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      電連接器的制造方法

      文檔序號:7040051閱讀:122來源:國知局
      電連接器的制造方法
      【專利摘要】一種電連接器,設(shè)有與外界對接插頭對接的插接孔。所述電連接器包括絕緣本體及收容于絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子。所述絕緣本體包括基部及自基部向前凸伸的舌片。所述基部設(shè)有底壁及自底壁向下突出以安裝至電路板上的安裝部,所述安裝部設(shè)有安裝面。若干所述導(dǎo)電端子包括有接地端子及位于接地端子兩側(cè)的若干對差分信號端子。每一導(dǎo)電端子設(shè)有延伸入插接孔內(nèi)的接觸部、向下延伸出基部底壁的焊接腳及連接接觸部與焊接腳的連接部。所述接地端子的連接部設(shè)有向下延伸超出基部底壁并延伸至安裝面的加長部。如此設(shè)置,加大了接地端子的接地效果,防止由于傳輸速率增大而造成的差分信號端子之間的信號干擾,防止電連接器的EMI。
      【專利說明】電連接器
      [0001]【【技術(shù)領(lǐng)域】】
      本發(fā)明涉及一種具有高速傳輸?shù)牟罘中盘柖俗訉Φ碾娺B接器。
      [0002]【【背景技術(shù)】】
      通用串行總線(Universal Serial Bus, USB)接口作為一種標(biāo)準(zhǔn)的輸入/輸出接口,已被廣泛應(yīng)用于眾多電子設(shè)備的設(shè)計中。1994年,英特爾、康柏、數(shù)字、IBM、微軟、NEC、Northern Telecom等7家世界著名的計算機(jī)和通信公司聯(lián)合成立了 USB協(xié)會(USB-1F),初步設(shè)立USB接口規(guī)范。USB 3.0已經(jīng)得到了 PC廠商普遍認(rèn)可,接口更逐漸成為了硬件廠商接口必備。USB3.0的最高傳輸速率為5Gbps。
      [0003]然而,隨著電子工業(yè)的發(fā)展,操作系統(tǒng)、高清視頻和DXlO的逐步普及,大容量、高速的數(shù)據(jù)傳輸越來越多,對帶寬的需求也越來越高,USB 3.0的傳輸速率在未來必然不能滿足某些電子工業(yè)的發(fā)展要求。介于USB 3.0具有向后兼容標(biāo)準(zhǔn),業(yè)界期望USB 3.0能夠進(jìn)一步升級,提升傳輸速率。
      [0004]與本發(fā)明相關(guān)的現(xiàn)有技術(shù)可參考中國實用新型專利公告第201430244Y號揭露的一種電連接器,該電連接器包括絕緣本體、收容于絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子及包覆絕緣本體的遮蔽殼體。絕緣本體包括基部及自基部向前凸伸的舌片,所述基部設(shè)置有底壁及自底壁向下突出以安裝至電路板上的安裝部,所述安裝部設(shè)有安裝面。所述導(dǎo)電端子包括有接地端子及若干對差分信號端子,結(jié)合該專利說明書附圖圖2所示,所述接地端子及差分信號端子均設(shè)有加寬的連接部及自連接部向下延伸超出所述基座底壁的焊接腳,然而在電連接器安裝至電路板上時,所述接地端子與差分信號端子暴露于基座底壁至電路板上表面之間的焊接腳為等寬設(shè)置。如此設(shè)置,在該連接器為USB 3.0的界面是不會對其傳輸速率或者是差分信號對端子之間造成干擾,然而,在傳輸速率提高至其兩倍時,該電連接器的兩對差分信號端子會相互之間干擾形成衰減,進(jìn)而影響電連接器的傳輸速率。
      [0005]所以有必要設(shè)計出一種電連接器,其基于USB 3.0接口并可達(dá)到較高的傳輸速率。
      [0006]【
      【發(fā)明內(nèi)容】

      本發(fā)明的主要目的在于提供一種傳輸速率較高的電連接器。
      [0007]為達(dá)成上述目的,本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:一種電連接器,設(shè)有供對接的插接孔,所述電連接器包括絕緣本體及收容于絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子,所述絕緣本體包括基部及自基部向前凸伸的舌片,所述基部設(shè)定有底壁及自底壁向下突出以安裝至電路板上的安裝部,所述安裝部設(shè)有安裝面,若干所述導(dǎo)電端子包括有接地端子及位于接地端子兩側(cè)的若干對差分信號端子,所述導(dǎo)電端子均設(shè)有延伸入插接孔內(nèi)的接觸部、自接觸部向后延伸的定位部、向下延伸出基部底壁的焊接腳及連接接觸部與焊接腳的連接部,所述接地端子的連接部設(shè)有向下延伸超出基部底壁并延伸至安裝面的加長部,所述加長部的寬度大于所述焊接腳的寬度。
      [0008]相較于現(xiàn)有技術(shù),本發(fā)明電連接器通過在接地端子的連接部與焊接腳之間設(shè)置加長部,如此設(shè)置,加大了接地端子的接地效果,防止由于傳輸速率增大而造成的差分信號端子之間的信號干擾,降低電連接器的EMI。
      [0009]【【專利附圖】

      【附圖說明】】
      圖1是本發(fā)明電連接器與電路板的立體圖。
      [0010]圖2是本發(fā)明電連接器與電路板分離的立體圖。
      [0011]圖3是本發(fā)明電連接器的立體分解圖。
      [0012]圖4是本發(fā)明電連接器的另一角度立體分解圖。
      [0013]圖5是本發(fā)明電連接器第一本體的后視圖。
      [0014]圖6是本發(fā)明電連接器安裝在電路板上的后視圖。
      [0015]【【具體實施方式】】
      請參閱圖1至圖4所示,本發(fā)明電連接器100為基于USB 3.0 B Type接口并可達(dá)到1G傳輸速率的一種USB 3.1連接器(USB協(xié)會(USB-1F)發(fā)布之3.1之接口規(guī)范)。所述電連接器100用以安裝于電路板200上,可以與USB 2.0 B型對接插頭(未圖示),USB 3.0B型對接插頭(未圖示)插接或者USB 3.1B型插頭(未圖示)插接,其包括:絕緣本體1、設(shè)于絕緣本體I上的若干導(dǎo)電端子2及包覆絕緣本體I的金屬遮蔽殼體3。
      [0016]絕緣本體I包括第一、第二本體11、12及固定于第二本體12后端的固持塊13。第二本體12前端凹設(shè)有用以收容對接插頭的插接孔14 (參圖1),插接孔14包括第一插接孔141及位于第一插接孔141下方并與第一插接孔141相連通的第二插接孔142,第一插接孔141小于第二插接孔142。第一本體11包括與第二本體12相固定的第一基部15及自第一基部15向前延伸入第一插接孔141內(nèi)的第一舌片16。第二本體12包括第二基部17及自第二基部17延伸入第二插接孔142內(nèi)的第二舌片18。第一、第二舌片16、18相互平行,而且第一舌片16的厚度小于第二舌片18。第二基部17設(shè)有固定第一基部15的固定槽171及沿前后方向貫穿第二基部17的四個收容槽172 (參圖4)。第二舌片18設(shè)有上下相對設(shè)置的第一、第二表面181、182,第一、第二表面181、182上分別設(shè)有自收容槽172向前延伸的凹槽183。第一舌片16具有朝向第二舌片18的下表面,即對接面162。所述第二本體12還設(shè)有底壁121及自底壁121后端兩側(cè)向下突伸形成的安裝部122,所述安裝部122設(shè)有安裝并貼靠在電路板200上表面的安裝面123。
      [0017]導(dǎo)電端子2包括有第一端子組21及第二端子組22,第二端子組22為USB 2.0 B型插座連接器端子,可連接USB 2.0 B型對接插頭;第一、第二端子組21、22共同構(gòu)成USB3.0 B型插座連接器端子,可連接USB 3.0 B型對接插頭及傳輸速率更快的USB 3.1 B型插頭。每一導(dǎo)電端子2包括位于前端的接觸部23、與接觸部23相連的定位部24、自定位部24垂直向下彎折延伸的連接部25及自連接部25延伸出絕緣本體I的穿孔型焊接腳26。第一端子組21的接觸部23排設(shè)于第一舌片16對接面162上,第一端子組21的定位部(未圖示)位于同一水平面上且包覆成型于第一基部15內(nèi),第一端子組21的所有連接部25及焊接腳26均位于同一豎直面上。所述第一端子組21的所有連接部25均向下延伸超出所述第二本體12的底壁121,但未超出第二本體12安裝部122的安裝面123。
      [0018]結(jié)合圖3所示,第一端子組21設(shè)置為五根,第一、第二對差分信號端子211、212及第一接地端子213,第一對差分信號端子211包括第一、第二信號端子2111、2112,第二對差分信號端子212包括第三、第四信號端子2121、2122,第一端子組21沿第一舌片16的寬度方向排布為:第一信號端子2111、第二信號端子2112、第一接地端子213、第三信號端子2121、第四信號端子2122。第一信號端子2111與第四信號端子2122的結(jié)構(gòu)相對于第一接地端子213的中軸線相互對稱,第二信號端子2112與第三信號端子2121的結(jié)構(gòu)相對于第一接地端子213沿中軸線也相互對稱。第一、第二信號端子2111之間的間距與第三、第四信號端子2121、2122的間距相等,第一接地端子213位于第二、第三信號端子2112、2121的中間位置。結(jié)合圖5所示,現(xiàn)界定第一接地端子213所述中軸線標(biāo)記為1-1,所述第一、第二信號端子2111、2112的連接部25均自定位部末端相較第一接地端子213的中軸線1-1整體向外偏移,并在第二信號端子2112的內(nèi)側(cè)邊緣與中軸線1-1之間形成第一間距D1。所述第三、第四信號端子2121、2122的連接部25相對中軸線1-1與第一、第二信號端的2111、2112的連接部25整體鏡像對稱。所述第二信號端子2112的焊接腳26相對于相應(yīng)連接部25向內(nèi)偏移,其內(nèi)側(cè)緣至中軸線1-1之間形成第二間距D2,所述第二間距D2小于第一間距Dl0所述第二信號端子2112的定位部的內(nèi)側(cè)緣與中軸線1-1之間形成第三間距D3,所述第三間距D3小于第一間距D1。第一、第二、第三、第四信號端子2111、2112、2121、2122及第一接地端子213的焊接腳26及接觸部23的排布與標(biāo)準(zhǔn)的USB 3.0相同。如此設(shè)置,傳輸速率為標(biāo)準(zhǔn)USB 3.0連接器傳輸速率的大致兩倍,通過加大兩對差分信號端子連接部之間的距離,減少差分信號端子對之間的相互串?dāng)_,改善差分信號端子對之間的高頻性能,在保持與標(biāo)準(zhǔn)USB 3.0 B Type連接器相同輸出輸入界面的情況下,提升電連接器100的傳輸速率,使其更加符合當(dāng)今社會對傳輸速率的要求。
      [0019]第一接地端子213的連接部25的寬度分別大于第一對、第二對差分信號端子211、212的連接部25。請結(jié)合圖6所示,其中第一接地端子213的連接部25還包括一向下延伸超出絕緣本體I的底壁121并延伸至安裝面123的加長部251,所述加長部251的寬度小于連接部25的寬度。所述第一接地端子213的焊接腳26寬度小于其連接部25及加長部251,并且所述焊接腳26自加長部251的中部向下延伸而成。所述加長部251靠近電路板200的上表面。如此設(shè)置,加大了接地端子213的接地效果,防止由于傳輸速率增大而造成的差分信號端子之間的信號干擾,防止了電連接器的EMI。
      [0020]結(jié)合圖3所述,第二端子組22設(shè)置為四根,其定位部24固持在第二本體12的四個收容槽172內(nèi)。第二端子組22包括第三對差分信號端子221、第二接地端子222及電源端子223,第三對差分信號端子221包括第五、第六信號端子2211、2212,第五信號端子2211與電源端子223排設(shè)于第二舌片18的第一表面181上,而第六信號端子2212與第二接地端子222排設(shè)于第二舌片18的第二表面182上。其中,第五、第六信號端子2211、2212在上下及前后方向上相互對齊,電源端子223與第二接地端子222也在上下及前后方向上相互對齊,并且第五信號端子2211與電源端子223的連接部25、焊接腳26位于第一豎直面上,第六信號端子2212與第二接地端子222的連接部25、焊接腳26位于第二豎直面上,第二豎直面位于第一豎直面的前方,第一、第二端子組21、22的連接部25、焊接腳26整體排列于三個相互平行的豎直面上。
      [0021]本發(fā)明電連接器100將第一本體11包覆第一端子組21接觸部23與定位部24上,而固持塊13包覆于第一端子組21連接部25上,從而降低了生產(chǎn)成本,第一接地端子213的連接部25設(shè)有定位孔252,有利于提高接地端子213與固持塊13成型時的結(jié)合強(qiáng)度。
      [0022]參圖3至圖4所示,遮蔽殼體3包覆于絕緣本體I外部并圍設(shè)形成所述插接孔14,遮蔽殼體3包括頂壁31、分別自頂壁31向下垂直彎折延伸的兩側(cè)壁32、前端壁33及固持于側(cè)壁32后端用以包覆絕緣本體I后端的后蓋34,兩側(cè)壁32中部設(shè)有向下延伸用以與電路板200相固定的第一對固持腳321、位于側(cè)壁30后端向下延伸的第二對固持腳323及向內(nèi)側(cè)延伸有扣持在絕緣本體I底部的固持片322。前端壁33的左右兩端分別與兩側(cè)壁32相扣持,其設(shè)有與插接孔14相貫通的開口 330及延伸入插接孔14內(nèi)的彈片332。兩側(cè)壁32上設(shè)有扣持部325,后蓋34兩側(cè)分別向前延伸有扣持臂341,扣持臂341上設(shè)有扣持在扣持部325上的扣持孔345。所述第二對固持腳323對稱設(shè)于兩對差分信號211、212的兩偵牝減少電連接器100后端因為第一、第二對差分信號端子211、212之間的干擾,進(jìn)而減少差分信號的衰減。
      [0023]綜上所述,以上僅為本發(fā)明的較佳實施例而已,不應(yīng)以此限制本發(fā)明的范圍,即凡是依本發(fā)明權(quán)利要求書及說明書內(nèi)容所作的簡單的等效變化與修飾,皆應(yīng)仍屬本發(fā)明專利涵蓋的范圍內(nèi)。
      【權(quán)利要求】
      1.一種電連接器,設(shè)有供對接的插接孔,所述電連接器包括絕緣本體、收容于絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子,所述絕緣本體包括基部及自基部向前凸伸的舌片,所述基部設(shè)有底壁及自底壁向下突出以安裝至電路板上的安裝部,所述安裝部設(shè)有安裝面,若干所述導(dǎo)電端子包括有接地端子及位于接地端子兩側(cè)的若干對差分信號端子,每一所述導(dǎo)電端子設(shè)有延伸入插接孔內(nèi)的接觸部、自接觸部向后延伸的定位部、向下延伸出基部底壁的焊接腳及連接定位部與焊接腳的連接部,其特征在于:所述接地端子的連接部設(shè)有向下延伸超出基部底壁并延伸至安裝面的加長部,所述加長部的寬度大于所述焊接腳的寬度。
      2.如權(quán)利要求1所述的電連接器,其特征在于:所述接地端子的焊接腳自加長部的中部向下延伸形成。
      3.如權(quán)利要求1所述的電連接器,其特征在于:所述接地端子定義有一中軸線,若干所述導(dǎo)電端子包括有對稱設(shè)置于接地端子兩側(cè)的兩對所述差分信號端子,即若干所述導(dǎo)電端子沿舌片的寬度方向排布有第一信號端子、第二信號端子、接地端子、第三信號端子及第四信號端子,其中所述第二信號端子的焊接腳至接地端子中軸線的間距小于第二信號端子的連接部至接地端子中軸線的間距。
      4.如權(quán)利要求3所述的電連接器,其特征在于:所述導(dǎo)電端子還設(shè)有鑲埋成型于絕緣本體內(nèi)的固定部,所述第二信號端子的固定部至接地端子中軸線的間距小于第二信號端子的連接部至接地端子中軸線的間距。
      5.如權(quán)利要求4所述的電連接器,其特征在于:若干所述導(dǎo)電端子的焊接腳的排布與標(biāo)準(zhǔn)的USB 3.0 B Type的焊接腳排布相同。
      6.如權(quán)利要求5所述的電連接器,其特征在于:所述電連接器還包括一包覆絕緣本體的遮蔽殼體,所述遮蔽殼體設(shè)有延伸超出基部底壁的第一對固持腳及位于第一對固持腳后側(cè)的第二對固持腳,所述第二對固持腳對稱設(shè)置,且分別靠近所述第一信號端子和第四信號端子。
      7.如權(quán)利要求1所述的電連接器,其特征在于:若干所述導(dǎo)電端子包括第一、第二端子組,第一端子組包括所述第一接地端子、第一、第二對差分信號端子,第二端子組包括第二接地端子、第三對差分信號端子及電源端子,所述第一、第二端子組共同構(gòu)成USB 3.0 B型插座連接器端子,用以連接USB 3.0 B型對接插頭,而第二端子組為USB 2.0 B型插座連接器端子,用以連接USB 2.0 B型對接插頭,所述插接孔包括第一插接孔及比第一插接孔大的第二插接孔,第一、第二插接孔相連通,所述絕緣本體設(shè)有延伸入第一插接孔內(nèi)的第一舌片及延伸入第二插接孔內(nèi)的第二舌片,第一、第二舌片相互平行,而且第一舌片的厚度小于第二舌片,第一端子組排設(shè)于第一舌片朝向第二舌片的表面,所述第二端子組排設(shè)于第二舌片的相對兩側(cè)。
      8.如權(quán)利要求7所述的電連接器,其特征在于:所述第一端子組包括連接于接觸部與連接部之間的定位部,所述定位部鑲埋成型于絕緣本體上,所述連接部自定位部向下垂直彎折延伸,所述第一接地端子的連接部開設(shè)有定位孔,有利于提高定位部與絕緣本體成型時的結(jié)合強(qiáng)度。
      9.如權(quán)利要求8所述的電連接器,其特征在于:所述第一端子組的所有連接部及焊接腳均位于同一豎直面上。
      【文檔編號】H01R13/658GK104348040SQ201410013862
      【公開日】2015年2月11日 申請日期:2014年1月13日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月24日
      【發(fā)明者】俞春明, 王繼超, 高千平, 鄭小琴, 張國華 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司
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