆起芯片安裝襯墊。通常，將在安裝夾具上布置所述引線框架以供進一步處理(步驟501)。舉例來說，將引線框架的緊固特征與夾具的互補對準特征嚙合以將引線框架正確地定位且牢固地固持于所要定向中。通常，將在夾具上布置上面形成有多個引線框架的材料薄片以準備好供進一步處理。
[0049]關(guān)于圖6(a)以圖形方式圖解說明并描述此操作的一個簡化實例。將引線框架611布置于安裝夾具601上以供進一步處理。雖然此處描繪為單個引線框架611，但通常使用包括布置于單個上襯底的多個引線框架的襯底。引線框架611包含隆起芯片安裝襯墊612。此處，展示引線框架611“倒置”地安置于夾具601上。在此實施方案中，將引線框架611的緊固特征613與夾具601的互補對準特征603嚙合。舉例來說，引線框架611的緊固特征613可僅為布置于引線框架611中的一個或一個以上孔。夾具601的互補對準特征603可僅包含經(jīng)布置以緊貼地配合引線框架601的孔的一組互補部件(例如，栓釘)。整個布置經(jīng)工程設(shè)計使得引線框架601獲得在夾具601上的所要對準。特別指出，此安裝夾具的使用并非必需的但在許多實施例中為有幫助的。
[0050]所述工藝通過將集成電路裸片631 (或其它電子封裝)安裝于引線框架上而繼續(xù)(步驟503)。通常，此將通過將多個焊料球632放置于引線框架611的底部表面上來完成。此可用于將裸片631與引線框架611的引線及其它接合表面互連。舉例來說，焊料球可經(jīng)形成以與引線框架的I/O引線、接地引線、熱量流動路徑及其它表面中的至少一者互連。通常，所述焊料球?qū)⒎胖糜谝€框架的經(jīng)處理以用于適合焊料球接合表面的球附接位點上。作為替代方案，焊料球可在與引線框架配合之前布置于裸片631上。
[0051]接著，可將裸片631與引線框架611配對。此可使用數(shù)個不同方法來完成。舉例來說，可使用取放機器來相對于引線框架611定位裸片631。此SMT (表面安裝技術(shù))“取放”機器的一個實例為由半導體設(shè)備公司(Semiconductor Equipment Corporation)生產(chǎn)的Mode 1830取放系統(tǒng)或由西門子AG制造的X西門子SIPLACE80-S20PCB貼裝(On-sent)機器，以及許多其它機器。
[0052]一股來說，在頂部裸片表面631t面向引線框架611且與其電連接的情況下安裝裸片631。接著使裸片631、焊料球632及引線框架601的組合經(jīng)受回流以將裸片631與引線框架601安裝在一起。可將隆起芯片安裝襯墊612相對于下部觸點平面614設(shè)定為若干個高度。所述高度可取決于封裝設(shè)計的需要而變化。然而，在優(yōu)選實施例中，隆起芯片安裝襯墊612的高度使得當裸片631借助焊料球632安裝到襯墊612且經(jīng)受回流時，裸片的底部表面631b可位于與引線框架611的底部表面(特定來說，引線615的底部表面)實質(zhì)上相同的平面614中。當然，可布置其中引線框架的底部從完成的封裝突出或替代地凹入于引線框架內(nèi)并覆蓋有囊封劑使得其不被所述封裝暴露的其它實施例。
[0053]取決于最終實施例的性質(zhì)，采取稍微不同的工藝。設(shè)計確定指示進一步工藝步驟(步驟504)。[0054]接著借助囊封劑材料625來處理引線框架611及相關(guān)聯(lián)球接合元件、引線及其它觸點以密封裸片及球接合以及引線的部分(步驟505)。可使用所屬領(lǐng)域的一股技術(shù)人員己知的若干種眾所周知囊封工藝來完成此囊封工藝。雖然此處展示為在夾具上的適當位置中進行囊封，但情況并非需要如此且可在別處(例如，在模具工具處)執(zhí)行囊封。繼續(xù)，圖6(c)中展示經(jīng)囊封封裝的一個實施例(其實質(zhì)上類似于圖4(b)的實施例)。在所描繪的實施例中，囊封引線框架，其中引線框架的頂部暴露。但還可制作例如圖4(b)中所展示的實施例。應(yīng)指出，此囊封一股來說使用模具執(zhí)行，但在一些情況中(如此處所展示)可在夾具上或使用另一囊封模式來執(zhí)行。
[0055]另外，在一些實施例中，在引線框架的頂部表面上形成額外電路元件(步驟507)。在圖4(c)中，以非限制性實例的方式展示一個此種實施例。在一種方法中，可將第一裸片(例如，421)與引線框架(例如，102)安裝在一起且接著在倒裝芯片工藝中將引線框架翻轉(zhuǎn)，并施加額外電路元件。此類組件426、427可為任何類型，但發(fā)現(xiàn)無源組件為特別有用的。還可將附屬組件426、427與引線框架的頂部表面進行球接合，但可使用線接合及其它導電附接方法。此類組件還可經(jīng)受回流以完成球接合工藝。可在第一裸片421之前安裝組件426、427，以及相反情況。一旦將額外組件(例如，426、427)與引線框架102安裝在一起，便可對其進行囊封(步驟505)。
[0056]一旦使囊封劑固化并適當?shù)赜不?，封裝便可接著從引線移除臨時系桿(例如在引線框架中使用)以實現(xiàn)引線的單獨連接。通常，通過從襯底單個化封裝來促進此系桿移除，所述襯底包括許多此類封裝。所述系桿通常布置于用于單個化封裝的鋸割深蝕道中。因此，在將襯底切割成單獨封裝的過程中，系桿一股被移除。圖7中展示所得封裝的一個實例。在此視圖中，清晰地展示封裝700的模具帽，以及裸片的經(jīng)暴露底部部分701及外圍引線702。
[0057]發(fā)明人指出，這些工藝操作中的許多操作可以任何次序執(zhí)行或替代地一起執(zhí)行。由于填充有囊封劑的模具流動孔口的存在，完成的封裝能夠比JEDEC濕氣敏感度等級3標準更好地表現(xiàn)。事實上，本文所揭示的裝置的實施例可以JEDEC濕氣敏感度等級I標準表現(xiàn)。
[0058]此類封裝可通過球接合的使用而展現(xiàn)經(jīng)改進的電性能。另外，球接合的廣泛使用克服了現(xiàn)有技術(shù)線接合工藝中固有的困難中的許多困難。另外，借助底部處的大的經(jīng)暴露襯墊，此類封裝的熱性能為優(yōu)越的。另外，借助經(jīng)暴露引線框架布置(例如，如圖4(b)中所展示)，可實現(xiàn)更大的熱性能。
[0059]雖然一股揭示為單個引線框架裝置，但可形成其它封裝。舉例來說，現(xiàn)在參考圖8，其為封裝組合件800的雙引線框架實施例的橫截面圖。
[0060]在圖8(a)的實施例中，展示雙引線框架封裝800具有例如先前關(guān)于隆起芯片安裝襯墊所描述的“翻轉(zhuǎn)式”第一引線框架810。如之前所述，集成電路裸片801使用焊料球812與第一引線框架810的隆起芯片安裝襯墊電連接。焊料球812將裸片801的頂部上的電觸點與引線框架810電連接(舉例來說，例如在本文中別處所描述的球附接位點122處)。如之前所述，上部裸片觸點與引線框架810的引線電耦合以在封裝800的底部處提供電觸點814。
[0061]另外，第二引線框架811與裸片801的底部側(cè)耦合。此可使用焊料球來完成。然而，在優(yōu)選實施例中，可代替地使用焊料膏層813來將裸片801與第二引線框架811電及熱耦合。經(jīng)組裝的整體囊封于由例如己描述的囊封劑材料制成的模具帽805中。
[0062]此處，在此所描繪的實施例中，第一引線框架810的隆起芯片安裝襯墊的上部表面在襯墊的頂部處被暴露，此類似于先前所描述的圖4(b)中所展示的實施例。另外，第二引線框架813的底部表面在封裝的底部處被暴露，從而尤其提供用于封裝的大的經(jīng)暴露接合襯墊以及可用作用以將熱量遠離封裝轉(zhuǎn)移到封裝800可安裝到其上的表面上的大的熱表面。因此，底部引線框架811可作為散熱器而操作。
[0063]如之前所述，可使用如先前所描述的類似材料來形成這些第二引線框架811 (即，包含但不限于銅引線框架的導電材料)及囊封劑?？梢源朔绞綐?gòu)造類似低輪廓經(jīng)堆疊引線框架實施例。
[0064]另一實施例圖解說明具有例如先前關(guān)于隆起芯片安裝襯墊所描述的第一引線框架的特定雙引線框架封裝。如之前所述，集成電路裸片使用焊料球與第一引線框架的隆起部分電連接。所述焊料球?qū)⒙闫c引線框架電連接(舉例來說，在例如本文中別處所描述的球附接位點122處)。如之前所述，所述引線框架的引線延伸以在封裝的底部處提供電觸點 864。
[0065]第一引線框架具有與裸片的接地觸點電耦合的接地突片。如之前所述，此耦合可借助焊料球或其它導電方法來完成。在此視圖中，展示模具流動孔口的幾個實例。
[0066]另外，第二引線框架與裸片的底部側(cè)耦合。此第二引線框架還可用于將完成的封裝與其它襯底或元件電耦合且還可用作散熱器。繼續(xù)，所述裸片可使用包含焊料膏、焊料球或其它方法的若干種模式與第二引線框架耦合。
[0067]當?shù)诙€框架與裸片耦合時，其還可經(jīng)由接地突片與第一引線框架耦合。所述突片可通常使用焊料膏或球接合與第二引線框架耦合。然而，還可使用線接合及其它互連工藝。所述突片與裸片的接地連接電連接，借此界定在裸片的頂部上的接地觸點、穿過第一引線框架且向下到第二引線框架之間的電路徑。此配置使用由第二引線框架的底部表面提供的大襯墊而實現(xiàn)裸片到襯底的接地。此組合件可囊封于由例如己(舉例來說)關(guān)于圖4(a)所描述的囊封劑材料制成的模具帽中。
[0068]圖9是適合第二引線框架813實施例的一個實例的平面圖。第二引線框架811通常包含經(jīng)配置以用于附接到裸片(例如，801)的裸片附接襯墊820 (散熱器)。通常，襯墊820居中定位于引線框架813上，但也可偏移。而且，第二引線框架811可包含經(jīng)布置以支撐并定位裸片附接襯墊820或其它特征的一組一個或一個以上系桿815。
[0069]另外，第二引線框架811的實施例可包含用于將引線框架811緊固到安裝夾具的對準特征828。舉例來說，這些特征可包含但不限于布置于引線框架上以將引線框架附接到安裝夾具的一個或一個以上固持臂828或孔口。在此實施例中，每一固持臂828具有使所述固持臂遠離襯墊820延伸的延伸部829。提醒讀者，此僅為一個可能實施方案，其中發(fā)明人預期許多其它排列及配置。與第一引線框架一樣，當?shù)诙€框架緊固到夾具時，其可實現(xiàn)裸片與第二引線框架811的有效安裝、有效對準及焊料膏層形成(或球接合附接)、與引線框架堆疊的第一引線框架的有效對準、用以形成最終封裝的有效囊封等等。在此實施例中，展示第二引線框架811具有四個固持臂828，但可根據(jù)相關(guān)聯(lián)引線框架的需要而添加更多(或更少)特征828。如之前所述，其它方法可利用包括多個孔口的對準特征，所述孔口形成于引線框架的部分上使得當所述孔口與安裝夾具的互補特征對準時，框架處于正確定向及對準中以供進一步處理。恰如上文所描述，夾具的安裝栓釘可經(jīng)布置以嚙合第一及第二引線框架兩者的緊固特征以提供經(jīng)正確對準的堆疊。
[0070]提供引線空間817使得當?shù)谝灰€框架810與第二引線框架811堆疊時，第一引線框架的引線814可位于引線空間817內(nèi)(參見圖10(a))。此處，引線空間817位于襯墊820與相關(guān)聯(lián)系桿815之間。第一引線框架810的引線814經(jīng)布置使得當?shù)谝灰€框架810及第二引線框架811安裝于夾具上時，其可位于引線空間817中。
[0071]第二引線框架811 (雖然此處未具體描繪)還可包括模具流動孔口(例如圖2(a)及2(b)中詳細地展示)。雖然并非優(yōu)選的，但發(fā)明人具體預期形成本發(fā)明的一部分的此類實施例。
[0072]圖10(a)是此堆疊的如從底部觀看的圖形視圖，其展示以適合布置安裝于夾具上的第一引線框架810及第二引線框架811。第一引線框架810與夾具安裝在一起。在此實施例中，緊固臂128與安裝夾具的互補對準栓釘850嚙合。在此視圖中，展示第一裸片的觸點814。在此視圖中，第一引線框架的隆起部分及裸片由于襯墊820的存在被遮蔽而觀看不到。然而，展示第一引線框架810的緊固特征128也與夾具的所描繪安裝栓釘850嚙合。明確指出，此緊固可通過許多其它構(gòu)件完成且不需要使用栓釘，不需要使用相同栓釘來安裝每一引線框架，且可包含許多其它配置。
[0073]在此實施例中，第一引線框架810可包含使得第二引線框架811的延伸部829能夠在第一引線框架810的緊固特征128上方(下方)通過的隆起(或降低)部分830。通過使用此特征，可將一個引線框架堆疊于另一引線框架的頂部上而最終產(chǎn)品的高度不會改變。此展示于圖10(b)的橫截面圖(如圖10(a)的截面線840所指示)中。因此，裸片801布置于彼此上下堆疊的第一與第二引線框架(810、811，參見圖8)之間。
[0074]另外，一旦將兩個框架與裸片、焊料球及焊料膏安裝在一起，其全部便可經(jīng)受回流以將所述結(jié)構(gòu)緊固在一起作為一單元。一旦處于一單元中，便可囊封整體且且接著可在單個化期間切斷系桿以形成完成的雙層雙引線框架封裝。
[0075]圖11表達用于形成此類雙引線框架封裝的一個工藝實施例。所述工藝通過提供具有翻轉(zhuǎn)式(隆起)芯片安裝襯墊的第一引線框架而開始(步驟1101)。如之前所述，此可通過從導電材料薄片沖壓出引線框架并接著提供其以供使用來完成。在一個實例中，可使用所屬領(lǐng)域的一股技術(shù)人員己知的若干種工藝中的標準任一者將15密耳厚的銅薄片沖壓或以其它方式制作成適當配置。如之前所述，第一引線框架810具有隆起芯片安裝襯墊且可形成一系列引線。為清晰起見，現(xiàn)在可以說，引線可包含接合墊、接地引線(任選地具有隆起部分)及I/O引線(也任選地具有隆起部分)及其它結(jié)構(gòu)。在大多數(shù)本質(zhì)上，第一引線框架810實質(zhì)上類似于圖2(a)的引線框架100。在此實施例中，引線框架810可進一步包含隆起部分，所述隆起部分將實現(xiàn)第二引線框架811的安裝使得第二引線框架811可位于裸片(例如，801)上，而無由于第一引線框架所致的顯著移位。圖10(b)中展示一個實例。此配置可使得能夠?qū)⒌诙€框架811放置于裸片801上而無實質(zhì)彎曲。
[0076]舉例來說，參考圖8，將在安裝夾具上布置第一引線框架810 (步驟1102)以供進一步處理。如之前所述，所述引線框架的緊固特征及夾具的互補對準特征用于將所述引線框架正確地定位并牢固地固持于所要定向中。而且，如之前所述，第一引線框架被安裝為稍后可單個化的多個引線框架的陣列。預期在一些實施例中，可首先或代替此處所論述的第一引線框架而將第二引線框架與夾具安裝在一起。
[0077]關(guān)于圖6(a)來圖解說明并描述此安裝工藝的一個實例性實施例，其中使用適當對準及緊固特征將第一引線框架810布置及對準于安裝夾具上。如之前所述，第一引線框架810 “倒置”安裝于夾具上。
[0078]所述工藝通過將集成電路裸片(在此情況中，裸片801或其它電子封裝)安裝于引線框架上而繼續(xù)(步驟1103)。通常，此引線框架將為第一引線框架(即，頂部引線框架)，但在替代工藝中，其可為另一引線框架(例如，第二或甚至第三引線框架)。此可通過將多個焊料球812放置于第一引線框架810的隆起部分的底部表面上來完成(例如，參見圖8)。如之前所述，所述球?qū)⒙闫?01與引線框架810的引線及其它接合表面互連。舉例來說，所述焊料球可經(jīng)形成以與引線框架的I/O引線、接地引線、熱流動路徑及其它表面互連。通常，所述焊料球?qū)⒎胖糜谝€框架的球附接位點上。作為替代方案，可將焊料球布置于裸片801上且接著將其與第一引線框架810配對。舉例來說，如之前所述，使用例如別處所描述的取放機器，以及其它工藝。
[0079]一股來說，使用具有隆起裸片安裝表面的第一引線框架810，在頂部裸片表面面向引線框架810并與其電連接的情況下安裝裸片801。接著使裸片801、焊料球812及引線框架810的組合經(jīng)受回流以將裸片801與引線框架810安裝在一起。如之前所述，隆起芯片安裝襯墊的高度可取決于封裝設(shè)計的需要而變化。然而，在優(yōu)選實施例中，隆起芯片安裝襯墊的高度使得當裸片801安裝(借助額焊料球812或其它導電界面材料)到襯墊且經(jīng)受回流時，裸片的底部表面經(jīng)布置使得第二引線框架813的底部表面大致位于與第一引線框架810的觸點814的底部表面相同的平面中。
[0080]此時，裸片801、第一引線框架810及焊料球812可經(jīng)受回流。然而，一股來說，第二引線框架811優(yōu)選地在回流之前也與裸片801耦合。因此，在下一步驟中，在所描繪的實施例中，將第二引線框架811與裸片811耦合(步驟1107)。舉例來說，此可通過將焊料膏材料813施加到裸片812的底部表面來促進，且接著將第二引線框架811與裸片801安裝在一起。同樣，第二引線框架811可包含可與夾具的對準特征(或別處)耦合的緊固特征(例如，參見圖9 (a))。或者，可將焊料膏813施加到第二引線框架811且接著與裸片801安裝在一起。當然，在一些實施方案中，可將焊料膏813施加到裸片810及第二引線框架811兩者的適當表面。
[0081]還特別指出，可更改所述工藝。舉例來說，并非將第一引線框架810與夾具安裝在一起(步驟1107)，而是可首先將第二引線框架811對準并安裝于夾具上。另外，可借助焊料膏813處理裸片801及第二引線框架811中的至少一者并接著將其與第二引線框架811配合?？墒勾撕噶细嗷亓饕越Y(jié)合兩個組件。另外，應(yīng)指出，焊料膏并非將第二引線框架811與裸片801結(jié)合的僅有導電模式。在一個此種實施例中，可使用球接合以及其它此類安裝模式。
[0082]此時，可使經(jīng)組合的襯底經(jīng)受回流(步驟1109)，從而結(jié)合組件801、810、811。
[0083]雙層級引線框架結(jié)構(gòu)現(xiàn)在可經(jīng)受進一步處理。在一個實施例中，做出是否將添加進一步附屬電路的確定(例如，例如圖4(c)中所展示的那些元件426、427，以及其它)。在將添加此電路的情況下，將附屬電路元件添加到封裝(即，與第一引線框架810安裝在一起)(步驟1111)。[0084]在不添加所添加電路的情況下，接著借助囊封劑材料805處理封裝以密封裸片及球接合以及引線的部分(步驟1113)。圖8中展示經(jīng)囊封封裝的一個實施例(其實質(zhì)上類似于圖4(b)的實施例)。在所描繪的實施例中，引線框架的頂部部分未經(jīng)囊封。但一股還以與關(guān)于上文所描述的單引線框架實施方案所描述的類似方式形成類似于圖4(a)及4(c)中所展示的那些實施例的實施例。另外，一旦安裝附屬電路，便接著囊封裝置封裝(步驟1113)。
[0085]應(yīng)指出，可使用例如上文所描述的裸片單個化工藝以及其它工藝將封裝襯底單個化成個別封裝。此可移除系桿，且也可使用沖壓工藝來分割引線框架。舉例來說，通過應(yīng)用沖壓工藝，例如，使用夾具中的開口連同沖壓工具，可將夾具中的孔與臂829或特征128的部分對準布置使得沖壓分離引線框架。
[0086]因此，繼續(xù)，在囊封劑固化且硬化之后，可單個化封裝(步驟1115)。在許多實施例中，單個化工藝移除臨時系桿(及/或緊固特征)以實現(xiàn)引線的單獨連接且還實現(xiàn)個別封裝裝置的分離。關(guān)于此實施例，還可形成看作圖7中所展示的封裝的封裝。
[0087]所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員將了解，在所主張發(fā)明的范圍內(nèi)，可對所描述的實施例做出修改，且許多其它實施方案為可能的。
【權(quán)利要求】
1.一種用于半導體封裝的引線框架，所述引線框架包括: 導電下部及上部部分，其經(jīng)布置使得所述上部部分位于上部平面中且界定隆起芯片安裝襯墊，且使得所述下部部分包含布置于所述隆起上部平面下方的下部觸點平面； 所述隆起芯片安裝襯墊包含適合于與半導體裸片球接合的多個球附接位點；且 所述下部部分包括從所述上部部分向下延伸的一組引線，其中所述引線經(jīng)配置使得所述引線的遠端部分向下延伸到所述觸點平面中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架，其中所述隆起芯片安裝襯墊居中定位且其中引線組經(jīng)布置而圍繞所述隆起芯片安裝襯墊在外圍延伸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架，其中隆起芯片安裝襯墊進一步包括接近于所述球附接位點的凹入槽溝，所述凹入槽溝經(jīng)配置以在球接合工藝期間阻礙從球附接位點的焊料溢流。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架，其中所述隆起芯片安裝襯墊定位于所述觸點平面上方一距離處，所述距離足以使得當將裸片球接合到所述隆起芯片安裝襯墊的底部表面時，所述裸片的底部表面與所述引線框架的所述觸點平面實質(zhì)上共面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架，其中所述隆起芯片安裝襯墊包含至少一個開口，所述至少一個開口經(jīng)配置以使得模制材料能夠在制造工藝期間流動穿過所述開口。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架，其中所述引線從所述隆起芯片安裝襯墊向外延伸，且包含將所述引線的遠端引導到所述觸點平面中的向下彎部。
7.一種集成電路IC裸片封裝，其包括: 第一引線框架，其包括， 隆起芯片安裝襯墊，其包含布置于其上的多個球附接位點，及 一組引線，其遠離所述隆起芯片安裝襯墊延伸，所述引線經(jīng)配置使得所述引線的遠端部分不與所述隆起芯片安裝襯墊共面且在所述隆起芯片安裝襯墊下方延伸； 裸片，其具有上面形成有多個電連接的頂部表面及上面形成有裸片附接襯墊的底部表面； 所述裸片與所述引線框架耦合:使得所述裸片的所述頂部表面上的所述多個電連接借助球接合與所述隆起芯片安裝襯墊的底部表面電耦合，所述球接合與在所述隆起芯片安裝襯墊的所述底部表面上暴露的球附接位點耦合，且使得所述裸片附接襯墊面向下；及 模具封套，其借助模制材料囊封所述封裝，借此囊封所述裸片使得在所述經(jīng)囊封封裝的底部部分處暴露所述裸片附接襯墊的底部部分，且使得所述引線的所述遠端的至少一部分暴露于所述模具封套外側(cè)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的IC裸片封裝，其進一步包括第二電裝置，所述第二電裝置安裝于所述隆起芯片安裝襯墊的上部表面上且經(jīng)布置使得所述第二電裝置的至少一部分由所述模具封套包封。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的IC裸片封裝，其中所述第二電裝置與所述隆起芯片安裝襯墊的所述上部表面球接合。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的IC裸片封裝，其中所述組引線經(jīng)布置以遠離居中定位的隆起芯片安裝襯墊在外圍延伸，且經(jīng)布置使得所述引線的一部分包含將所述引線的所述遠端部分引導到所述隆起芯片安裝襯墊下方的彎曲部分。
11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的IC裸片封裝，其中所述封裝進一步包括， 第二引線框架，其具有裸片接合位點，所述第二引線框架布置于所述第一引線框架下方，且所述裸片界定從所述裸片附接襯墊穿過所述裸片接合位點的熱路徑；且 其中所述模具封套經(jīng)配置以暴露所述第二引線框架的所述裸片接合位點的底部表面。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的IC裸片封裝，其中所述第二引線框架包括使用焊料膏在所述裸片附接襯墊處結(jié)合到所述裸片的底部的裸片接合位點。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的IC裸片封裝，其中所述裸片接合位點實現(xiàn)作為散熱器的功能且不被所述模具材料囊封并在所述封裝的底部表面處暴露。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的IC裸片封裝，其中所述第一引線框架的所述隆起芯片安裝襯墊包括從隆起接合襯墊向下延伸成與所述第二引線框架的一部分電接觸的接地連接突片。
15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的IC裸片封裝，其中所述第一引線框架包含第一定位特征且所述第二引線框架包含第二定位特征，其中所述第一及第二定位特征經(jīng)布置使得當所述第一及第二引線框架安裝于定位夾具上時，所述第一及第二引線框架彼此正確對準。
16.—種形成集成電路IC裸片封裝的方法，所述方法包括: 提供具有上部部分的第一引線框架，所述上部部分包括隆起芯片安裝襯墊及遠離所述隆起芯片安裝襯墊延伸的一組引線； 使用球接合將半導體裸片與所述第一引線框架的所述隆起芯片安裝襯墊安裝在一起；及 將所述裸片及第一引線框架囊封于模具封套中而將所述引線的遠端的至少一部分暴露于所述模具封套外側(cè)。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中: 完成將所述裸片與所述第一引線框架安裝在一起，使得所述第一引線框架的所述隆起芯片安裝襯墊的底部表面上的球附接位點與所述裸片的頂部上的電觸點球接合，借此在所述裸片與所述第一引線框架之間建立多個電連接；及 進行囊封使得在所述經(jīng)囊封封裝的底部部分處暴露所述裸片的底部部分，且使得所述引線的所述遠端的至少一部分暴露于所述模具封套外側(cè)。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的形成IC裸片封裝的方法，其中所述方法進一步包括， 提供具有裸片接合位點的第二引線框架；及 將所述第二引線框架安裝于所述裸片下方及所述第一引線框架下方，使得所述裸片接合位點結(jié)合到所述裸片的所述底部。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的形成IC裸片封裝的方法，其中 提供所述第一引線框架包括提供包含第一定位特征的第一引線框架； 提供所述第二引線框架包括提供包含第二定位特征的第二引線框架； 提供包含與所述第一及所述第二定位特征嚙合的對準布置的安裝工具； 將所述第一引線框架安裝于所述安裝工具上，使得所述第一定位特征由所述工具的所述對準布置對準；及 將所述第二引線框架安裝于所述安裝工具上，使得所述第二定位特征由所述工具的所述對準布置對準，借此將所述第一引線框架與所述第二引線框架對準，其中所述裸片是在所述第一及第二引線框架中的一者與所述工具安裝在一起的所述安裝之前與所述第一引線框架及所述第二引線框架中的另一者安裝在一起的。
20.根據(jù)權(quán)利要求18所述的形成IC裸片封裝的方法，其中 所述第一引線框架進一步包括從所述隆起芯片安裝襯墊向下延伸的接地連接突片；及 所述第二引線框架進一步包括接地接觸位點； 且其中所述第二 引線框架的所述安裝進一步包含將所述第一引線框架的所述接地連接突片與所述第二引線框架的所述接地接觸位點電連接。
21.根據(jù)權(quán)利要求17所述的形成IC裸片封裝的方法，其進一步包括 將另一電路元件安裝于所述第一引線框架的所述隆起芯片安裝襯墊上在與所述半導體裸片的側(cè)相對的側(cè)上。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的形成IC裸片封裝的方法，其中所述囊封進一步包括囊封所述另一電路元件的至少一部分。
23.根據(jù)權(quán)利要求17所述的形成IC的方法，其中， 所述提供所述第一引線框架包括提供形成于第一引線框架襯底上的多個第一引線框架； 所述提供所述半導體裸片包括提供多個裸片； 所述將所述裸片與所述第一引線框架安裝在一起包括將所述多個裸片中的一者與所述第一引線框架中的相關(guān)聯(lián)一者安裝在一起；且 所述囊封包括囊封所述引線框架及所述裸片中的每一者；且 所述方法進一步包括單個化所述經(jīng)囊封引線框架及裸片以將其分離成離散IC封裝。
24.根據(jù)權(quán)利要求23所述的形成IC的方法，其進一步包括 提供上面形成有多個裸片接合位點的多個第二引線框架； 將第二引線框架襯底安裝于所述裸片下方及所述第一引線框架襯底下方，使得所述第一引線框架襯底、所述裸片及所述第二引線框架襯底彼此均處于所要對準；且 其中所述囊封對所述第一及第二引線框架襯底及裸片的所要部分進行囊封；且其中所述單個化所述經(jīng)囊封引線框架及裸片以將其分離成離散IC封裝包括進行單個化以形成包含所述第一引線框架、所述裸片及所述第二引線框架的離散IC封裝。
【文檔編號】H01L23/48GK103946976SQ201280056137
【公開日】2014年7月23日 申請日期:2012年11月19日 優(yōu)先權(quán)日:2011年11月18日
【發(fā)明者】李漢明, 韋芬·秀安·林, 蔡陳祥, 黃貴俊 申請人:德州儀器公司