一種連接器及終端的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種連接器及終端，連接器包括：固定連接在印刷電路板上的連接器公座和與柔性印刷電路板連接的連接器母座，或者，固定連接在印刷電路板上的連接器母座和與柔性印刷電路板連接的連接器公座；其中，所述連接器公座的各個(gè)插腳為平片狀，且并排平放設(shè)置；各個(gè)插腳插入連接器母座的組裝式金屬電極內(nèi)；所述連接器母座上的各組裝式金屬電極的形狀、位置與所述連接器公座的各個(gè)插腳相對(duì)應(yīng)。本實(shí)用新型連接器公座的金屬片采用平放平插的方式，有效降低了焊接高度和母座厚度；同時(shí)設(shè)計(jì)了彈性懸臂，進(jìn)一步降低了厚度空間需求和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)難度；另外，本實(shí)用新型連接器還具有過(guò)流能力強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)。
【專利說(shuō)明】一種連接器及終端
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電學(xué)領(lǐng)域，特別是涉及一種連接器及終端。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，越來(lái)越的移動(dòng)終端采用內(nèi)置固定式電池，例如，一些手機(jī)采用內(nèi)置固定式手機(jī)電池，將電池粘接后固定在手機(jī)內(nèi)，用戶不可拆換；電池與主板通過(guò)連接器連接?，F(xiàn)有的連接器主要有兩類:一類是線對(duì)板(WTB，Wire To Board，即經(jīng)導(dǎo)線接到PCB板)連接，如圖
1、2所示,連接器母座2表面貼片焊接在PCB (PrintedCircuitBoard,印刷電路板)板I上，連接器公座3通過(guò)導(dǎo)線與電池連接，連接器公座3插入連接器母座2中，實(shí)現(xiàn)電池與主PCB板組件的電路連接。
[0003]另一類是板對(duì)板(BTB，Board To Board,即從PCB線路板接到PCB線路板)連接；如圖3、4所示，BTB連接器5包括公座和母座；公座表面貼片焊接在PCB板I上，母座經(jīng)FPC(Flexible Printed Circuit,柔性印刷電路板)4與電池連接后扣接在公座上,實(shí)現(xiàn)電池與主PCB板組件的電路連接。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)中，無(wú)論是采用線對(duì)板連接，還是采用板對(duì)板連接，電池連接器都有幾個(gè)共同的缺點(diǎn):一是連接器組合體在PCB板上的總安裝高度H(圖2、圖4所示)都相對(duì)比較大，H—般包括公座和母座的尺寸，一般都在1.2mm以上；二是都需要在連接器裝配好之后，還得有壓緊機(jī)構(gòu)緊壓其上，以保證連接器不松脫，導(dǎo)致更多厚度空間需求，且增加結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)難度；三是連接器單PIN(管腳)的過(guò)流能力小，通常難以承載超過(guò)4A以上的大電流。因此，現(xiàn)有裝配高度較高且過(guò)流能力不足的連接器，越來(lái)越不適應(yīng)當(dāng)前終端超薄(整機(jī)厚度8_以下)、多核(耗電量大，特別是瞬間電流大)的設(shè)計(jì)需求。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種連接器及終端，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中連接器裝配高度較高不滿足終端超薄設(shè)計(jì)的問(wèn)題。
[0006]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種連接器，包括:固定連接在印刷電路板上的連接器公座和與柔性印刷電路板連接的連接器母座，或者，固定連接在印刷電路板上的連接器母座和與柔性印刷電路板連接的連接器公座；
[0007]其中，所述連接器公座的各個(gè)插腳為平片狀，且并排平放設(shè)置；各個(gè)插腳插入連接器母座的組裝式金屬電極內(nèi)；所述連接器母座上的各組裝式金屬電極的形狀、位置與所述連接器公座的各個(gè)插腳相對(duì)應(yīng)。
[0008]進(jìn)一步，所述連接器母座包括:連接器母座座體和所述組裝式金屬電極；所述連接器母座座體上并排設(shè)置有多個(gè)插孔，所述組裝式金屬電極分別插入各個(gè)插孔中；所述連接器母座座體的兩端分別設(shè)置有輔助固定金屬片，所述輔助固定金屬片與柔性印刷電路板固定連接。
[0009]進(jìn)一步，所述連接器母座座體上設(shè)置有對(duì)位凸起305。[0010]進(jìn)一步，所述組裝式金屬電極由厚度為0.15?0.25mm的金屬片折彎形成扁平狀的插孔。
[0011]進(jìn)一步，所述組裝式金屬電極的插入口處的金屬片向兩側(cè)彎曲，構(gòu)成插頭導(dǎo)入翻邊。
[0012]進(jìn)一步，所述組裝式金屬電極與所述連接器公座的插腳接觸的一面，設(shè)置有向插腳一側(cè)凸起的彈性懸臂。
[0013]進(jìn)一步，所述組裝式金屬電極與所述插腳接觸的一面具有向插腳一側(cè)凸起的折彎，折彎的兩側(cè)設(shè)置有間隙，形成所述彈性懸臂；或，在所述組裝式金屬電極與插腳接觸的一面，設(shè)置一個(gè)或多個(gè)彈性彈片，構(gòu)成彈性懸臂。
[0014]進(jìn)一步，所述連接器公座的各個(gè)插腳為表面鍍金的鈹銅片或鈦銅片；各個(gè)插腳厚度為0.3?0.4mm。
[0015]進(jìn)一步，安裝插腳的連接器公座座體上還設(shè)置有對(duì)位缺口和定位柱；其中，所述對(duì)位缺口的位置和形狀與所述連接器母座座體上的對(duì)位凸起的位置和形狀相對(duì)應(yīng)。
[0016]另一方面，本實(shí)用新型還涉及一種終端，所述終端的連接器采用上述連接器。
[0017]本實(shí)用新型有益效果如下:
[0018]本實(shí)用新型連接器公座的金屬片采用平放平插的方式，有效降低了其在PCB板上的焊接高度和母座的厚度，可以滿足終端超薄的設(shè)計(jì)；同時(shí)連接器上巧妙的設(shè)計(jì)了彈性懸臂，保證了公座和母座的可靠連接，不再需要專門的壓緊(防松脫)機(jī)構(gòu)，進(jìn)一步降低了厚度空間需求和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)難度；另外，本實(shí)用新型連接器可以通過(guò)調(diào)整金屬導(dǎo)電體的寬度，或增加管腳數(shù)來(lái)增加過(guò)流能力，因此具有過(guò)流能力更強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)，且可以形成系列型號(hào)(高度不變)，能更好地適應(yīng)超薄、多核終端的設(shè)計(jì)需求。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0019]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中線對(duì)板連接器的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖2是現(xiàn)有技術(shù)中線對(duì)板連接器安裝高度的示意圖；
[0021]圖3是現(xiàn)有技術(shù)中板對(duì)板連接器的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖4是現(xiàn)有技術(shù)中板對(duì)板連接器安裝高度的示意圖；
[0023]圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例中連接器未連接狀態(tài)下的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖6是本實(shí)用新型實(shí)施例中連接器連接狀態(tài)下的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖7是本實(shí)用新型實(shí)施例中連接器未連接狀態(tài)下的安裝高度示意圖；
[0026]圖8是本實(shí)用新型實(shí)施例中連接器連接狀態(tài)下的安裝高度示意圖；
[0027]圖9是本實(shí)用新型實(shí)施例中連接器公座的主視圖；
[0028]圖10是圖9的后視圖；
[0029]圖11是圖9的側(cè)視圖；
[0030]圖12是本實(shí)用新型實(shí)施例中連接器母座的主視圖；
[0031]圖13是圖12的后視圖；
[0032]圖14是圖12的A-A剖視圖；
[0033]圖15是圖12的側(cè)視圖；
[0034]圖16是本實(shí)用新型實(shí)施例中連接器母座上輔助固定焊接金屬片的結(jié)構(gòu)示意圖；[0035]圖17是本實(shí)用新型實(shí)施例中連接器母座上組裝式金屬電極的主視圖；
[0036]圖18是圖17的后視圖；
[0037]圖19是圖17的側(cè)視圖；
[0038]圖20是圖17的俯視圖；
[0039]圖21是圖17的A-A剖視圖；
[0040]圖22是圖17的立體圖。
【具體實(shí)施方式】
[0041]以下結(jié)合附圖以及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不限定本實(shí)用新型。
[0042]如圖5?8所示，本實(shí)用新型實(shí)施例涉及一種連接器，包括:
[0043]連接器公座20，固定連接在印刷電路板10 (PCB板)上，連接器公座20的各個(gè)插腳為片狀，且并排平放設(shè)置；各個(gè)插腳位于PCB板10上的一端與PCB板固定連接，這樣可達(dá)到公座在PCB板上的固定連接高度H最小化，最小可以控制在0.8mm以下；另一端伸出PCB板10外，插入連接器母座30的組裝式金屬電極內(nèi)；
[0044]連接器母座30，與柔性印刷電路板FPC連接，連接器母座30上的各組裝式金屬電極的形狀、位置與連接器公座20的各個(gè)插腳相對(duì)應(yīng)。
[0045]當(dāng)然，連接器公座20也可以與柔性印刷電路板FPC連接，連接器母座30固定連接在印刷電路板10上。下面，以連接器公座20焊接在印刷電路板10上、連接器母座30與FPC連接為例進(jìn)行說(shuō)明。
[0046]連接器公座20的管腳以平插方式接入連接器母座30，因此，連接器母座30的各個(gè)管腳的插孔(組裝式金屬電極)可以做成扁平狀的插孔，使連接器母座30的厚度可以做得很?。煌瑫r(shí)連接器母座30裝配后，位于PCB板外，PCB板上總高度基本上與連接器公座20在PCB板10上的焊接高度一致，使得連接器母座30的厚度不至于影響連接器裝配體的板上總高度(如圖7、圖8所示)。
[0047]如圖9?11所示，連接器公座20的各個(gè)插腳201為鈹銅片或鈦銅片表面鍍金的金屬導(dǎo)電體，且與塑膠體通過(guò)模內(nèi)注塑一體成型；為盡可能降低高度，各個(gè)插腳201設(shè)計(jì)成平直的片狀，其厚度0.3?0.4mm左右。經(jīng)過(guò)大量實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，上述厚度能夠滿足拔插強(qiáng)度，且能有效降低厚度。由于插腳201太薄，會(huì)由于強(qiáng)度太低造成無(wú)法插入連接器母座，或插入困難；如果插腳201太厚，則無(wú)法有效降低連接器的厚度。因此，插腳201的厚度需要經(jīng)過(guò)大量實(shí)驗(yàn)進(jìn)行確定。插腳201位于PCB板上的一端焊接焊盤線202。安裝插腳201的連接器公座座體上還設(shè)置有對(duì)位缺口 204和定位柱203，對(duì)位缺口 204用于提示使用者的插入方向；定位柱203用于安裝時(shí)進(jìn)行定位。
[0048]如圖12?22所示，上述實(shí)施例中的連接器母座30包括:連接器母座座體，連接器母座座體上并排設(shè)置有多個(gè)插孔，組裝式金屬電極301分別插入各個(gè)插孔中；連接器母座座體的兩端分別設(shè)置有輔助固定金屬片302，將輔助固定金屬片302與FPC焊接，可以增強(qiáng)連接器母座30在FPC上的固定力。輔助固定金屬片302的形狀如圖16所示，可以為缺少一邊的矩形，當(dāng)然，也可以為其它形狀，例如“L”形。組裝式金屬電極301與FPC焊接的一面母座焊接面303，該面在連接器母座座體上設(shè)置有焊盤線304 ;連接器母座座體上設(shè)置有對(duì)位凸起305，位置與連接器公座座體上的對(duì)位缺口 204對(duì)應(yīng)，用于提示使用者插入方向。組裝式金屬電極301的插入口處的金屬片向兩側(cè)彎曲，形成插頭導(dǎo)入翻邊306，這樣，便于連接器公座20的插腳201插入。組裝式金屬電極301是由厚度為0.15?0.25mm的金屬片折彎形成扁平狀的插孔。另外，組裝式金屬電極301與連接器公座20的插腳201接觸的一面，設(shè)置有向插腳201 —側(cè)凸起的彈性懸臂307 (如圖22所示)，該彈性懸臂307可以由金屬片折彎形成，例如，將與插腳201接觸的一面折彎，使其具有向插腳201—側(cè)的凸起，折彎的兩側(cè)進(jìn)行剪切，形成間隙，這樣，當(dāng)插腳201插入后，凸起部分在金屬片彈力的作用下，緊緊壓在插腳201上，保證了連接可靠性。另外，也可以在與插腳201接觸的一面，設(shè)置一個(gè)或多個(gè)彈性彈片，構(gòu)成彈性懸臂307 ;同樣可以保證連接可靠性，同時(shí)也不需要再設(shè)置其它壓緊機(jī)構(gòu)，進(jìn)一步降低了連接器的高度，也降低了設(shè)計(jì)難度。
[0049]另外，本實(shí)施例還涉及一種終端，及該終端的連接器采用上述實(shí)施例中涉及的連接器。
[0050]本實(shí)用新型連接器公座的金屬片采用平放平插的方式，有效降低了其在PCB板上的焊接高度和母座的厚度，比其他類型的連接器有厚度優(yōu)勢(shì)；同時(shí)連接器上巧妙的設(shè)計(jì)了彈性懸臂，保證了公座和母座的可靠連接，不再需要的專門的壓緊(防松脫)機(jī)構(gòu)，進(jìn)一步降低了厚度空間需求和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)難度；另外，本實(shí)用新型連接器可以通過(guò)調(diào)整金屬導(dǎo)電體的寬度，或增加管腳數(shù)來(lái)增加過(guò)流能力，因此具有過(guò)流能力更強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)，且可以形成系列型號(hào)(高度不變)，能更好地適應(yīng)超薄、多核終端的設(shè)計(jì)需求。
[0051]盡管為示例目的，已經(jīng)公開(kāi)了本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，本領(lǐng)域的技術(shù)人員將意識(shí)到各種改進(jìn)、增加和取代也是可能的，因此，本實(shí)用新型的范圍應(yīng)當(dāng)不限于上述實(shí)施例。
【權(quán)利要求】
1.一種連接器，其特征在于，包括:固定連接在印刷電路板上的連接器公座和與柔性印刷電路板連接的連接器母座，或者，固定連接在印刷電路板上的連接器母座和與柔性印刷電路板連接的連接器公座； 其中，所述連接器公座的各個(gè)插腳為平片狀，且并排平放設(shè)置；各個(gè)插腳插入連接器母座的組裝式金屬電極內(nèi)；所述連接器母座上的各組裝式金屬電極的形狀、位置與所述連接器公座的各個(gè)插腳相對(duì)應(yīng)。
2.如權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，所述連接器母座包括:連接器母座座體和所述組裝式金屬電極；所述連接器母座座體上并排設(shè)置有多個(gè)插孔，所述組裝式金屬電極分別插入各個(gè)插孔中；所述連接器母座座體的兩端分別設(shè)置有輔助固定金屬片，所述輔助固定金屬片與柔性印刷電路板固定連接。
3.如權(quán)利要求2所述的連接器，其特征在于，所述連接器母座座體上設(shè)置有對(duì)位凸起。
4.如權(quán)利要求1?3任一項(xiàng)所述的連接器，其特征在于，所述組裝式金屬電極由厚度為0.15?0.25mm的金屬片折彎形成扁平狀的插孔。
5.如權(quán)利要求4所述的連接器，其特征在于，所述組裝式金屬電極的插入口處的金屬片向兩側(cè)彎曲，構(gòu)成插頭導(dǎo)入翻邊。
6.如權(quán)利要求1、2、3或5所述的連接器，其特征在于，所述組裝式金屬電極與所述連接器公座的插腳接觸的一面，設(shè)置有向插腳一側(cè)凸起的彈性懸臂。
7.如權(quán)利要求6所述的連接器，其特征在于，所述組裝式金屬電極與所述插腳接觸的一面具有向插腳一側(cè)凸起的折彎，折彎的兩側(cè)設(shè)置有間隙，形成所述彈性懸臂；或，在所述組裝式金屬電極與插腳接觸的一面，設(shè)置一個(gè)或多個(gè)彈性彈片，構(gòu)成彈性懸臂。
8.如權(quán)利要求1、2、3、5或7所述的連接器，其特征在于，所述連接器公座的各個(gè)插腳為表面鍍金的鈹銅片或鈦銅片；各個(gè)插腳厚度為0.3?0.4mm。
9.如權(quán)利要求3所述的連接器，其特征在于，安裝插腳的連接器公座座體上還設(shè)置有對(duì)位缺口和定位柱；其中，所述對(duì)位缺口的位置和形狀與所述連接器母座座體上的對(duì)位凸起的位置和形狀相對(duì)應(yīng)。
10.一種終端，其特征在于，所述終端的連接器采用權(quán)利要求1?9任一項(xiàng)所述的連接器。
【文檔編號(hào)】H01R13/639GK203536672SQ201320603390
【公開(kāi)日】2014年4月9日 申請(qǐng)日期:2013年9月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月27日
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