一種改進(jìn)型六顆芯片的led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種改進(jìn)型六顆芯片的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括具有凹槽的支架、六塊焊盤、六顆芯片以及金線，焊盤位于凹槽的支架的底部，各芯片之間通過金線連接組成三對串聯(lián)線路。采用這種LED封裝機(jī)構(gòu)，既可以實(shí)現(xiàn)對LED燈中某一對串聯(lián)芯片實(shí)現(xiàn)單獨(dú)控制和集中控制，也可以提高LED產(chǎn)品的光通量。
【專利說明】一種改進(jìn)型六顆芯片的LED封裝結(jié)構(gòu)【技術(shù)領(lǐng)域】[0001]本實(shí)用新型涉及LED封裝【技術(shù)領(lǐng)域】，具體地說是一種改進(jìn)型六顆芯片的LED封裝結(jié)構(gòu)?！颈尘凹夹g(shù)】[0002]隨著LED產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用，使得設(shè)計(jì)者不斷改進(jìn)和完善LED封裝技術(shù)和提高LED 的各項(xiàng)性能。目前，在LED產(chǎn)品中型號為5050的芯片采用三芯片并聯(lián)是市場上的主要產(chǎn)品， 但是其制作出得白光燈珠光通量較低，而且不能達(dá)到對并聯(lián)的芯片實(shí)行單獨(dú)控制的效果。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]針對上述現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種提高光通量的六顆 芯片的LED封裝結(jié)構(gòu)。[0004]為了解決上述問題，本實(shí)用新型的改進(jìn)型六顆芯片的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括具有凹 槽的支架、焊盤、芯片以及金線，焊盤位于凹槽的支架的底部；[0005]所述焊盤包括第一焊盤、第二焊盤、第三焊盤、第四焊盤、第五焊盤以及第六焊盤， 第一焊盤、第三焊盤、第四焊盤、第五焊盤上設(shè)有焊點(diǎn)；[0006]所述芯片包括第一芯片、第二芯片、第三芯片、第四芯片、第五芯片以及第六芯片， 且六顆芯片上均具有正負(fù)兩個電極；[0007]所述的第一焊盤位于支架的凹槽內(nèi)并延伸至凹槽的中心位置，第一芯片和第二芯 片安裝于第一焊盤上，第二焊盤和第三焊盤位于第一焊盤的一側(cè)，且第二焊盤安裝第三芯 片，第三焊盤安裝第四芯片，第四焊盤位于凹槽內(nèi)第一焊盤的下方，第五焊盤和第六焊盤位 于第一焊盤的另一側(cè)，且第五焊盤安裝第五芯片，第六焊盤安裝第六芯片；[0008]所述的第一芯片和第二芯片通過金線串聯(lián)組成第一對串聯(lián)線路，第一對串聯(lián)線路 兩端分別接入第一焊盤和第四焊盤中的焊點(diǎn)且與電源連接，第三芯片和第四芯片通過金線 串聯(lián)組成第二對串聯(lián)線路，第二對串聯(lián)線路的兩端分別接入第一焊盤和第三焊盤中的焊點(diǎn) 且與電源連接，第五芯片和第六芯片通過金線串聯(lián)組成第三對串聯(lián)線路，第三隊(duì)串聯(lián)線路 的兩端分別接入第一焊盤和第五焊盤中的焊點(diǎn)且與電源連接。[0009]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，第一對串聯(lián)線路、第二對串聯(lián)線路以及第三對串 聯(lián)線路均與一控制器連接，控制器對三對串聯(lián)線路實(shí)行單獨(dú)控制或集中控制。[0010]作為本實(shí)用新型的更進(jìn)一步改進(jìn)，所述的六顆芯片均為藍(lán)光燈珠。[0011]作為本實(shí)用新型的更進(jìn)一步改進(jìn)，第一芯片和第二芯片采用紅光燈珠，第三至第 六芯片采用藍(lán)光燈珠。[0012]作為本實(shí)用新型的更進(jìn)一步改進(jìn)，所述的第一芯片和第二芯片采用藍(lán)光燈珠，第 三芯片和第四芯片采用紅光燈珠，第五芯片和第六芯片采用綠色燈珠。[0013]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn):對LED燈中某一對串聯(lián)芯片實(shí)現(xiàn)單 獨(dú)控制和集中控制，提高LED產(chǎn)品的光通量。【專利附圖】

【附圖說明】[0014]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施的結(jié)構(gòu)示意圖。【具體實(shí)施方式】[0015]為了讓本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好地理解本實(shí)用新型的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖對本 實(shí)用新型作進(jìn)一步闡述。[0016]本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】如圖1所示，一種改進(jìn)型六顆芯片的LED封裝結(jié)構(gòu)，包 括具有凹槽的支架1、焊盤2、芯片2以及金線4，各芯片之間通過金線5連接，焊盤2位于凹 槽的支架I的底部；焊盤包括第一焊盤21、第二焊盤22、第三焊盤23、第四焊盤24、第五焊 盤25以及第六焊盤26，第一焊盤21、第三焊盤23、第四焊盤24、第五焊盤25上設(shè)有焊點(diǎn)； 芯片3包括第一芯片31、第二芯片32、第三芯片33、第四芯片34、第五芯片35以及第六芯 片36，且六顆芯片上均設(shè)有正負(fù)兩個電極。[0017]第一焊盤21位于在支架I的凹槽內(nèi)并延伸至凹槽的中心位置，且安裝第一芯片31 和第二芯片32，第二焊盤22和第三焊盤23位于第一焊盤21的一側(cè)，且第二焊盤22安裝 第三芯片33，第三焊盤23安裝第四芯片34，第四焊盤24安裝在凹槽內(nèi)位于第一焊盤21的 下方，第五焊盤25和第六焊盤26位于第一焊盤21的另一側(cè)，且第五焊盤25安裝第五芯片 35，第六焊盤26安裝第六芯片36，安裝后六顆芯片大致成兩行三列矩陣形狀。[0018]所述的第一芯片31正極和第二芯片32負(fù)極通過金線4串聯(lián)組成第一對串聯(lián)線 路，第一對串聯(lián)線路兩端分別接入第一焊盤21和第四焊盤24中的焊點(diǎn)且與電源連接，第三 芯片33正極和第四芯片34負(fù)極通過金線4串聯(lián)組成第二對串聯(lián)線路，第二對串聯(lián)線路的 兩端分別接入第一焊盤21和第三焊盤23中的焊點(diǎn)且與電源連接，第五芯片35正極和第六 芯片36負(fù)極通過金線4串聯(lián)組成第三對串聯(lián)線路，第三隊(duì)串聯(lián)線路的兩端分別接入第一焊 盤21和第五焊盤25中的焊點(diǎn)且與電源連接。[0019]此外，本實(shí)用新型中還增加了一個控制器，第一對串聯(lián)線路、第二對串聯(lián)線路以及 第三對串聯(lián)線路均與控制器連接，根據(jù)燈光亮度的需要控制器對三對串聯(lián)線路既可以實(shí)行 單獨(dú)控制，也可以集中控制。這樣可以根據(jù)需求調(diào)節(jié)燈光的亮度，節(jié)約用電。[0020]為了提高LED的光通量，本實(shí)用新型實(shí)用六顆芯片均為藍(lán)光燈珠。[0021]作為本實(shí)用新型的另一種變形結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型在其他部件和連接結(jié)構(gòu)不變的基 礎(chǔ)上，對六顆芯片作改進(jìn)，第一芯片和第二芯片采用紅光燈珠，第三至第六芯片采用藍(lán)光燈 珠。[0022]本實(shí)用新型在其他部件和連接結(jié)構(gòu)不變的基礎(chǔ)上，只對六顆芯片的燈珠顏色作改 變，其它實(shí)施方式與第一種實(shí)施方式一樣，在此不作進(jìn)一步說明。[0023]作為本實(shí)用新型的第三種變形結(jié)構(gòu)，第一芯片和第二芯片采用藍(lán)光燈珠，第三芯 片和第四芯片采用紅光燈珠，第五芯片和第六芯片采用綠色燈珠。[0024]本實(shí)用新型在其他部件和連接結(jié)構(gòu)不變的基礎(chǔ)上，只對六顆芯片的燈珠顏色作改 變，其它實(shí)施方式與第一種實(shí)施方式一樣，在此不作進(jìn)一步說明。[0025]本實(shí)用新型所述的控制器以及對應(yīng)的控制線路為本領(lǐng)域人員所熟知的公知常識。[0026]以上為本實(shí)用新型較佳的實(shí)現(xiàn)方式，需要說明的是，在不背離本實(shí)用新型精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本實(shí)用新型作出各種相應(yīng)的改變和變 形，但這些改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種改進(jìn)型六顆芯片的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括具有凹槽的支架(I)、焊盤(2)、芯片(2) 以及金線(4)，焊盤位于凹槽的支架的底部；所述焊盤包括第一焊盤(21)、第二焊盤(22)、第三焊盤(23)、第四焊盤(24)、第五焊盤 (25)以及第六焊盤(26)，第一焊盤(21)、第三焊盤(23)、第四焊盤(24)、第五焊盤(25)上設(shè) 有焊點(diǎn)；所述芯片(2)包括第一芯片(31)、第二芯片(32)、第三芯片(33)、第四芯片(34)、第五 芯片(35)以及第六芯片(36)，且六顆芯片上均具有正負(fù)兩個電極；其特征在于:所述的第一焊盤(21)位于支架(I)的凹槽內(nèi)并延伸至凹槽的中心位置，第一芯片(31) 和第二芯片(32)安裝于第一焊盤上，第二焊盤(22)和第三焊盤(23)位于第一焊盤(21) 的一側(cè)，且第二焊盤(22)安裝第三芯片(33)，第三焊盤(23)安裝第四芯片(34)，第四焊盤(24)位于凹槽內(nèi)第一焊盤(21)的下方，第五焊盤(25)和第六焊盤(26)位于第一焊盤(21) 的另一側(cè)，且第五焊盤(25)安裝第五芯片(35)，第六焊盤(26)安裝第六芯片(36)；所述的第一芯片(31)和第二芯片(32)通過金線(4)串聯(lián)組成第一對串聯(lián)線路，第一 對串聯(lián)線路兩端分別接入第一焊盤(21)和第四焊盤(24)中的焊點(diǎn)且與電源連接，第三芯 片(33)和第四芯片(34)通過金線(4)串聯(lián)組成第二對串聯(lián)線路，第二對串聯(lián)線路的兩端 分別接入第一焊盤(21)和第三焊盤(23)中的焊點(diǎn)且與電源連接，第五芯片(35)和第六芯 片(36)通過金線(4)串聯(lián)組成第三對串聯(lián)線路，第三隊(duì)串聯(lián)線路的兩端分別接入第一焊盤(21)和第五焊盤(25)中的焊點(diǎn)且與電源連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進(jìn)型六顆芯片的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，第一對串聯(lián)線 路、第二對串聯(lián)線路以及第三對串聯(lián)線路均與一控制器連接，控制器對三對串聯(lián)線路實(shí)行 單獨(dú)控制或集中控制。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的改進(jìn)型六顆芯片的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的六顆芯 片均為藍(lán)光燈珠。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的改進(jìn)型六顆芯片的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，第一芯片和第 二芯片采用紅光燈珠，第三至第六芯片采用藍(lán)光燈珠。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的改進(jìn)型六顆芯片的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的第一芯 片和第二芯片采用藍(lán)光燈珠，第三芯片和第四芯片采用紅光燈珠，第五芯片和第六芯片采 用綠色燈珠。
【文檔編號】H01L33/62GK203386750SQ201320515937
【公開日】2014年1月8日 申請日期:2013年8月23日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月23日
【發(fā)明者】黎廣志, 王永力 申請人:惠州市華陽光電技術(shù)有限公司