發(fā)光二極管模組的制作方法
【專利摘要】一種發(fā)光二極管模組，包括基座、第一發(fā)光芯片、第一電路及第二電路，基座包括第一表面、第二表面及第三表面，第一表面、第二表面及第三表面的朝向均不相同，第一發(fā)光芯片設(shè)置于第一表面上，第一電路設(shè)置于第二表面上，第三電路設(shè)置于第三表面上，第一發(fā)光芯片通過導(dǎo)電路徑與第一電路及第二電路導(dǎo)通。發(fā)光二極管模組可防止電路吸光的情況，從而提升出光效率。
【專利說明】發(fā)光二極管模組

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種二極管模組，特別是指一種發(fā)光二極管模組。

【背景技術(shù)】
[0002] 發(fā)光二極管作為新興的光源，已被廣泛地應(yīng)用于各種用途當(dāng)中。發(fā)光二極管工作 時散發(fā)的熱量是制約其發(fā)光效率的重要因素。當(dāng)前，為提升發(fā)光二極管的散熱效率，業(yè)界發(fā) 展出所謂的芯片直接與基座貼合技術(shù)（chip on board)，即將芯片直接貼合在電路板上，以 減少熱量傳遞的路徑。然而，由于電路板貼合芯片的表面上會形導(dǎo)通芯片的電路圖案，電路 圖案（特別是其中的對電路進行圖案化的塑膠絕緣材料）會對發(fā)光芯片發(fā)出的光起到吸收 作用，從而降低整體的出光效率。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 因此，有必要提供一種發(fā)光效率較高的發(fā)光二極管模組。
[0004] -種發(fā)光二極管模組，包括基座、第一發(fā)光芯片、第一電路及第二電路，基座包括 第一表面、第二表面及第三表面，第一表面、第二表面及第三表面的朝向均不相同，第一發(fā) 光芯片設(shè)置于第一表面上，第一電路設(shè)置于第二表面上，第三電路設(shè)置于第三表面上，第一 發(fā)光芯片通過導(dǎo)電路徑與第一電路及第二電路導(dǎo)通。
[0005] 發(fā)光二極管模組采用將發(fā)光芯片與電路分別設(shè)置在基座的朝向不同的表面，實現(xiàn) 發(fā)光芯片與電路在空間上的分離。由此，發(fā)光芯片所發(fā)出的光線可直接從基座的第一表面 出射，而不會被位于第二表面及第三表面的電路所吸收，從而提升發(fā)光二極管模組的出光 效率。
[0006] 下面參照附圖，結(jié)合具體實施例對本發(fā)明作進一步的描述。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0007] 圖1示出了制造本發(fā)明第一實施例的發(fā)光二極管模組的第一個步驟。
[0008] 圖2為圖1中的散熱器的截面圖。
[0009] 圖3示出了制造本發(fā)明第一實施例的發(fā)光二極管模組的第二個步驟。
[0010] 圖4為圖3中的半成品的截面圖。
[0011] 圖5為圖3中的半成品的部分俯視圖。
[0012] 圖6示出了制造本發(fā)明第一實施例的發(fā)光二極管模組的第三個步驟。
[0013] 圖7為圖6中的半成品的截面圖。
[0014] 圖8為圖6中的半成品的部分俯視圖。
[0015] 圖9示出了制造完成的發(fā)光二極管模組。
[0016] 圖10為圖9的發(fā)光二極管模組的截面圖。
[0017] 圖11為本發(fā)明第二實施例的發(fā)光二極管模組的截面圖。
[0018] 圖12為本發(fā)明第三實施例的發(fā)光二極管模組的截面圖，其中發(fā)光二極管模組安 裝于電路板上。
[0019] 圖13為圖12的發(fā)光二極管模組在電路板上的另一種使用狀態(tài)。
[0020] 圖14為本發(fā)明第四實施例的發(fā)光二極管模組的截面圖。
[0021] 主要元件符號說明

【權(quán)利要求】
1. 一種發(fā)光二極管模組，其特征在于：包括基座、第一發(fā)光芯片、第一電路及第二電 路，基座包括第一表面、第二表面及第三表面，第一表面、第二表面及第三表面的朝向均不 相同，第一發(fā)光芯片設(shè)置于第一表面上，第一電路設(shè)置于第二表面上，第三電路設(shè)置于第三 表面上，第一發(fā)光芯片通過導(dǎo)電路徑與第一電路及第二電路導(dǎo)通。
2. 如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管模組，其特征在于：第一表面與第二表面連接并與 第三表面隔開。
3. 如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管模組，其特征在于：基座的第一表面上形成有第一 電極，第一發(fā)光芯片安裝于第一電極上。
4. 如權(quán)利要求3所述的發(fā)光二極管模組，其特征在于：導(dǎo)電路徑從第一表面延伸至第 二表面及第三表面。
5. 如權(quán)利要求4所述的發(fā)光二極管模組，其特征在于：導(dǎo)電路徑包括連接第一電極的 第一導(dǎo)電路徑、連接第一電路的第二導(dǎo)電路徑及連接第二電路的第三導(dǎo)電路徑，第一導(dǎo)電 路徑、第二導(dǎo)電路徑及第三導(dǎo)電路徑在基座的中心彼此連接。
6. 如權(quán)利要求1至5任一項所述的發(fā)光二極管模組，其特征在于：還包括第二發(fā)光芯 片，基座包括第四表面，第二發(fā)光芯片安裝于第四表面上并通過導(dǎo)電路徑與第一電路及第 二電路導(dǎo)通。
7. 如權(quán)利要求6所述的發(fā)光二極管模組，其特征在于：第一表面平行于第三表面，第二 表面平行于第四表面并垂直于第一表面及第三表面。
8. 如權(quán)利要求1至5任一項所述的發(fā)光二極管模組，其特征在于：還包括第三電路，基 座包括第四表面，第三電路設(shè)置于第四表面上并通過導(dǎo)電路徑與第一發(fā)光芯片導(dǎo)通。
9. 如權(quán)利要求8所述的發(fā)光二極管模組，其特征在于：還包括第二發(fā)光芯片，基座包括 第五表面，第二發(fā)光芯片安裝于第五表面上，第一電路、第二電路及第三電路均通過導(dǎo)電路 徑與第二發(fā)光芯片導(dǎo)通。
10. 如權(quán)利要求1至5任一項所述的發(fā)光二極管模組，其特征在于：基座由導(dǎo)熱且絕緣 的材料制造。
【文檔編號】H01L25/13GK104157641SQ201310175859
【公開日】2014年11月19日 申請日期:2013年5月14日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月14日
【發(fā)明者】胡必強, 曾郁芳, 洪溫振, 蕭佳雯 申請人:展晶科技(深圳)有限公司, 榮創(chuàng)能源科技股份有限公司