用于倒裝工藝封裝的新型芯片封裝結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種用于倒裝工藝封裝的新型芯片封裝結構，包括芯片和連接于該芯片上的多塊基板，其中，該基板呈“之”字形結構，其上平面連接該芯片、下平面連接焊接點。本實用新型使得焊接點的高度和體積都得到了降低，可以有效地保護芯片，使得電性能提升，寄生電感與電容變小，特別是對高頻產品。
【專利說明】用于倒裝工藝封裝的新型芯片封裝結構
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種半導體封裝技術，特別涉及一種用于倒裝工藝封裝的新型芯片封裝結構。
【背景技術】
[0002]隨著半導體封裝技術的迅速發(fā)展，各類芯片都通過了封裝技術來
[0003]達到保護芯片和避免芯片受潮的目的，并為實現(xiàn)引導芯片與印刷電路板的導通連接創(chuàng)造條件。而封裝結構又因為連接工藝的不同存在著區(qū)別，用于倒裝工藝封裝的封裝結構就是其中比較典型的一種。
[0004]目前的用于倒裝工藝封裝的封裝結構如圖1所示，該結構的多塊基板1連接于芯片2上，焊接點(也就是焊球3)連接于基板1上?，F(xiàn)有的這種結構的缺點在于，由于基板1的安裝位置高于芯片2，造成焊球3的直徑變大，從而就導致了其體積的增加，這樣在進行導通連接后，就會造成電路板上空間的縮小，可能引起短路的出現(xiàn)。
實用新型內容
[0005]本實用新型的目的就是針對上述問題，提供一種可以有效縮小焊接點的體積，從而可以保護芯片的用于倒裝工藝封裝的新型芯片封裝結構。
[0006]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供了以下技術方案:用于倒裝工藝封裝的新型芯片封裝結構，包括芯片和連接于該芯片上的多塊基板，其中，該基板呈“之”字形結構，其上平面連接該芯片、下平面連接焊接點。
[0007]優(yōu)選地，上述的基板包括軟板和保護層，該軟板覆蓋于該保護層上。
[0008]優(yōu)選地，上述的上平面、下平面分別與其連接段形成直角過渡。
[0009]優(yōu)選地，上述的下平面低于上述芯片0-50 9 III。
[0010]優(yōu)選地，上述的芯片下設置有第二保護層。
[0011]采用以上技術方案的有益效果在于:本實用新型的芯片封裝結構采用了呈“之”字形結構的基板與芯片進行封裝，基板的(即“之”字形結構)的上平面連接芯片、下平面則連接焊接點，由于“之”字形結構的特殊構造，因此使得安裝焊接點的平臺(即下平面)降低，去除掉原先的基板和芯片的那一段高度差，這樣焊接點的高度和體積都得到了降低，可以有效地保護芯片。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1是現(xiàn)有技術中用于倒裝工藝封裝的新型芯片封裝結構的結構示意圖。
[0013]圖2是本實用新型所涉及的用于倒裝工藝封裝的新型芯片封裝結構的結構示意圖。
[0014]其中，1.基板2.芯片3.焊球4.基板41.軟板42.保護層43.上平面44.下平面45.連接段5.芯片6.焊接點7.第二保護層?！揪唧w實施方式】
[0015]下面結合附圖詳細說明本實用新型的優(yōu)選實施方式。
[0016]如圖2所示，本實用新型的第一種實施方式中，該芯片封裝結構包括芯片和連接于該芯片5上的多炔基板4，該基板4呈“之”字形結構，其上平面43連接該芯片5、下平面44連接焊接點6。其中，基板4的數(shù)量可以根據(jù)選擇多少，本實施例中以兩塊進行說明，但是數(shù)量并不局限于兩塊；焊接點6可以為各種形狀，球形的焊接點6只是具體應用中比較典型的一種，因此本實施例也以球形進行說明，但是可以獲知的，焊接點6是可以根據(jù)需要被加工成各種形狀的，也可以為pad等。該芯片封裝結構采用了呈“之”字形結構的基板4與芯片5進行封裝，基板4的（即“之”字形結構）的上平面43連接芯片5、下平面44則連接焊接點，由于“之”字形結構的特殊構造，因此使得安裝焊接點的平臺（即下平面44)降低，去除掉原先的基板和芯片的那一段高度差，這樣焊接點的高度和體積都得到了降低，可以有效地保護芯片。
[0017]為了使得本芯片封裝結構的基板獲得更低的制造成本和更好的對芯片的保護作用，如圖2所示，本實用新型的第二種實施方式中，上述的基板4可以為兩層結構，其包括軟板41和保護層42，該軟板41覆蓋于該保護層42上，其中，軟板41可以為FPC、PET、PEN等較軟的材料，保護層42可以為由陶瓷片、玻璃片和金屬片等制成，軟板41和保護層42則可以通過粘接、焊接等已知方式進行連接。金屬片又可以選擇鋼片和銅片等，在實施時都可以作為選擇。由于現(xiàn)有技術中的基板都是BP基板，由于BP料成本相較于上述的材料成本較高，因此該基板相較于現(xiàn)有技術首先在制造成本上得到了降低，其次軟板41和保護層42的結合，相較于偏塑料材質的BP基板，可以獲得更好的漲縮值，因此更能適應一些特別是大尺寸的芯片，為其提供更好的保護作用，并且軟板41和保護層42的結合還可以便于“之”字形結構的加工。
[0018]為了使得本芯片封裝結構獲得更好的保護芯片的效果，如圖2所示，本實用新型的第三種實施方式中，上述的上`平面43、下平面44分別與其連接段45形成直角過渡，這樣在保證連接穩(wěn)固性的同時，使得焊球相較于芯片5的橫向距離也可以得到最優(yōu)的距離，使得焊接點6在縱向和橫向的長度都可以降低，保證體積的縮小。當然，除了直角過渡，鈍角過渡或者銳角過渡都是可以被采用的，當為鈍角時，其最好是小于120°的。
[0019]為了使得本芯片封裝結構獲得更好的效果，如圖2所示，本實用新型的第四種實施方式中，上述的下平面44與低于芯片5，具體為低0-50 μ m,即大于Oym小于50 μ m，由于安裝過程中，難免會產生幾微米的誤差，但是不應該超過50 μ m,以保證更好的效果。
[0020]如圖2所示，本實用新型的第五種實施方式中，上述的芯片5下設置有第二保護層7，第二保護層7可以是金屬片、玻璃、陶瓷和非金屬材料等，其可以通過粘接、焊接等已知方式進行連接芯片5，第二保護層7可以使得第二保護層7的cte值與芯片5的cte值一致，保護芯片5。
[0021]以上所述的僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型創(chuàng)造構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。
【權利要求】
1.用于倒裝工藝封裝的新型芯片封裝結構，包括芯片和連接于所述芯片上的多塊基板，其特征在于:所述基板呈“之”字形結構，其上平面連接所述芯片、下平面連接焊接點。
2.根據(jù)權利要求1所述的新型芯片封裝結構，其特征在于:所述基板包括軟板和保護層，所述軟板覆蓋于所述保護層上。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的新型芯片封裝結構，其特征在于:所述上平面、下平面分別與其連接段形成直角過渡。
4.根據(jù)權利要求1或2所述的新型芯片封裝結構，其特征在于:所述下平面低于所述芯片 0-50 9 III。
5.根據(jù)權利要求1所述的新型芯片封裝結構，其特征在于:所述芯片下設置有第二保護層。
【文檔編號】H01L23/14GK203631528SQ201320749303
【公開日】2014年6月4日 申請日期:2013年11月25日 優(yōu)先權日:2013年11月25日
【發(fā)明者】吳勇軍 申請人:吳勇軍