平面電子器件及其制造方法
【專利摘要】一種制造用于接收磁芯的平板襯底(220)的方法，該方法包括步驟：提供具有層側(cè)面(262)的蓋層(222)；提供具有第一和第二側(cè)面(252、254)的基層(224)，所述基層包括在所述第一和第二側(cè)面之間完全延伸過所述基層的材料孔(250)；沿所述第一側(cè)面和所述層側(cè)面將所述蓋層和基層彼此耦合，所述蓋層在材料孔的至少一部分之上延伸；以及在所述材料孔內(nèi)提供電介質(zhì)構(gòu)件(226)，其中所述芯保持通道(272)存在于所述電介質(zhì)構(gòu)件和所述基層之間，所述芯保持通道圍繞所述電介質(zhì)構(gòu)件周向延伸且構(gòu)造成在其中具有磁芯(288、488、588)。
【專利說明】平面電子器件及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子器件，例如變壓器、感應(yīng)器、平衡-不平衡變壓器(baluns)、耦合器、或?yàn)V波器。
【背景技術(shù)】
[0002]一些公知的電子器件包括平面主體，例如電路板，其在平面主體中中建立的一個(gè)或多個(gè)磁性部件。磁性部件可包括鐵氧體磁芯，該鐵氧體磁芯具有圍繞其延伸的導(dǎo)電繞組。這些磁性部件中的一些包括彼此不電耦合(couple)的兩個(gè)導(dǎo)電繞組。例如,導(dǎo)電繞組不物理或機(jī)械耦合，使得電流不會(huì)經(jīng)由一個(gè)導(dǎo)電繞組直接流向另一個(gè)導(dǎo)電繞組。流經(jīng)一個(gè)導(dǎo)電繞組的電流在芯和另一導(dǎo)電繞組中產(chǎn)生磁場,且另一繞組中的磁場產(chǎn)生一電流。器件的電性能由各種參數(shù)來決定，例如第一繞組的匝數(shù)與第二繞組的匝數(shù)的比例、第一和/或第二繞組的形狀、第一和第二繞組的阻抗等等。
[0003]一些公知平面電子器件的制造工藝包括鉆孔或選路(ixniting)于平板襯底。更具體地,平板襯底可包括多個(gè)襯底層(例如FR-4和其他PCB型材料)。部分的襯底層可以通過受控深度選路來移除。在受控深度選路中，鉆頭沿預(yù)定路徑移動(dòng)以移除襯底材料且在平板襯底內(nèi)提供凹陷或腔。凹陷不會(huì)完全延伸穿過平板襯底。在形成凹陷后，磁芯(例如鐵氧體磁芯)可以裝載到凹陷中。雖然受控深度選路能夠在平面電子器件的制造期間提供足夠的凹陷，但是在一些情況下受控深度選路可顯著增加平面電子器件的成本。
[0004]需要減少平板襯底的制造成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]根據(jù)本發(fā)明，用于接收磁芯的平板襯底的制造方法包括如下步驟:提供具有層側(cè)面的蓋層；提供具有第一和第二側(cè)面的基層，基層包括完全延伸穿過第一和第二側(cè)面之間的基層的材料孔；使蓋層和基層沿第一側(cè)面和層側(cè)面彼此耦合，蓋層在材料孔的至少一部分之上延伸；以及在材料孔中提供電介質(zhì)構(gòu)件，其中在電介質(zhì)構(gòu)件和基層之間存在有芯保持通道，芯保持通道圍繞電介質(zhì)構(gòu)件周向延伸且構(gòu)造成在其中具有磁芯。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0006]圖1是具有磁性部件陣列的平面電子器件的一個(gè)實(shí)施例的透視圖；
[0007]圖2是圖1所示的電子器件的磁性部件的頂視圖；
[0008]圖3是根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的板制造組件和平板襯底的分解圖；
[0009]圖4是在層疊工藝期間圖3的制造組件和板襯底的截面圖；
[0010]圖5是示出芯保持通道的圖3的板襯底的放大截面圖；
[0011]圖6是示出芯保持通道的圖3的板襯底的放大平面圖；
[0012]圖7是示出其中具有磁芯的芯保持通道的板襯底的放大截面圖；
[0013]圖8是根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的板制造組件和平板襯底的分解圖；[0014]圖9示出了圖8的板襯底的頂部平面圖；
[0015]圖10是襯底移除工藝之前、圖8的板襯底的放大截面圖；
[0016]圖11是襯底移除工藝之后、圖8的板襯底的放大截面圖；
[0017]圖12是根據(jù)一個(gè)實(shí)施例形成的平板襯底的分解圖；
[0018]圖13是根據(jù)一個(gè)實(shí)施例形成的包括圖12的板襯底的平面電子器件的截面圖；
[0019]圖14是根據(jù)一個(gè)實(shí)施例形成的平板襯底的分解圖；
[0020]圖15是根據(jù)一個(gè)實(shí)施例形成的包括圖14的板襯底的平面電子器件的截面圖；
[0021]圖16是示出制造根據(jù)各實(shí)施例的平板襯底的方法的流程圖；
[0022]圖17是在平板襯底的制造期間可以使用的空心鉆頭的透視圖；
[0023]圖18示出了使用空心鉆頭的不同制造階段的平板襯底；
[0024]圖19是在平板襯底的制造期間可以使用的Forstner鉆頭的透視圖；
[0025]圖20示出了在使用Forstner鉆頭的不同制造階段的平板襯底。
【具體實(shí)施方式】
[0026]在此描述的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例提供了一種平面電子器件，其包括保持如為平面變壓器的磁性部件的平板襯底。磁性部件可以包括嵌入在相應(yīng)板襯底中的磁芯(例如鐵氧體材料主體)。磁性部件可以包括纏繞磁芯的導(dǎo)電繞組或線圈(loop)。板襯底可以具有類似于印刷電路板(PCB)的構(gòu)成物(composition)且包括多個(gè)襯底層。襯底層可包括基層(或第一層)和蓋層(或第二層)。襯底層可以具有穿過其延伸的一個(gè)或多個(gè)材料孔，其尺寸和形狀設(shè)置成接收各自的磁芯。蓋層沿基層的一側(cè)延伸且完全覆蓋材料孔或僅僅部分覆蓋材料孔。在特定實(shí)施例中，材料孔完全延伸穿過基層。
[0027]平板襯底構(gòu)造成以預(yù)定的方式(例如相對于基層的預(yù)定的取向和/或位置)保持磁芯。基層和/或蓋層可以包括對準(zhǔn)特征，以便于將磁芯定位在板襯底內(nèi)。例如，在一些實(shí)施例中，基層可以包括對準(zhǔn)特征，其至少部分地限定材料孔且當(dāng)磁芯裝載到材料孔中時(shí)接合磁芯。在一些實(shí)施例中，蓋層也可以構(gòu)造成保持磁芯。在此實(shí)施例中，蓋層的特征在于中心層。例如，蓋層可以包括尺寸小于磁芯的蓋孔。當(dāng)磁芯裝載到與蓋孔對準(zhǔn)的材料孔中時(shí)，磁芯會(huì)可接合限定蓋孔的邊緣。邊緣可以預(yù)定的方式保持磁芯。
[0028]在平面電子器件中，磁芯可以封裝在設(shè)置成提供合適電環(huán)境的低應(yīng)力粘合劑中，例如低應(yīng)力環(huán)氧樹脂。在固化狀態(tài)，環(huán)氧樹脂實(shí)際上接近固態(tài)、有撓性、和/或彈性。固化環(huán)氧樹脂的彈性和/或撓性會(huì)根據(jù)所使用的固化劑和/或環(huán)氧樹脂的成分而改變。設(shè)置在平板襯底上或中的一個(gè)或更多的導(dǎo)電材料層(例如銅)和延伸穿過板襯底的導(dǎo)電通孔可以提供磁性部件，例如變壓器。
[0029]圖1是具有磁性部件102陣列100的平面電子器件116的一個(gè)實(shí)施例的透視圖。圖1中示出的磁性部件102是變壓器器件。替代地，磁性部件102可以是或包括另一電子器件或部件，例如感應(yīng)器、濾波器、平衡-不平衡變壓器、耦合器等。磁性部件102可以包括磁芯，例如鐵氧體或其它磁性材料。磁性部件102可以設(shè)置在平面電介質(zhì)或非導(dǎo)電板襯底104中。所述磁性部件102通常是橢圓形，但可以具有不同的形狀，例如圓形。
[0030]板襯底104具有在板襯底104的第一或下側(cè)110和相對第二或上側(cè)112之間測量的厚度尺寸108。如在此使用的，術(shù)語“下”和“上”用來表述板襯底104的相對側(cè)面。術(shù)語“下”和“上”的使用并不意味著限定或要求板襯底104的單一、具體取向。例如，板襯底104可以倒轉(zhuǎn)以使得上側(cè)112位于下側(cè)110之下。
[0031]對于每一磁性部件102，在板襯底104的上側(cè)112上設(shè)置有幾個(gè)上部導(dǎo)體106且在板襯底104的下側(cè)110上設(shè)置有幾個(gè)下部導(dǎo)體(未示出)。下部導(dǎo)體可以與上部導(dǎo)體106具有相同的尺寸和/或形狀。板襯底104包括在板襯底104的下和上側(cè)110，112之間延伸穿過板襯底104的通孔114。通孔114填充或電鍍有導(dǎo)電材料，以提供穿過板襯底104的導(dǎo)電通孔。每個(gè)通孔114的相對末端與板襯底104上的導(dǎo)體106和下部導(dǎo)體電耦合。通孔114、上部導(dǎo)體106、和下部導(dǎo)體形成圍繞設(shè)置在板襯底104內(nèi)的磁芯200 (圖2)纏繞數(shù)圈的線圈或繞組導(dǎo)電通路。
[0032]圖2是圖1所示的兩個(gè)磁性部件102的頂視圖。對于每一磁性部件102，上部導(dǎo)體106與通孔114在上部導(dǎo)體106的相對末端處電耦合。如上所述，通孔114包括導(dǎo)電材料且與設(shè)置在板襯底104的下側(cè)110 (圖1)上的下部導(dǎo)體(未示出)電耦合。
[0033]通過上部導(dǎo)體106、通孔114、和下部導(dǎo)體形成的導(dǎo)電通路可稱為圍繞磁芯200延伸的第一和第二導(dǎo)電線圈206、208。圖2中的每一附圖標(biāo)記206、208指向圍繞相同磁性部件102的不同導(dǎo)電線圈的虛線框。每個(gè)導(dǎo)電線圈206、208包括圍繞磁芯200的數(shù)匝210。導(dǎo)電線圈206、208和磁芯200的結(jié)合形成磁性部件102。圍繞相同磁芯200纏繞的導(dǎo)電線圈206、208彼此可以不導(dǎo)電稱合。在一個(gè)實(shí)施例中，磁性部件102的第一導(dǎo)電線圈206可以從第一電路202接收電力。相同磁性部件102的第二導(dǎo)電線圈208可以與第二電路204電率禹合。
[0034]第一和第二導(dǎo)電線圈206、208可以通過磁芯200彼此感應(yīng)耦合以便穿過第一導(dǎo)電線圈206的電流感應(yīng)轉(zhuǎn)移到第二導(dǎo)電線圈208。例如，穿過第一導(dǎo)電線圈206的變化電流會(huì)在磁芯200中產(chǎn)生變化磁通量。變化磁通量在第二導(dǎo)電線圈208中產(chǎn)生變化磁場。變化磁場導(dǎo)致在第二導(dǎo)電線圈208中產(chǎn)生變化電動(dòng)勢、或電壓。第二導(dǎo)電線圈208將感應(yīng)電壓傳輸向第二電路204。
[0035]圖3-16描述了可以與例如為圖1所示的電子器件116的平面電子器件一起使用的各種平板襯底。平板襯底可以構(gòu)造成保持磁性部件，例如變壓器。圖3-16還示出了其中制造板襯底的不同方式。如在此所述，術(shù)語“平板襯底”包括隨后修改的板襯底。例如，圖3-16中示出的每一平板襯底可以通過移除(例如通過鉆孔、沖壓或蝕刻)或增加(例如通過增加其它襯底層、密封劑、或其它電介質(zhì)材料)襯底材料和通過增加或蝕刻導(dǎo)電材料來修改。換句話說，在此所述的平板襯底在適于用于平面電子器件之前需要額外修改。
[0036]圖3是平板襯底220的各種元件和可以用于制造該平板襯底220的元件的透視圖。如所示，板襯底220可以包括蓋層222、基層224、和電介質(zhì)構(gòu)件226。還示出了，板制造組件230可以包括第一和第二模制或擠壓結(jié)構(gòu)232、234。制造組件230可以通過或作為層疊按壓來使用以，以結(jié)合多個(gè)襯底層，例如蓋層和基層222、224。在所述實(shí)施例中，第一和第二模制結(jié)構(gòu)232、234包括剛性材料。例如，第一和第二模制結(jié)構(gòu)可以是鋼或鋁板或隔板。該板可以具有不含缺陷的平滑表面且具有與復(fù)合敷層相同的尺寸和形狀。該板可以用于在固化工藝器件與敷層接觸，以傳輸法向力以及在完成的堆疊上形成平滑表面。第一和第二模制結(jié)構(gòu)232、234構(gòu)造成耐得住電路板的層疊工藝所伴隨的壓力和熱。
[0037]第一和第二模制結(jié)構(gòu)232、234分別包括接合表面236、238，其構(gòu)造成聯(lián)接且擠壓板襯底220。接合表面236、238彼此面向且構(gòu)造成使蓋層222、基層224、和電介質(zhì)構(gòu)件226位于它們之間。在所述實(shí)施例中，接合表面236是平面的。然而，接合表面236可以成形為用于制造板襯底220所需要的形狀。
[0038]第二模制結(jié)構(gòu)234包括多個(gè)平臺(tái)240，其耦合至接合表面238且遠(yuǎn)離其凸出。在一些實(shí)施例中，第二模制結(jié)構(gòu)234是單一連續(xù)結(jié)構(gòu)以便接合表面234和平臺(tái)240由相同材料制成(例如鋼、鋁等等)。平臺(tái)240相對于接合表面238基本上是豎直的。例如，每一平臺(tái)240可以具有外部或外圍表面242，其垂直于接合表面238延伸且徑向背離相應(yīng)平臺(tái)240。然而，在其它實(shí)施例中，外圍表面242可以相對于接合表面238傾斜延伸。接合表面238可以實(shí)質(zhì)上全部都是平面的，除了平臺(tái)240從其凸出之處之外。
[0039]每一平臺(tái)240具有由外圍表面242限定的外周界241。當(dāng)直接向下朝向接合表面238觀看時(shí)，外周界241可以包括彎曲輪廓。例如，在所述實(shí)施例中，可以成形外周表面242使得外周界241形成為整個(gè)圓。然而，平臺(tái)240的外周界241可以具有包括彎曲輪廓的其它形狀。例如，外周界241可以實(shí)質(zhì)為圓形、半圓形、橢圓形等等。此外，彎曲輪廓可以包括外周界241的彎曲的部分且其它的線性的部分。此外，雖然在所述實(shí)施例中平臺(tái)240具有相同形狀，但是其它實(shí)施例可以包括具有不同形狀的平臺(tái)。例如，一個(gè)平臺(tái)240可為圓形的，而另一臺(tái)240可為橢圓形或正方形。
[0040]再次如圖3所示，每個(gè)平臺(tái)240可以包括一構(gòu)件腔244。構(gòu)件腔244完全被相應(yīng)平臺(tái)240圍繞且在遠(yuǎn)離接合表面238的方向開口。在所述實(shí)施例中，設(shè)置構(gòu)件腔244的尺寸和形狀以接收相應(yīng)的電介質(zhì)構(gòu)件226。每一構(gòu)件腔244由相應(yīng)平臺(tái)240的相應(yīng)內(nèi)部或內(nèi)表面246(圖4所示)來限定。內(nèi)表面246會(huì)限定出內(nèi)周界248。內(nèi)周界248可以具有與外周界241類似的形狀(例如，內(nèi)和外周界248、241可以為不同尺寸的圓形或不同尺寸的方形)。在其它實(shí)施例中，內(nèi)外周界248、241可為不同形狀的。
[0041]蓋層222包括可以用于制造電路板的襯底材料。應(yīng)當(dāng)明白，如為蓋層222和基層224的襯底層可以包括多個(gè)堆疊襯底層(例如子層)。襯底材料可以包括或由電介質(zhì)材料形成，例如適于印刷電路板(PCB)的填充玻璃樹脂(例如FR-4)、熱固性材料、或熱塑性材料。襯底材料可以是完全固化襯底和非固化B態(tài)材料的交替層，除非材料是熱塑性或流態(tài)(fluid stage)熱固性的?；鶎?24的厚度尺寸256可以由一個(gè)厚層或幾片半固化片或具有相似型式的交替層構(gòu)成?？梢允褂闷渌鼊傂曰虬雱傂圆牧?。蓋層222包括相對的第一和第二層側(cè)面260、262和在其之間延伸的厚度尺寸264。在所述實(shí)施例中，蓋層222可以在堆疊于基層224之前形成。然而，在其它實(shí)施例中，蓋層222可以形成在基層224上。例如，粘性聚合物材料可以沿著基層224散布且隨后固化以形成蓋層222。在所述實(shí)施例中，蓋層222是不包括任何孔的連續(xù)主體。
[0042]基層224還包括類似于上面關(guān)于蓋層222描述的材料的襯底材料?；鶎?24具有第一和第二側(cè)面252、254以及在其之間延伸的厚度尺寸256。第一和第二側(cè)面252、254也可稱為層側(cè)面或基側(cè)面。如所示，基層224包括多個(gè)材料孔250。材料孔250可以構(gòu)成在第一和第二側(cè)面252、254之間完全延伸穿過基層224的通道。在圖3所示的實(shí)施例中，將材料孔250的尺寸和形狀設(shè)置成接收相應(yīng)平臺(tái)240。
[0043]材料孔250可以通過移除基層224的襯底材料來形成。例如，材料孔250可以通過在例如精確沖壓工藝期間沖壓基層224來形成。當(dāng)沖壓基層224形成材料孔250時(shí)，基層224可以設(shè)置在沖壓機(jī)(未示出)和相應(yīng)沖模(未示出)之間。沖壓機(jī)具有成形為類似于材料孔250的所需孔尺寸和形狀的末端。沖模通常包括尺寸和形狀設(shè)置成接收被沖壓材料和沖壓機(jī)末端的凹陷或腔。通過將基層224設(shè)置在沖壓機(jī)和沖模之間，將沖壓機(jī)驅(qū)動(dòng)穿過基層224且進(jìn)入沖模。沖壓機(jī)剪切基層224的襯底材料由此形成材料孔250。
[0044]在沖壓基層224的實(shí)施例中，限定材料孔250的向內(nèi)表面276 (圖5所示)可以是剪切面。更明確地，向內(nèi)表面276可以展示與被剪切表面相關(guān)的質(zhì)量、性能、和/或特征?？梢岳孟嗤臎_頭對基層224執(zhí)行數(shù)次單獨(dú)的沖壓以形成多個(gè)材料孔250。在其它實(shí)施例中，多個(gè)沖頭可以用于同時(shí)形成材料孔250。例如，多頭機(jī)械可以將多個(gè)沖頭驅(qū)動(dòng)進(jìn)入相應(yīng)的多個(gè)沖模以同時(shí)產(chǎn)生多個(gè)材料孔250。
[0045]然而，材料孔250可以以其它方式形成。例如，材料孔可以通過鉆孔或選路于來形成?？梢岳每招你@頭、Forstner鉆頭、或標(biāo)準(zhǔn)PCB鉆頭來執(zhí)行鉆孔。當(dāng)選路時(shí)，推薦使用標(biāo)準(zhǔn)鉆頭，雖然可以使用其它的。在此實(shí)施例中，限定出材料孔250的向內(nèi)表面276是鉆孔表面。在其它實(shí)施例中，材料孔250可以通過蝕刻基層224來形成以便通過蝕刻表面來限定材料孔250?？梢酝ㄟ^反應(yīng)離子蝕刻(RIE)或等離子蝕刻來完成蝕刻。在任一情況下，向內(nèi)表面276可展示與材料孔250如何制造相關(guān)的質(zhì)量、特性、和/或特征。形成材料孔250的制造方法(例如沖壓、鉆孔、蝕刻等等)可以基于檢驗(yàn)板襯底或隨后形成的電子器件來確定。板襯底或電子器件的檢驗(yàn)可以利用掃描電子顯微鏡(SEM)或其它顯微鏡。
[0046]將電介質(zhì)構(gòu)件226的尺寸和形狀設(shè)置成適于位于模制結(jié)構(gòu)234的相應(yīng)構(gòu)件腔244之內(nèi)。例如，電介質(zhì)構(gòu)件226可以具有類似于由內(nèi)周界248限定的形狀的形狀。然而，電介質(zhì)構(gòu)件226的尺寸可以小于相應(yīng)構(gòu)件腔244的尺寸。電介質(zhì)構(gòu)件226的厚度尺寸258可以實(shí)質(zhì)上等于基層224的厚度尺寸256。在一些實(shí)施例中，電介質(zhì)構(gòu)件226可以由從基層224移除的襯底材料形成。例如，由基層224沖壓以形成一個(gè)材料孔250的襯底材料也可以用作一個(gè)電介質(zhì)構(gòu)件226。
[0047]在一些實(shí)施例中，使用例如為熱固性樹脂或熱塑性樹脂的處于流態(tài)的材料也可以是所希望的，而不是使用如為FR-4的預(yù)先固化的C態(tài)材料。流體樹脂可以不含玻璃且流進(jìn)在模制結(jié)構(gòu)234中限定至所需尺寸的間隙中。
[0048]圖4是在層疊期間一部分板襯底220的各個(gè)元件的截面圖。如所示，蓋層222相對于基層224堆疊。更具體地，基層224的第一側(cè)面252與蓋層222的層側(cè)面262聯(lián)接。電介質(zhì)構(gòu)件226位于相應(yīng)構(gòu)件腔244內(nèi)且具有與蓋層222的層側(cè)面262聯(lián)接的各自構(gòu)件表面268。在所述實(shí)施例中，厚度尺寸256、258實(shí)質(zhì)上等于平臺(tái)240的高度270。在其它實(shí)施例中，厚度尺寸258和厚度尺寸256可以大于或小于所述高度270,假若基層224和電介質(zhì)構(gòu)件226仍然能夠耦合到蓋層222。
[0049]蓋層和基層222、224當(dāng)彼此之間堆疊時(shí)可以以預(yù)定方式對準(zhǔn)。第一和第二模制結(jié)構(gòu)232、234中的一個(gè)或兩者可以包括接合蓋層和基層222、224的板對準(zhǔn)特征(未示出)。例如，第二模制結(jié)構(gòu)234可以包括被基層224和蓋層222的相應(yīng)通道(未示出)接收的多個(gè)柱(未示出)。通道可以定位為沿著蓋層和基層222、224的周圍和/或朝向蓋層和基層222、224的中間。
[0050]蓋層和基層222、224可以在層疊工藝期間彼此耦合。例如，B態(tài)(Β-Stage)或半固化片(未示出)可以定位為沿蓋層和基層222、224之間的界面223和蓋層222與電介質(zhì)構(gòu)件226之間的界面227。當(dāng)蓋層222和基層224彼此堆疊時(shí)，這些片已經(jīng)可以是蓋層和/或基層222、224的一部分。對片加熱和加壓以固化片且將基層224和電介質(zhì)構(gòu)件226耦合(例如接合)到蓋層222。如果需要可以使用真空。因而，基層224和電介質(zhì)構(gòu)件226可以同時(shí)(例如在相同的層疊工藝期間)耦合到蓋層222，即使基層224和電介質(zhì)構(gòu)件226是不同和獨(dú)立的部件。然而，以上僅僅是用于將蓋層和基層222、224與電介質(zhì)構(gòu)件彼此層疊的方法的一個(gè)實(shí)例。可以使用類似地或不同的工藝來將元件耦合在一起。
[0051]圖5和6是板襯底220的放大圖，其更詳細(xì)地示出了在基層224和電介質(zhì)構(gòu)件226耦合到蓋層222之后的材料孔250。圖5是部分板襯底220的截面圖且圖6是頂部平面圖。應(yīng)當(dāng)注意到，圖5和圖6關(guān)于圖3和4顛倒。如所示，當(dāng)電介質(zhì)構(gòu)件226提供到材料孔250時(shí)形成芯保持通道272。芯保持通道272存在于電介質(zhì)構(gòu)件226和基層224之間。芯保持通道272由內(nèi)表面276-278限定，內(nèi)表面276-278包括基層224的向內(nèi)表面276、電介質(zhì)構(gòu)件226的向外表面277、和由蓋層222限定的底表面278。芯保持通道272的寬度尺寸280 (圖5)在向內(nèi)表面276和向外表面277之間延伸。在一些實(shí)施例中，寬度尺寸280貫穿芯保持通道272實(shí)質(zhì)上是相同的。然而，在其它實(shí)施例中，芯保持通道272的寬度尺寸280可以變化。
[0052]芯保持通道272構(gòu)造成具有位于其中的磁芯288(圖7所示)，其可以類似于磁芯200(圖2)。芯保持通道272圍繞電介質(zhì)構(gòu)件262周向延伸。在所述實(shí)施例中，芯保持通道272完全圍繞電介質(zhì)構(gòu)件226以實(shí)質(zhì)圓形路徑延伸，使得芯保持通道272是圓環(huán)形的。然而，實(shí)施例并不限于圖5和6所述實(shí)施例。如在此使用的，術(shù)語“周向圍繞”包括僅僅實(shí)質(zhì)上一部分圍繞電介質(zhì)構(gòu)件226延伸的芯保持通道272。例如，芯保持通道272可以形成為僅僅繞電介質(zhì)構(gòu)件226延伸至少約一半的C形弧形。此外，術(shù)語“周向圍繞”不要求是圓形路徑或彎曲路徑，但可以包括其它形狀。例如，芯保持通道272可以沿為方形形狀、矩形形狀、或多邊形形狀的路徑圍繞電介質(zhì)構(gòu)件226延伸。
[0053]在一些情況下，在蓋層和基層222、224彼此耦合之后，芯保持通道272可能不適于接收磁芯288。例如芯保持通道272可能是不合適的尺寸或可能在芯保持通道272內(nèi)具有不希望的材料，例如在層疊期間流進(jìn)芯保持通道272內(nèi)的樹脂，或可能具有由移除工藝(例如沖壓)產(chǎn)生的不平坦表面。在此情形下，可以蝕刻或鉆孔(或選路)芯保持通道272以合適地成形芯保持通道272或移除任何不需要的材料。例如，向內(nèi)表面276、向外表面277、或底表面278中的至少一個(gè)可以具有從其上移除的襯底材料。在一些實(shí)施例中，由于材料移除工藝，例如鉆孔、蝕刻等等，因此會(huì)增加寬度尺寸280。
[0054]圖7是板襯底220的放大截面圖，其示出了位于芯保持通道272內(nèi)的磁芯288。芯保持通道272可以包括至少部分地限定材料孔250或芯保持通道272的內(nèi)部和外部對準(zhǔn)特征282、284。對準(zhǔn)特征282、284可以通過上述的材料移除工藝(例如通過內(nèi)表面276-278的蝕刻或鉆孔)或在單獨(dú)的材料移除工藝期間，形成。在一些情況下，僅僅蝕刻或鉆孔部分的內(nèi)表面276-278，使得部分的向內(nèi)表面276和向外表面277可以保持由形成材料孔250的工藝產(chǎn)生的表面質(zhì)量。例如，至少一部分向內(nèi)表面276可以是由沖壓基層224形成材料孔250時(shí)形成的剪切表面,而向內(nèi)表面276的另一部分可以是鉆孔表面。
[0055]對準(zhǔn)特征282、284可以成形為當(dāng)磁芯288位于芯保持通道272中時(shí)以在磁芯288上具有定心效果。對準(zhǔn)特征282、284可以朝向磁芯288延伸。在所述實(shí)施例中，對準(zhǔn)特征282包括在向外表面277和底表面278之間延伸的傾斜表面283。對準(zhǔn)特征284包括在向內(nèi)表面276和底表面278之間延伸的傾斜表面285。然而，在其它實(shí)施例中對準(zhǔn)特征282、284可以具有其它結(jié)構(gòu)。
[0056]對準(zhǔn)特征282、284可以減少制造工藝中與磁芯288的定位相關(guān)的公差。對準(zhǔn)特征282、284還可以產(chǎn)生存在于磁芯288和向內(nèi)表面276以及向外表面277之間的各個(gè)間隙290、291。間隙292還可以存在于磁芯288和底表面278之間。在后續(xù)工藝中，間隙290-292會(huì)便于封裝材料的流動(dòng)且在與層疊相關(guān)的加熱和加壓期間允許磁芯288的膨脹和/或壓縮。
[0057]圖8是平板襯底320和可以用于制造板襯底320的板制造組件330的各個(gè)元件的分解圖。如所示，板襯底320可以包括蓋層322和一個(gè)或多個(gè)基層324A、324B。蓋層322和基層324A、324B可以包括與以上所述的蓋層222 (圖3)和基層224(圖3)相似的襯底材料和/或可以由與上述類似的方法來制造?；鶎?24A具有相對的層側(cè)面340A、342A，且基層324B具有相對的層側(cè)面340B、342B。蓋層322具有相對的層側(cè)面344、346。
[0058]每個(gè)基層324A、324B包括材料孔348、350。材料孔348、350完全延伸穿過相應(yīng)基層324A或324B。在所述實(shí)施例中，基層324A、324B分別包括多對材料孔348A、350A和348B、350B。在所述實(shí)施例中，材料孔348A、350A和材料孔348B、350B是半圓形且面向該對中的另一材料孔。然而，在其它實(shí)施例中，可以使用幾乎完全圍繞延伸的單個(gè)材料孔。例如，單個(gè)材料孔可以是C形或具有幾乎完全圓形的路徑。材料孔348A、350A和348B、350B可以采用如上述的與材料孔250 (圖3)類似的方式來制造。例如，可以沖壓、鉆孔、和/或蝕刻材料孔348A、350A和348B、350B。沿著基層324A的材料孔348A、350A可以以與沿著基層324B的材料孔348B、350B類似的方式來成型。這樣，當(dāng)基層324A、324B彼此堆疊時(shí)，基層324A的材料孔348A與基層324B的材料孔348B對準(zhǔn)且基層324A的材料孔350A與基層324B的材料孔350B對準(zhǔn)。
[0059]基層324A、324B的襯底材料可以包括或由電介質(zhì)材料形成，例如適于印刷電路板(PCB)的填充玻璃樹脂(例如FR-4)、熱固性材料、或熱塑性材料。襯底材料可以是完全固化襯底和非固化B態(tài)材料的交替層，除非材料是熱塑性的或流體態(tài)熱固性的?；鶎拥暮穸瘸叽缈梢杂梢缓駥踊驇灼牍袒蚓哂蓄愃菩褪降慕惶鎸訕?gòu)成?？梢允褂闷渌鼊傂曰虬雱傂圆牧?。
[0060]當(dāng)材料孔348A、350A對形成時(shí)，還可以形成相應(yīng)的基底延伸部352A。當(dāng)材料孔348B、350B對形成時(shí)，還可以形成相應(yīng)的基底延伸部352B。在所述實(shí)施例中，基底延伸部352A、352B中的每一個(gè)分別在相應(yīng)材料孔對348A、350A和348B、350B之間延伸。材料孔348A、350A彼此由基底延伸部352A分開，以及材料孔348B、350B彼此由基底延伸部352B分開。然而，基底延伸部還可以在制造僅僅一個(gè)材料孔時(shí)形成。如上所述，如果材料孔例如是C形或如果材料孔幾乎完全形成為圓形，則基底延伸部可以由單個(gè)材料孔來限定。
[0061]還示出，板制造組件330可以包括第一和第二模制或擠壓結(jié)構(gòu)332、334。類似于制造組件230 (圖3)，第一和第二模制結(jié)構(gòu)332、334包括剛性材料且構(gòu)造成經(jīng)得住電路板的層疊工藝所伴隨的壓力和熱。第一和第二模制結(jié)構(gòu)332、334分別包括接合表面336、338，其構(gòu)造成與將板襯底320的元件聯(lián)接并且將它們擠壓在一起。接合表面336、338彼此相對，其之間設(shè)置有蓋層322和基層324A、324B。在所述實(shí)施例中，接合表面336、338基本是平面的。
[0062]蓋層和基層322、324A、324B可以以與上述的關(guān)于蓋層和基層222、224(圖3)類似的方式彼此耦合。例如，蓋層和基層322、324A、324B可以在層疊工藝期間彼此耦合。蓋層和基層322、324A、324B可以彼此堆疊且對準(zhǔn)，使得基層324A的基底延伸部352A的每一個(gè)與基層324B的相應(yīng)的基底延伸部352B對準(zhǔn)。堆疊之前，可以定位B態(tài)或半固化片(未示出)以便一片沿蓋層322和基層324A之間的界面設(shè)置，而另一片沿基層324A、324B之間界面設(shè)置。這些片經(jīng)受加熱和加壓以固化這些片且將基層324A、324B彼此耦合(例如接合)以及將蓋層322耦合到基層324A。此時(shí)，基層324A、324B的對準(zhǔn)的基底延伸部352A、352B可以彼此接合。
[0063]圖9和10分別包括材料移除操作之前的板襯底320的平面圖和截面圖。圖9和10相對于圖8是顛倒的，使得圖9是層側(cè)面342B的平面圖且圖10在圖的底部具有蓋層322。參考圖10，基層324A、324B的基底延伸部352A、352B彼此堆疊且耦合。在一示例性的實(shí)施例中，基底延伸部352A包括電介質(zhì)構(gòu)件354A，其通過一個(gè)或多個(gè)接點(diǎn)356A耦合到基層324A的其余部分。同樣地，基底延伸部352B包括電介質(zhì)構(gòu)件354B，其通過一個(gè)或多個(gè)接點(diǎn)356B耦合到基層324B的其余部分。為了描述的目的，在圖9中還示出了基底延伸部352B的電介質(zhì)構(gòu)件354B和接點(diǎn)356B。
[0064]參考圖10，在蓋層和基層322、324A、324B彼此耦合之后，接點(diǎn)356A、356B可以通過材料移除操作來移除。作為一具體實(shí)例，鉆頭可以嵌入進(jìn)兩個(gè)如圖10所示的對準(zhǔn)的材料孔348中且圍繞一路徑選路以移除接點(diǎn)356A、356B。在此情況下，由于從基層324A、324B的每一個(gè)移除了兩個(gè)接點(diǎn)，因此移除了全部的四個(gè)接點(diǎn)356A、356B。
[0065]圖11示出了與圖10相同、但是接點(diǎn)356A、356B(圖10)移除之后的視圖。參考圖11，芯保持通道372圍繞堆疊的電介質(zhì)構(gòu)件354A、354B存在。當(dāng)電介質(zhì)構(gòu)件354A、354B如圖11所示堆疊和耦合時(shí)，電介質(zhì)構(gòu)件354A、354B可考慮為被芯保持通道372圍繞的單一電介質(zhì)構(gòu)件373。芯保持通道372可以類似于芯保持通道272 (圖5)且圍繞電介質(zhì)構(gòu)件373周向延伸。在移除接點(diǎn)356A、356B之后，材料孔348、350(圖8)變成單一材料孔374。
[0066]材料孔374可具有不合適的尺寸或其中可能具有其它不希望的材料，例如粒子376。粒子376可能由層疊期間流進(jìn)材料孔374的樹脂形成。粒子376還可能是由形成材料孔348、350(圖8)的制造工藝產(chǎn)生的。為了移除粒子376，可以進(jìn)一步蝕刻或鉆孔限定芯保持通道372的表面，以合適地成形芯保持通道372和材料孔374或移除任何不需要的材料。在替代實(shí)施例中，可以在當(dāng)移除接點(diǎn)356A和356B時(shí)(即在相同的襯底移除工藝期間)移除粒子376。
[0067]圖8-11描述了一個(gè)實(shí)施例，其中兩個(gè)基層324A、324B堆疊且耦合在一起。然而，在其它實(shí)施例中，可以僅僅使用一個(gè)基層或替代地，多于兩個(gè)的基層可彼此堆疊。此外，在其它實(shí)施例中，每個(gè)基底延伸部可以包括僅僅一個(gè)接點(diǎn)?；鶎涌梢灶愃频貥?gòu)造，以便接點(diǎn)可以彼此堆疊。替代地，接點(diǎn)可以具有不同的位置以便接點(diǎn)不直接彼此堆疊。在此實(shí)施例中，鉆頭僅需要一次移除一個(gè)接點(diǎn)，而不是例如一次兩個(gè)堆疊接點(diǎn)。
[0068]圖12是根據(jù)一個(gè)實(shí)施例形成的平板襯底420的分解圖。板襯底420包括蓋層422和基層424?；鶎?24具有相對的第一和第二層側(cè)面440、442且包括延伸穿過其的材料孔450。可以如上所述參照材料孔150 (圖3)和348、350(圖8)來形成材料孔450。在所述實(shí)施例中，蓋層422是沒有孔的連續(xù)材料片。蓋層和基層422、424可以由襯底材料形成，例如上述的關(guān)于蓋層222 (圖3)和基層224(圖3)的襯底材料。蓋層和基層422、424可以以上述的層疊工藝耦合在一起。襯底材料可以包括或由電介質(zhì)材料形成，例如適合于印刷電路板(PCB)的填充玻璃樹脂(例如FR-4)、熱固性材料、或熱塑性材料。襯底材料可以是全固化襯底和非固化B態(tài)材料的交替層，除非材料是熱塑性的或流體態(tài)熱固性的?；鶎拥暮穸瘸叽缈梢杂梢缓駥踊驇灼牍袒蚓哂邢嗨菩褪降慕惶鎸訕?gòu)成?？梢允褂闷渌鼊傂曰虬雱傂圆牧稀?br> [0069]圖13示出了包括板襯底420的平面電子器件416的一部分的截面圖。在形成板襯底420后，磁芯488可以設(shè)置在材料孔450中。磁芯488可以具有圍繞芯空間(corevoid) 490的圓形或橢圓形形狀。磁芯488經(jīng)由第二側(cè)面442插入在材料孔450中。雖然未示出，但是基層424和/或蓋層422可以包括對準(zhǔn)特征，其構(gòu)造成將磁芯488保持在材料孔450中的預(yù)定的位置。對準(zhǔn)特征可以通過與上述的鉆孔或蝕刻基層424和/或蓋層422的襯底材料相似的方式來形成。
[0070]一旦磁芯488設(shè)置到材料孔450中，彈性和非導(dǎo)電封裝材料472可以沉積到材料孔450中。封裝材料472流進(jìn)芯空間490中且包封磁芯488。允許固化封裝材料472以使得封裝材料472硬化且完全圍繞磁芯488。因而，電介質(zhì)構(gòu)件491形成在芯空間490中。
[0071]如圖13所示，另一襯底層474可以堆疊到第二側(cè)面442。導(dǎo)電層476、478然后可以利用絕緣粘合劑分別粘合到襯底層474和蓋層422。然后可以穿過上部導(dǎo)電層476、襯底層474、基層424、蓋層422、和底部導(dǎo)電層478來鉆通孔480。然后可以穿過上部導(dǎo)電層476、襯底層474、電介質(zhì)構(gòu)件491、蓋層422、和底部導(dǎo)電層478來鉆通孔482。然后通孔480、482可被清理并電鍍導(dǎo)電材料以形成導(dǎo)電通孔484、486。然后可以蝕刻導(dǎo)電層476、478以形成沿襯底層474的上部導(dǎo)體492和沿蓋層422的下部導(dǎo)體494。
[0072]雖然未示出，但是另外的修改和/或特征可以添加到平面電子器件416。例如，如圖13所示，電子器件416然后可以涂敷絕緣材料。
[0073]圖14是根據(jù)一個(gè)實(shí)施例形成的平板襯底520的分解圖。板襯底520包括蓋層522和基層524。基層524具有相對的第一和第二側(cè)面540、542且包括多個(gè)完全延伸穿過其的材料孔550。蓋層和基層522、524可以類似或等同于圖13的蓋層和基層422、424。然而，蓋層522可以具有完全延伸穿過蓋層522的蓋孔551。蓋孔551的形狀和位置類似于基層524的材料孔550。更具體地，設(shè)置蓋孔551的尺寸和形狀以具有小于材料孔550的尺寸。蓋層和基層522、524可以通過上述的層疊工藝彼此耦合。
[0074]圖15示出了包括板襯底520的平面電子器件516的一部分的截面圖。如所示，蓋層522可以包括對準(zhǔn)特征523。例如，對準(zhǔn)特征523可以是限定蓋孔551的邊緣525。在具體實(shí)施例中，邊緣525形成為具有傾斜表面527。邊緣525可以通過鉆孔和/或蝕刻形成。邊緣525的尺寸構(gòu)造成將磁芯588保持在預(yù)定位置中。
[0075]包括連續(xù)的襯底材料片的襯底層575可以在層疊工藝期間耦合至蓋層522由此覆蓋蓋孔551。磁芯588可以經(jīng)過第二側(cè)面542插入材料孔550中且位于傾斜表面527上。磁芯588可以具有圍繞芯空間590的圓形或橢圓形形狀。
[0076]通過磁芯588設(shè)置在材料孔550中，彈性和非導(dǎo)電封裝材料572可以沉積進(jìn)材料孔550中。封裝材料572流進(jìn)芯空間590中且包封磁芯588。當(dāng)封裝材料572固化時(shí)，電介質(zhì)構(gòu)件591形成在芯空間590中。
[0077]如圖15所示，另一襯底層574可以層疊到第二側(cè)面542。導(dǎo)電層576、578然后可以利用絕緣粘合劑分別粘合到襯底層574和襯底層575。然后可以穿過上部導(dǎo)電層576、襯底層574、基層524、蓋層522、襯底層575、和底部導(dǎo)電層578來鉆通孔580。然后可以穿過上部導(dǎo)電層576、襯底層574、電介質(zhì)構(gòu)件591、襯底層575、和底部導(dǎo)電層578來鉆通孔582。然后可以清理且利用導(dǎo)電材料電鍍通孔580、582以提供導(dǎo)電通孔584、586。然后可以蝕刻導(dǎo)電層576、578以沿襯底層574提供上部導(dǎo)體592和沿襯底層575提供底部導(dǎo)體594。
[0078]圖14和15描述了一個(gè)實(shí)施例，其中在蓋層522和基層524層疊在一起之前，蓋層522具有蓋孔551。在其它實(shí)施例中，蓋層522在層疊之前可以不具有蓋孔551。替代地，蓋層522和基層524可以層疊在一起以形成類似于板襯底420 (圖12)的結(jié)構(gòu)。一旦I禹合在一起，可以在例如如上所述(例如沖壓、鉆孔、或蝕刻)的襯底移除操作中形成類似于蓋孔551的蓋孔。在一些實(shí)施例中，可以在襯底移除工藝期間形成傾斜表面527。然后可以以上述關(guān)于圖14和15類似的方式來處理板襯底520。
[0079]圖16是描述例如為平面電子器件116 (圖1)、416(圖13)、和516 (圖15)的平面電子器件的制造方法700的流程圖。方法700的初始操作可以包括制造平板襯底。平板襯底可以類似于例如板襯底104 (圖1)或板襯底220(圖3)、320(圖8)、420(圖12)、和520 (圖14)。方法可以存在于各種實(shí)施例中，例如上面關(guān)于圖3-15所述的那些。雖然流程圖包括指示方法700中操作順序的箭頭，但是方法700不需要如所示來執(zhí)行，因?yàn)橐恍┎僮骺梢栽谄渌?、之后、或與其它同時(shí)執(zhí)行。
[0080]方法700包括在步驟702提供蓋層和在步驟704提供基層，該基層具有完全延伸穿過其的至少一個(gè)材料孔。提供步驟704可以包括供給其中預(yù)先形成有材料孔的基層，或可選擇地，方法700可以包括供給基層以及然后形成材料孔。存在可形成材料孔的各種襯底材料移除操作，例如上述的沖壓、鉆孔(或選路)、或蝕刻操作。在一些實(shí)施例中，蓋層也可以具有完全延伸穿過其的蓋孔，例如蓋層522(圖14)。蓋孔可以預(yù)先形成或方法700可以包括形成蓋孔。
[0081]方法700還包括在步驟706將蓋層和基層彼此耦合。例如，基層可以具有第一和第二側(cè)面且蓋層可以具有層側(cè)面?；鶎雍蜕w層可以沿第一側(cè)面和層側(cè)面彼此耦合。蓋層可以至少部分地覆蓋材料孔。在一些實(shí)施例中，蓋層可以完全覆蓋材料孔。
[0082]方法700還包括在步驟708在材料孔中提供電介質(zhì)構(gòu)件和在步驟710將磁芯裝載進(jìn)材料孔中。在步驟710裝載可以在步驟708提供之后或之前發(fā)生。例如，圖3-15描述了其中在步驟708提供電介質(zhì)構(gòu)件的各種方式。例如，關(guān)于圖3-7，可以當(dāng)蓋層222和基層224在步驟706彼此耦合時(shí)提供電介質(zhì)構(gòu)件226。也可以在此時(shí)形成芯保持通道272以及后續(xù)利用可選的襯底材料移除操作來修改。關(guān)于圖8-11，可以當(dāng)從材料孔374移除接點(diǎn)356A、356B時(shí)提供電介質(zhì)構(gòu)件373。通過移除接點(diǎn)356A、356B，芯保持通道372存在于電介質(zhì)構(gòu)件373和基層324A、324B之間。
[0083]關(guān)于圖12-13，可以在裝載磁芯的步驟710之后提供電介質(zhì)構(gòu)件491。更具體地，彈性和非導(dǎo)電封裝材料472可以沉積在具有磁芯488的材料孔450中。封裝材料472可以流進(jìn)磁芯488的芯空間490內(nèi)。當(dāng)封裝材料472固化時(shí)，提供電介質(zhì)構(gòu)件491。如在上述實(shí)例中，芯保持通道可以存在于基層424和電介質(zhì)構(gòu)件491之間。芯保持通道圍繞電介質(zhì)構(gòu)件491周向延伸。
[0084]方法700還包括在步驟712使磁芯嵌入材料孔中的封裝材料中。關(guān)于圖3_7的實(shí)施例，可以在形成電介質(zhì)構(gòu)件226之后提供磁芯288且然后通過沉積彈性和非導(dǎo)電封裝材料來嵌入磁芯288。同樣地，類似于磁芯288 (圖7)，可以在形成電介質(zhì)構(gòu)件373之后將磁芯提供到圖11的芯保持通道372中且然后通過沉積彈性和非導(dǎo)電封裝材料來嵌入磁芯。關(guān)于圖12-15的實(shí)施例，提供電介質(zhì)構(gòu)件的同時(shí)磁芯嵌入。方法700還包括在步驟714形成一個(gè)或多個(gè)圍繞上述磁芯的導(dǎo)電線圈。
[0085]圖17和18描述了制造平面電子器件的替代方法，且更具體地，描述了在襯底中提供材料孔和/或芯保持通道的替代方法。在圖3-16的實(shí)施例中，通過堆疊襯底層來形成材料孔和芯保持通道，在所述襯底層中，至少一個(gè)襯底層已經(jīng)包括孔。然而，圖17和18的實(shí)施例可以包括從已層疊的平板襯底上直接移除襯底材料。在形成材料孔后，然后可如上所述形成平面電子器件。
[0086]圖17是空心鉆頭800的透視圖。如所示，空心鉆頭800包括具有鉆頭末端804的軸802。鉆頭末端804包括延伸入軸802 —定深度(未示出)的軸空腔806。軸802包括限定軸腔806的鉆壁808。鉆壁808的內(nèi)表面限定了內(nèi)徑D11以及鉆壁808的外表面限定了外徑Dm。在鉆頭末端804的內(nèi)表面和外表面可以是粗糙的以便于給板襯底鉆孔。
[0087]圖18示出了在制造的不同階段的板襯底810。在階段812，已經(jīng)利用鉆頭800 (圖17)給板襯底810鉆孔。在一些實(shí)施例中，可以利用水或冷卻劑來冷卻和潤滑鉆頭末端804(圖17)。當(dāng)板襯底810包括環(huán)氧玻璃纖維時(shí)，鉆頭800可以是鉆石鉆頭。在將板襯底810鉆孔后，形成芯保持通道814。芯保持通道814具有實(shí)質(zhì)等于鉆頭800的外徑Dm的外徑Dre且具有實(shí)質(zhì)等于內(nèi)徑D11的內(nèi)徑D12。鉆頭800可以在任何處移除需要移除的襯底材料的80% -100%以形成所需芯保持通道814。然而，如果鉆頭800不能移除需要被移除的襯底材料的100%以形成所需的芯保持通道814，則隨后在階段813可以利用傳統(tǒng)的鉆頭(例如非空心鉆頭)來鉆孔板襯底810。由于可選的鉆孔，因此可以有效地增加芯保持通道814的尺寸。
[0088]圖19是Forstner鉆頭820的透視圖。如所示，F(xiàn)orstner鉆頭820包括軸822和與軸822耦合的鉆頭末端824。鉆頭末端824包括主邊緣826和從主邊緣826的相對端以周向方式延伸的一對弓形邊828、830。弓形邊828、830的外表面限定出鉆頭末端824的外
徑 D03。
[0089]圖20示出了不同制造階段的板襯底832。在834階段，已經(jīng)利用鉆頭820 (圖19)將板襯底832鉆孔。在將板襯底832鉆孔之后，形成材料孔836。材料孔836具有實(shí)質(zhì)等于鉆頭820的外徑Dcb的外徑Dm。鉆頭820可以在任何處移除需要移除的襯底材料的80% -100%以形成所需材料孔836。然而，如果鉆頭820不能移除需要被移除的襯底材料的100%以形成所需的材料孔836，則隨后在階段840可以利用傳統(tǒng)的鉆頭將板襯底832鉆孔。由于隨后鉆孔，因此可以增加材料孔836的尺寸。
[0090]在形成芯保持通道814 (圖18)后，磁芯可以裝載進(jìn)芯保持通道814中且以與上述類似的方式制造平面電子器件。在形成材料孔836 (圖20)后，磁芯可以裝載進(jìn)材料孔836中且以與上述類似的方式制造平面電子器件。在一些實(shí)施例中，使用的材料移除工藝可在檢驗(yàn)限定芯保持通道814或材料孔836的內(nèi)表面時(shí)進(jìn)行確定。同樣，表面的特征在于空心 鉆孔表面或Forstner鉆孔表面。
【權(quán)利要求】
1.一種制造用于接收磁芯的平板襯底(220，320，420，520)的方法，該方法包括步驟: 提供具有層側(cè)面(262，346)的蓋層(222，322，422，522)； 提供具有第一側(cè)面(252，340A，340B，440，540)和第二側(cè)面(254，342A，342B，442，542)的基層(224，324A，324B, 424，524)，所述基層包括在所述第一側(cè)面和第二側(cè)面之間完全延伸過所述基層的材料孔(250，348，350，450，550)； 沿所述第一側(cè)面和所述層側(cè)面將所述蓋層和所述基層彼此耦合，所述蓋層在所述材料孔的至少一部分之上延伸；以及 在所述材料孔中提供電介質(zhì)構(gòu)件(226，373，491，591)，其中所述芯保持通道(272，372)存在于所述電介質(zhì)構(gòu)件和所述基層之間，所述芯保持通道圍繞所述電介質(zhì)構(gòu)件周向延伸且構(gòu)造成在其中具有磁芯(288，488，588)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，進(jìn)一步包括穿過所述第二側(cè)面(254，342A，342B，442，542)將所述磁芯(288，488，588)裝入所述材料孔(250，348，350，450，550)中，所述磁芯圍繞所述電介質(zhì)構(gòu)件(226，373，491，591)延伸。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，進(jìn)一步包括將所述磁芯(288，488，588)嵌入到沉積在所述材料孔(250，348，350，450，550)中的所述封裝材料中，以及圍繞所述磁芯(288，488，588)形成一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電線圈(206,208),所述導(dǎo)電線圈延伸過所述電介質(zhì)構(gòu)件(226,373，491，591)和所述基層(224，324A，324B，424，524)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述材料孔(250，348，350，450，550)通過沖壓所述基層(224，324A，324B，424，524)形成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，進(jìn)一步包括在所述基層(224，324A，324B，424，524)中同時(shí)沖壓多個(gè)所述材料孔(250，348，350，450，550)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述基層(224，324A，324B，424，524)包括多個(gè)所述材料孔(250，348，350，450，550)，所述蓋層(222，322，422，522)在所述材料孔的至少一部分之上延伸。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述芯保持通道(272，372)由所述基層(224，324A，324B，424，524)的向內(nèi)表面(276)和所述電介質(zhì)構(gòu)件(226，373，491，591)的面向所述向內(nèi)表面的向外表面(277)限定，所述向內(nèi)表面的至少一部分和/或所述向外表面的至少一部分被剪切。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述芯保持通道(272，372)由所述基層(224，324A，324B，424，524)的向內(nèi)表面(276)和所述電介質(zhì)構(gòu)件(226，373，491，591)的面向所述向內(nèi)表面的向外表面(277)限定，所述芯保持通道由構(gòu)造成接合所述芯保持通道中的磁芯(288，488，588)的一個(gè)或多個(gè)對準(zhǔn)特征(282，284，523)部分地限定。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述芯保持通道(272，372)由所述基層(224，324A，324B，424，524)的向內(nèi)表面(276)和所述電介質(zhì)構(gòu)件(226，373，491，591)的面向所述向內(nèi)表面的向外表面(277)限定，所述方法進(jìn)一步包括將所述向內(nèi)表面和所述向外表面的至少一個(gè)的至少一部分鉆孔。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中所述鉆孔包括提供被構(gòu)造成接合所述磁芯(288，488，588)的傾斜的對準(zhǔn)特征(282，284，523)。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，進(jìn)一步包括將所述基層(224)裝入到模制結(jié)構(gòu)(234)上，該模制結(jié)構(gòu)包括接合表面(238)和從該接合表面凸出的平臺(tái)(240)，該平臺(tái)圍繞構(gòu)件腔(244)，其中所述平臺(tái)的尺寸和形狀適于被所述基層的材料孔(250)接收且所述構(gòu)件腔的尺寸和形狀適于接收所述電介質(zhì)構(gòu)件(226)。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中所述蓋層(222)和所述基層(224)的耦合包括將所述蓋層耦合到所述電介質(zhì)構(gòu)件(226)和到所述基層。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述電介質(zhì)構(gòu)件(373)通過接點(diǎn)(356A，356B)耦合到所述基層(324A，324B)，其中所述提供電介質(zhì)構(gòu)件包括移除所述接點(diǎn)。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述蓋層(522)包括蓋孔(551)，當(dāng)所述蓋層(522)與所述基層(524)耦合時(shí)，所述蓋孔與所述材料孔(550)對準(zhǔn)，所述蓋孔具有小于所述材料孔的尺寸。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，進(jìn)一步包括在所述蓋層(522)和所述基層(524)耦合在一起之后形成所述蓋孔(551)。
【文檔編號(hào)】H01F41/00GK103559996SQ201310180164
【公開日】2014年2月5日 申請日期:2013年2月28日 優(yōu)先權(quán)日:2012年2月28日
【發(fā)明者】S·達(dá)爾米婭, W·L·哈里森 申請人:泰科電子公司