一種介質(zhì)tem諧振器的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種介質(zhì)TEM諧振器，包括呈長方柱狀的基體，基體除上表面以外的五個面均印刷有相互連接的銀層，且基體的上表面向下凹陷形成一臺階面；一通孔貫穿臺階面與基體的下表面設置，且其內(nèi)壁印刷有銀層；通孔的軸向長度小于所述基體的高。由于諧振器的頻率與諧振腔沿電磁波傳播方向的長度呈反比，該介質(zhì)TEM諧振器其通孔的軸向長度小于長方柱的高，即實現(xiàn)了在不改變諧振器材料的介電常數(shù)的基礎上，通過改變其結構，影響內(nèi)部電場分布，從而達到不增加長度的情況下，降低了諧振器的頻率。
【專利說明】一種介質(zhì)TEM諧振器
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種濾波器，尤其涉及一種介質(zhì)TEM諧振器。
【背景技術】
[0002]隨著通信業(yè)的不斷發(fā)展，作為無線通信重要組成部分的無線通信基站建設也受到廣泛關注。要控制通信信道外的干擾以及同一通信系統(tǒng)信道之間的相互干擾變得十分關鍵，為此需使用濾波器和雙工器來實現(xiàn)此功能。
[0003]目前，濾波器和雙工器用諧振器有部分采用鍍銀金屬同軸腔，但這種同軸腔的品質(zhì)因素有限，且由于采用固有的較大熱膨脹系數(shù)的金屬腔，導致諧振器的諧振頻率溫度穩(wěn)定性差。
[0004]而，介質(zhì)TCM模諧振器以其產(chǎn)品體積小、損耗低、諧振頻率溫度穩(wěn)定性好、結構穩(wěn)定及品質(zhì)因素高等優(yōu)點在通信方面受到越來越多設計人員的青睞。但由于受到制造工藝與成本的限制，諧振器的頻率不能做到很低，給設計者帶來很多困擾，也使得介質(zhì)TEM諧振器的市場推廣受到一定局限性。
實用新型內(nèi)容
[0005]為了解決【背景技術】中存在的技術問題，本實用新型提出了一種介質(zhì)TEM諧振器，可降低諧振器的頻率。
[0006]本實用新型提供一種介質(zhì)TEM諧振器，包括:
[0007]基體，呈長方柱設置，所述基體除上表面以外的五個面均印刷有相互連接的銀層，且所述基體的上表面向下凹陷形成一臺階面；
[0008]通孔，所述通孔貫穿所述臺階面與所述基體的下表面，且所述通孔的內(nèi)壁印刷有銀層。
[0009]進一步地，所述通孔的軸向長度小于所述基體的高。
[0010]進一步地，所述臺階面的面積小于所述上表面。
[0011]進一步地，所述臺階面環(huán)繞所述通孔的圓周設置。
[0012]進一步地，所述臺階面上印刷有銀層，且所述臺階面上的銀層與所述通孔內(nèi)壁的銀層連接。
[0013]優(yōu)選地，所述基體的材質(zhì)為介質(zhì)陶瓷。
[0014]諧振器的頻率與諧振腔沿電磁波傳播方向的長度呈反比，本實用新型提供的所述介質(zhì)TEM諧振器其通孔的軸向長度小于長方柱的高，即實現(xiàn)了在不改變諧振器材料的介電常數(shù)的基礎上，通過改變其結構，影響內(nèi)部電場分布，從而達到不增加長度的情況下，降低了諧振器的頻率；在臺階面上印刷銀層增加了電場面的銀層，從而增加了等效電容，在不改變長度的情況下，降低了頻率。
【專利附圖】

【附圖說明】[0015]圖1為本實用新型提出的一種介質(zhì)TEM諧振器的立體結構示意圖；
[0016]圖2為本實用新型提出的一種介質(zhì)TEM諧振器的俯視圖；
[0017]圖3為沿圖2中A-A線的剖視圖。
[0018]附圖標號說明
[0019]1-基體,2~臺階面，3~通孔，11~上表面，12-下表面，10>20>30~銀層。
【具體實施方式】
[0020]下面結合附圖對本實用新型的實施例進行詳述。
[0021]請參閱圖1，本實用新型提供了一種介質(zhì)TEM諧振器，包括基體1，所述基體I的材質(zhì)為介質(zhì)陶瓷，且所述基體I呈長方柱設置。
[0022]請參閱圖1和圖3，所述基體I除上表面11以外的五個面均印刷有相互連接的銀層10。
[0023]請參閱圖1至圖3，所述基體I的上表面11向下凹陷形成一臺階面2，所述臺階面2上鍍有銀層20。
[0024]請參照圖2，所述臺階面2的面積小于所述上表面11，且所述臺階面2環(huán)繞所述通孔3的圓周設置。
[0025]請參閱圖1至圖3，·通孔3貫穿所述臺階面2與所述基體I的下表面12，且所述通孔3的內(nèi)壁印刷有銀層30，所述通孔3內(nèi)壁的銀層30與所述臺階面2上的銀層20連接。
[0026]所述通孔3的軸向長度小于所述基體I的高。
[0027]根據(jù)微波理論，諧振器
【權利要求】
1.一種介質(zhì)TEM諧振器，其特征在于，包括: 基體，呈長方柱設置，所述基體除上表面以外的五個面均印刷有相互連接的銀層，且所述基體的上表面向下凹陷形成一臺階面； 通孔，所述通孔貫穿所述臺階面與所述基體的下表面，且所述通孔的內(nèi)壁印刷有銀層。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種介質(zhì)TEM諧振器，其特征在于，所述通孔的軸向長度小于所述基體的聞。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種介質(zhì)TEM諧振器，其特征在于，所述臺階面的面積小于所述上表面。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種介質(zhì)TEM諧振器，其特征在于，所述臺階面環(huán)繞所述通孔的圓周設置。
5.根據(jù)權利要求1所述的一種介質(zhì)TEM諧振器，其特征在于，所述臺階面上印刷有銀層，且所述臺階面上的銀層與所述通孔內(nèi)壁的銀層連接。
6.根據(jù)權利要求1所述的一種介質(zhì)TEM諧振器，其特征在于，所述基體的材質(zhì)為介質(zhì)陶瓷。
【文檔編號】H01P7/06GK203434259SQ201320573002
【公開日】2014年2月12日 申請日期:2013年9月16日 優(yōu)先權日:2013年9月16日
【發(fā)明者】李俊杰, 陳榮達 申請人:蘇州艾福電子通訊有限公司