一種新的半導(dǎo)體ic框架的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種新的半導(dǎo)體IC框架，包括平板結(jié)構(gòu)的框架本體，在框架本體上均勻的布置有16列IC芯片陣列，每列IC芯片陣列具有并排的3個(gè)IC芯片，相鄰兩列IC芯片陣列的Lead腳之間開有等距的隔槽，IC芯片中8個(gè)腳每兩個(gè)腳的間距為1.27mm。本發(fā)明所述的新的半導(dǎo)體IC框架，可達(dá)到與16SOP共板的效果。Lead腳間距由常見的2.54、1.78變?yōu)楝F(xiàn)在的1.27為業(yè)內(nèi)首列。Lead腳間距變小使整個(gè)lead框架成本降低，使注塑成本降低。該框架注塑成型后適合任意型號(hào)的Mouse外殼，普通封裝因PCB板空間、Mouse外殼內(nèi)部高度等而影響組裝。具有外形尺寸設(shè)計(jì)簡單，兼容性好，性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。
【專利說明】一種新的半導(dǎo)體IC框架
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種新的半導(dǎo)體IC框架，屬于半導(dǎo)體IC芯片的封裝【技術(shù)領(lǐng)域】。
【背景技術(shù)】
[0002]在現(xiàn)有的半導(dǎo)體封裝技術(shù)中，采用的框架是普通16DIP，不適合MOUSE產(chǎn)品，因?yàn)镸OUSE產(chǎn)品PCB板及mouse外殼有所限制，注塑成本高并且耗材較多，此框架是針對MOUSE產(chǎn)品進(jìn)行設(shè)計(jì)的一款新框架。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了解決半導(dǎo)體IC芯片框架結(jié)構(gòu)注塑成本高并且耗材較多的問題，本發(fā)明提供一種新的半導(dǎo)體IC框架。
[0004]本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)方案來具體實(shí)現(xiàn):
一種新的半導(dǎo)體IC框架，包括平板結(jié)構(gòu)的框架本體，在框架本體上均勻的布置有16列IC芯片陣列，每列IC芯片陣列具有并排的3個(gè)IC芯片，相鄰兩列IC芯片陣列的Lead腳之間開有等距的隔槽，IC芯片中8個(gè)腳每兩個(gè)Lead腳的間距為1.27mm。
[0005]所述隔槽的兩端導(dǎo)圓角。
[0006]在框架本體上，對應(yīng)每列IC芯片陣列的下部和上部中心各設(shè)有一個(gè)第一定位孔，上部中心的第一定位孔側(cè)部設(shè)有第二定位孔。
[0007]本發(fā)明所述的新的半導(dǎo)體IC框架，可達(dá)到與16S0P共板的效果。Lead腳間距由常見的2.54,1.78變?yōu)楝F(xiàn)在的1.27為業(yè)內(nèi)首列。Lead腳間距變小使整個(gè)lead框架成本降低，使注塑成本降低。該框架注塑成型后適合任意型號(hào)的Mouse外殼，普通封裝因PCB板空間、Mouse外殼內(nèi)部高度等而影響組裝。具有外形尺寸設(shè)計(jì)簡單，兼容性好，性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]下面根據(jù)附圖和實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0009]圖1是本發(fā)明整體結(jié)構(gòu)圖。
[0010]圖2是IC芯片陣列結(jié)構(gòu)圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]如圖1-2所示，本發(fā)明實(shí)施例所述的一種新的半導(dǎo)體IC框架，包括平板結(jié)構(gòu)的框架本體I，在框架本體I上均勻的布置有16列IC芯片陣列2，每列IC芯片陣列2具有并排的3個(gè)IC芯片，相鄰兩列IC芯片陣列2的Lead腳之間開有等距的隔槽3，IC芯片中8個(gè)腳每兩個(gè)Lead腳的間距為1.27mm。
[0012]所述隔槽3的兩端導(dǎo)圓角。
[0013]在框架本體I上，對應(yīng)每列IC芯片陣列2的下部和上部中心各設(shè)有一個(gè)第一定位孔4，上部中心的第一定位孔4側(cè)部設(shè)有第二定位孔5。
[0014]本發(fā)明所述的新的半導(dǎo)體IC框架，可達(dá)到與16S0P共板的效果。Lead腳間距由常見的2.54,1.78變?yōu)楝F(xiàn)在的1.27為業(yè)內(nèi)首列。Lead腳間距變小使整個(gè)lead框架成本降低，使注塑成本降低。該框架注塑成型后適合任意型號(hào)的Mouse外殼，普通封裝因PCB板空間、Mouse外殼內(nèi)部高度等而影響組裝。具有外形尺寸設(shè)計(jì)簡單，兼容性好，性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。
【權(quán)利要求】
1.一種新的半導(dǎo)體IC框架，包括平板結(jié)構(gòu)的框架本體，其特征在于，在框架本體上均勻的布置有16列IC芯片陣列，每列IC芯片陣列具有并排的3個(gè)IC芯片，相鄰兩列IC芯片陣列的Lead腳之間開有等距的隔槽，IC芯片中8個(gè)腳每兩個(gè)Lead腳的間距為1.27mm。
2.如權(quán)利要求1所述的一種新的半導(dǎo)體IC框架，其特征在于，所述隔槽的兩端導(dǎo)圓角。
3.如權(quán)利要求1所述的一種新的半導(dǎo)體IC框架，其特征在于，在框架本體上，對應(yīng)每列IC芯片陣列的下部和上部中心各設(shè)有一個(gè)第一定位孔，上部中心的第一定位孔側(cè)部設(shè)有第二定位孔。
【文檔編號(hào)】H01L23/495GK103441113SQ201310356981
【公開日】2013年12月11日 申請日期:2013年8月16日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月16日
【發(fā)明者】金雷 申請人:無錫萬銀半導(dǎo)體科技有限公司