一種貼片支架的制作方法
【專利摘要】一種貼片支架，涉及包括LED支架的LED【技術領域】，解決傳統(tǒng)的貼片LED支架存在需要注膠材料、工藝復雜和支架成本高的問題，一種貼片支架，包括有上部支架和下部支架，下部前支架包括有1個前橫梁和1個后橫梁，后橫梁位于前橫梁的后方；上部支架設有多個上單體；上單體包括有分別與下部支架固定連接的上芯片引腳和上導電引腳；上單體的前下部與所述前橫梁固定連接，上單體的后下部與所述后橫梁固定連接。采用本實用新型的一種貼片支架，LED封裝切腳后彎曲引腳或切短引腳后可作貼片LED，工藝簡單，生產支架時不用注膠材料，降低了貼片LED所需的支架成本，降低了貼片LED的成本。
【專利說明】一種貼片支架
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及到包括LED支架的LED【技術領域】，LED屬于半導體。
【背景技術】
[0002]LED支架是包括LED等半導體封裝所需要的支架，特別是貼片LED支架。現(xiàn)有的貼片LED支架是先在較大簿金屬原料板中沖壓出有引腳的平面料板，然后在平面料板上通過模型注膠烘烤而成，由于需要注膠材料以及工藝復雜，支架成本很高。

【發(fā)明內容】

[0003]本實用新型為了解決現(xiàn)有的貼片LED支架存在需要注膠材料、工藝復雜和支架成本很高的問題，提出一種貼片支架，本實用新型采用的技術方案是:
[0004]一種貼片支架，包括有支架，支架分為上部支架和下部支架，下部支架在上部支架下方；所述下部支架包括有I個前橫梁和I個后橫梁，后橫梁位于前橫梁的后方；所述上部支架設有多個上單體；每一個所述上單體包括有I個以上的上芯片引腳和I個以上的上導電引腳，上芯片引腳和上導電引腳分別與下部支架固定連接；所述上單體的前下部與所述前橫梁固定連接，上單體的后下部與所述后橫梁固定連接。
[0005]所述上導電引腳位于上芯片引腳的側邊。
[0006]所述上芯片引腳前下部與前橫梁固定連接，上芯片引腳后下部與后橫梁固定連接。
[0007]所述上導電引腳前下部與前橫梁固定連接，上導電引腳后下部與后橫梁固定連接。
[0008]所述下部支架的左部和右部分別設有用于把支架放置到物料叉中的I個以上的通孔。
[0009]所述通孔的左右空隙大于I毫米。
[0010]所述上芯片引腳的上表面設有用于放置半導體芯片的上芯片放置位；所述上導電弓I腳設有用于電性連接半導體芯片的上焊線位。
[0011]本實用新型的有益效果是:采用本實用新型的一種貼片支架，LED封裝切腳后彎曲引腳或切短引腳后可作貼片LED，本實用新型的一種貼片支架比傳統(tǒng)的貼片LED支架工藝簡單，生產本實用新型的一種貼片支架時不用注膠，大幅降低了貼片LED所需的支架成本，大幅降低了貼片LED的成本。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1為本實用新型實施例的主視結構示意圖；
[0013]圖2為本實用新型實施例的上單體的俯視結構示意圖；
[0014]圖3為本實用新型實施例的右視結構示意圖?！揪唧w實施方式】
[0015]本實施例為本實用新型優(yōu)選的實施方式，其它凡是其原理和基本結構與本實施例相同或者近似的，均在本實用新型保護范圍之內。
[0016]參照圖1、圖2和圖3中所示，一種貼片支架，包括有支架，支架分為上部支架I和下部支架2，下部支架2在上部支架I下方；所述下部支架2包括有I條前橫梁5和I條后橫梁6，后橫梁6位于前橫梁5的后方；所述上部支架I設有多個上單體；每一個所述上單體包括有I個上芯片引腳11和3個上導電引腳12，上芯片引腳和上導電引腳分別與下部支架固定連接，所述上導電引腳12位于上芯片引腳11的側邊(第I個上導電引腳12位于上芯片引腳11的前部左邊，第2個上導電引腳12位于上芯片引腳11的前部右邊，第3個上導電引腳12位于上芯片引腳11的后部右邊);所述上單體的前底部與所述前橫梁5固定連接，上單體的后底部與所述后橫梁6固定連接。
[0017]所述上芯片引腳11前下部與前橫梁5固定連接，上芯片引腳11后下部與后橫梁6固定連接。
[0018]用于紅綠藍三合一 LED的LED支架(由I紅I綠I藍三個LED芯片放置在LED芯片放置位中經過封裝形成一個LED)，I個上單體有I個上芯片引腳11和3個上導電引腳12，在上部支架I的下部中按照第I個上導電引腳12、上芯片引腳11和第3位置的左右次序排列，第3位置是第2個上導電引腳12在前和第3個上導電引腳12在后。如果是只一種顏色或只一種LED芯片的LED支架，上單體有I個上芯片引腳11和I個上導電引腳12左右次序排列。
[0019]所述上芯片引腳11的上表面設有用于放置半導體芯片的上芯片放置位；所述上導電引腳12設有用于電性連接半導體芯片的上焊線位。
[0020]為了使支架更加牢固，兩個上單體之間可以設有隔條，隔條前下部與前橫梁5固定連接，隔條后下部與后橫梁6固定連接。
[0021]在支架的生產中，采用在較長簿金屬原料板中先沖出長方體料板，長方體料板移開一定位置與原料板分開，也可以不用沖出長方體料板；沖壓設備有對應支架上表面或頂部、支架上部側面和支架下部側面的沖壓模型和機構，可以用各種次序對長方體料板沖壓，各部分可以同步也可以分步進行沖壓。
[0022]為了整條LED支架的各個LED灌膠效果一致，灌膠模條上左中右部都設有用于限制支架及支架定位的多個卡位。
[0023]采用本實用新型的一種貼片支架，LED封裝切腳后彎曲引腳或切短引腳后可作貼片LED，本實用新型的一種一種貼片支架比傳統(tǒng)的貼片LED支架工藝簡單，生產本實用新型的一種一種貼片支架時不用注膠，大幅降低了貼片LED所需的支架成本，大幅降低了貼片LED的成本。
【權利要求】
1.一種貼片支架，其特征是:包括有支架，支架分為上部支架和下部支架，下部支架在上部支架下方；所述下部支架包括有I個前橫梁和I個后橫梁，后橫梁位于前橫梁的后方；所述上部支架設有多個上單體；每一個所述上單體包括有I個以上的上芯片引腳和I個以上的上導電引腳，上芯片引腳和上導電引腳分別與下部支架固定連接；所述上單體的前下部與所述前橫梁固定連接，上單體的后下部與所述后橫梁固定連接。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種貼片支架，其特征是:所述上導電引腳位于上芯片引腳的側邊。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種貼片支架，其特征是:所述上芯片引腳前下部與前橫梁固定連接，上芯片引腳后下部與后橫梁固定連接。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種貼片支架，其特征是:所述上導電引腳前下部與前橫梁固定連接，上導電引腳后下部與后橫梁固定連接。
5.根據(jù)權利要求1所述的一種貼片支架，其特征是:所述下部支架的左部和右部分別設有用于把支架放置到物料叉中的I個以上的通孔。
6.根據(jù)權利要求5所述的一種貼片支架，其特征是:所述通孔的左右空隙大于I毫米。
7.根據(jù)權利要求1所述的一種貼片支架，其特征是:所述上芯片引腳的上表面設有用于放置半導體芯片的上芯片放置位；所述上導電引腳設有用于電性連接半導體芯片的上焊線位。
【文檔編號】H01L33/48GK203690336SQ201320742808
【公開日】2014年7月2日 申請日期:2013年11月23日 優(yōu)先權日:2013年11月10日
【發(fā)明者】鄒志峰 申請人:鄒志峰