晶圓片識別旋轉(zhuǎn)定位吸附臺的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種晶圓片識別旋轉(zhuǎn)定位吸附臺，解決了現(xiàn)有的倒角設(shè)備中的晶圓片的旋轉(zhuǎn)吸附定位臺存在的結(jié)構(gòu)復(fù)雜和使用不簡便的問題。包括在吸附臺臺板（1）上設(shè)置有軸通過孔，在吸附臺臺板上的軸通過孔下方的吸附臺臺板的下底面上固定設(shè)置有帶座軸承（2）和軸（3），伺服電機(jī)（5）的輸出軸通過聯(lián)軸器（6）與軸（3）的下端連接，軸的上端是依次從動密封座（7）和真空導(dǎo)入盒（8）穿過的，在軸的上端部的軸心處設(shè)置有軸中真空氣路（16），在軸的頂端設(shè)置有晶圓片吸附托盤（10），晶圓片吸附托盤（10）上的吸附孔與軸中真空氣路（16）連通，在晶圓片吸附托盤（10）上吸附有晶圓片（11）。本發(fā)明節(jié)省了使用空間，提高了檢測效率。
【專利說明】晶圓片識別旋轉(zhuǎn)定位吸附臺
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種晶圓片的定位測厚裝置，特別涉及一種倒角機(jī)中的晶圓片的吸附臺，實(shí)現(xiàn)對晶圓邊的位置及厚度的檢測。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著集成電路向高頻、超高頻、超大規(guī)模等方面的發(fā)展，對晶圓片質(zhì)量的要求也越來越高。倒角是對晶圓片輪廓進(jìn)行整形的過程，可降低晶圓片在研磨、拋光、器件制造過程中邊沿碎裂率，在倒角前需對晶圓識別定位以確定加工參數(shù)，在這個過程中要使用具有吸附能力的旋轉(zhuǎn)定位吸附臺，將晶圓片定位在某一位置，進(jìn)行晶圓片的厚度測試?，F(xiàn)有的倒角設(shè)備中的晶圓片的旋轉(zhuǎn)吸附定位臺存在結(jié)構(gòu)復(fù)雜，成本高，使用不簡便等缺陷。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明提供了一種晶圓片識別旋轉(zhuǎn)定位吸附臺，解決了現(xiàn)有的倒角設(shè)備中的晶圓片的旋轉(zhuǎn)吸附定位臺存在的結(jié)構(gòu)復(fù)雜，成本高，使用不簡便的問題。
[0004]本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案解決以上技術(shù)問題的:
一種晶圓片識別旋轉(zhuǎn)定位吸附臺，包括吸附臺臺板，在吸附臺臺板上設(shè)置有軸通過孔，在吸附臺臺板上的軸通過孔下方的吸附臺臺板的下底面上固定設(shè)置有帶座軸承，軸設(shè)置在帶座軸承中，在吸附臺臺板下底面上固定設(shè)置有伺服電機(jī)座，在伺服電機(jī)座上設(shè)置有伺服電機(jī)，伺服電機(jī)的輸出軸通過聯(lián)軸器與軸的下端連接在一起，在吸附臺臺板上設(shè)置有動密封座，在動密封座上設(shè)置有真空導(dǎo)入盒，軸的上端是依次從動密封座和真空導(dǎo)入盒穿過的，在軸的上端部的軸心處設(shè)置有軸中真空氣路，在真空導(dǎo)入盒中設(shè)置有真空腔，真空腔與軸中真空氣路連通，在真空導(dǎo)入盒的側(cè)壁上設(shè)置有真空導(dǎo)入氣路，真空導(dǎo)入氣路的一端與真空腔連通，真空導(dǎo)入氣路的另一端與在真空導(dǎo)入盒的外側(cè)壁上設(shè)置的抽真空接頭嘴連通，在軸的頂端設(shè)置有晶圓片吸附托盤，晶圓片吸附托盤上的吸附孔與軸中真空氣路連通，在晶圓片吸附托盤上吸附有晶圓片。
[0005]在動密封座與真空導(dǎo)入盒之間設(shè)置有下密封圈，在真空導(dǎo)入盒的頂端與軸之間設(shè)置有上密封圈。
[0006]本發(fā)明將非接觸測厚儀簡化集中在晶圓定位及測厚機(jī)構(gòu)中，結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，同時節(jié)省了使用空間，提高了檢測效率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2是本發(fā)明沿中軸線剖開后的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0008]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明:一種晶圓片識別旋轉(zhuǎn)定位吸附臺，包括吸附臺臺板1，在吸附臺臺板1上設(shè)置有軸通過孔，在吸附臺臺板1上的軸通過孔下方的吸附臺臺板的下底面上固定設(shè)置有帶座軸承2，軸3設(shè)置在帶座軸承2中，在吸附臺臺板下底面上固定設(shè)置有伺服電機(jī)座4，在伺服電機(jī)座4上設(shè)置有伺服電機(jī)5，伺服電機(jī)5的輸出軸通過聯(lián)軸器6與軸3的下端連接在一起，在吸附臺臺板1上設(shè)置有動密封座7，在動密封座7上設(shè)置有真空導(dǎo)入盒8，軸3的上端是依次從動密封座7和真空導(dǎo)入盒8穿過的，在軸3的上端部的軸心處設(shè)置有軸中真空氣路16，在真空導(dǎo)入盒8中設(shè)置有真空腔15，真空腔15與軸中真空氣路16連通，在真空導(dǎo)入盒8的側(cè)壁上設(shè)置有真空導(dǎo)入氣路14，真空導(dǎo)入氣路14的一端與真空腔15連通，真空導(dǎo)入氣路14的另一端與在真空導(dǎo)入盒8的外側(cè)壁上設(shè)置的抽真空接頭嘴9連通，在軸3的頂端設(shè)置有晶圓片吸附托盤10，晶圓片吸附托盤10上的吸附孔與軸中真空氣路16連通，在晶圓片吸附托盤10上吸附有晶圓片11。
[0009]在動密封座7與真空導(dǎo)入盒8之間設(shè)置有下密封圈12，在真空導(dǎo)入盒8的頂端與軸3之間設(shè)置有上密封圈13。
[0010]工作時真空由抽真空接頭嘴9經(jīng)真空導(dǎo)入氣路14進(jìn)入真空腔15，再由真空腔15經(jīng)軸中真空氣路16引入晶圓片11吸附托盤10的吸附孔將晶圓片11牢固吸附在晶圓片吸附托盤10上。伺服電機(jī)5通過聯(lián)軸器6經(jīng)軸3帶動晶圓片吸附托盤10上的晶圓片11旋轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)過程中軸3與下密封圈12、上密封圈13之間相互運(yùn)動是動密封連接，保證了真空穩(wěn)定。穩(wěn)定的真空吸附保證了非接觸測厚儀測試晶圓片11厚度數(shù)據(jù)的穩(wěn)定與準(zhǔn)確，旋轉(zhuǎn)真空吸為晶圓片11外形輪廓數(shù)據(jù)采集及圓心計(jì)算定位提供了條件。
【權(quán)利要求】
1.一種晶圓片識別旋轉(zhuǎn)定位吸附臺，包括吸附臺臺板(1)，在吸附臺臺板(1)上設(shè)置有軸通過孔，在吸附臺臺板(1)上的軸通過孔下方的吸附臺臺板的下底面上固定設(shè)置有帶座軸承(2)，軸(3)設(shè)置在帶座軸承(2)中，在吸附臺臺板下底面上固定設(shè)置有伺服電機(jī)座(4)，在伺服電機(jī)座(4)上設(shè)置有伺服電機(jī)(5)，其特征在于，伺服電機(jī)(5)的輸出軸通過聯(lián)軸器(6 )與軸(3 )的下端連接在一起，在吸附臺臺板(1)上設(shè)置有動密封座(7 )，在動密封座(7)上設(shè)置有真空導(dǎo)入盒(8)，軸(3)的上端是依次從動密封座(7)和真空導(dǎo)入盒(8)穿過的，在軸(3)的上端部的軸心處設(shè)置有軸中真空氣路(16)，在真空導(dǎo)入盒(8)中設(shè)置有真空腔(15)，真空腔(15)與軸中真空氣路(16)連通，在真空導(dǎo)入盒(8)的側(cè)壁上設(shè)置有真空導(dǎo)入氣路(14)，真空導(dǎo)入氣路(14)的一端與真空腔(15)連通，真空導(dǎo)入氣路(14)的另一端與在真空導(dǎo)入盒(8)的外側(cè)壁上設(shè)置的抽真空接頭嘴(9)連通，在軸(3)的頂端設(shè)置有晶圓片吸附托盤(10)，晶圓片吸附托盤(10)上的吸附孔與軸中真空氣路(16)連通，在晶圓片吸附托盤(10)上吸附有晶圓片(11)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓片識別旋轉(zhuǎn)定位吸附臺，其特征在于，在動密封座(7)與真空導(dǎo)入盒(8)之間設(shè)置有下密封圈(12)，在真空導(dǎo)入盒(8)的頂端與軸(3)之間設(shè)置有上密封圈(13)。
【文檔編號】H01L21/68GK103646905SQ201310667265
【公開日】2014年3月19日 申請日期:2013年12月11日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月11日
【發(fā)明者】牛進(jìn)毅, 戎友蘭, 任云星 申請人:中國電子科技集團(tuán)公司第二研究所