多芯片封裝系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】多芯片封裝系統(tǒng)包括：信號傳輸線，所述信號傳輸線與多個半導(dǎo)體芯片共同耦接以將數(shù)據(jù)從所述半導(dǎo)體芯片傳送到外部或者從外部傳送到半導(dǎo)體芯片；以及終結(jié)控制器，所述終結(jié)控制器適用于檢測信號傳輸線的負(fù)載值，并且基于負(fù)載值來控制對信號傳輸線的終結(jié)操作。
【專利說明】多芯片封裝系統(tǒng)
[0001] 相關(guān)申請的交叉引用
[0002] 本申請要求2013年4月11日提交的申請?zhí)枮?0-2013-0040066的韓國專利申請 的優(yōu)先權(quán)，其全部內(nèi)容通過引用合并于此。

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0003] 本發(fā)明的示例性實(shí)施例涉及一種半導(dǎo)體設(shè)計(jì)技術(shù)，更具體而言，涉及一種包括多 個半導(dǎo)體芯片的多芯片封裝系統(tǒng)。

【背景技術(shù)】
[0004] 一般地，包括雙數(shù)據(jù)速率同步DRAM (DDR SDRAM)的半導(dǎo)體器件已經(jīng)在各種方向發(fā) 展以滿足用戶的需求。發(fā)展方向可以包括封裝技術(shù)。近來已經(jīng)提出多芯片封裝作為半導(dǎo)體 器件的封裝技術(shù)。多芯片封裝包括構(gòu)造單芯片的多個半導(dǎo)體芯片，并且具有存儲功能的多 個存儲芯片可以用來增加存儲容量，或者具有不同功能的多個存儲芯片可以用來改善期望 的性能。供作參考，多芯片封裝可以根據(jù)配置而分成單層多芯片封裝和多層多芯片封裝。單 層多芯片封裝包括彼此平行地布置在同一平面上(例如，共面）的多個半導(dǎo)體芯片，并且多 芯片封裝中層疊有多個半導(dǎo)體芯片。
[0005] 圖1是用于解釋現(xiàn)有的多芯片封裝的框圖。
[0006] 參見圖1，多芯片封裝包括多個半導(dǎo)體芯片110和控制半導(dǎo)體芯片110的控制器 120。多個半導(dǎo)體芯片110和控制器120經(jīng)由單傳輸線LL彼此連接，并且控制器120經(jīng)由 信號傳輸線LL傳送預(yù)定的信號以便控制多個半導(dǎo)體芯片110。
[0007] 此外，近來半導(dǎo)體器件已經(jīng)沿著儲存更大量的數(shù)據(jù)并且以更高的速度執(zhí)行各種操 作的方向發(fā)展。因此，已經(jīng)逐步地增加如上所述的構(gòu)造多芯片封裝的半導(dǎo)體芯片110的數(shù) 目。當(dāng)半導(dǎo)體芯片110的數(shù)目增加時，會意味著與控制器120連接的單傳輸線LL的負(fù)載也 增加。此外，當(dāng)信號傳輸線LL的負(fù)載增加時，會意味著與增加的負(fù)載相對應(yīng)的延遲量被額 外地反映到經(jīng)由信號傳輸線LL傳送的信號中。當(dāng)延遲量顯著地增加時，信號不會以高速度 來傳送。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0008] 各種示例性實(shí)施例涉及一種能根據(jù)與多個半導(dǎo)體芯片共同連接的傳輸線的狀態(tài) 來控制信號傳輸狀態(tài)的多芯片封裝系統(tǒng)。
[0009] 根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例，一種多芯片封裝系統(tǒng)包括：信號傳輸線，所述信號傳輸 線與多個半導(dǎo)體芯片共同耦接以將數(shù)據(jù)從半導(dǎo)體芯片傳送到外部或者從外部傳送到半導(dǎo) 體芯片；以及終結(jié)控制器，所述終結(jié)控制器適用于檢測信號傳輸線的負(fù)載值，并且基于負(fù)載 值控制對信號傳輸線的終結(jié)操作。
[0010] 根據(jù)本發(fā)明的另一個實(shí)施例，一種多芯片封裝系統(tǒng)包括：控制器，所述控制器適用 于產(chǎn)生用于控制多個半導(dǎo)體芯片的使能操作的使能信號；開關(guān)模塊，所述開關(guān)模塊適用于 將信號傳輸線與多個半導(dǎo)體芯片耦接，其中，要耦接的半導(dǎo)體芯片的數(shù)目響應(yīng)于使能信號 來確定；以及終結(jié)控制器，所述終結(jié)控制器適用于響應(yīng)于使能信號而控制對信號傳輸線的 終結(jié)操作。
[0011] 根據(jù)本發(fā)明的另一個實(shí)施例，一種多芯片封裝包括與用于傳送預(yù)定信號的穿通硅 通孔（TSV)耦接的多個半導(dǎo)體芯片。每個半導(dǎo)體芯片包括：芯片身份（ID)發(fā)生器，所述芯 片ID發(fā)生器適用于產(chǎn)生相應(yīng)半導(dǎo)體芯片的芯片ID，以及終結(jié)控制器，所述終結(jié)控制器用于 響應(yīng)于芯片ID發(fā)生器的輸出信號而控制對TSV的終結(jié)操作。
[0012] 根據(jù)本發(fā)明的另一個實(shí)施例，一種多芯片封裝系統(tǒng)包括：多芯片封裝，所述多芯片 封裝包括與用于傳送預(yù)定信號的TSV耦接的多個半導(dǎo)體芯片；以及控制器，所述控制器適 用于響應(yīng)于多個半導(dǎo)體芯片的數(shù)目而控制對TSV的終結(jié)操作。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013] 圖1是用于解釋現(xiàn)有的多芯片封裝的框圖。
[0014] 圖2是用于解釋根據(jù)本發(fā)明的一個示例性實(shí)施例的多芯片封裝系統(tǒng)的框圖。
[0015] 圖3是用于解釋根據(jù)本發(fā)明的另一個示例性實(shí)施例的多芯片封裝系統(tǒng)的框圖。
[0016] 圖4是用于解釋根據(jù)本發(fā)明的另一個示例性實(shí)施例的多芯片封裝系統(tǒng)的框圖。 [0017] 圖5是用于解釋根據(jù)本發(fā)明的另一個示例性實(shí)施例的多芯片封裝系統(tǒng)的框圖。 [0018] 圖6是用于解釋根據(jù)本發(fā)明的另一個示例性實(shí)施例的多芯片封裝系統(tǒng)的框圖。

【具體實(shí)施方式】
[0019] 下面將參照附圖更詳細(xì)地描述各種示例性實(shí)施例。然而，本發(fā)明可以用不同的方 式實(shí)施，而不應(yīng)解釋為限制于本文所列的實(shí)施例。確切地說，提供這些實(shí)施例使得本公開充 分與完整，并向本領(lǐng)域技術(shù)人員充分傳達(dá)本發(fā)明的范圍。在說明書中，附圖標(biāo)記在本發(fā)明的 各種附圖和實(shí)施例中與相同編號的部分直接相對應(yīng)。
[0020] 圖2是用于解釋根據(jù)本發(fā)明的一個示例性實(shí)施例的多芯片封裝系統(tǒng)的框圖。
[0021] 參見圖2,多芯片封裝系統(tǒng)包括：多個半導(dǎo)體芯片210、控制器220、以及終結(jié)控制 器 230。
[0022] 多個半導(dǎo)體芯片210通過控制器220來控制，并且多個半導(dǎo)體芯片210和控制器 220與信號傳輸線LL共同連接?？刂破?20被配置成經(jīng)由信號傳輸線LL來傳送預(yù)定的信 號，以便控制多個半導(dǎo)體芯片210。
[0023] 終結(jié)控制器230被配置成檢測信號傳輸線LL的負(fù)載值，以控制針對信號傳輸線LL 的終結(jié)操作。終結(jié)控制器230包括負(fù)載值檢測單元231和終結(jié)操作單元232。負(fù)載值檢測 單元231被配置成檢測信號傳輸線LL的負(fù)載值，并且輸出檢測值作為檢測信號DET，而終結(jié) 操作單元232被配置成響應(yīng)于檢測信號DET而對信號傳輸線LL執(zhí)行終結(jié)操作。
[0024] 在本發(fā)明的這個示例性實(shí)施例中，經(jīng)由信號傳輸線LL傳送的信號的擺幅可以經(jīng) 由終結(jié)操作來控制。即，由于經(jīng)由已經(jīng)執(zhí)行了終結(jié)操作的信號傳輸線LL傳送的信號具有小 的擺幅，所以系統(tǒng)可以執(zhí)行高速操作。然而，當(dāng)執(zhí)行終結(jié)操作時，信號傳輸線LL被驅(qū)動到預(yù) 定的電壓電平，且因而功耗必然增加。在本發(fā)明的這個示例性實(shí)施例中，是否執(zhí)行終結(jié)操作 可以根據(jù)信號傳輸線LL的負(fù)載值來控制，這可以實(shí)現(xiàn)高速度操作和低功耗。換言之，當(dāng)信 號傳輸線LL的負(fù)載值較小時，可以不執(zhí)行終結(jié)操作以減小功耗。當(dāng)信號傳輸線LL的負(fù)載 值較大時，可以執(zhí)行終結(jié)操作用于高速操作。
[0025] 圖3是用于解釋根據(jù)本發(fā)明的另一個示例性實(shí)施例的多芯片封裝系統(tǒng)的框圖。
[0026] 參見圖3,多芯片封裝系統(tǒng)包括：多個半導(dǎo)體芯片310、320以及330、控制器340、 開關(guān)模塊350以及終結(jié)控制器360。
[0027] 如圖2,多個半導(dǎo)體芯片310、320以及330通過控制器340來控制。出于說明的目 的，將以三個半導(dǎo)體芯片（即，第一至第三半導(dǎo)體芯片310、320以及330)作為一個實(shí)例。
[0028] 控制器340被配置成產(chǎn)生用于分別控制第一至第三半導(dǎo)體芯片310、320以及330 的使能操作的第一至第三使能信號EN1、EN2以及EN3。第一使能信號EN1是用于使能第一 半導(dǎo)體芯片310的信號。盡管未不出，第一使能信號EN1可以施加到第一半導(dǎo)體芯片310 以便控制使能操作。第二使能信號EN2和第三使能信號EN3是分別用于使能第一半導(dǎo)體芯 片320和第三半導(dǎo)體芯片330的信號。類似地，第二使能信號EN2和第三使能信號EN3可 以施加到第二半導(dǎo)體芯片320和第三半導(dǎo)體芯片330以便控制使能操作。
[0029] 開關(guān)模塊350被配置成將與響應(yīng)于第一至第三使能信號EN1、EN2以及EN3而使能 的半導(dǎo)體芯片相對應(yīng)的信號傳輸線與一個傳輸線連接，并且包括第一至第三開關(guān)單元SW1、 SW2以及SW3。第一開關(guān)單元SW1被配置成響應(yīng)于第一使能信號EN1而將與第一半導(dǎo)體芯 片310相對應(yīng)的第一信號傳輸線LL1與信號傳輸線LL連接，第二開關(guān)單元SW2被配置成響 應(yīng)于第二使能信號EN2而將與第二半導(dǎo)體芯片320相對應(yīng)的第二信號傳輸線LL2與第一信 號傳輸線LL1連接，以及第三開關(guān)單元SW3被配置成響應(yīng)于第三使能信號EN3而將與第三 半導(dǎo)體芯片330相對應(yīng)的第三信號傳輸線LL3與第二信號傳輸線LL2連接。例如，當(dāng)?shù)谝?使能信號EN1和第二使能信號EN2被激活時，控制器340以及第一半導(dǎo)體芯片310和第二 半導(dǎo)體芯片320經(jīng)由形成為一個傳輸線的信號傳輸線LL、LL1以及LL2而被連接。
[0030] 終結(jié)控制器360用來響應(yīng)于第三使能信號EN3而控制信號傳輸線LL的終結(jié)操作， 并且包括使能檢測單元361和終結(jié)操作單元362。使能檢測單元361用來檢測第三使能信 號EN3被激活并輸出檢測信號DET，而終結(jié)操作單元362用來響應(yīng)于檢測信號DET而對信號 傳輸線LL執(zhí)行終結(jié)操作。
[0031] 當(dāng)?shù)谌鼓苄盘朎N3被激活時，S卩，當(dāng)?shù)谝皇鼓苄盘朎N1至第三使能信號EN3被激 活時以便經(jīng)由形成為一個傳輸線的信號傳輸線LL、LL1、LL2以及LL3將控制器340和第一 半導(dǎo)體芯片310至第三半導(dǎo)體芯片330連接時，圖3的多芯片封裝系統(tǒng)可以執(zhí)行終結(jié)操作。 因此，使能檢測單元361接收第三使能信號EN3,并且檢測第三使能信號EN3是否被激活。
[0032] 在下文中，將描述簡單的電路操作。
[0033] 首先，當(dāng)僅第一使能信號EN1被激活時，控制器340和第一半導(dǎo)體芯片310經(jīng)由形 成為一個傳輸線的信號傳輸線LL和LL1而連接。在圖3的配置中，響應(yīng)于第三使能信號 EN3而控制是否執(zhí)行終結(jié)操作，假設(shè)由因響應(yīng)于第一使能信號EN1而連接的信號傳輸線LL 和LL1組成的一個傳輸線具有較小的負(fù)載值，例如，比指定值小的值。因此對經(jīng)由第一使能 信號EN1連接的信號傳輸線LL或LL1不執(zhí)行終結(jié)操作。結(jié)果，盡管傳送信號，但是不會發(fā) 生終結(jié)操作的功耗。
[0034] 接著，當(dāng)?shù)谝皇鼓苄盘朎N1至第三使能信號EN3被激活時，控制器340和第一半導(dǎo) 體芯片310至第三半導(dǎo)體芯片330經(jīng)由一個信號傳輸線LL、LL1、LL2以及LL3而連接。在 圖3的配置中，假設(shè)由響應(yīng)于第一使能信號EN1至第三使能信號EN3而連接的信號傳輸線 LL、LL1、LL2以及LL3組成的一個傳輸線具有較大的負(fù)載值，例如，等于或大于指定值的值。 因此，對由響應(yīng)于第一使能信號EN1至第三使能信號EN3連接的信號傳輸線LL、LL1、LL2以 及LL3組成的一個傳輸線執(zhí)行終結(jié)操作。結(jié)果，信號通過終結(jié)操作以小擺幅傳送。
[0035] 根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的多芯片封裝可以檢測將使能的半導(dǎo)體器件相互連接的一 個信號傳輸線的負(fù)載值，并且可以根據(jù)檢測結(jié)果控制是否執(zhí)行終結(jié)操作。
[0036] 圖4是用于解釋根據(jù)本發(fā)明的另一個示例性實(shí)施例的多芯片封裝系統(tǒng)的框圖。圖 4說明提供有半導(dǎo)體芯片410、420以及430的一種情況。
[0037] 參見圖4,多芯片封裝系統(tǒng)包括：第一半導(dǎo)體芯片410至第三半導(dǎo)體芯片430， 并且第一半導(dǎo)體芯片410至第三半導(dǎo)體芯片430與用于傳送預(yù)定信號的第一穿通硅通孔 (through-silicon via，TSV) TSV_LL、和用于傳送檢測信號 DET 的第二 TSV TSV_DET 連接。 為了方便描述，將采用第一半導(dǎo)體芯片410作為代表性實(shí)例。
[0038] 第一半導(dǎo)體芯片410包括與第一 TSV TSV_LL連接的傳送器TX和接收器RX。此 夕卜，第一半導(dǎo)體芯片410包括芯片身份（ID)發(fā)生器411和終結(jié)控制器412。
[0039] 傳送器TX被配置成接收傳送給第一半導(dǎo)體芯片410的信號，并且將接收的信號傳 送到第一 TSV TSV_LL，而接收器RX被配置成接收經(jīng)由第一 TSV TSV_LL傳送來的信號，并且 將接收的信號傳送到內(nèi)部電路。
[0040] 芯片ID發(fā)生器411用于將芯片ID分配給第一半導(dǎo)體芯片410。在圖4的配置中， 第一半導(dǎo)體芯片410被設(shè)置在最下部，并且第三半導(dǎo)體芯片430被設(shè)置在最上部，第一半導(dǎo) 體芯片410的芯片ID發(fā)生器411將與'1'相對應(yīng)的芯片ID分配給第一半導(dǎo)體芯片410,第 二半導(dǎo)體芯片420的芯片ID發(fā)生器接收與'1'相對應(yīng)的芯片ID，并且將與'2'相對應(yīng)的 芯片ID分配給第二半導(dǎo)體芯片420,以及第三半導(dǎo)體芯片430的芯片ID發(fā)生器接收與'2' 相對應(yīng)的芯片ID，并且將與'3'相對應(yīng)的芯片ID分配給第三半導(dǎo)體芯片430。
[0041] 終結(jié)控制器412被配置成響應(yīng)于芯片ID發(fā)生器411的輸出信號而控制針對第一 TSVTSV_LL的終結(jié)操作，并且包括芯片ID檢測單元412_1和終結(jié)操作單元412_2。芯片ID 檢測單元412_1被配置成將與'1'相對應(yīng)的芯片ID與指定芯片ID進(jìn)行比較，并且產(chǎn)生檢 測信號DET，而終結(jié)操作單元412_2被配置成響應(yīng)于檢測信號DET而對第一 TSVTSV_LL執(zhí)行 終結(jié)操作。此時，檢測信號DET可以經(jīng)由第二TSV TSV_DET傳送到所有的第一半導(dǎo)體芯片 410至第三半導(dǎo)體芯片430。
[0042] 根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的多芯片封裝可以將相應(yīng)半導(dǎo)體芯片的芯片ID與指定芯片 ID進(jìn)行比較，并且根據(jù)比較結(jié)果控制是否執(zhí)行終結(jié)操作。指定芯片ID可以包括表示當(dāng)層疊 的半導(dǎo)體芯片的數(shù)目等于或大于預(yù)定的數(shù)目時將執(zhí)行終結(jié)操作的信息。假設(shè)指定芯片ID 與'3'相對應(yīng)，則當(dāng)層疊的半導(dǎo)體芯片的數(shù)目等于或大于3時對第一 TSV TSV_LL執(zhí)行終結(jié) 操作，并且當(dāng)層疊的半導(dǎo)體芯片的數(shù)目小于3時不對第一 TSV TSV_LL執(zhí)行終結(jié)操作。
[0043] 在圖4的實(shí)施例中，指定芯片ID可以被儲存在第一至第三半導(dǎo)體芯片中的每個的 芯片ID檢測單元中。即，在多芯片封裝內(nèi)部確定是否執(zhí)行終結(jié)操作。在以下將描述的圖5 的一個實(shí)施例中，可以在多芯片封裝的外部確定是否執(zhí)行終結(jié)操作。
[0044] 圖5是用于解釋根據(jù)本發(fā)明的另一個示例性實(shí)施例的多芯片封裝系統(tǒng)的框圖。
[0045] 參見圖5,多芯片封裝系統(tǒng)包括控制器510和多芯片封裝520。
[0046] 控制器510利用命令CMD、地址ADD、數(shù)據(jù)DATA等來控制多芯片封裝520,并且響應(yīng) 于以下將描述的ID信息INF_ID來控制針對多芯片封裝520的終結(jié)操作。多芯片封裝520 包括由控制器510控制的多個半導(dǎo)體芯片521，并且所述多個半導(dǎo)體芯片521與用于將預(yù)定 的信號傳送到多個半導(dǎo)體芯片521的TSV TSV_LL連接。
[0047] 此外，控制器510響應(yīng)于10信息預(yù)?_10而控制針對第一了5￥了5￥_1^的終結(jié)操作。 此時，ID信息INF_ID可以包括參照圖4描述的芯片ID。即，設(shè)置在多芯片封裝520中的每 個半導(dǎo)體芯片521對芯片ID計(jì)數(shù)，并且分配計(jì)數(shù)的芯片ID作為用于識別相應(yīng)半導(dǎo)體芯片 的芯片ID，以及ID信息IF_ID可以包括最終計(jì)數(shù)的芯片ID。然后，控制器510將計(jì)數(shù)的芯 片ID與指定的芯片ID進(jìn)行比較，并且根據(jù)比較結(jié)果確定出是否執(zhí)行針對第一 TSV TSV_LL 的終結(jié)操作。
[0048] 圖6是用于解釋根據(jù)本發(fā)明的另一個示例性實(shí)施例的多芯片封裝系統(tǒng)的框圖。圖 6的多芯片封裝系統(tǒng)與圖5的多芯片封裝系統(tǒng)的不同之處僅在于終結(jié)操作單元610的位置 不同。即，圖6的終結(jié)操作單元610被設(shè)置在控制器510的外部，并且被設(shè)置成比控制器 510更鄰近多芯片封裝520。
[0049] 參見圖6,控制器510響應(yīng)于由多芯片封裝520產(chǎn)生的ID信息INF_ID而產(chǎn)生用于 控制終結(jié)操作的控制信號CTR，并且終結(jié)操作單元610響應(yīng)于控制信號CTR而對與多芯片封 裝520連接的TSV TSV_LL執(zhí)行終結(jié)操作。
[0050] 從圖5和圖6中看出，根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的多芯片封裝系統(tǒng)可以檢測出 在多芯片封裝中計(jì)數(shù)的ID信息，并且根據(jù)檢測結(jié)果來控制是否執(zhí)行終結(jié)操作。
[0051] 如上所述，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的多芯片系統(tǒng)可以根據(jù)信號傳輸線的負(fù)載值來確 定是否執(zhí)行終結(jié)操作。在另一個實(shí)施例中，多芯片封裝系統(tǒng)也可以根據(jù)用于連接信號傳輸 線的使能信號來確定是否執(zhí)行終結(jié)操作。在另一個實(shí)施例中，多芯片封裝系統(tǒng)也可以根據(jù) 經(jīng)由TSV連接的多個半導(dǎo)體芯片的芯片ID信息來確定是否執(zhí)行終結(jié)操作。結(jié)果，根據(jù)本發(fā) 明的實(shí)施例的多芯片封裝系統(tǒng)可以有效地控制是否執(zhí)行終結(jié)操作，由此當(dāng)傳送信號時在操 作速度或功耗方面獲得增益。
[0052] 根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，由于多芯片封裝系統(tǒng)可以根據(jù)信號傳輸線的負(fù)載值來控制 終結(jié)操作，所以多芯片封裝系統(tǒng)可以在操作速度或功耗方面更有效地操作。
[0053] 盡管已經(jīng)處于說明的目的描述了各種實(shí)施例，但對本領(lǐng)域技術(shù)人員將顯然的是， 在不脫離所附權(quán)利要求所限定的本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可以進(jìn)行各種變化和修 改。
[0054] 通過以上實(shí)施例可以看出，本申請?zhí)峁┝艘韵碌募夹g(shù)方案。
[0055] 技術(shù)方案1. 一種多芯片封裝系統(tǒng)，包括：
[0056] 信號傳輸線，所述信號傳輸線與多個半導(dǎo)體芯片共同耦接，以將數(shù)據(jù)從所述半導(dǎo) 體芯片傳送到外部或者從外部傳送到所述半導(dǎo)體芯片；以及
[0057] 終結(jié)控制器，所述終結(jié)控制器適用于檢測所述信號傳輸線的負(fù)載值，并且基于所 述負(fù)載值來控制對所述信號傳輸線的終結(jié)操作。
[0058] 技術(shù)方案2.如技術(shù)方案1所述的多芯片封裝系統(tǒng)，其中，所述終結(jié)控制器當(dāng)所述 負(fù)載值等于或大于指定值時執(zhí)行所述終結(jié)操作。
[0059] 技術(shù)方案3.如技術(shù)方案1所述的多芯片封裝系統(tǒng)，其中，所述終結(jié)控制器包括：
[0060] 檢測單元，所述檢測單元適用于檢測所述信號傳輸線的負(fù)載值以輸出檢測信號； 以及
[0061] 操作單元，所述操作單元適用于響應(yīng)于所述檢測信號而對所述信號傳輸線執(zhí)行所 述終結(jié)操作。
[0062] 技術(shù)方案4.如技術(shù)方案1所述的多芯片封裝系統(tǒng)，還包括：
[0063] 控制器，所述控制器適用于將數(shù)據(jù)經(jīng)由所述信號傳輸線提供給所述半導(dǎo)體芯片。
[0064] 技術(shù)方案5. -種多芯片封裝系統(tǒng)，包括：
[0065] 控制器，所述控制器適用于產(chǎn)生用于控制多個半導(dǎo)體芯片的使能操作的使能信 號；
[0066]開關(guān)模塊，所述開關(guān)模塊適用于將信號傳輸線與多個半導(dǎo)體芯片耦接，其中，要耦 接的半導(dǎo)體芯片的數(shù)目響應(yīng)于所述使能信號而確定；以及
[0067] 終結(jié)控制器，所述終結(jié)控制器適用于響應(yīng)于所述使能信號而控制對所述信號傳輸 線的終結(jié)操作。
[0068] 技術(shù)方案6.如技術(shù)方案5所述的多芯片封裝系統(tǒng)，其中，所述終結(jié)控制器響應(yīng)于 所述多個半導(dǎo)體芯片之中預(yù)定的半導(dǎo)體芯片的使能信號而執(zhí)行所述終結(jié)操作。
[0069] 技術(shù)方案7.如技術(shù)方案5所述的多芯片封裝系統(tǒng)，其中，所述終結(jié)控制器包括：
[0070] 檢測單元，所述檢測單元適用于檢測所述使能信號是否被激活，并且輸出檢測信 號；以及
[0071] 操作單元，所述操作單元適用于響應(yīng)于所述檢測信號而對一個傳輸線執(zhí)行所述終 結(jié)操作。
[0072] 技術(shù)方案8. -種包括與用于傳送預(yù)定信號的穿通硅通孔TSV耦接的多個半導(dǎo)體 芯片的多芯片封裝，
[0073] 其中，所述半導(dǎo)體芯片中的每個包括：
[0074] 芯片身份（ID)發(fā)生器，所述芯片ID發(fā)生器適用于產(chǎn)生相應(yīng)半導(dǎo)體芯片的芯片ID ; 以及
[0075] 終結(jié)控制器，所述終結(jié)控制器適用于響應(yīng)于所述芯片ID發(fā)生器的輸出信號而控 制對所述TSV的終結(jié)操作。
[0076] 技術(shù)方案9.如技術(shù)方案8所述的多芯片封裝，其中，所述終結(jié)控制器根據(jù)指定芯 片ID來對所述TSV執(zhí)行終結(jié)操作。
[0077] 技術(shù)方案10.如技術(shù)方案8所述的多芯片封裝，其中，所述終結(jié)控制器包括：
[0078] 芯片ID檢測單元，所述芯片ID檢測單元適用于將所述芯片ID發(fā)生器產(chǎn)生的芯片 ID與指定芯片ID進(jìn)行比較，并且輸出檢測結(jié)果作為檢測信號；以及
[0079] 操作單元，所述操作單元適用于響應(yīng)于所述檢測信號而對所述TSV執(zhí)行終結(jié)操 作。
[0080] 技術(shù)方案11.如技術(shù)方案10所述的多芯片封裝，還包括：
[0081] 適用于將所述檢測信號傳送到所述半導(dǎo)體芯片中的每個的TSV。
[0082] 技術(shù)方案12. -種多芯片封裝系統(tǒng)，包括：
[0083] 多芯片封裝，所述多芯片封裝包括與用于傳送預(yù)定信號的TSV相耦接的多個半導(dǎo) 體芯片；以及
[0084] 控制器，所述控制器適用于響應(yīng)于所述多個半導(dǎo)體芯片的數(shù)目而控制對所述TSV 的終結(jié)操作。
[0085] 技術(shù)方案13.如技術(shù)方案12所述的多芯片封裝系統(tǒng)，其中，所述多芯片封裝對所 述半導(dǎo)體芯片中的每個的芯片ID計(jì)數(shù)，并且將計(jì)數(shù)的芯片ID提供給所述控制器。
[0086] 技術(shù)方案14.如技術(shù)方案13所述的多芯片封裝系統(tǒng)，其中，所述控制器包括操作 單元，所述操作單元適用于響應(yīng)于從所述多芯片封裝提供的芯片ID信息而對所述TSV執(zhí)行 終結(jié)操作。
[0087] 技術(shù)方案15.如技術(shù)方案12所述的多芯片封裝系統(tǒng)，還包括：
[0088] 操作單元，所述操作單元響應(yīng)于來自所述控制器的控制信號而對所述TSV執(zhí)行終 結(jié)操作。
[0089] 技術(shù)方案16.如技術(shù)方案15所述的多芯片封裝系統(tǒng)，其中，所述操作單元被設(shè)置 成比所述控制器更鄰近所述多芯片封裝。
【權(quán)利要求】
1. 一種多芯片封裝系統(tǒng)，包括： 信號傳輸線，所述信號傳輸線與多個半導(dǎo)體芯片共同耦接，以將數(shù)據(jù)從所述半導(dǎo)體芯 片傳送到外部或者從外部傳送到所述半導(dǎo)體芯片；以及 終結(jié)控制器，所述終結(jié)控制器適用于檢測所述信號傳輸線的負(fù)載值，并且基于所述負(fù) 載值來控制對所述信號傳輸線的終結(jié)操作。
2. 如權(quán)利要求1所述的多芯片封裝系統(tǒng)，其中，所述終結(jié)控制器當(dāng)所述負(fù)載值等于或 大于指定值時執(zhí)行所述終結(jié)操作。
3. 如權(quán)利要求1所述的多芯片封裝系統(tǒng)，其中，所述終結(jié)控制器包括： 檢測單元，所述檢測單元適用于檢測所述信號傳輸線的負(fù)載值以輸出檢測信號；以及 操作單元，所述操作單元適用于響應(yīng)于所述檢測信號而對所述信號傳輸線執(zhí)行所述終 結(jié)操作。
4. 如權(quán)利要求1所述的多芯片封裝系統(tǒng)，還包括： 控制器，所述控制器適用于將數(shù)據(jù)經(jīng)由所述信號傳輸線提供給所述半導(dǎo)體芯片。
5. -種多芯片封裝系統(tǒng)，包括： 控制器，所述控制器適用于產(chǎn)生用于控制多個半導(dǎo)體芯片的使能操作的使能信號； 開關(guān)模塊，所述開關(guān)模塊適用于將信號傳輸線與多個半導(dǎo)體芯片耦接，其中，要耦接的 半導(dǎo)體芯片的數(shù)目響應(yīng)于所述使能信號而確定；以及 終結(jié)控制器，所述終結(jié)控制器適用于響應(yīng)于所述使能信號而控制對所述信號傳輸線的 終結(jié)操作。
6. 如權(quán)利要求5所述的多芯片封裝系統(tǒng)，其中，所述終結(jié)控制器響應(yīng)于所述多個半導(dǎo) 體芯片之中預(yù)定的半導(dǎo)體芯片的使能信號而執(zhí)行所述終結(jié)操作。
7. 如權(quán)利要求5所述的多芯片封裝系統(tǒng)，其中，所述終結(jié)控制器包括： 檢測單元，所述檢測單元適用于檢測所述使能信號是否被激活，并且輸出檢測信號；以 及 操作單元，所述操作單元適用于響應(yīng)于所述檢測信號而對一個傳輸線執(zhí)行所述終結(jié)操 作。
8. -種包括與用于傳送預(yù)定信號的穿通硅通孔TSV耦接的多個半導(dǎo)體芯片的多芯片 封裝， 其中，所述半導(dǎo)體芯片中的每個包括： 芯片身份（ID)發(fā)生器，所述芯片ID發(fā)生器適用于產(chǎn)生相應(yīng)半導(dǎo)體芯片的芯片ID;以及 終結(jié)控制器，所述終結(jié)控制器適用于響應(yīng)于所述芯片ID發(fā)生器的輸出信號而控制對 所述TSV的終結(jié)操作。
9. 如權(quán)利要求8所述的多芯片封裝，其中，所述終結(jié)控制器根據(jù)指定芯片ID來對所述 TSV執(zhí)行終結(jié)操作。
10. 如權(quán)利要求8所述的多芯片封裝，其中，所述終結(jié)控制器包括： 芯片ID檢測單元，所述芯片ID檢測單元適用于將所述芯片ID發(fā)生器產(chǎn)生的芯片ID 與指定芯片ID進(jìn)行比較，并且輸出檢測結(jié)果作為檢測信號；以及 操作單元，所述操作單元適用于響應(yīng)于所述檢測信號而對所述TSV執(zhí)行終結(jié)操作。
【文檔編號】H01L23/48GK104103610SQ201310378796
【公開日】2014年10月15日 申請日期:2013年8月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年4月11日
【發(fā)明者】鄭椿錫 申請人:愛思開海力士有限公司