一種電子設(shè)備及導(dǎo)波方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種電子設(shè)備及波導(dǎo)方法，包括：外殼，所述外殼包括底蓋和頂蓋，其中，所述底蓋和/或所述頂蓋為金屬材質(zhì)蓋體，所述底蓋和所述頂蓋圍成第一空腔；天線，設(shè)置于所述第一空腔內(nèi)；薄膜，設(shè)置于所述第一空腔內(nèi)，位于所述天線與所述金屬材質(zhì)蓋體之間；其中，所述薄膜為導(dǎo)波材料制成，以隔離所述天線和所述金屬材質(zhì)蓋體，以將所述天線發(fā)射的電磁波引導(dǎo)出所述電子設(shè)備。本發(fā)明提供的電子設(shè)備及波導(dǎo)方法用以解決現(xiàn)有技術(shù)中金屬外殼的電子設(shè)備，采用切斷的金屬外殼作為天線來減少金屬外殼對天線信號(hào)的干擾和吸收，存在的金屬外殼對電子設(shè)備的支撐作用減弱的技術(shù)問題。提供了一種天線信號(hào)易導(dǎo)出的牢固的金屬外殼電子設(shè)備。
【專利說明】一種電子設(shè)備及導(dǎo)波方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種電子設(shè)備及導(dǎo)波方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，人們的生活和網(wǎng)絡(luò)及各種功能各異的電子產(chǎn)品越加緊密的聯(lián)系在一起，且隨著生活水平的提高，筆記本電腦、PAD、智能手機(jī)等電子產(chǎn)品得到了廣泛的普及。其中，尤其以智能手機(jī)和平板等手持終端的普及速度最快。
[0003]手持終端的一大熱點(diǎn)趨勢就是超薄化，隨著手持終端的超薄化發(fā)展，為了設(shè)備整體結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度及部分用戶對手持終端外形的質(zhì)感要求，金屬外殼已成為手持終端的必然選擇。然而由于手持終端內(nèi)部的天線發(fā)出的電磁波極易受到金屬的屏蔽，故采用金屬外殼會(huì)嚴(yán)重影響天線的輻射信號(hào)強(qiáng)度，當(dāng)前，業(yè)界針對上述金屬外殼屏蔽天線信號(hào)的問題，主要采用以下解決方案:
[0004]在天線區(qū)域，將金屬外殼切斷后，再跟塑膠注塑到一起，把切斷的金屬作為天線的一個(gè)耦合發(fā)射片，也就是將金屬外殼的一部分作為天線發(fā)射片，以避免金屬外殼對天線信號(hào)的屏蔽和吸收。
[0005]但本申請發(fā)明人在實(shí)現(xiàn)本申請實(shí)施例中發(fā)明技術(shù)方案的過程中，發(fā)現(xiàn)上述技術(shù)至少存在如下技術(shù)問題:
[0006]由于采取將金屬外殼切斷來作為天線的發(fā)射片，雖然能減少金屬外殼對天線信號(hào)的屏蔽和吸收，但由于金屬外殼被切斷，極大的減弱了金屬外殼對手持終端的支撐，且在外觀上留下了斷痕。
[0007]也就是說，現(xiàn)有技術(shù)中金屬外殼的電子設(shè)備，采用切斷的金屬外殼作為天線來減少金屬外殼對天線信號(hào)的干擾和吸收，存在金屬外殼對電子設(shè)備的支撐作用減弱的技術(shù)問題。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0008]本申請實(shí)施例通過提供一種電子設(shè)備及導(dǎo)波方法，解決了現(xiàn)有技術(shù)中金屬外殼的電子設(shè)備，采用切斷的金屬外殼作為天線來減少金屬外殼對天線信號(hào)的干擾和吸收，存在的金屬外殼對電子設(shè)備的支撐作用減弱的技術(shù)問題。
[0009]一方面，本申請實(shí)施例提供了如下技術(shù)方案:
[0010]一種電子設(shè)備，包括:
[0011]外殼，所述外殼包括底蓋和頂蓋，其中，所述底蓋和/或所述頂蓋為金屬材質(zhì)蓋體，所述底蓋和所述頂蓋圍成第一空腔；
[0012]天線，設(shè)置于所述第一空腔內(nèi)；
[0013]薄膜，設(shè)置于所述第一空腔內(nèi)，位于所述天線與所述金屬材質(zhì)蓋體之間；
[0014]其中，所述薄膜為導(dǎo)波材料制成，以隔離所述天線和所述金屬材質(zhì)蓋體，以將所述天線發(fā)射的電磁波引導(dǎo)出所述電子設(shè)備。
[0015]可選的,所述波導(dǎo)材料具體為，反射所述電磁波的反射率大于一第一閾值的材料。
[0016]可選的，在所述底蓋和所述頂蓋均為所述金屬材質(zhì)蓋體時(shí)，所述外殼還包括:連接邊框，設(shè)置于所述底蓋及所述頂蓋之間，所述連接邊框?yàn)榉墙饘俨牧现瞥?；其中，所述連接邊框與所述天線之間未設(shè)置有所述薄膜，以使得所述天線發(fā)射的所述電磁波能直接穿過所述連接邊框，發(fā)射到所述電子設(shè)備外部。
[0017]可選的，在所述底蓋和所述頂蓋均為所述金屬材質(zhì)蓋體時(shí)，所述底蓋及所述頂蓋的邊緣扣接處設(shè)置有一第一孔隙，其中，所述第一孔隙與所述天線之間未設(shè)置有所述薄膜，以使得所述天線發(fā)射的所述電磁波能直接穿過所述第一孔隙，發(fā)射到所述電子設(shè)備外部。
[0018]可選的，在所述底蓋和所述頂蓋之一為非金屬材質(zhì)蓋體時(shí)，所述非金屬材質(zhì)蓋體與所述天線之間未設(shè)置有所述薄膜，以使得所述天線發(fā)射的所述電磁波能直接穿過所述非金屬材質(zhì)蓋體，發(fā)射到所述電子設(shè)備外部。
[0019]可選的，在所述電子設(shè)備還包括金屬材質(zhì)元器件時(shí)，所述薄膜還設(shè)置于所述金屬材質(zhì)元器件與所述天線之間，以隔離所述天線和所述金屬材質(zhì)元器件。
[0020]可選的，所述薄膜具體為，貼附于所述外殼內(nèi)的薄膜。
[0021]可選的，所述薄膜具體為，固定于所述外殼內(nèi)部的成型的硬薄膜。
[0022]可選的，所述薄膜具體為，涂覆或?yàn)R射在所述外殼內(nèi)的薄膜。
[0023]另一方面，本申請實(shí)施例還提供了一種導(dǎo)波方法，應(yīng)用于上述電子設(shè)備中，所述方法包括:
[0024]所述薄膜反射所述天線向所述金屬材質(zhì)蓋體方向發(fā)射的所述電磁波，以減少所述金屬材質(zhì)蓋體對所述電磁波的吸收，以將所述天線發(fā)射的所述電磁波引導(dǎo)出所述電子設(shè)備。
[0025]本申請實(shí)施例中提供的一個(gè)或多個(gè)技術(shù)方案，至少具有如下技術(shù)效果或優(yōu)點(diǎn):
[0026]1、本申請?zhí)峁┑碾娮釉O(shè)備及方法，通過在電子設(shè)備內(nèi)部設(shè)置波導(dǎo)材料制造的薄膜，以隔離天線與金屬材質(zhì)蓋體，并將天線發(fā)射的電磁波引出電子設(shè)備，故不用切割金屬蓋體，解決了現(xiàn)有技術(shù)中金屬外殼的電子設(shè)備，采用切斷的金屬外殼作為天線來減少金屬外殼對天線信號(hào)的干擾和吸收，存在的金屬外殼對電子設(shè)備的支撐作用減弱的技術(shù)問題。也由于不用切割金屬殼體來作為天線，提供了一種天線信號(hào)易導(dǎo)出的牢固的金屬外殼電子設(shè)備。
[0027]2、本申請?zhí)峁┑碾娮釉O(shè)備及方法，設(shè)置所述波導(dǎo)材料為對電磁波的反射率大于第一閾值的材料，即采用薄膜實(shí)現(xiàn)天線發(fā)出的電磁波在電子設(shè)備內(nèi)部的反射直至導(dǎo)出電子設(shè)備，能有效減少金屬殼體對電磁波的干擾或吸收，使得大部分電磁波能導(dǎo)出電子設(shè)備。
[0028]3、本申請?zhí)峁┑碾娮釉O(shè)備及方法，設(shè)置底座和頂蓋間有為非金屬材料制成的連接邊框或孔隙，以使天線發(fā)射的電池波能穿過所述連接邊框或孔隙，發(fā)射到電子設(shè)備外部，提供了一種薄膜引導(dǎo)電磁波導(dǎo)出的通路，進(jìn)而減少金屬外殼對電磁波的干擾或吸收的技術(shù)效果O
[0029]4、本申請?zhí)峁┑碾娮釉O(shè)備及方法，設(shè)置所述薄膜在金屬材質(zhì)元器件和天線之間，能有效隔離金屬材質(zhì)元器件和天線，以減少金屬材質(zhì)元器件對天線發(fā)出的電磁波的吸收和干擾。
[0030]5、本申請?zhí)峁┑碾娮釉O(shè)備及方法，設(shè)置所述薄膜可以為貼附在外殼內(nèi)的薄膜、成型的硬薄膜或涂覆在外殼內(nèi)的薄膜，實(shí)現(xiàn)了薄膜形態(tài)的多樣化，適用于多樣外形的電子設(shè)備。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0031]圖1為本申請實(shí)施例一中電子設(shè)備的剖面示意圖；
[0032]圖2為本申請實(shí)施例一中薄膜為貼附于殼體內(nèi)壁的軟膜形態(tài)的示意圖；
[0033]圖3為本申請實(shí)施例一中薄膜為貼附于預(yù)成型的貼附壁的軟膜形態(tài)的示意圖；
[0034]圖4為本申請實(shí)施例一中電磁波從連接邊框?qū)С龅氖疽鈭D；
[0035]圖5為本申請實(shí)施例二中電子設(shè)備的剖面示意圖；
[0036]圖6為本申請實(shí)施例三中電子設(shè)備的剖面示意圖；
[0037]圖7為本申請實(shí)施例四中波導(dǎo)方法的流程示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0038]本申請實(shí)施例通過提供一種電子設(shè)備及方法，解決了現(xiàn)有技術(shù)中金屬外殼的電子設(shè)備，采用切斷的金屬外殼作為天線來減少金屬外殼對天線信號(hào)的干擾和吸收，存在的金屬外殼對電子設(shè)備的支撐作用減弱的技術(shù)問題。也由于不用切割金屬殼體來作為天線，提供了一種天線信號(hào)易導(dǎo)出的牢固的金屬外殼電子設(shè)備。
[0039]為解決上述技術(shù)問題，本申請實(shí)施例提供技術(shù)方案的總體思路如下:
[0040]本申請?zhí)峁┮环N電子設(shè)備，包括:
[0041]外殼，所述外殼包括底蓋和頂蓋，其中，所述底蓋和/或所述頂蓋為金屬材質(zhì)蓋體，所述底蓋和所述頂蓋圍成第一空腔；
[0042]天線，設(shè)置于所述第一空腔內(nèi)；
[0043]薄膜，設(shè)置于所述第一空腔內(nèi)，位于所述天線與所述金屬材質(zhì)蓋體之間；
[0044]其中，所述薄膜為導(dǎo)波材料制成，以隔離所述天線和所述金屬材質(zhì)蓋體，以將所述天線發(fā)射的電磁波引導(dǎo)出所述電子設(shè)備。
[0045]通過上述內(nèi)容可以看出，通過在電子設(shè)備內(nèi)部設(shè)置波導(dǎo)材料制造的薄膜，以隔離天線與金屬材質(zhì)蓋體，并將天線發(fā)射的電磁波引出電子設(shè)備，故不用切割金屬蓋體，解決了現(xiàn)有技術(shù)中金屬外殼的電子設(shè)備，采用切斷的金屬外殼作為天線來減少金屬外殼對天線信號(hào)的干擾和吸收，存在的金屬外殼對電子設(shè)備的支撐作用減弱的技術(shù)問題。也由于不用切割金屬殼體來作為天線，提供了一種天線信號(hào)易導(dǎo)出的牢固的金屬外殼電子設(shè)備。
[0046]為了更好的理解上述技術(shù)方案，下面將結(jié)合說明書附圖以及具體的實(shí)施方式對上述技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)說明，應(yīng)當(dāng)理解本發(fā)明實(shí)施例以及實(shí)施例中的具體特征是對本申請技術(shù)方案的詳細(xì)的說明，而不是對本申請技術(shù)方案的限定，在不沖突的情況下，本申請實(shí)施例以及實(shí)施例中的技術(shù)特征可以相互組合。
[0047]實(shí)施例一:
[0048]在實(shí)施例一中提供了一種電子設(shè)備，在實(shí)際應(yīng)用中，所述電子設(shè)備可以為平板電腦或智能手機(jī)等電子設(shè)備，在本實(shí)施例中不再一一列舉。
[0049]請參考圖1，圖1為本申請實(shí)施例一中電子設(shè)備的剖面示意圖，所述電子設(shè)備包括:
[0050]外殼101，所述外殼101包括底蓋102和頂蓋103，其中，所述底蓋102和/或所述頂蓋103為金屬材質(zhì)蓋體，所述底蓋102和所述頂蓋103圍成第一空腔；
[0051]天線104，設(shè)置于所述第一空腔內(nèi)；
[0052]薄膜105，設(shè)置于所述第一空腔內(nèi)，位于所述天線104與所述金屬材質(zhì)蓋體之間；
[0053]其中，所述薄膜105為導(dǎo)波材料制成，以隔離所述天線104和所述金屬材質(zhì)蓋體，以將所述天線104發(fā)射的電磁波引導(dǎo)出所述電子設(shè)備。
[0054]首先，介紹所述電子設(shè)備的外殼101:
[0055]如圖1所不，所述外殼101包括底蓋102和頂蓋103,其中，所述底蓋102和/或所述頂蓋103為金屬材質(zhì)蓋體，所述底蓋102和所述頂蓋103圍成第一空腔。
[0056]在所述底蓋102和所述頂蓋103均為所述金屬材質(zhì)蓋體時(shí),所述外殼101還包括:
[0057]連接邊框106，設(shè)置于所述底蓋102及所述頂蓋103之間，所述連接邊框106為非金屬材料制成；
[0058]接下來，介紹所述電子設(shè)備的薄膜105:
[0059]在本申請實(shí)施例中，所述制備所述薄膜105的波導(dǎo)材料具體為，反射所述電磁波的反射率大于一第一閾值的材料，也就是說，所述薄膜105的制成材料為能夠大量反射天線發(fā)出的電磁波的材料，比如KN1500.145，KN1500.009等導(dǎo)波材料。
[0060]具體來講，設(shè)置所述波導(dǎo)材料為對電磁波的反射率大于第一閾值的材料，即采用薄膜105實(shí)現(xiàn)天線發(fā)出的電磁波在電子設(shè)備內(nèi)部的反射直至導(dǎo)出電子設(shè)備，能有效減少金屬殼體對電磁波的干擾或吸收，使得大部分電磁波能導(dǎo)出電子設(shè)備。
[0061]當(dāng)然，在具體實(shí)施過程中，還可以設(shè)置所述波導(dǎo)材料為具有單向?qū)Рㄐ缘牟▽?dǎo)材料，以將天線104發(fā)射出的電磁波在波導(dǎo)材料中沿指定方向?qū)С鏊鲭娮釉O(shè)備。
[0062]在具體實(shí)施過程中，所述薄膜105具體可以為軟膜貼附、硬膜成型和涂覆濺射膜等三種形態(tài)，詳述如下:
[0063]第一種，軟膜貼附，即所述薄膜105具體為，貼附于所述外殼內(nèi)的薄膜105。請參考圖2，圖2為本申請實(shí)施例一中薄膜為貼附于殼體內(nèi)壁的軟膜形態(tài)的示意圖。如圖2所示，薄膜105為波導(dǎo)材料制備的軟膜，所述薄膜105可以貼附于金屬材質(zhì)的底蓋102和所述頂蓋103的內(nèi)壁。
[0064]另外，請參考圖3，圖3為本申請實(shí)施例一中薄膜為貼附于預(yù)成型的貼附壁的軟膜形態(tài)的示意圖。如圖3所示，薄膜105為波導(dǎo)材料制備的軟膜，貼附于電子設(shè)備內(nèi)預(yù)先成型的用于固定所述軟膜的貼附壁301上。
[0065]薄膜105采用軟膜貼附的形態(tài)，實(shí)現(xiàn)薄膜可以提前制備，不用與電子設(shè)備一同制造，降低電子設(shè)備制造復(fù)雜度，也便于薄膜105的修復(fù)與更換。
[0066]第二種，硬膜成型，即所述薄膜具體為，固定于所述外殼內(nèi)部的成型的硬薄膜。請繼續(xù)參考圖1，圖1所示的薄膜105為波導(dǎo)材料通過注塑或壓制成型的硬薄膜，所述硬薄膜通過卡口結(jié)構(gòu)或粘性劑固定在所述電子設(shè)備內(nèi)部。薄膜105采用硬模成型的形態(tài)，增強(qiáng)了薄膜105的強(qiáng)度，提高了薄膜105的可靠性。
[0067]第三種，涂覆濺射膜，即所述薄膜具體為，涂覆或?yàn)R射在所述外殼內(nèi)的薄膜。類似于第一種軟膜貼附的薄膜形態(tài)，可以采取涂覆或?yàn)R射的方式使液體狀的波導(dǎo)材料均勻的覆蓋金屬材質(zhì)殼體的內(nèi)壁，或者均勻覆蓋電子設(shè)備內(nèi)預(yù)先成型的用于涂覆或?yàn)R射所述薄膜105的貼附壁301上，再通過烘烤等工藝使液體狀的波導(dǎo)材料固化。薄膜105采用涂覆濺射膜的形態(tài)，降低了薄膜105制造的復(fù)雜度，也便于薄膜105的修復(fù)與更換。
[0068]具體來講，設(shè)置所述薄膜可以為貼附在外殼內(nèi)的薄膜、成型的硬薄膜或涂覆在外殼內(nèi)的薄膜，實(shí)現(xiàn)了薄膜形態(tài)的多樣化，適用于多樣外形的電子設(shè)備。
[0069]最后，介紹薄膜105與天線104在電子設(shè)備內(nèi)部的位置關(guān)系:
[0070]在本申請實(shí)施例中，如前所述，在所述底蓋102和所述頂蓋103均為所述金屬材質(zhì)蓋體，所述連接邊框106，設(shè)置于所述底蓋102及所述頂蓋103之間，所述連接邊框106為非金屬材料制成時(shí)，請參考圖4，圖4為實(shí)施例一中電磁波從連接邊框?qū)С龅氖疽鈭D，如圖4所示:
[0071]所述薄膜105可以為軟膜，貼附在所述底蓋102和所述頂蓋103的內(nèi)壁上，所述連接邊框106與所述天線104之間未設(shè)置有所述薄膜105，以使得所述天線104發(fā)射的所述電磁波的第一部分401能在所述底蓋102和所述頂蓋103之間來回反射后穿過所述連接邊框106，第二部分402直接穿過所述連接邊框106，發(fā)射到所述電子設(shè)備外部。
[0072]具體來講，設(shè)置底座102和頂蓋103間有為非金屬材料制成的連接邊框106，且不在連接邊框106和天線104之間設(shè)置所述薄膜105以使天線104發(fā)射的電磁波能穿過所述連接邊框106，發(fā)射到電子設(shè)備外部，提供了一種薄膜105引導(dǎo)電磁波導(dǎo)出的通路，進(jìn)而減少金屬外殼對電磁波的干擾或吸收的技術(shù)效果。
[0073]在本申請實(shí)施例中，在所述電子設(shè)備還包括金屬材質(zhì)元器件時(shí)，所述薄膜105還設(shè)置于所述金屬材質(zhì)元器件與所述天線104之間，以隔離所述天線104和所述金屬材質(zhì)元器件，如圖1所示的硬性薄膜及圖4所示的貼附于預(yù)成型的貼附壁的軟膜形態(tài)薄膜均能較好的在隔離天線104與金屬材質(zhì)殼體的基礎(chǔ)上，隔離天線104與金屬材質(zhì)元器件。
[0074]具體來講，設(shè)置所述薄膜105在金屬材質(zhì)元器件和天線104之間，能有效隔離金屬材質(zhì)元器件和天線104，以減少金屬材質(zhì)元器件對天線104發(fā)出的電磁波的吸收和干擾。
[0075]實(shí)施例二:
[0076]在實(shí)施例二中提供了一種電子設(shè)備，在實(shí)際應(yīng)用中，所述電子設(shè)備可以為平板電腦或智能手機(jī)等電子設(shè)備，在本實(shí)施例中不再一一列舉。
[0077]請參考圖5，圖5為本申請實(shí)施例二中電子設(shè)備的剖面示意圖，所述電子設(shè)備包括:
[0078]外殼101，所述外殼101包括底蓋102和頂蓋103，其中，所述底蓋102和/或所述頂蓋103為金屬材質(zhì)蓋體，所述底蓋102和所述頂蓋103圍成第一空腔；
[0079]天線104，設(shè)置于所述第一空腔內(nèi)；
[0080]薄膜105，設(shè)置于所述第一空腔內(nèi)，位于所述天線104與所述金屬材質(zhì)蓋體之間；
[0081]其中，所述薄膜105為導(dǎo)波材料制成，以隔離所述天線104和所述金屬材質(zhì)蓋體，以將所述天線104發(fā)射的電磁波引導(dǎo)出所述電子設(shè)備。
[0082]在本申請實(shí)施例中，在所述底蓋102和所述頂蓋103均為所述金屬材質(zhì)蓋體時(shí)，所述底蓋102及所述頂蓋103的邊緣扣接處設(shè)置有一第一孔隙501，其中，所述第一孔隙501與所述天線104之間未設(shè)置有所述薄膜105，以使得所述天線104發(fā)射的所述電磁波能直接穿過所述第一孔隙501，發(fā)射到所述電子設(shè)備外部。
[0083]所述薄膜105可以為軟膜，貼附在所述底蓋102和所述頂蓋103的內(nèi)壁上，所述第一孔隙501與所述天線104之間未設(shè)置有所述薄膜105，以使得所述天線104發(fā)射的所述電磁波的一部分能在所述底蓋102和所述頂蓋103之間來回反射后穿過所述第一孔隙501，另一部分直接穿過所述第一孔隙501，發(fā)射到所述電子設(shè)備外部。
[0084]具體來講，設(shè)置底座和頂蓋間有為非金屬材料制成的連接邊框或孔隙，以使天線發(fā)射的電池波能穿過所述連接邊框或孔隙，發(fā)射到電子設(shè)備外部，提供了一種薄膜引導(dǎo)電磁波導(dǎo)出的通路。
[0085]實(shí)施例三:
[0086]在實(shí)施例三中提供了一種電子設(shè)備，在實(shí)際應(yīng)用中，所述電子設(shè)備可以為平板電腦或智能手機(jī)等電子設(shè)備，在本實(shí)施例中不再一一列舉。
[0087]請參考圖6，圖6為本申請實(shí)施例三中電子設(shè)備的剖面示意圖，所述電子設(shè)備包括:
[0088]外殼101，所述外殼101包括底蓋102和頂蓋103，其中，所述底蓋102和/或所述頂蓋103為金屬材質(zhì)蓋體，所述底蓋102和所述頂蓋103圍成第一空腔；
[0089]天線104，設(shè)置于所述第一空腔內(nèi)；
[0090]薄膜105，設(shè)置于所述第一空腔內(nèi)，位于所述天線104與所述金屬材質(zhì)蓋體之間；
[0091]其中，所述薄膜105為導(dǎo)波材料制成，以隔離所述天線104和所述金屬材質(zhì)蓋體，以將所述天線104發(fā)射的電磁波引導(dǎo)出所述電子設(shè)備。
[0092]在本申請實(shí)施例中，在所述底蓋102和所述頂蓋103之一為非金屬材質(zhì)蓋體時(shí)，所述非金屬材質(zhì)蓋體與所述天線104之間未設(shè)置有所述薄膜105，以使得所述天線104發(fā)射的所述電磁波能直接穿過所述非金屬材質(zhì)蓋體，發(fā)射到所述電子設(shè)備外部。
[0093]如圖6所示，假設(shè)頂蓋103為非金屬材質(zhì)蓋體，所述薄膜105可以為軟膜，貼附在所述底蓋102的內(nèi)壁上，所述頂蓋103與所述天線104之間未設(shè)置有所述薄膜105，以使得所述天線104發(fā)射的所述電磁波的第三部分601能在所述底蓋102內(nèi)部的薄膜105上反射后穿過所述非金屬材質(zhì)蓋體，即頂蓋103，第四部分602直接穿過所述頂蓋103，發(fā)射到所述電子設(shè)備外部。
[0094]實(shí)施例四:
[0095]在實(shí)施例四中提供了一種導(dǎo)波方法，應(yīng)用于實(shí)施例一到實(shí)施例三中所述的電子設(shè)備，在實(shí)際應(yīng)用中，所述電子設(shè)備可以為平板電腦或智能手機(jī)等電子設(shè)備，在本實(shí)施例中不再列舉。
[0096]請參考圖7，圖7為本申請實(shí)施例四中波導(dǎo)方法的流程示意圖，所述方法包括:
[0097]步驟S701，所述薄膜反射所述天線向所述金屬材質(zhì)蓋體方向發(fā)射的所述電磁波，以減少所述金屬材質(zhì)蓋體對所述電磁波的吸收；
[0098]步驟S702，以將所述天線發(fā)射的所述電磁波引導(dǎo)出所述電子設(shè)備。
[0099]本實(shí)施例中提供的波導(dǎo)方法與實(shí)施例一到實(shí)施例三中的電子設(shè)備，是基于同一發(fā)明構(gòu)思下的兩個(gè)方面，在前面已經(jīng)對電子設(shè)備作了詳細(xì)的描述，所以本領(lǐng)域技術(shù)人員可根據(jù)前述描述清楚的了解本實(shí)施例中的波導(dǎo)方法的實(shí)施過程，為了說明書的簡潔，在此就不再贅述了。
[0100]上述本申請實(shí)施例中的技術(shù)方案，至少具有如下的技術(shù)效果或優(yōu)點(diǎn):
[0101]1、本申請?zhí)峁┑碾娮釉O(shè)備及方法，通過在電子設(shè)備內(nèi)部設(shè)置波導(dǎo)材料制造的薄膜，以隔離天線與金屬材質(zhì)蓋體，并將天線發(fā)射的電磁波引出電子設(shè)備，故不用切割金屬蓋體，解決了現(xiàn)有技術(shù)中金屬外殼的電子設(shè)備，采用切斷的金屬外殼作為天線來減少金屬外殼對天線信號(hào)的干擾和吸收，存在的金屬外殼對電子設(shè)備的支撐作用減弱的技術(shù)問題。也由于不用切割金屬殼體來作為天線，提供了一種天線信號(hào)易導(dǎo)出的牢固的金屬外殼電子設(shè)備。
[0102]2、本申請?zhí)峁┑碾娮釉O(shè)備及方法，設(shè)置所述波導(dǎo)材料為對電磁波的反射率大于第一閾值的材料，即采用薄膜實(shí)現(xiàn)天線發(fā)出的電磁波在電子設(shè)備內(nèi)部的反射直至導(dǎo)出電子設(shè)備，能有效減少金屬殼體對電磁波的干擾或吸收，使得大部分電磁波能導(dǎo)出電子設(shè)備。
[0103]3、本申請?zhí)峁┑碾娮釉O(shè)備及方法，設(shè)置底座和頂蓋間有為非金屬材料制成的連接邊框或孔隙，以使天線發(fā)射的電池波能穿過所述連接邊框或孔隙，發(fā)射到電子設(shè)備外部，提供了一種薄膜引導(dǎo)電磁波導(dǎo)出的通路，進(jìn)而減少金屬外殼對電磁波的干擾或吸收的技術(shù)效果O
[0104]4、本申請?zhí)峁┑碾娮釉O(shè)備及方法，設(shè)置所述薄膜在金屬材質(zhì)元器件和天線之間，能有效隔離金屬材質(zhì)元器件和天線，以減少金屬材質(zhì)元器件對天線發(fā)出的電磁波的吸收和干擾。
[0105]5、本申請?zhí)峁┑碾娮釉O(shè)備及方法，設(shè)置所述薄膜可以為貼附在外殼內(nèi)的薄膜、成型的硬薄膜或涂覆在外殼內(nèi)的薄膜，實(shí)現(xiàn)了薄膜形態(tài)的多樣化，適用于多樣外形的電子設(shè)備。
[0106]顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本發(fā)明進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種電子設(shè)備,包括: 外殼，所述外殼包括底蓋和頂蓋，其中，所述底蓋和/或所述頂蓋為金屬材質(zhì)蓋體，所述底蓋和所述頂蓋圍成第一空腔； 天線，設(shè)置于所述第一空腔內(nèi)； 薄膜，設(shè)置于所述第一空腔內(nèi)，位于所述天線與所述金屬材質(zhì)蓋體之間； 其中，所述薄膜為導(dǎo)波材料制成，以隔離所述天線和所述金屬材質(zhì)蓋體，以將所述天線發(fā)射的電磁波引導(dǎo)出所述電子設(shè)備。
2.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述波導(dǎo)材料具體為，反射所述電磁波的反射率大于一第一閾值的材料。
3.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，在所述底蓋和所述頂蓋均為所述金屬材質(zhì)蓋體時(shí)，所述外殼還包括: 連接邊框，設(shè)置于所述底蓋及所述頂蓋之間，所述連接邊框?yàn)榉墙饘俨牧现瞥桑? 其中，所述連接邊框與所述天線之間未設(shè)置有所述薄膜，以使得所述天線發(fā)射的所述電磁波能直接穿過所述連接邊框，發(fā)射到所述電子設(shè)備外部。
4.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，在所述底蓋和所述頂蓋均為所述金屬材質(zhì)蓋體時(shí)，所述底蓋及所述頂蓋的邊緣扣接處設(shè)置有一第一孔隙，其中，所述第一孔隙與所述天線之間未設(shè)置有所述薄膜，以使得所述天線發(fā)射的所述電磁波能直接穿過所述第一孔隙，發(fā)射到所述電子設(shè)備外部。
5.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，在所述底蓋和所述頂蓋之一為非金屬材質(zhì)蓋體時(shí)，所述非金屬材質(zhì)蓋體與所述天線之間未設(shè)置有所述薄膜，以使得所述天線發(fā)射的所述電磁波能直接穿過所述非金屬材質(zhì)蓋體，發(fā)射到所述電子設(shè)備外部。
6.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，在所述電子設(shè)備還包括金屬材質(zhì)元器件時(shí)，所述薄膜還設(shè)置于所述金屬材質(zhì)元器件與所述天線之間，以隔離所述天線和所述金屬材質(zhì)元器件。
7.如權(quán)利要求1-6任一權(quán)項(xiàng)所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述薄膜具體為，貼附于所述外殼內(nèi)的薄膜。
8.如權(quán)利要求1-6任一權(quán)項(xiàng)所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述薄膜具體為，固定于所述外殼內(nèi)部的成型的硬薄膜。
9.如權(quán)利要求1-6任一權(quán)項(xiàng)所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述薄膜具體為，涂覆或?yàn)R射在所述外殼內(nèi)的薄膜。
10.一種導(dǎo)波方法，應(yīng)用于權(quán)利要求1-9中任一權(quán)利要求所述的電子設(shè)備中,所述方法包括: 所述薄膜反射所述天線向所述金屬材質(zhì)蓋體方向發(fā)射的所述電磁波，以減少所述金屬材質(zhì)蓋體對所述電磁波的吸收，以將所述天線發(fā)射的所述電磁波引導(dǎo)出所述電子設(shè)備。
【文檔編號(hào)】H01Q1/52GK104425889SQ201310392880
【公開日】2015年3月18日 申請日期:2013年9月2日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月2日
【發(fā)明者】張黃德 申請人:聯(lián)想(北京)有限公司