一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，所述半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)包括散熱片框架和引線框架，所述散熱片框架連有散熱片，所述引線框架的芯片座上貼有芯片，所述散熱片和芯片通過結(jié)合材連接在一起，所述引線框架設(shè)有第一管腳，所述散熱片框架上設(shè)有第二管腳和第三管腳，所述第二管腳、第三管腳設(shè)置在散熱片上面，第一管腳與芯片座底部電極相連接，為電流輸入端；散熱片框架上的3個(gè)第二管腳與芯片上表面電極相連接，為電流輸出端；散熱片框架上的第三管腳焊接導(dǎo)線，為電流控制端。本實(shí)用新型大大減少了導(dǎo)線的應(yīng)用，減少了作業(yè)流程加速了散熱。
【專利說明】一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，具體涉及一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]近些年來，半導(dǎo)體器件的集成度越來越高，而且其存儲(chǔ)量、信號(hào)處理速度和功率急速發(fā)展，但體積卻越來越小，這一趨勢加速了半導(dǎo)體集成電路的高速發(fā)展。其中，引線框架是半導(dǎo)體集成電路的骨架，引線框架作為集成電路或分立器件的芯片載體，是一種借助于鍵合金絲實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用。引線框架主要由兩部分組成:芯片座和引腳。其中芯片座在封裝過程中位芯片提供機(jī)械支撐，而引腳則是連接芯片到封裝外的電學(xué)通路。引線框架的功能是顯而易見的，首先它起到了封裝電子器件的支撐作用，同時(shí)防止樹脂在引線間突然涌出，為塑料提供支撐；其次它使芯片連接到基板，提供了芯片線路板的電及熱通道。集成電路在使用時(shí)，不可避免的會(huì)產(chǎn)生熱量，尤其是功耗較大的電路，產(chǎn)生的熱量就更加大，因此在工作時(shí)就要求引線框架必須具有很好的導(dǎo)熱性，否則在工作中就會(huì)由于熱量較大且不能及時(shí)發(fā)散出去而燒壞芯片。引線框架的主要功能是為集成電路芯片提供機(jī)械支撐載體，并且作為導(dǎo)電介質(zhì)連接集成電路外部電路，傳送電信號(hào)，以及與封裝材料一起，向外散發(fā)芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量。
[0003]現(xiàn)有導(dǎo)線框架通過散熱片來進(jìn)行散熱，但缺點(diǎn)是由于芯片上管腳過多，造成熱量散發(fā)過慢，同時(shí)現(xiàn)有導(dǎo)線框架與散熱片的結(jié)合還有很多其他缺陷，比如:結(jié)合不精確、效率低下等。
[0004]中國實(shí)用新型專利說明書CN201629305U中公開了一種引線框架的散熱封裝結(jié)構(gòu)，包括一引線框架及散熱片，其特征在于:所述引線框架四周開設(shè)有通孔與所述通孔配合在散熱片上開設(shè)有凸塊，所述引線框架及散熱片經(jīng)通孔與凸塊沖壓卡合連接。所述封裝結(jié)構(gòu)通過凸塊沖壓卡合連接這種方式，散熱功能有限。
[0005]中國實(shí)用新型專利說明書CN202394951U中公開了集成電路引線框架散熱片，本實(shí)用新型的集成電路引線框架散熱片，在片體底面中部設(shè)一個(gè)凹槽，在凹槽內(nèi)設(shè)有一個(gè)與凹槽匹配一致的鑲件，在鑲件的外表面上鍍銀層。所述集成電路引線框架散熱片散熱功能有限。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0006]本實(shí)用新型提供一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，一種構(gòu)造清晰簡潔、散熱功能良好的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。
[0007]本實(shí)用新型提供一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，包括散熱片框架和引線框架，所述散熱片框架連有散熱片，所述引線框架的芯片座上貼有芯片，所述散熱片和芯片通過結(jié)合材連接在一起，所述引線框架設(shè)有第一管腳，所述散熱片框架上設(shè)有第二管腳和第三管腳。
[0008]其中，所述引線框架上4個(gè)第一管腳與芯片座底部電極相連接，為電流輸入端；散熱片框架上的3個(gè)第二管腳與芯片上表面電極相連接，為電流輸出端；散熱片框架上的第三管腳焊接導(dǎo)線，為電流控制端。
[0009]較佳地，為控制引線框架和散熱片框架的精確位置疊合，所述引線框架上設(shè)有定位槽，所述散熱片框架上設(shè)有定位腳。
[0010]較佳地，為了將芯片座和散熱片與相對(duì)應(yīng)的框架連接及提高連接強(qiáng)度，所述引線框架和散熱片框架上分別設(shè)有第一連桿和第二連桿。
[0011]較佳地，所述散熱片框架上設(shè)有用來平衡散熱片站立在芯片上的支撐腳。
[0012]較佳地，為了防止在安裝時(shí)無法區(qū)分各個(gè)管腳的腳位將半導(dǎo)體裝反，，所述引線框架上設(shè)有腳位識(shí)別孔。
[0013]本實(shí)用新型至少具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0014]I)將第二管腳、第三管腳設(shè)置在散熱片上面，減少了導(dǎo)線的使用減少了作業(yè)流程加速了散熱，同時(shí)減少了第二連桿的使用，解決了后續(xù)注塑成型及第二連桿切割問題。
[0015]2)第一管腳與芯片座底部電極相連接，為電流輸入端；散熱片框架上的3個(gè)第二管腳與芯片上表面電極相連接，為電流輸出端；散熱片框架上的第三管腳焊接導(dǎo)線，為電流控制端；大大減少了導(dǎo)線的應(yīng)用，進(jìn)而減少熱量的損耗。
[0016]3 )通過定位槽和定位腳，能夠精確控制引線框架和散熱片框架的位置疊合。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0018]圖1是本實(shí)用新型半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2是本實(shí)用新型引線框架結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖3是本實(shí)用新型引線框架側(cè)視圖；
[0021]圖4是本實(shí)用新型半散熱片框架結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖5是本實(shí)用新型散熱片框架側(cè)視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0024]實(shí)施例1
[0025]參考圖1至圖5，一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，包括散熱片框架2和引線框架1，所述散熱片框架2連有散熱片4，所述引線框架I的芯片座21上貼有芯片3，所述散熱片4和芯片3通過結(jié)合材5連接在一起，所述引線框架I設(shè)有第一管腳22、定位槽25、第一連桿27和腳位識(shí)別孔26，所述散熱片框架2上設(shè)有第二管腳43、第三管腳44、定位腳48、第二連桿46和支撐腳47，所述引線框架I上4個(gè)第一管腳22與芯片座21底部電極相連接，為電流輸入端；散熱片框架2上的3個(gè)第二管腳43與芯片3上表面電極相連接，為電流輸出端；散熱片框架2上的第三管腳44焊接導(dǎo)線(未圖示)，為電流控制端。
[0026]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說明。對(duì)于本實(shí)用新型所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，包括散熱片框架和引線框架，所述散熱片框架連有散熱片，所述引線框架的芯片座上貼有芯片，所述散熱片和芯片通過結(jié)合材連接在一起，其特征是，所述引線框架設(shè)有第一管腳，所述散熱片框架上設(shè)有第二管腳和第三管腳。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征是，所述引線框架上4個(gè)第一管腳與芯片座底部電極相連接，為電流輸入端；散熱片框架上的3個(gè)第二管腳與芯片上表面電極相連接，為電流輸出端；散熱片框架上的第三管腳焊接導(dǎo)線，為電流控制端。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征是，所述引線框架上設(shè)有定位槽，所述散熱片框架上設(shè)有定位腳。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征是，所述引線框架和散熱片框架上分別設(shè)有第一連桿和第二連桿。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征是，所述散熱片框架上設(shè)有用來平衡散熱片站立在芯片上的支撐腳。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)成型方法，其特征是，所述引線框架上設(shè)有腳位識(shí)別孔。
【文檔編號(hào)】H01L23/31GK203536411SQ201320597022
【公開日】2014年4月9日 申請(qǐng)日期:2013年9月26日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月26日
【發(fā)明者】曹周 申請(qǐng)人:杰群電子科技（東莞）有限公司