專利名稱:均溫板結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
一種均溫板結(jié)構(gòu),尤指一種同時(shí)具有大面積均溫傳導(dǎo)熱源及遠(yuǎn)端散熱的均溫板結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù):
隨現(xiàn)行電子設(shè)備逐漸以輕薄作為標(biāo)榜的訴求,故各項(xiàng)元件皆須隨之縮小其尺寸,但電子設(shè)備的尺寸縮小伴隨而來產(chǎn)生的熱變成電子設(shè)備與系統(tǒng)改善性能的主要障礙。無論形成電子元件的半導(dǎo)體尺寸不斷地縮小,仍持續(xù)地要求增加性能。當(dāng)半導(dǎo)體尺寸縮小,結(jié)果熱通量增加,熱通量增加所造成將產(chǎn)品冷卻的挑戰(zhàn)超過僅僅是全部熱的增加,因?yàn)闊嵬康脑黾釉斐稍诓煌瑫r(shí)間和不同長度尺寸會過熱,可能導(dǎo)致電子故障或損毀。故公知業(yè)者為解決上述公知技術(shù)因散熱空間狹小的問題,故以一種VC(Vaporchamber)散熱裝置(結(jié)構(gòu))設(shè)置于chip (晶片/體)上方作為散熱使用,為了增加VC內(nèi)的毛細(xì)極限,利用銅柱、coating燒結(jié)、燒結(jié)柱、發(fā)泡柱、具孔洞(隙)支撐體等毛細(xì)結(jié)構(gòu)用以支撐作為回流道,而上述支撐體的設(shè)計(jì)主要是由于微均溫板上、下壁厚較薄(1.5mm以下應(yīng)用),若無支撐體的連結(jié)上、下壁可能會造成熱膨脹,而導(dǎo)致失能。公知的均溫板為一種面與面的均勻熱傳導(dǎo),主要是由一側(cè)與熱源接觸的受熱面均勻的將熱傳遞到另一側(cè)的冷凝面,其具有較大面積的熱傳導(dǎo),導(dǎo)熱速度快等優(yōu)點(diǎn),而其缺點(diǎn)在于無法將熱量傳遞至遠(yuǎn)端散熱,若熱量無法適時(shí)散熱,則容易積熱于發(fā)熱源附近,故此一缺點(diǎn)仍為均溫板的最大缺點(diǎn)。
實(shí)用新型內(nèi)容為此,為解決上述公知技術(shù)的缺點(diǎn),本實(shí)用新型的主要目的,是提供一種可提升散熱效能的均溫板結(jié)構(gòu)。為達(dá)上述目的,本實(shí)用新型提供一種均溫板結(jié)構(gòu),所述均溫板結(jié)構(gòu),包含:一第一本體、一第二本體、一工作流體;所述第一本體具有多個(gè)第一通道及多個(gè)第二通道,所述第一、二通道相互連通,所述第二本體具有一第三通道,該第二本體連接該第一本體,并該第三通道與前述第一、二通道相互連通,并該第一、二、三通道壁面具有一毛細(xì)結(jié)構(gòu),所述工作流體填充于前述第一、二本體內(nèi)。具體而言,本實(shí)用新型提供了一種均溫板結(jié)構(gòu),包含:一第一本體,具有多個(gè)第一通道及多個(gè)第二通道,所述第一、二通道相互連通;一第二本體,具有一第三通道,該第二本體連接該第一本體,令該第三通道與前述第一、二通道相互連通,并該第一、二、三通道壁面具有一毛細(xì)結(jié)構(gòu);一工作流體,填充于前述第一、二本體內(nèi)。優(yōu)選的是,所述的均溫板結(jié)構(gòu),所述毛細(xì)結(jié)構(gòu)選擇為網(wǎng)狀體及纖維體及燒結(jié)粉末體及溝槽其中任一。優(yōu)選的是,所述的均溫板結(jié)構(gòu),所述第一、二通道垂直交錯(cuò)連通。優(yōu)選的是,所述的均溫板結(jié)構(gòu),所述第一本體通過擠制成型。優(yōu)選的是,所述的均溫板結(jié)構(gòu),所述第二本體為一熱管。優(yōu)選的是,所述的均溫板結(jié)構(gòu),所述第一本體還具有一第一封閉側(cè)及一第二封閉偵牝用以分別封閉該第一通道的兩端。優(yōu)選的是,所述的均溫板結(jié)構(gòu),所述第二本體還具有一第一端及一第二端,所述第一端與該第一本體連接,該第二端向相反該第一端方向延伸。優(yōu)選的是,所述的均溫板結(jié)構(gòu),還具有一散熱器,該散熱器與該第二本體相反該第一本體的一端連接。優(yōu)選的是,所述的均溫板結(jié)構(gòu),所述第二本體還具有一第一端及一第二端,并該第一端及該第二端同時(shí)與該第一本體連接,并該第二本體的第一端與該第二端兩者間還具有一傳導(dǎo)部,該傳導(dǎo)部與一散熱器連接。通過本實(shí)用新型可令所述均溫板不僅具有大面積的熱傳效果,還具有遠(yuǎn)端傳熱的功能,進(jìn)而可大幅提升均溫板的整體散熱效果。
圖1為本實(shí)用新型均溫板結(jié)構(gòu)的第一實(shí)施例立體分解圖;圖2為本實(shí)用新型均溫板結(jié)構(gòu)的第一實(shí)施例組合剖視圖;圖3為本實(shí)用新型均溫板結(jié)構(gòu)的第二實(shí)施例立體組合圖;圖4為本實(shí)用新型均溫板結(jié)構(gòu)的第三實(shí)施例立體組合圖。主要元件符號說明第一本體11第一通道111第二通道 112第一封閉側(cè)113第二封閉側(cè)114第二本體12第三通道121第一端122第二端123傳導(dǎo)部124工作流體2毛細(xì)結(jié)構(gòu)3散熱器具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型的上述目的及其結(jié)構(gòu)與功能上的特性,將依據(jù)所附圖式的較佳實(shí)施例予以說明。[0039]請參閱圖1、圖2,為本實(shí)用新型均溫板結(jié)構(gòu)的第一實(shí)施例立體分解圖及組合剖視圖,如圖所示,本實(shí)施例的均溫板結(jié)構(gòu),包含:一第一本體11、一第二本體12、一工作流體2 ;所述第一本體11具有多個(gè)第一通道111及多個(gè)第二通道112,所述第一、二通道111、112相互連通。所述第一、二通道111、112垂直交錯(cuò)連通,所述第一本體11具有一第一封閉側(cè)113及一第二封閉側(cè)114,分別設(shè)于該第一通道111的兩端。所述第二本體12具有一第三通道121,該第二本體12連接該第一本體11,并令該第三通道121與前述第一、二通道111、112相互連通,且該第一、二、三通道111、112、121的壁面具有一毛細(xì)結(jié)構(gòu)3,所述第二本體12為一熱管,并該第二本體12還具有一第一端122及一第二端123,所述第一端122與該第一本體11連接,該第二端123向相反該第一端122的方向延伸,所述毛細(xì)結(jié)構(gòu)3選擇為網(wǎng)狀體及纖維體及燒結(jié)粉末體及溝槽其中任一,本實(shí)施例以溝槽作為說明實(shí)施例,但并不引以為限,所述工作流體2填充于前述第一、二本體
11、12 內(nèi)。所述第一本體11可通過擠制成型,并于擠制成型該第一本體11時(shí),同時(shí)成型該第一本體11內(nèi)部的第一通道111,并于該第一通道111的壁面開設(shè)多個(gè)溝槽1111,其后再通過機(jī)械加工的方式于該第一本體11內(nèi),另外開設(shè)與該第一通道111呈垂直并連通的第二通道112,最后將該第一通道111呈開放狀的兩端封閉,并將該第二本體12與該第一本體12連接,及令該第一、二、三通道111、112、121相互連通,最后將該第一本體11、第二本體12進(jìn)行抽真空及填入工作流體2。請參閱圖3,為本實(shí)用新型均溫板結(jié)構(gòu)的第二實(shí)施例立體組合圖,如圖所示,本實(shí)施例與前述第一實(shí)施例部分結(jié)構(gòu)相同,則在此將不再贅述,為本實(shí)施例與前述第一實(shí)施例的不同處為還具有一散熱器4,該散熱器4與該第二本體12相反該第一本體11的一端連接,并通過該第二本體12將所吸附的熱量通過內(nèi)部的工作流體引導(dǎo)至與該散熱器4連接之處,再通過該散熱器4進(jìn)行冷卻。請參閱圖4,為本實(shí)用新型均溫板結(jié)構(gòu)的第三實(shí)施例立體組合圖,如圖所示,本實(shí)施例與前述第一實(shí)施例部分結(jié)構(gòu)相同,則在此將不再贅述,為本實(shí)施例與前述第一實(shí)施例的不同處為所述第二本體12的第一端122及第二端123同時(shí)與該第一本體11連接,并該第二本體12的第一端122與該第二端123兩者間還具有一傳導(dǎo)部124,該傳導(dǎo)部124與一散熱器4連接。通過本實(shí)用新型的第一 三實(shí)施例,可改善公知均溫板過度于發(fā)熱源附近積熱的缺失,有效達(dá)到將熱量傳遞至遠(yuǎn)端散熱的效果。
權(quán)利要求1.一種均溫板結(jié)構(gòu),其特征在于,包含: 一第一本體,具有多個(gè)第一通道及多個(gè)第二通道,所述第一、二通道相互連通; 一第二本體,具有一第三通道,該第二本體連接該第一本體,令該第三通道與前述第一、二通道相互連通,并該第一、二、三通道壁面具有一毛細(xì)結(jié)構(gòu); 一工作流體,填充于前述第一、二本體內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的均溫板結(jié)構(gòu),其特征在于,所述毛細(xì)結(jié)構(gòu)選擇為網(wǎng)狀體及纖維體及燒結(jié)粉末體及溝槽其中任一。
3.如權(quán)利要求1所述的均溫板結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第一、二通道垂直交錯(cuò)連通。
4.如權(quán)利要求1所述的均溫板結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第一本體通過擠制成型。
5.如權(quán)利要求1所述的均溫板結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第二本體為一熱管。
6.如權(quán)利要求1所述的均溫板結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第一本體還具有一第一封閉側(cè)及一第二封閉側(cè),用以分別封閉該第一通道的兩端。
7.如權(quán)利要求1所述的均溫板結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第二本體還具有一第一端及一第二端,所述第一端與該第一本體連接,該第二端向相反該第一端方向延伸。
8.如權(quán)利要求1所述的均溫板結(jié)構(gòu),其特征在于,還具有一散熱器,該散熱器與該第二本體相反該第一本體的一端連接。
9.如權(quán)利要求1所述的均溫板結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第二本體還具有一第一端及一第二端,并該第一端及該第二端同時(shí)與該第一本體連接,并該第二本體的第一端與該第二端兩者間還具有一傳導(dǎo)部,該傳導(dǎo)部與一散熱器連接。
專利摘要一種均溫板結(jié)構(gòu),包含一第一本體、一第二本體、一工作流體;該第一本體具有多個(gè)第一通道及多個(gè)第二通道,所述第一、二通道相互連通;該第二本體具有一第三通道,該第一、二本體以及該第一、二、三通道相互連通并具有一毛細(xì)結(jié)構(gòu)及填充有一工作流體,通過本實(shí)用新型的此種設(shè)計(jì),得令第一本體具有均溫傳熱外,更可通過第二本體進(jìn)行遠(yuǎn)端散熱,使其大幅提升整體散熱效能。
文檔編號H01L23/427GK203040098SQ201320016698
公開日2013年7月3日 申請日期2013年1月11日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月11日
發(fā)明者楊修維 申請人:奇鋐科技股份有限公司