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      通信裝置制造方法

      文檔序號:7031960閱讀:172來源:國知局
      通信裝置制造方法
      【專利摘要】本實用新型實施例公開了一種通信裝置,所述通信裝置包括電路板和天線,所述電路板用于驅動所述通信裝置工作,所述天線用于接收及發(fā)射信號,所述天線與所述電路板通過金屬線電連接。本實用新型公開的通信裝置提高了電路板與所述天線之間的接觸面積,進而提高了通信質量。
      【專利說明】通信裝置
      【技術領域】
      [0001]本實用新型涉及通信【技術領域】,尤其涉及一種通信裝置。
      【背景技術】
      [0002]天線是通信裝置中不可缺少的元件,其與電路板電連接,用于接收和發(fā)射電磁波信號,對通信質量起著至關重要的作用。具體地,天線所發(fā)射的信號來自電路板,其接收到的信號也要傳輸至電路板進行處理。
      [0003]現(xiàn)有天線與電路板之間的電連接主要通過彈片或者頂針壓接。這是目前最常見的一種天線連接方式,無論天線是激光直接成型(Laser Direct Structuring, LDS)形成的,柔性印刷電路板(Flexible Printed Circuit,FPC)形成的或者是不銹鋼片等形成的天線,都是通過在電路板上增加若干數(shù)量的金屬彈片或者是頂針與天線進行壓接。通常情況下,彈片或者頂針的材質為銅,為了避免其因氧化而導致的接觸不良,其表面通常要經(jīng)過鍍金處理,因此,成本較高。且,彈片或者頂針的通常采用硬度較高的金屬材質,因此,天線和彈片或者頂針的接觸部位為點接觸的方式,接觸面積較小,容易造成接觸不良,從而影響通信裝置的通信質量。
      實用新型內容
      [0004]本使用新型實施例提供了一種通信裝置,可降低通信裝置的成本和提高通信裝置的通信質量。
      [0005]本使用新型實施例提供了 一種通信裝置。所述通信裝置包括電路板和天線,所述電路板用于驅動所述通信裝置工作,所述天線用于接收及發(fā)射信號,所述天線與所述電路板通過金屬線電連接。
      [0006]本實用新型提供的通信裝置通過金屬線將所述天線與所述電路板電連接,成本較低,且所述天線與所述電路板之間通過焊接或者插頭插座的形式電連接,提高了電路板與所述天線之間的接觸面積,從而提高了通信質量。
      【專利附圖】

      【附圖說明】
      [0007]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案,下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖是本實用新型的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
      [0008]圖1為本實用新型通信裝置第一較佳實施方式的結構分解示意圖。
      [0009]圖2為本實用新型通信裝置第一較佳實施方式的組裝結構示意圖。
      [0010]圖3為本實用新型通信裝置第一較佳實施方式的沿II1-1II線剖面結構示意圖。
      [0011]圖4為本實用新型通信裝置第二較佳實施方式的結構分解示意圖。
      [0012]圖5為本實用新型通信裝置第二較佳實施方式的組裝結構示意圖。[0013]圖6為本實用新型通信裝置第二較佳實施方式的沿V1-VI線剖面結構示意圖。【具體實施方式】
      [0014]下面將結合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例?;诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?,本領域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。
      [0015]請一并參閱圖1,圖2和圖3。圖1為本實用新型通信裝置第一較佳實施方式的結構分解示意圖。圖2為本實用新型通信裝置第一較佳實施方式的組裝結構示意圖。圖3為本實用新型通信裝置第一較佳實施方式的沿II1-1II線剖面結構示意圖。所述通信裝置100包括第一框架110,顯示模組120,電路板130,天線140,第二框架150,電池160,天線支架170,金屬線180。在本實施方式中,所述第一框架110中空的框體結構,為所述通信裝置100的前框,所述第二框架150為所述通信裝置100的后框。所述第一框架110及所述第二框架150形成一個收容空間,用于收容所述顯示模組120,所述電路板130,所述天線140,所述電池160,所述天線支架170及所述金屬線180。所述通信裝置100可以是但不僅限于手機等通信設備。
      [0016]所述顯示模組120鄰近所述通信裝置100的所述第一框架110設置,并通過中空的第一框架110顯露出來。所述通信裝置100通過所述顯示模組120向用戶展示所述通信裝置100的相關咨訊。所述電路板130用于驅動所述通信裝置100工作。所述電路板130可以為但不僅限于印刷電路板。
      [0017]所述天線140用于接收和發(fā)射電磁波信號。具體地,所述天線140用于接收所述電路板130產生的信號,并將所述電路板130產生的信號轉化為電磁波信號發(fā)射出去。并且,所述天線140還用于接收發(fā)射裝置(比如,基站)發(fā)出的電磁波信號,并將接收到的電磁波信號傳輸至所述電路板130,所述電路板130再所述天線140傳輸來的電磁波信號進行處理。在本實施方式中,所述天線140設置在所述第二框架150上。可以理解地,在其他變更實施方式中,所述天線140的位置也可根據(jù)需要進行調整。
      [0018]所述電池160鄰近所述電路板130設置,用于為所述電路板130的工作提供所需要的電能。
      [0019]所述天線支架170設置在所述天線140上,用于固定所述天線130。進一步體地,所述天線支架170還設置于所述天線140與所述電路板130之間,用于固定所述天線130。優(yōu)選地,所述天線支架170上設置有通孔(圖未示),用于使所述金屬線180穿過。也就是說,所述金屬線180穿過所述通孔連接所述電路板130與所述天線140。
      [0020]所述金屬線180電連接所述電路板130與所述天線140。所述天線140上通常包括信號饋入點141,用于連接所述天線140與所述金屬線180的一端。所述信號饋入點141通過焊接的方式與所述金屬線180電連接,以將所述天線140接收或者發(fā)射的信號傳輸至所述金屬線180。所述金屬線180通過焊接的方式與所述電路板130電連接,以將所述信號傳輸至電路板。本實施方式通過焊接的方式將所述金屬線180與所述電路板130電連接,并通過焊接的方式將所述金屬線180與所述天線140電連接,以增大所述金屬線180與所述電路板130及所述天線140的接觸面積,從而提高了所述電路板130與所述天線140之間信號傳輸?shù)馁|量,進一步提高了所述通信裝置100的通信質量。
      [0021]優(yōu)選地,所述金屬線180的外層設置有絕緣層,以將所述金屬線180與外界電性絕緣。優(yōu)選地,所述絕緣層的外側依序設置有屏蔽層及保護層,所述屏蔽層用以防止所述金屬線180上傳輸?shù)男盘枌λ鲭娐钒?30及所述天線140的影響,以及防止所述電路板130及所述天線140對所述金屬線180上傳輸?shù)男盘柕挠绊?,進一步地提高了通信質量。所述保護層用于保護所述金屬線180,所述絕緣層及所述屏蔽層,以減小外部零件對所述金屬線180,所述絕緣層及所述屏蔽層損害。
      [0022]請一并參閱圖4,圖5及圖6,圖4為本實用新型通信裝置第二較佳實施方式的結構分解示意圖。圖5為本實用新型通信裝置第二較佳實施方式的組裝結構示意圖。圖6為本實用新型通信裝置第二較佳實施方式的沿V1-VI線剖面結構示意圖。所述通信裝置200包括第一框架210,顯示模組220,電路板230,天線240,第二框架250,電池260,天線支架270及金屬線280。在本實施方式中,所述第一框架210中空的框體結構,為所述通信裝置200的前框,所述第二框架250為所述通信裝置200的后框。所述第一框架210及所述第二框架250形成一個收容空間,用于收容所述顯示模組220,所述電路板230,所述天線240,所述電池260,所述天線支架270及所述金屬線280。所述通信裝置200可以是但不僅限于手機等通信設備。
      [0023]所述顯示模組220鄰近所述通信裝置200的所述第一框架210設置,并通過中空的第一框架210顯露出來。所述通信裝置100通過所述顯示模組220向用戶展示所述通信裝置200的相關咨訊。所述電路板230用于驅動所述通信裝置200工作。所述電路板230可以為但不僅限于印刷電路板。
      [0024]所述天線240用于接收和發(fā)射電磁波信號。具體地,所述天線240用于接收所述電路板230產生的信號,并將所述電路板230產生的信號轉化為電磁波信號發(fā)射出去。并且,所述天線240還用于接收發(fā)射裝置(比如,基站)發(fā)出的電磁波信號,并將接收到的電磁波信號傳輸至所述電路板230,所述電路板230再所述天線240傳輸來的電磁波信號進行處理。在本實施方式中,所述天線240設置在所述第二框架250上??梢岳斫獾?,在其他變更實施方式中,所述天線240的位置也可根據(jù)需要進行調整。
      [0025]所述電池260鄰近所述電路板230設置,用于為所述電路板230的工作提供所需要的電能。
      [0026]所述天線支架270設置在所述天線240上,用于固定所述天線230。進一步體地,所述天線支架270還設置于所述天線240與所述電路板230之間,用于固定所述天線230。優(yōu)選地,所述天線支架270上設置有通孔(圖未示),用于使所述金屬線280穿過。也就是說,所述金屬線280穿過所述通孔連接所述電路板230與所述天線240。
      [0027]所述金屬線280電連接所述電路板230與所述天線240。具體地,所述通信裝置200還包括設置在所述電路板230的第一插座231及設置在所述金屬線280 —端的第一插頭282。當所述第一插頭282插入所述第一插座231時,所述金屬線280與所述電路板230電連接。當所述第一插頭282從所述第一插座231內拔出時,所述金屬線280與所述電路板230斷開電連接。所述通信裝置200還包括設置在所述天線240上的第二插座241及設置在所述金屬線280另一端的第二插頭281。當所述第二插頭281插入所述第二插座241時,所述金屬線280與所述天線240電連接。當所述第二插頭281從所述第二插座241上拔出時,所述金屬線280與所述天線240斷開電連接。在本實施方式中,所述第一插座231及所述第二插座241為同軸插座。可以理解地,所述第一插座231及所述第二插座241的數(shù)目可以根據(jù)需要進行設置,并不僅僅局限于附圖中所繪制出的兩個。
      [0028]在本實施方式中,所述金屬線280與所述電路板230及所述天線240之間通過插座與插頭的形式進行電連接,增大了金屬線280與所述電路板230及所述天線240接觸面積。從而提高了所述電路板230與所述天線240之間信號傳輸?shù)馁|量,進一步提高了所述通信裝置200的通信質量。
      [0029]本實用新型實施例方法中的步驟可以根據(jù)實際需要進行順序調整、合并和刪減。
      [0030]本實用新型實施例裝置中的模塊或單元可以根據(jù)實際需要進行合并、劃分和刪減。
      [0031]本實用新型實施例中所述模塊或單元,可以通過通用集成電路,例如CPlXCentralProcessing Unit,中央處理器),或通過 ASIC (Application Specific IntegratedCircuit,專用集成電路)來實現(xiàn)。
      [0032]以上所揭露的僅為本實用新型較佳實施例而已,當然不能以此來限定本實用新型之權利范圍,因此依本實用新型權利要求所作的等同變化,仍屬本實用新型所涵蓋的范圍。
      【權利要求】
      1.一種通信裝置,其特征在于,所述通信裝置包括電路板、天線及支架,所述電路板用于驅動所述通信裝置工作,所述天線用于接收及發(fā)射信號,所述天線與所述電路板通過金屬線電連接,所述支架設置在所述天線與所述電路板之間,用于固定所述天線,且所述支架上設置通孔,所述金屬線通過所述通孔連接所述電路板與所述天線。
      2.如權利要求1所述的通信裝置,其特征在于,所述金屬線的外層設置有絕緣層。
      3.如權利要求2所述的通信裝置,其特征在于,所述絕緣層外還依序設置有屏蔽層及保護層。
      4.如權利要求1至3任意一項所述的通信裝置,其特征在于,所述天線包括信號饋入點,用于連接天線與金屬線的一端,所述信號饋入點與所述金屬線通過焊接的方式電連接,以將所述天線接收或發(fā)射的信號傳輸至所述金屬線,所述金屬線通過焊接的方式與所述電路板電連接,以將所述信號傳輸至所述電路板。
      5.如權利要求1所述的通信裝置,其特征在于,所述通信裝置還包括設置在電路板上的第一插座及設置在所述金屬線一端的第一插頭,當所述第一插頭插入所述第一插座時,所述金屬線與所述電路板電連接。
      6.如權利要求5所述的通信裝置,其特征在于,所述通信裝置還包括設置在所述天線上的第二插座,及設置在所述金屬線另一端的第二插頭,當所述第二插頭插入所述第二插座時,所述金屬線與所述天線電連接。
      7.如權利要求1所述的通信裝置,其特征在于,所述電路板為印刷電路板。
      8.如權利要求1所述的通信裝置,其特征在于,所述天線為柔性印刷電路板天線或激光直接成型天線。
      【文檔編號】H01Q1/24GK203813017SQ201320779598
      【公開日】2014年9月3日 申請日期:2013年11月30日 優(yōu)先權日:2013年11月30日
      【發(fā)明者】朱廣勇, 丁金輝 申請人:深圳市金立通信設備有限公司
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