一種新型cob基板的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)一種新型COB基板，其包括依次疊放的基板、第一絕緣層、電路板和第二絕緣層，電路板由薄鋁層刻蝕而成；所述電路板上設(shè)有正極區(qū)域、負(fù)極區(qū)域和固晶區(qū)域，所述負(fù)極區(qū)域和固晶區(qū)域連接，LED芯片焊接于固晶區(qū)域內(nèi)，LED芯片的正負(fù)極分別通過(guò)金線連接至正極區(qū)域和負(fù)極區(qū)域，并且拉近正極焊線區(qū)與芯片的距離。通過(guò)上述改進(jìn)，其固晶焊線均在中間薄鋁層形成的電路板上，且芯片與正極焊線區(qū)距離減小，減少了金線使用量，降低了成本，并且增加產(chǎn)品的可靠性。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種新型COB基板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED的制造領(lǐng)域，具體涉及一種新型COB基板。
【背景技術(shù)】
[0002]COB (Chip On Board,簡(jiǎn)稱(chēng)C0B，板上芯片)基板，其工藝過(guò)程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹(shù)脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。一般來(lái)說(shuō)，COB基板采用鋁絲焊線機(jī)將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)鋁絲進(jìn)行橋接，即COB的內(nèi)引線焊接。
[0003]一般的，COB基板是一種多層結(jié)構(gòu)，最下面的是基板，之后覆蓋上一層絕緣層，之后再在絕緣層上覆蓋一層薄鋁層，并將其刻蝕成電路，之后再覆上一層絕緣層。最下面一層基板用來(lái)固晶，LED芯片的正負(fù)極分別通過(guò)金線連接到中間鋁層上已刻蝕好的正負(fù)極。因此，根據(jù)上述COB基板，在COB制作工藝過(guò)程中，較長(zhǎng)的金線會(huì)降低LED產(chǎn)品的可靠性，因?yàn)樵贚ED產(chǎn)品使用過(guò)程中，由于膠體的熱脹冷縮，更容易拉斷金線。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]因此，針對(duì)上述的問(wèn)題，本實(shí)用新型提出一種新型的COB基板，通過(guò)結(jié)構(gòu)的改進(jìn)而縮短金線長(zhǎng)度，進(jìn)而增加產(chǎn)品的可靠性，從而解決現(xiàn)有技術(shù)之不足。
[0005]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是，一種新型COB基板，包括依次疊放的基板、第一絕緣層、電路板和第二絕緣層，電路板由薄鋁層刻蝕而成；所述電路板上設(shè)有正極區(qū)域、負(fù)極區(qū)域和固晶區(qū)域，所述負(fù)極區(qū)域和固晶區(qū)域連接，LED芯片焊接于固晶區(qū)域內(nèi)，LED芯片的正負(fù)極分別通過(guò)金線連接至正極區(qū)域和負(fù)極區(qū)域，并且拉近了正極焊線區(qū)與芯片的距離。通過(guò)上述改進(jìn)，其固晶焊線均在中間薄鋁層形成的電路板上，減少了金線使用量，降低了成本，并且增加產(chǎn)品的可靠性。
[0006]進(jìn)一步的，所述基板為招基板?；蛘撸龌鍨殂~基板。
[0007]本實(shí)用新型通過(guò)上述結(jié)構(gòu)，與現(xiàn)有技術(shù)相比，因固晶焊線均在中間薄鋁層上實(shí)現(xiàn)，因此其使用的金線大大減少了，從而降低了成本，增加產(chǎn)品的可靠性。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0008]圖1為現(xiàn)有技術(shù)COB基板固晶焊線的立體小:意圖；
[0009]圖2為現(xiàn)有技術(shù)COB基板固晶焊線的俯視圖；
[0010]圖3為現(xiàn)有技術(shù)COB基板固晶焊線的側(cè)視圖；
[0011]圖4為本實(shí)用新型的COB基板固晶焊線的立體示意圖；
[0012]圖5為本實(shí)用新型的COB基板固晶焊線的俯視圖；
[0013]圖6為本實(shí)用新型的COB基板固晶焊線的側(cè)視圖；
[0014]圖7為本實(shí)用新型的COB基板固晶焊線的立體示意圖二?！揪唧w實(shí)施方式】
[0015]現(xiàn)結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。
[0016]圖1-圖3為現(xiàn)有技術(shù)中的COB基板固晶焊線示意圖，由圖可見(jiàn)，該COB基板分為互相分離的正極區(qū)域10、負(fù)極區(qū)域20和固晶區(qū)域30。該COB基板是一種多層結(jié)構(gòu)，最下面的是基板40，之后覆蓋上一層絕緣層，之后再在絕緣層上覆蓋一層薄鋁層50，并將其刻蝕成電路，之后再覆上一層絕緣層。最下面一層基板40用來(lái)固LED芯片60，LED芯片60的正負(fù)極分別通過(guò)金線70連接到中間的薄鋁層50上已刻蝕好的正極區(qū)域10和負(fù)極區(qū)域20。
[0017]圖4-圖7為本實(shí)用新型的新型COB基板，其包括依次疊放的基板1、第一絕緣層、電路板2和第二絕緣層，電路板2由薄鋁層刻蝕而成；所述電路板2上設(shè)有正極區(qū)域21、負(fù)極區(qū)域22和固晶區(qū)域23，所述負(fù)極區(qū)域22和固晶區(qū)域23連接，LED芯片3焊接于固晶區(qū)域23內(nèi)，LED芯片3的正負(fù)極分別通過(guò)金線4連接至正極區(qū)域21和負(fù)極區(qū)域22。通過(guò)上述改進(jìn)，其固晶焊線均在中間薄鋁層形成的電路板2上實(shí)現(xiàn)，并且拉近了正極與芯片的距離，有效的減少了金線4使用量，降低了成本，并且增加產(chǎn)品的可靠性。其中，所述基板I為招基板I或者銅基板I均可。
[0018]采用本實(shí)用新型的新型COB基板，其優(yōu)點(diǎn)是，減少了金線使用量，降低了成本，并且較長(zhǎng)的金線會(huì)降低產(chǎn)品的可靠性(在產(chǎn)品使用過(guò)程中，由于膠體的熱脹冷縮，更容易拉斷金線，而改善后，兩端金線變短，使得可靠性增高)。
[0019]盡管結(jié)合優(yōu)選實(shí)施方案具體展示和介紹了本實(shí)用新型，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白，在不脫離所附權(quán)利要求書(shū)所限定的本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，在形式上和細(xì)節(jié)上可以對(duì)本實(shí)用新型做出各種變化，均為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種新型COB基板，其特征在于:包括依次疊放的基板、第一絕緣層、電路板和第二絕緣層，電路板由薄鋁層刻蝕而成；所述電路板上設(shè)有正極區(qū)域、負(fù)極區(qū)域和固晶區(qū)域，所述負(fù)極區(qū)域和固晶區(qū)域連接，LED芯片焊接于固晶區(qū)域內(nèi)，LED芯片的正負(fù)極分別通過(guò)金線連接至正極區(qū)域和負(fù)極區(qū)域。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型COB基板，其特征在于:所述基板為鋁基板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型COB基板，其特征在于:所述基板為銅基板。
【文檔編號(hào)】H01L33/62GK203607457SQ201320748770
【公開(kāi)日】2014年5月21日 申請(qǐng)日期:2013年11月25日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月25日
【發(fā)明者】郭盛輝, 高春瑞, 鄭成亮 申請(qǐng)人:廈門(mén)多彩光電子科技有限公司