專利名稱：一種led裝置的封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及LED照明領(lǐng)域，特別涉及一種LED裝置的封裝方法。
背景技術(shù)：
LED (Light Emitting Diode,發(fā)光二極管)是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見光的固態(tài)的半導(dǎo)體期間，它可以直接把電能轉(zhuǎn)化為光能。LED作為一種新的照明光源材料被廣泛應(yīng)用。在LED照明領(lǐng)域中，LED裝置的封裝技術(shù)和方法對(duì)發(fā)光二極管的發(fā)光效率(出光效率)起到了一個(gè)關(guān)鍵的作用?，F(xiàn)有技術(shù)中對(duì)提高照明用的大功率LED裝置的發(fā)光效率的封裝技術(shù)和方法大致可以分為以下幾種:一、直接采用發(fā)光效率較高的LED作為原材料，采用這種方法能在有限的范圍內(nèi)提高該照明裝置的發(fā)光效率，但每個(gè)LED的發(fā)光效率畢竟有限，且選用發(fā)光效率高的LED所帶來的使用成本同時(shí)變高；二:采用涂抹大顆粒熒光粉作為襯底，但是大顆粒熒光粉容易沉淀，從而造成光斑步一，使LED照明裝置的色溫差比較嚴(yán)重；三:采用外接各類驅(qū)動(dòng)電路，以使各發(fā)光二極管所接收的電流保持一致性，從而保證LED照明裝置的色彩色溫的一致性，采用此種方法，是在LED照明裝置的外部另外再接一驅(qū)動(dòng)電路部件，驅(qū)動(dòng)電路部件內(nèi)含各類驅(qū)動(dòng)電路，這樣不僅需要二次封裝，而且還需要電路板的安裝支架等材料，使得LED照明裝置的整體外形龐大，且封裝流程繁瑣，還浪費(fèi)大量的原材料，不利于大批量的生產(chǎn)和使用。綜上所述，現(xiàn)有技術(shù)還存在很多的不足之處，有待于進(jìn)一步的改善和提高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的問題加以解決，尤其是解決現(xiàn)有技術(shù)中LED裝置在封裝過程中，造成發(fā)光效率低、封裝流程繁瑣、原材料浪費(fèi)嚴(yán)重的問題。為達(dá)到以上目的，本發(fā)明是采用如下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)的:一種LED裝置的封裝方法，包括以下步驟:光源的封裝:將LED光源晶片采用COB封裝方式直接封裝在陶瓷基板的光源封裝區(qū)內(nèi)； 驅(qū)動(dòng)電路的封裝:將驅(qū)動(dòng)電路所有器件直接采用裸芯片封裝在陶瓷基板的驅(qū)動(dòng)電路封裝區(qū)；輸入線焊盤的設(shè)置:輸入線焊盤采用印刷線路工藝，直接印刷在陶瓷基板的輸入線焊盤位置；電路板過線孔的設(shè)置:在陶瓷基板中間開一個(gè)孔位，將輸入電源線從此孔位穿過，連接在輸入線焊盤上。進(jìn)一步的，所述光源的封裝步驟中，直接將LED光源晶片采用COB封裝工藝綁定在陶瓷基板的線路上，然后打線連接晶片的接線端和陶瓷基板上的線路焊盤上，光源晶片固晶、打線完成后在光源封裝區(qū)域內(nèi)用點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)上熒光膠。進(jìn)一步的，所述驅(qū)動(dòng)電路的封裝步驟中，驅(qū)動(dòng)電路所有器件采用裸芯片，在陶瓷基板的驅(qū)動(dòng)電路封裝區(qū)印刷好驅(qū)動(dòng)電路的線路，將驅(qū)動(dòng)器件的裸芯片直接綁定在陶瓷基板上，然后打線，將器件引腳接線端和線路焊盤連接起來，驅(qū)動(dòng)器件綁定完成后，對(duì)驅(qū)動(dòng)電路封裝區(qū)域進(jìn)行固定。進(jìn)一步的，驅(qū)動(dòng)電路封裝區(qū)域固定時(shí)才用點(diǎn)膠機(jī)對(duì)其進(jìn)行固定。進(jìn)一步的，所述點(diǎn)膠機(jī)采用導(dǎo)熱硅膠、導(dǎo)熱樹脂膠或者防克隆膠進(jìn)行固定。本發(fā)明公開了一種LED裝置的封裝方法，該封裝方法將LED裝置分為光源封裝區(qū)、驅(qū)動(dòng)電路封裝區(qū)、輸入線焊盤等部分，實(shí)現(xiàn)了高集成度的光電一體化模組，該設(shè)計(jì)方法中光源采用COB封裝工藝，直接將光源晶片封裝在陶瓷基板上，驅(qū)動(dòng)電路也全部采用器件晶片直接和光源晶片封裝在一個(gè)電路板上，省掉了二次封裝和器件支架材料，成本大幅度降低，且封裝流程簡(jiǎn)便，體積也大幅減小，整個(gè)LED光源省掉了一層熱阻，降低了 LED光源的結(jié)溫，使得LED光源發(fā)光效率提高高，并且光源和驅(qū)動(dòng)一體化的設(shè)計(jì)方法，使整燈設(shè)計(jì)時(shí)省掉了專門放置驅(qū)動(dòng)的位置，方便燈具的外觀設(shè)計(jì)，安裝工藝簡(jiǎn)化，整燈安裝及生產(chǎn)成本大幅降低，適合大批量自動(dòng)化生產(chǎn)。


為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1是本發(fā)明所提供實(shí)施例的框圖。圖2是本發(fā)明所提供實(shí)施例的整體封裝布局示意圖。圖3是本發(fā)明所提供實(shí)施例的整體封裝流程框圖。附圖標(biāo)號(hào)說明1-光源封裝區(qū)；2_驅(qū)動(dòng)電路封裝區(qū)；3_輸入線焊盤；4-電路板過線孔。
具體實(shí)施例方式為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例和附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。需要說明的是，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有付出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。實(shí)施例下面結(jié)合

本發(fā)明的具體實(shí)施方式
。如圖1和圖2所示，一種LED裝置的封裝方法，包括:光源的封裝:將LED光源晶片采用COB封裝方式直接封裝在陶瓷基板的光源封裝區(qū)I內(nèi)；
驅(qū)動(dòng)電路的封裝:將驅(qū)動(dòng)電路所有器件直接采用裸芯片封裝在陶瓷基板的驅(qū)動(dòng)電路封裝區(qū)2 ；輸入線焊盤3的設(shè)置:輸入線焊盤3采用印刷線路工藝，直接印刷在陶瓷基板的輸入線焊盤3位置；電路板過線孔4的設(shè)置:在陶瓷基板中間開一個(gè)孔位，將輸入電源線從此孔位穿過，連接在輸入線焊盤3上。作為優(yōu)選，所述光源的封裝步驟中，直接將LED光源晶片采用COB封裝工藝綁定在陶瓷基板的線路上，然后打線連接晶片的接線端和陶瓷基板上的輸入線焊盤3上，光源晶片固晶、打線完成后在光源封裝區(qū)I內(nèi)用點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)上熒光膠。作為優(yōu)選，所述驅(qū)動(dòng)電路的封裝步驟中，驅(qū)動(dòng)電路所有器件采用裸芯片，在陶瓷基板的驅(qū)動(dòng)電路封裝區(qū)2印刷好驅(qū)動(dòng)電路的線路，將驅(qū)動(dòng)器件的裸芯片直接綁定在陶瓷基板上，然后打線，將器件引腳接線端和輸入線焊盤3連接起來，驅(qū)動(dòng)器件綁定完成后，對(duì)驅(qū)動(dòng)電路封裝區(qū)2進(jìn)行固定。作為優(yōu)選，驅(qū)動(dòng)電路封裝區(qū)2固定時(shí)才用點(diǎn)膠機(jī)對(duì)其進(jìn)行固定。作為優(yōu)選，所述點(diǎn)膠機(jī)采用導(dǎo)熱硅膠、導(dǎo)熱樹脂膠或者防克隆膠進(jìn)行固定。以上從原理上對(duì)本實(shí)施例所提供的方法做了闡述，下面結(jié)合一具體實(shí)例對(duì)本實(shí)施例提供的方法做詳細(xì)敘述:如圖3所示，本實(shí)施例提供的封裝可詳細(xì)分為以下步驟:印刷線路及高溫?zé)Y(jié):將電路板所需要的線路印刷在陶瓷基板或鋁基板上，通過高溫?zé)Y(jié)、讓印刷電路固化在電路板上；光源及驅(qū)動(dòng)器件固晶:將光源晶片和驅(qū)動(dòng)器件的晶片固定在電路板上。焊線:用金線或者鋁線連接晶片正負(fù)極和電路板上線路的正負(fù)極。涂圍壩膠:用點(diǎn)膠機(jī)在光源封裝區(qū)I內(nèi)外圈點(diǎn)圍壩膠。涂熒光膠:用點(diǎn)膠機(jī)在光源封裝區(qū)I涂熒光膠。涂導(dǎo)熱硅膠:用點(diǎn)膠機(jī)在驅(qū)動(dòng)封裝區(qū)2涂導(dǎo)熱硅膠。烘烤:送電路板到高溫烘箱，使各種膠凝固成型。封裝成型:表面處理及標(biāo)識(shí)印刷成型。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明公開了一種LED裝置的封裝方法，該封裝方法將LED裝置分為光源封裝區(qū)、驅(qū)動(dòng)電路封裝區(qū)、輸入線焊盤等部分，實(shí)現(xiàn)了高集成度的光電一體化模組，該設(shè)計(jì)方法中光源采用COB封裝工藝，直接將光源晶片封裝在陶瓷基板上，驅(qū)動(dòng)電路也全部采用器件晶片直接和光源晶片封裝在一個(gè)電路板上，省掉了二次封裝和器件支架材料，成本大幅度降低，且封裝流程簡(jiǎn)便，體積也大幅減小，整個(gè)LED光源省掉了一層熱阻，降低了 LED光源的結(jié)溫，使得LED光源發(fā)光效率提高高，并且光源和驅(qū)動(dòng)一體化的設(shè)計(jì)方法，使整燈設(shè)計(jì)時(shí)省掉了專門放置驅(qū)動(dòng)的位置，方便燈具的外觀設(shè)計(jì)，安裝工藝簡(jiǎn)化，整燈安裝及生產(chǎn)成本大幅降低,適合大批量自動(dòng)化生產(chǎn)。以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種LED裝置的封裝方法，其特征在于，包括以下步驟: 光源的封裝:將LED光源晶片采用COB封裝方式直接封裝在陶瓷基板的光源封裝區(qū)內(nèi)； 驅(qū)動(dòng)電路的封裝:將驅(qū)動(dòng)電路所有器件直接采用裸芯片封裝在陶瓷基板的驅(qū)動(dòng)電路封裝區(qū)； 輸入線焊盤的設(shè)置:輸入線焊盤采用印刷線路工藝，直接印刷在陶瓷基板的輸入線焊盤位置； 電路板過線孔的設(shè)置:在陶瓷基板中間開一個(gè)孔位，將輸入電源線從此孔位穿過，連接在輸入線焊盤上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED裝置的封裝方法，其特征在于:所述光源的封裝步驟中，直接將LED光源晶片采用COB封裝工藝綁定在陶瓷基板的線路上，然后打線連接晶片的接線端和陶瓷基板上的線路焊盤上，光源晶片固晶、打線完成后在光源封裝區(qū)域內(nèi)用點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)上熒光膠。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED裝置的封裝方法，其特征在于:所述驅(qū)動(dòng)電路的封裝步驟中，驅(qū)動(dòng)電路所有器件采用裸芯片，在陶瓷基板的驅(qū)動(dòng)電路封裝區(qū)印刷好驅(qū)動(dòng)電路的線路，將驅(qū)動(dòng)器件的裸芯片直接綁定在陶瓷基板上，然后打線，將器件引腳接線端和線路焊盤連接起來，驅(qū)動(dòng)器件綁定完成后，對(duì)驅(qū)動(dòng)電路封裝區(qū)進(jìn)行固定。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED裝置的封裝方法，其特征在于:驅(qū)動(dòng)電路封裝區(qū)固定時(shí)才用點(diǎn)膠機(jī)對(duì)其進(jìn)行固定。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED裝置的封裝方法，其特征在于:所述點(diǎn)膠機(jī)采用導(dǎo)熱硅膠、導(dǎo)熱樹脂膠或者防克隆膠進(jìn)行固定。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種LED裝置的封裝方法，包括以下步驟，光源封裝采用COB封裝工藝將LED光源封裝在光源封裝區(qū)內(nèi)；驅(qū)動(dòng)電路封裝將驅(qū)動(dòng)電路所有原件也直接封裝光源電路板上的驅(qū)動(dòng)電路封裝區(qū)內(nèi)；輸入線焊盤將輸入線焊盤印刷在過線孔兩端，方便焊接輸入電源線；光源封裝區(qū)和驅(qū)動(dòng)電路封裝區(qū)的固定將驅(qū)動(dòng)電路封裝區(qū)固定在光源封裝區(qū)上，組成LED裝置的主體。該封裝方法實(shí)現(xiàn)了高集成度的光電一體化模組，該設(shè)計(jì)方法中光源采用COB封裝工藝，省掉了二次封裝和器件支架材料，成本大幅度降低，且封裝流程簡(jiǎn)便，體積也大幅減小，使得LED光源發(fā)光效率提高高，并且光源和驅(qū)動(dòng)一體化的設(shè)計(jì)方法，使整燈設(shè)計(jì)時(shí)省掉了專門放置驅(qū)動(dòng)的位置，安裝工藝簡(jiǎn)化，整燈安裝及生產(chǎn)成本大幅降低，適合大批量自動(dòng)化生產(chǎn)。
文檔編號(hào)H01L33/62GK103094454SQ20131000402
公開日2013年5月8日 申請(qǐng)日期2013年1月6日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月6日
發(fā)明者關(guān)崇安 申請(qǐng)人:廣州奧迪通用照明有限公司