一種精度定位貼片裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種精度定位貼片裝置，包括手動(dòng)貼片機(jī)和安裝在所述手動(dòng)貼片機(jī)上方的管殼，所述管殼上設(shè)置有用于安裝芯片的腔體，所述腔體內(nèi)設(shè)置有與其尺寸相對(duì)應(yīng)的直角形的主定位夾具。本實(shí)用新型解決了現(xiàn)有技術(shù)中晶體管器件的設(shè)計(jì)中芯片定位不準(zhǔn)確的問(wèn)題，通過(guò)在管殼的腔體內(nèi)設(shè)置主定位夾具和副定位夾具對(duì)芯片位置進(jìn)行精確定位，可以很好地解決晶體管器件在封裝過(guò)程中的貼片定位問(wèn)題，且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低，便于使用和維護(hù)。
【專利說(shuō)明】一種精度定位貼片裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及了一種精度定位貼片裝置，屬于微波功率晶體管【技術(shù)領(lǐng)域】。
【背景技術(shù)】
[0002]微波功率晶體管器件廣泛地用于通信系統(tǒng)和雷達(dá)系統(tǒng)中。晶體管器件的設(shè)計(jì)中對(duì)貼片的位置要求比較高，因?yàn)樾酒x的位置過(guò)大會(huì)直接影響產(chǎn)品的輸出性能。特別是兩個(gè)或兩個(gè)以上芯片的貼片封裝，使用手動(dòng)貼片機(jī)時(shí)，無(wú)法保證精度，一般的手動(dòng)貼片精度誤差在土 1_，甚至更大。因此需要采用合適的定位夾具，通過(guò)一定的操作手法，控制在貼片過(guò)程中的精度定位。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種精度定位貼片裝置，能夠有效的控制在貼片過(guò)程中的精度定位，通過(guò)該種定位夾具進(jìn)行貼片，可控制定位精度到±50 μ m，滿足晶體管的貼片封裝要求。
[0004]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是:
[0005]一種精度定位貼片裝置，包括手動(dòng)貼片機(jī)和安裝在所述手動(dòng)貼片機(jī)上方的管殼，所述管殼上設(shè)置有用于安裝芯片的腔體，所述腔體內(nèi)設(shè)置有與其尺寸相對(duì)應(yīng)的直角形的主定位夾具。
[0006]前述的一種精度定位貼片裝置，其特征在于:所述腔體內(nèi)還設(shè)置有與所述主定位夾具可拆卸連接的副定位夾具，所述副定位夾具為長(zhǎng)方形。
[0007]前述的一種精度定位貼片裝置，其特征在于:所述主定位夾具的其中一個(gè)側(cè)邊上設(shè)置有至少一個(gè)固定孔，所述副定位夾具的一側(cè)邊緣設(shè)置有與所述固定孔數(shù)量、位置相對(duì)應(yīng)的通槽。
[0008]前述的一種精度定位貼片裝置，其特征在于:所述固定孔的數(shù)量為3個(gè)，等間距設(shè)置在所述主定位夾具的側(cè)邊上。
[0009]前述的一種精度定位貼片裝置，其特征在于:所述主定位夾具和副定位夾具的角上均設(shè)置有倒角。
[0010]前述的一種精度定位貼片裝置，其特征在于:所述主定位夾具和副定位夾具的表面均經(jīng)過(guò)打磨處理。
[0011]前述的一種精度定位貼片裝置，其特征在于:所述主定位夾具和副定位夾具為鋁合金材質(zhì)。
[0012]本實(shí)用新型的有益效果是:通過(guò)在管殼的腔體內(nèi)設(shè)置主定位夾具和副定位夾具對(duì)芯片位置進(jìn)行精確定位，可以很好地解決晶體管器件在封裝過(guò)程中的貼片定位問(wèn)題，且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低，便于使用和維護(hù)。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】[0013]圖1是本實(shí)用新型一種精度定位貼片裝置的定位第一個(gè)芯片時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2是本實(shí)用新型一種精度定位貼片裝置的主、副定位夾具固定連接時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖3是本實(shí)用新型一種精度定位貼片裝置的副定位夾具的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖4是本實(shí)用新型一種精度定位貼片裝置的定位第二個(gè)芯片時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]下面將結(jié)合說(shuō)明書附圖，對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明。
[0018]如圖1-圖4所示，一種精度定位貼片裝置，包括手動(dòng)貼片機(jī)和安裝在所述手動(dòng)貼片機(jī)上方的管殼3，所述管殼3上設(shè)置有用于安裝芯片的腔體10，所述腔體10內(nèi)設(shè)置有與其尺寸相對(duì)應(yīng)的直角形的主定位夾具1，所述腔體3內(nèi)還設(shè)置有與所述主定位夾具I可拆卸連接的副定位夾具2，所述副定位夾具2為長(zhǎng)方形。通過(guò)手動(dòng)貼片機(jī)(圖中未視出)取第一芯片6，通過(guò)吸嘴5將第一芯片6吸住后放在管殼3內(nèi)部限制的位置中，操作過(guò)程中可通過(guò)貼片機(jī)上的移動(dòng)軸對(duì)用于固定管殼3的工作臺(tái)進(jìn)行微調(diào)，直到第一芯片6放置在定位夾具的位置上，如圖3所示，然后進(jìn)行貼片焊接，完成第一芯片6的焊接。
[0019]主定位夾具I的其中一個(gè)側(cè)邊上設(shè)置有至少一個(gè)固定孔8，所述副定位夾具2的一側(cè)邊緣設(shè)置有與所述固定孔8數(shù)量、位置相對(duì)應(yīng)的通槽9，且該通槽9開(kāi)到副定位夾具2 —邊的邊緣。在固定第一芯片6時(shí)，可以通過(guò)微調(diào)通槽9相對(duì)于固定孔8的位置，實(shí)現(xiàn)對(duì)副定位夾具2的微調(diào)，便于更精確的固定第一芯片6。當(dāng)?shù)谝粋€(gè)芯片6焊接完成后，將副定位夾具2拆卸取出，只將主定位夾具I放置在腔體10內(nèi)，通過(guò)手動(dòng)貼片機(jī)取第二芯片7，通過(guò)手動(dòng)貼片機(jī)的吸嘴5將第二芯片7放置在圖4所示的位置，第二芯片7的放置可通過(guò)手動(dòng)貼片機(jī)的移動(dòng)軸進(jìn)行微調(diào)放置在所需位置，然后對(duì)第二芯片7進(jìn)行焊接固定，焊接完成后將主定位夾具I取出，即完成兩個(gè)芯片的定位精度的貼片。
[0020]固定孔8的數(shù)量為3個(gè)，等間距設(shè)置在所述主定位夾具I的側(cè)邊上，使副定位夾具與主定位夾具之間的固定更加穩(wěn)固。
[0021]主定位夾具I和副定位夾具2的角上均設(shè)置有倒角，減小了管殼角部不能防止的影響，主定位夾具I和副定位夾具2的表面均經(jīng)過(guò)打磨處理，以減小對(duì)芯片的劃傷等。
[0022]所述手動(dòng)貼片機(jī)的的上側(cè)還設(shè)置有引腳4，在貼片時(shí)將芯片的朝向與該引腳4 一致。
[0023]主定位夾具I和副定位夾具2為鋁合金材質(zhì)，或者其他任何耐熱導(dǎo)熱材料。
[0024]綜上所述，本實(shí)用新型提供的一種精度定位貼片裝置，能夠有效的控制在貼片過(guò)程中的精度定位，通過(guò)該種定位夾具進(jìn)行貼片，可控制定位精度到±50 μ m，滿足晶體管的貼片封裝要求。
[0025]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理、主要特征及優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說(shuō)明書中描述的只是說(shuō)明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界。
【權(quán)利要求】
1.一種精度定位貼片裝置，包括手動(dòng)貼片機(jī)和安裝在所述手動(dòng)貼片機(jī)上方的管殼(3)，所述管殼(3)上設(shè)置有用于安裝芯片的腔體(10)，其特征在于:所述腔體(10)內(nèi)設(shè)置有與其尺寸相對(duì)應(yīng)的直角形的主定位夾具(I )。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種精度定位貼片裝置，其特征在于:所述腔體(3)內(nèi)還設(shè)置有與所述主定位夾具(I)可拆卸連接的副定位夾具(2)，所述副定位夾具(2)為長(zhǎng)方形。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種精度定位貼片裝置，其特征在于:所述主定位夾具(I)的其中一個(gè)側(cè)邊上設(shè)置有至少一個(gè)固定孔(8)，所述副定位夾具(2)的一側(cè)邊緣設(shè)置有與所述固定孔(8)數(shù)量、位置相對(duì)應(yīng)的通槽(9)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種精度定位貼片裝置，其特征在于:所述固定孔(8)的數(shù)量為3個(gè)，等間距設(shè)置在所述主定位夾具(I)的側(cè)邊上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種精度定位貼片裝置，其特征在于:所述主定位夾具(I)和副定位夾具(2)的角上均設(shè)置有倒角。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種精度定位貼片裝置，其特征在于:所述主定位夾具(I)和副定位夾具(2)的表面均經(jīng)過(guò)打磨處理。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種精度定位貼片裝置，其特征在于:所述主定位夾具(I)和副定位夾具(2)為鋁合金材質(zhì)。
【文檔編號(hào)】H01L21/68GK203406275SQ201320411311
【公開(kāi)日】2014年1月22日 申請(qǐng)日期:2013年7月11日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月11日
【發(fā)明者】任春嶺, 多新中, 陳強(qiáng), 沈美根, 閆鋒, 張如春 申請(qǐng)人:江蘇博普電子科技有限責(zé)任公司