一種mimo天線、終端及其提高隔離度的方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種MIMO天線，所述MIMO天線包括設(shè)置于印刷電路板PCB上的至少兩個(gè)單天線；所述單天線包括：天線支架、用于屏蔽單天線之間的低頻耦合的饋電接地枝節(jié)、饋電點(diǎn)、接地點(diǎn)以及天線輻射部分；其中，所述天線支架設(shè)置于所述PCB上，所述天線輻射部分設(shè)置于所述天線支架上；所述饋電接地枝節(jié)通過所述饋電點(diǎn)以及所述接地點(diǎn)與所述天線輻射部分連接。本發(fā)明還同時(shí)公開了一種終端及其提高M(jìn)IMO天線隔離度的方法。采用本發(fā)明的方案，可以利用小型MIMO天線的同時(shí)，提高了MIMO天線的隔離度。
【專利說明】一種MIMO天線、終端及其提高隔離度的方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及天線領(lǐng)域中的多進(jìn)多出(ΜΙΜ0,Multiple Input-Multiple Output)技術(shù)，尤其涉及一種MIMO天線、終端及其提高隔離度的方法。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著現(xiàn)代通信技術(shù)不斷的進(jìn)步，移動(dòng)終端類產(chǎn)品(如手機(jī)，數(shù)據(jù)卡等)的應(yīng)用日益廣泛，作為移動(dòng)終端功能支持的基礎(chǔ)與主要組成部分的天線所扮演的角色也越來(lái)越重要。
[0003]伴隨第三代移動(dòng)通信技術(shù)(3G, 3rd Generat1n)的迅速發(fā)展,作為3G演進(jìn)的長(zhǎng)期演進(jìn)(LTE,Long Term Evolut1n)頻段逐漸投入使用。與此同時(shí),第二代移動(dòng)通信技術(shù)(2G,2nd Generat1n)仍被廣泛的使用，如此，造成了多通信系統(tǒng)多頻段共存的局面。
[0004]MIMO是無(wú)線通信領(lǐng)域智能天線技術(shù)的重大突破，其擴(kuò)展了一維智能天線技術(shù)，具有極高的頻譜利用率，能在不增加帶寬的情況下成倍提高通信系統(tǒng)的容量，且信道可靠性大為增強(qiáng)，是新一代無(wú)線通信系統(tǒng)一LTE項(xiàng)目采用的核心技術(shù)之一。
[0005]MIMO是指信號(hào)系統(tǒng)發(fā)射端和接收端，分別使用了多個(gè)發(fā)射天線和接收天線，因而該技術(shù)被稱為多發(fā)送天線和多接收天線技術(shù)。
[0006]目前，應(yīng)用于移動(dòng)終端類產(chǎn)品的天線種類主要包括:單極子天線、平面倒F天線(PIFA, Planar Inverted-F Antenna)以及環(huán)天線等,通過這些天線以及I禹合饋電、附加枝節(jié)、開縫和調(diào)節(jié)匹配等技術(shù)就可以實(shí)現(xiàn)多頻段工作。然而，不可避免的是，在低頻段工作時(shí)天線尺寸過大，天線放置所需要的物理空間會(huì)很大。而基于諧振回路工作的天線能實(shí)現(xiàn)以相對(duì)較小的尺寸工作在相同頻段，且能獲得較高的工作效率。LTE的工作頻段包括了低于GSM850 (824 ?894MHz)頻段的 LTE Bandl2 (698 ?746MHz)、Bandl3 (746 ?787MHz)以及Bandl4(758?798MHz)頻段。若要在如此低的頻段內(nèi)以小尺寸進(jìn)行很好的工作，基于諧振回路工作的天線是一種極好的選擇。而在高頻頻段也使用諧振回路工作的天線形式(即雙并聯(lián)回路諧振)的話，則能使天線所占空間進(jìn)一步減小。但是，多天線之間的相互影響和耦合對(duì)小尺寸的MMO天線提出了巨大的挑戰(zhàn)，目前還沒有一種有效的辦法能夠提高M(jìn)MO天線的隔離度。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]有鑒于此，本發(fā)明的主要目的在于提供一種MMO天線、終端及其提高隔離度的方法，能夠利用小型MMO天線的同時(shí)，提高M(jìn)MO天線的隔離度。
[0008]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:
[0009]一種多進(jìn)多出MMO天線，所述MMO天線包括設(shè)置于印刷電路板PCB上的至少兩個(gè)單天線；所述單天線包括:天線支架、用于屏蔽單天線之間的低頻稱合的饋電接地枝節(jié)、饋電點(diǎn)、接地點(diǎn)以及天線輻射部分；其中，所述天線支架設(shè)置于所述PCB上，所述天線輻射部分設(shè)置于所述天線支架上；所述饋電接地枝節(jié)通過所述饋電點(diǎn)以及所述接地點(diǎn)與所述天線福射部分連接。
[0010]其中，所述MMO天線還包括設(shè)置于單天線之間的雙倒L型印刷枝節(jié)；所述雙倒L型印刷枝節(jié)用于屏蔽單天線之間的高頻耦合。
[0011 ] 其中，所述饋電接地枝節(jié)通過所述饋電點(diǎn)與所述天線福射部分連接時(shí)，還用于將所述PCB的能量饋源提供給所述天線輻射部分，以及將所述PCB的地電壓提供給所述天線福射部分。
[0012]其中，所述天線輻射部分包括:單極子部分、耦合縫隙、耦合枝節(jié)、開路枝節(jié)以及接地枝節(jié)；
[0013]所述單極子部分與所述饋電點(diǎn)連接，并從所述饋電點(diǎn)沿所述天線支架的前表面折至所述天線支架的上表面，并沿所述天線支架的上表面延伸出橫向輻射面片；
[0014]所述耦合枝節(jié)與所述接地枝節(jié)連接，并從所述接地枝節(jié)沿所述天線支架的上表面延伸出橫向枝節(jié)；所述橫向枝節(jié)與所述單極子部分的橫向輻射面片通過所述耦合細(xì)縫隔開；
[0015]所述開路枝節(jié)與所述接地枝節(jié)連接，并從所述接地枝節(jié)沿所述天線支架的上表面折至所述天線支架的右表面；
[0016]所述接地枝節(jié)與所述稱合枝節(jié)以及所述開路枝節(jié)連接,并從所述天線支架的上表面折至所述天線支架的前表面，與所述饋電接地枝節(jié)連接。
[0017]其中，所述MIMO天線的至少兩個(gè)單天線對(duì)稱設(shè)置于所述PCB的頂端。
[0018]一種終端，所述終端包括上述MMO天線。
[0019]一種提高M(jìn)MO天線隔離度的方法，在PCB上設(shè)置包括至少兩個(gè)單天線的MMO天線，所述方法包括:
[0020]在所述單天線上設(shè)置天線支架、用于屏蔽單天線之間的低頻耦合的饋電接地枝節(jié)、饋電點(diǎn)、接地點(diǎn)以及天線輻射部分；其中，所述天線支架設(shè)置于所述PCB上，所述天線輻射部分設(shè)置于所述天線支架上；所述饋電接地枝節(jié)通過所述饋電點(diǎn)以及所述接地點(diǎn)與所述天線福射部分連接。
[0021]所述方法還包括:在單天線之間設(shè)置雙倒L型印刷枝節(jié)；
[0022]通過所述雙倒L型印刷枝節(jié)屏蔽單天線之間的高頻f禹合。
[0023]所述方法還包括:所述饋電接地枝節(jié)通過所述饋電點(diǎn)與所述天線福射部分連接時(shí)，所述饋電接地枝節(jié)將所述PCB的能量饋源提供給所述天線輻射部分，以及將所述PCB的地電壓提供給所述天線輻射部分。
[0024]所述方法還包括:通過所述天線輻射部分中的單極子部分、耦合縫隙、耦合枝節(jié)輻射低頻寬頻帶；
[0025]通過所述天線輻射部分中的單極子部分、耦合縫隙、開路枝節(jié)以及接地枝節(jié)輻射高頻寬頻帶。
[0026]本發(fā)明記載的MMO天線、終端及其提高隔離度的方法，所述MMO天線包括設(shè)置于印刷電路板PCB上的至少兩個(gè)單天線；所述單天線包括:天線支架、用于屏蔽單天線之間的低頻耦合的饋電接地枝節(jié)、饋電點(diǎn)、接地點(diǎn)以及天線輻射部分；其中，所述天線支架設(shè)置于所述PCB上，所述天線輻射部分設(shè)置于所述天線支架上；所述饋電接地枝節(jié)通過所述饋電點(diǎn)以及所述接地點(diǎn)與所述天線福射部分連接。如此，可以通過所述饋電接地枝節(jié)屏蔽單天線之間的低頻耦合，通過所述雙倒L型印刷枝節(jié)屏蔽單天線之間的高頻耦合，從而提高M(jìn)IMO天線的隔尚度。
[0027]優(yōu)選地，所述天線輻射部分包括:單極子部分、耦合縫隙、耦合枝節(jié)、開路枝節(jié)以及接地枝節(jié)；所述單極子部分與所述饋電點(diǎn)連接，并從所述饋電點(diǎn)沿所述天線支架的前表面折至所述天線支架的上表面，并沿所述天線支架的上表面延伸出橫向輻射面片；所述耦合枝節(jié)與所述接地枝節(jié)連接，并從所述接地枝節(jié)沿所述天線支架的上表面延伸出橫向枝節(jié)；所述橫向枝節(jié)與所述單極子部分的橫向輻射面片通過所述耦合細(xì)縫隔開；所述開路枝節(jié)與所述接地枝節(jié)連接，并從所述接地枝節(jié)沿所述天線支架的上表面折至所述天線支架的右表面，所述接地枝節(jié)與所述耦合枝節(jié)以及所述開路枝節(jié)連接，并從所述天線支架的上表面折至所述天線支架的前表面，與所述饋電接地枝節(jié)連接。如此，可以通過上述橫向福射片面對(duì)應(yīng)的雙并聯(lián)回路諧振工作實(shí)現(xiàn)小型的MMO天線。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0028]圖1為本發(fā)明實(shí)施例MMO天線的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖2為本發(fā)明實(shí)施例MMO天線的左視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖3為本發(fā)明實(shí)施例MMO天線中的單天線的等效電路原理圖；
[0031]圖4為本發(fā)明實(shí)施例MMO天線中的單天線的阻抗圖；
[0032]圖5為本發(fā)明實(shí)施例一 MMO天線的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0033]圖6為本發(fā)明實(shí)施例一 MMO天線的S參數(shù)示意圖；
[0034]圖7為本發(fā)明實(shí)施例一 MMO天線的總效率示意圖；
[0035]圖8為本發(fā)明實(shí)施例二 MMO天線的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0036]圖9為本發(fā)明實(shí)施例二 MMO天線的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0037]圖10為本發(fā)明實(shí)施例二 MMO天線的S參數(shù)示意圖；
[0038]圖11為本發(fā)明實(shí)施例二 MMO的總效率示意圖；
圖12為本發(fā)明實(shí)施例提高M(jìn)IMO天線隔離度的方法的流程示意圖。
[0039]I:PCB ;2a、2b:天線支架；3a、3b:饋電接地枝節(jié)；4a、4b:饋電點(diǎn)；5a、5b_天線福射部分;6a、6b:雙倒L印刷枝節(jié);51a、51b:單極子部分;52a、52b:耦合細(xì)縫;53a、53b:耦合枝節(jié)；54a、54b:接地枝節(jié)；55a、55b:開路枝節(jié)。

【具體實(shí)施方式】
[0040]為了能夠更加詳盡地了解本發(fā)明的特點(diǎn)與技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)現(xiàn)進(jìn)行詳細(xì)闡述，所附附圖僅供參考說明之用，并非用來(lái)限定本發(fā)明。
[0041]本發(fā)明實(shí)施例提供了一種基于雙并聯(lián)回路諧振工作的寬頻帶MIMO天線，所述MMO天線包括設(shè)置于印刷電路板PCB上的至少兩個(gè)單天線；所述單天線包括:天線支架、用于屏蔽單天線之間的低頻稱合的饋電接地枝節(jié)、饋電點(diǎn)、接地點(diǎn)以及天線福射部分；其中，所述天線支架設(shè)置于所述PCB上，所述天線輻射部分設(shè)置于所述天線支架上；所述饋電接地枝節(jié)通過所述饋電點(diǎn)以及所述接地點(diǎn)與所述天線福射部分連接。
[0042]圖1為本發(fā)明實(shí)施例MMO天線的俯視結(jié)構(gòu)示意圖，圖2為本發(fā)明實(shí)施例MMO天線的左視結(jié)構(gòu)示意圖，如圖1、圖2所示，所述MMO天線由兩個(gè)位于PCBl上的單天線組成。為了區(qū)分兩個(gè)單天線的組成器件，將一個(gè)單天線的所有組成器件用標(biāo)號(hào)a表示，將另一個(gè)單天線的所有組成器件用標(biāo)號(hào)b表示；由于兩個(gè)單天線的組成結(jié)構(gòu)完全相同，因此本發(fā)明實(shí)施例只針對(duì)標(biāo)號(hào)b對(duì)應(yīng)的天線進(jìn)行說明。對(duì)于標(biāo)號(hào)b對(duì)應(yīng)的單天線來(lái)說，所述單天線包括:天線支架2b、用于屏蔽單天線之間的低頻稱合的饋電接地枝節(jié)3b、饋電點(diǎn)4b、接地點(diǎn)以及天線輻射部分5b ;其中，
[0043]所述天線支架2b設(shè)置于所述PCBl上，所述天線輻射部分5b設(shè)置于所述天線支架2b上；
[0044]所述饋電接地枝節(jié)3b通過所述饋電點(diǎn)4b以及所述接地點(diǎn)與所述天線福射部分5b連接。
[0045]優(yōu)選地，所述MMO天線還包括設(shè)置于單天線之間的雙倒L型印刷枝節(jié)6b ;所述雙倒L型印刷枝節(jié)6b用于屏蔽單天線之間的高頻f禹合。
[0046]優(yōu)選地,所述饋電接地枝節(jié)3b通過所述饋電點(diǎn)4b與所述天線福射部分5b連接時(shí)，還用于將所述PCBl上的能量饋源提供給所述天線輻射部分5b，以及將所述PCBl上的地電壓提供給所述天線輻射部分5b。
[0047]優(yōu)選地，所述天線輻射部分5b包括:單極子部分51b、耦合縫隙52b、耦合枝節(jié)53b、接地枝節(jié)54b以及開路枝節(jié)55b ;其中，
[0048]所述單極子部分51b與所述饋電點(diǎn)4b連接，并從所述饋電點(diǎn)4b沿所述天線支架的前表面折至所述天線支架的上表面，并沿所述天線支架的上表面延伸出橫向輻射面片；
[0049]所述稱合枝節(jié)53b與所述接地枝節(jié)54b連接,并從所述接地枝節(jié)54b沿所述天線支架的上表面延伸出橫向枝節(jié)；所述橫向枝節(jié)與所述單極子部分的橫向福射面片通過所述耦合細(xì)縫52b隔開；
[0050]所述開路枝節(jié)55b與所述接地枝節(jié)54b連接,并從所述接地枝節(jié)54b沿所述天線支架的上表面折至所述天線支架的右表面；
[0051]所述接地枝節(jié)54b與所述I禹合枝節(jié)53b以及所述開路枝節(jié)55b連接，并從所述天線支架的上表面折至所述天線支架的前表面，與所述饋電接地枝節(jié)3b連接。
[0052]優(yōu)選地，所述開路枝節(jié)55b由所述天線支架的上表面折至所述天線支架的后表面；如此，可以降低低頻工作的頻率點(diǎn)。
[0053]優(yōu)選地，所述兩個(gè)單天線對(duì)稱設(shè)置于所述PCB的頂端。
[0054]本實(shí)施例設(shè)置兩個(gè)單天線組成MIMO天線，實(shí)際應(yīng)用時(shí)，也可以設(shè)置其他個(gè)數(shù)的單天線組成所述MIMO天線；優(yōu)選地，所述MIMO天線的至少兩個(gè)單天線對(duì)稱設(shè)置于所述PCB的頂端。
[0055]圖3為本發(fā)明實(shí)施例MMO天線中的單天線的等效電路原理圖，如圖3所示，單天線的等效電路包括兩個(gè)并聯(lián)的諧振回路，第一諧振回路包括:電感L、縫隙電容C、串聯(lián)的電感LI和電容Cl、輻射電阻Rl ;第二諧振回路包括:電感L、縫隙電容C、串聯(lián)的電感L2、耦合電容C2和輻射電阻R2 ；P為信號(hào)源。
[0056]所述單天線的單極子部分51a、51b等效為電感L ;耦合縫隙52a、5ab等效為縫隙電容C ;開路枝節(jié)55a、55b等效為串聯(lián)的電感LI和電容Cl ;這組成了第一諧振回路，第一諧振回路通過與開路枝節(jié)55a、55b等效的輻射電阻Rl，在低頻產(chǎn)生寬頻帶，對(duì)應(yīng)于圖4所示的天線阻抗圖的低頻段。
[0057]第二諧振回路與第一諧振回路并聯(lián)，接地枝節(jié)54a、54b等效為串聯(lián)的電感L2和耦合電容C2 ;電感L2和電容C2與縫隙電容C并聯(lián)；第二諧振回路通過接地枝節(jié)54a、54b等效的輻射電阻R2，在高頻產(chǎn)生寬頻段，對(duì)應(yīng)于圖4所示的天線阻抗圖的高頻段。這里，Lg是接地枝節(jié)54a、54b在與單極子部分稱合的電容C2之后的部分電感。
[0058]在兩路諧振回路互相影響下，單天線的總工作頻段更寬。單天線采用兩路諧振回路實(shí)現(xiàn)高低頻段同時(shí)工作，可通過改變參數(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)高低頻工作的獨(dú)立可調(diào)性。
[0059]當(dāng)MMO天線的工作平臺(tái)是無(wú)線數(shù)據(jù)卡時(shí)，本發(fā)明實(shí)施例還記載了一種適用于無(wú)線數(shù)據(jù)卡的MIMO天線，如圖5所示，本實(shí)施例中的MIMO天線采用的幾何尺寸如下:采用的PCBl的介電常數(shù)為4.5，厚度為0.8mm,寬和長(zhǎng)分別為30mm、80mm。支架2a、2b的長(zhǎng)、寬和高分別為25mm、12mm、3.5mm,且支架2a、2b為空心的，支架2a、2b的壁厚為1.4mm,支架2a、2b的介電常數(shù)是3.5。單極子部分51a、51b的饋電部分的直徑為0.5mm，輻射面片部分由3.7mm寬、13mm長(zhǎng)的矩形面片和折轉(zhuǎn)6.7mm長(zhǎng)的面片兩部分組成。單極子51a、51b和稱合枝節(jié)53a,53b之間的耦合細(xì)縫52a、5ab為0.1mm ;耦合枝節(jié)53a、53b的寬為3mm，總長(zhǎng)為27.6mm ；開路枝節(jié)55a、55b包括2.2mm長(zhǎng)、Imm寬的伸向天線支架2a、2b背面的枝節(jié)和橫向23mm長(zhǎng)伸向天線支架2a、2b側(cè)面的枝節(jié)，天線支架2a、2b背面部分的寬為2.5mm，上表面和側(cè)面部分的寬均為1mm。接地枝節(jié)54a、54b從天線支架2a、2b的上表面折至前表面直接與饋電接地枝節(jié)3a、3b相連，除中間一段折向支架前表面的寬為1.5mm以外，整條接地枝節(jié)54a、54b的寬均為1mm。
[0060]饋電接地枝節(jié)3a、3b的長(zhǎng)和寬分別為17mm、0.3mm，雙倒L印刷枝節(jié)6a、6b的寬為0.5mmο
[0061]結(jié)合本實(shí)施例的上述參數(shù),MIMO天線工作時(shí)的S參數(shù)如圖6所示，由于MIMO天線有兩個(gè)單天線，因此有兩個(gè)進(jìn)出口，分別用I和2表示。Sll表示信號(hào)由I 口進(jìn)，且信號(hào)由I 口出；S22表示信號(hào)由2 口進(jìn)，且信號(hào)由2 口出；S12表示信號(hào)由I 口進(jìn)，且信號(hào)由2 口出；由此可見，S12代表的時(shí)隔離度值。并且，S12的隔離度值隨頻率的變化可以從圖6看出，低頻覆蓋746?960Mhz，隔離度達(dá)到_8dB，高頻覆蓋2500?2750MHz，隔離度小于_15dB。MMO天線在高頻工作和低頻工作時(shí)均滿足高隔離度的要求。并且，從圖7可以看出低頻覆蓋746?960Mhz，高頻覆蓋2500?2750MHz時(shí)，兩個(gè)單天線的工作效率也均為高效率。
[0062]當(dāng)MMO天線的工作平臺(tái)是手機(jī)時(shí)，本發(fā)明實(shí)施例還記載了一種適用于手機(jī)的MMO天線，如圖8、圖9所示，本實(shí)施例中的MMO天線采用的幾何尺寸如下:采用的PCBl的介電常數(shù)為4.5，厚度為0.8臟，寬和長(zhǎng)分別為60mm、140mm。支架2a、2b的長(zhǎng)、寬和高分別為25mm、12mm、3.5mm,且支架2a、2b為空心的，支架2a、2b的壁厚為1.4mm,支架2a、2b的介電常數(shù)是3.5。單極子部分51a、51b的饋電部分的直徑為0.5mm,福射面片部分由3.7mm寬、13mm長(zhǎng)的矩形面片和折轉(zhuǎn)6.7mm長(zhǎng)的面片兩部分組成。單極子51a、51b和稱合枝節(jié)53a、53b之間的稱合細(xì)縫52a、5ab為0.1mm ;稱合枝節(jié)53a、53b的寬為0.5mm,總長(zhǎng)為25.1mm ;開路枝節(jié)55a、55b包括4.7mm長(zhǎng)、Imm寬的伸向天線支架2a、2b背面的枝節(jié)和橫向23mm長(zhǎng)伸向天線支架2a、2b側(cè)面的枝節(jié)，天線支架2a、2b背面部分的寬為2.5mm，上表面和側(cè)面部分的寬均為1mm。接地枝節(jié)54a、54b從天線支架2a、2b的上表面折至前表面直接與饋電接地枝節(jié)3a、3b相連，除中間一段折向支架前表面的寬為1.5mm以外，整條接地枝節(jié)54a、54b的寬均為1_。
[0063]饋電接地枝節(jié)3a、3b的長(zhǎng)和寬分別為17mm、0.3mm，雙倒L印刷枝節(jié)6a、6b的寬為0.5mmο
[0064]結(jié)合本實(shí)施例的上述參數(shù)，MIMO天線工作時(shí)的S參數(shù)如圖10所示，S12的隔離度值隨頻率的變化可以從圖10看出，低頻覆蓋746?960Mhz，隔離度達(dá)到-10dB，高頻覆蓋2500?2750MHz，隔離度小于_18dB。MMO天線在高頻工作和低頻工作時(shí)均滿足高隔離度的要求。并且，從圖11可以看出低頻覆蓋746?960Mhz，高頻覆蓋2500?2750MHz時(shí)，兩個(gè)單天線的工作效率也均為高效率。
[0065]本發(fā)明實(shí)施例還記載了一種終端，所述終端包括上述MMO天線。
[0066]本發(fā)明實(shí)施例還記載了一種提高M(jìn)MO天線隔離度的方法，如圖12所示，所述方法包括以下步驟:
[0067]步驟1201:在PCB上設(shè)置包括至少兩個(gè)單天線的MMO天線。
[0068]步驟1202:在所述單天線上設(shè)置天線支架、用于屏蔽單天線之間的低頻耦合的饋電接地枝節(jié)、饋電點(diǎn)、接地點(diǎn)以及天線福射部分。
[0069]其中，所述天線支架設(shè)置于所述PCB上，所述天線輻射部分設(shè)置于所述天線支架上；所述饋電接地枝節(jié)通過所述饋電點(diǎn)以及所述接地點(diǎn)與所述天線福射部分連接。
[0070]優(yōu)選地，所述方法還包括:在單天線之間設(shè)置雙倒L型印刷枝節(jié)；
[0071]通過所述雙倒L型印刷枝節(jié)屏蔽單天線之間的高頻f禹合。
[0072]優(yōu)選地,所述方法還包括:所述饋電接地枝節(jié)通過所述饋電點(diǎn)與所述天線福射部分連接時(shí)，所述饋電接地枝節(jié)將所述PCB的能量饋源提供給所述天線輻射部分，以及將所述PCB的地電壓提供給所述天線輻射部分。
[0073]優(yōu)選地，所述方法還包括:通過所述天線輻射部分中的單極子部分、耦合縫隙、耦合枝節(jié)輻射低頻寬頻帶；
[0074]通過所述天線輻射部分中的單極子部分、耦合縫隙、開路枝節(jié)以及接地枝節(jié)輻射高頻寬頻帶。
[0075]本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，圖12所示的提高M(jìn)MO天線隔離度的方法可參照前述MIMO天線的組成結(jié)構(gòu)的相關(guān)描述而理解。
[0076]以上所述，僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非用于限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種多進(jìn)多出MMO天線，其特征在于，所述MMO天線包括設(shè)置于印刷電路板PCB上的至少兩個(gè)單天線；所述單天線包括:天線支架、用于屏蔽單天線之間的低頻稱合的饋電接地枝節(jié)、饋電點(diǎn)、接地點(diǎn)以及天線輻射部分；其中，所述天線支架設(shè)置于所述PCB上，所述天線輻射部分設(shè)置于所述天線支架上；所述饋電接地枝節(jié)通過所述饋電點(diǎn)以及所述接地點(diǎn)與所述天線福射部分連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MMO天線，其特征在于，所述MMO天線還包括設(shè)置于單天線之間的雙倒L型印刷枝節(jié)；所述雙倒L型印刷枝節(jié)用于屏蔽單天線之間的高頻耦合。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MIMO天線,其特征在于,所述饋電接地枝節(jié)通過所述饋電點(diǎn)與所述天線輻射部分連接時(shí)，還用于將所述PCB的能量饋源提供給所述天線輻射部分，以及將所述PCB的地電壓提供給所述天線輻射部分。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的MIMO天線，其特征在于，所述天線輻射部分包括:單極子部分、耦合縫隙、耦合枝節(jié)、開路枝節(jié)以及接地枝節(jié)；其中， 所述單極子部分與所述饋電點(diǎn)連接，并從所述饋電點(diǎn)沿所述天線支架的前表面折至所述天線支架的上表面，并沿所述天線支架的上表面延伸出橫向輻射面片； 所述耦合枝節(jié)與所述接地枝節(jié)連接，并從所述接地枝節(jié)沿所述天線支架的上表面延伸出橫向枝節(jié)；所述橫向枝節(jié)與所述單極子部分的橫向輻射面片通過所述耦合細(xì)縫隔開； 所述開路枝節(jié)與所述接地枝節(jié)連接，并從所述接地枝節(jié)沿所述天線支架的上表面折至所述天線支架的右表面； 所述接地枝節(jié)與所述耦合枝節(jié)以及所述開路枝節(jié)連接，并從所述天線支架的上表面折至所述天線支架的前表面，與所述饋電接地枝節(jié)連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的MIMO天線,其特征在于,所述MIMO天線的至少兩個(gè)單天線對(duì)稱設(shè)置于所述PCB的頂端。
6.一種終端，其特征在于，所述終端包括權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的MMO天線。
7.一種提高M(jìn)MO天線隔離度的方法，其特征在于，在PCB上設(shè)置包括至少兩個(gè)單天線的MMO天線，所述方法包括: 在所述單天線上設(shè)置天線支架、用于屏蔽單天線之間的低頻耦合的饋電接地枝節(jié)、饋電點(diǎn)、接地點(diǎn)以及天線輻射部分；其中，所述天線支架設(shè)置于所述PCB上，所述天線輻射部分設(shè)置于所述天線支架上；所述饋電接地枝節(jié)通過所述饋電點(diǎn)以及所述接地點(diǎn)與所述天線福射部分連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述方法還包括: 在單天線之間設(shè)置雙倒L型印刷枝節(jié)； 通過所述雙倒L型印刷枝節(jié)屏蔽單天線之間的高頻f禹合。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述方法還包括: 所述饋電接地枝節(jié)通過所述饋電點(diǎn)與所述天線輻射部分連接時(shí)，所述饋電接地枝節(jié)將所述PCB的能量饋源提供給所述天線輻射部分，以及將所述PCB的地電壓提供給所述天線福射部分。
10.根據(jù)權(quán)利要求7至9任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述方法還包括: 通過所述天線輻射部分中的單極子部分、耦合縫隙、耦合枝節(jié)輻射低頻寬頻帶； 通過所述天線福射部分中的單極子部分、稱合縫隙、開路枝節(jié)以及接地枝節(jié)福射高頻CO
【文檔編號(hào)】H01Q21/30GK104300211SQ201310300672
【公開日】2015年1月21日 申請(qǐng)日期:2013年7月17日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月17日
【發(fā)明者】艾浩, 史琰, 李龍, 張璐, 刑珺, 孫浩 申請(qǐng)人:中興通訊股份有限公司