半導(dǎo)體的支架的制作方法
【專(zhuān)利摘要】半導(dǎo)體的支架，涉及到包括貼片LED封裝【技術(shù)領(lǐng)域】，解決傳統(tǒng)貼片LED封裝的支架存在需要注塑材料、工藝復(fù)雜及貼片LED成本高的問(wèn)題。支架包括有橫梁和與橫梁連接并沿左右方向排列的多個(gè)上單體，上單體包括有上芯片引腳和上導(dǎo)電引腳,上芯片引腳位于上導(dǎo)電引腳的左邊或右邊；上單體的上部具有由該上單體的上芯片引腳和上導(dǎo)電引腳分別向后彎曲形成的上平體部，上平體部位于橫梁和上單體下部的后上方；在上平體部中的上芯片引腳頂面設(shè)有用于放置LED芯片的向內(nèi)凹陷的上碗杯。本發(fā)明的支架不需要注塑材料以及工藝簡(jiǎn)單，大幅降低了貼片LED的支架及貼片LED成本。
【專(zhuān)利說(shuō)明】半導(dǎo)體的支架
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及到貼片LED封裝【技術(shù)領(lǐng)域】。
【背景技術(shù)】
[0002]貼片LED封裝用到貼片LED支架?，F(xiàn)有的貼片LED支架是先在較大簿金屬原料板中沖壓出有引腳的平面狀的料板，然后在平面狀的料板上通過(guò)模型注塑而成，由于需要注塑材料以及工藝復(fù)雜，注塑材料價(jià)格高，支架成本很高，貼片LED成本高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明為了解決現(xiàn)有貼片LED封裝的支架存在需要注塑材料、工藝復(fù)雜、支架成本高和貼片LED成本高的問(wèn)題，提出半導(dǎo)體的支架，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:
半導(dǎo)體的支架，包括有支架，所述支架包括有橫梁和位于橫梁上方的多個(gè)上單體，多個(gè)上單體沿左右方向排列；每一個(gè)所述上單體包括有I個(gè)以上的上芯片引腳和I個(gè)以上的上導(dǎo)電引腳，上芯片引腳位于I個(gè)上導(dǎo)電引腳的左邊或右邊；上單體的上部具有由該上單體的上芯片引腳和上導(dǎo)電引腳分別向后彎曲形成的上平體部，上單體的上部還具有位于上單體的下部與上平體部之間的上連接部，上平體部和上單體的下部分別與上連接部連接，上平體部位于橫梁的后上方；在上平體部中的上芯片引腳頂面設(shè)有向下凹陷的上碗杯，上碗杯的內(nèi)表面設(shè)有用于放置LED芯片的上芯片放置位，上芯片放置位的位置低于上芯片引腳的頂面位置；在上平體部中的上導(dǎo)電引腳的上表面設(shè)有用于焊接金屬線的上焊線位；上單體的下部位于上平體部的前下方，上單體的下部與橫梁連接。
[0004]所述的上芯片引腳的底部和上導(dǎo)電引腳的底部分別與橫梁連接。
[0005]所述支架還包括有位于橫梁下方的多個(gè)下單體，多個(gè)下單體沿左右方向排列；每一個(gè)所述下單體包括有I個(gè)以上的下芯片引腳和I個(gè)以上的下導(dǎo)電引腳，下芯片引腳位于I個(gè)下導(dǎo)電引腳的左邊或右邊；下單體的下部具有由該下單體的下芯片引腳和下導(dǎo)電引腳分別向后彎曲形成的下平體部，下單體的下部還具有位于下單體的上部與下平體部之間的下連接部，下平體部和下單體的上部分別與下連接部連接，下平體部位于橫梁的后下方；在下平體部中的下芯片引腳底面設(shè)有向上凹陷的下碗杯，下碗杯的內(nèi)表面設(shè)有用于放置LED芯片的下芯片放置位，下芯片放置位的位置高于下芯片引腳的底面位置；在下平體部中的下導(dǎo)電引腳的下表面設(shè)有用于焊接金屬線的下焊線位；下單體的上部位于下平體部的前上方，下單體的上部與橫梁連接。
[0006]所述的下芯片引腳的頂部和下導(dǎo)電引腳的頂部分別與橫梁連接。
[0007]所述支架還包括有由橫梁向下伸出形成的位于上芯片引腳正下方的上芯片加長(zhǎng)引腳和位于上導(dǎo)電引腳正下方的上導(dǎo)電加長(zhǎng)引腳；所述支架還包括有橫梁向上伸出形成的位于下芯片引腳正上方的下芯片加長(zhǎng)引腳和位于下導(dǎo)電引腳正上方的下導(dǎo)電加長(zhǎng)引腳。
[0008]所述支架還包括有金屬鍍層；所述支架中金屬鍍層之外的部分為一體結(jié)構(gòu)。
[0009]所述支架的左部和右部分別設(shè)有用于把支架放置到物料叉中的I個(gè)以上的通孔狀的支架通孔。
[0010]包括有方法一:所述支架經(jīng)固晶焊線點(diǎn)膠后進(jìn)行封膠時(shí)，使用灌膠的模條，模條具有一排向下凹陷的多個(gè)凹杯，所述上平體部以上單體的下部大致水平狀態(tài)的方式向下插入到模條的凹杯中。
[0011]包括有方法二:所述支架經(jīng)固晶焊線點(diǎn)膠后進(jìn)行封膠時(shí)，使用灌膠的模條，模條具有兩排平行排列的向下凹陷的多個(gè)凹杯，所述上平體部以上單體的下部和下單體的上部大致水平狀態(tài)的方式向下插入到模條的一排凹杯中，同時(shí)所述下平體部向下插入到模條的另一排凹杯中。
[0012]本發(fā)明的有益效果是:先在簿板狀的金屬原料板中沖壓出似‘‘L’’形或‘‘匚’’形的支架主體形狀，再經(jīng)過(guò)表面金屬電鍍生產(chǎn)出支架。與傳統(tǒng)的貼片LED支架相比，本發(fā)明的支架不需要注塑材料以及工藝簡(jiǎn)單，大幅降低了貼片LED的支架成本，大幅降低了貼片LED成本。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0013]圖1為本發(fā)明實(shí)施例的主視結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為本發(fā)明實(shí)施例的右視結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3為本發(fā)明實(shí)施例的上平體部的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]本實(shí)施例為本發(fā)明優(yōu)選的實(shí)施方式，其它凡是其原理和基本結(jié)構(gòu)與本實(shí)施例相同或者近似的，均在本發(fā)明保護(hù)范圍之內(nèi)。
[0015]參照?qǐng)D1、圖2和圖3中所示，半導(dǎo)體的支架，包括有支架，所述支架包括有橫梁I和位于橫梁I上方并沿左右方向排列的多個(gè)上單體，上單體的底部與橫梁I連接；每一個(gè)所述上單體包括有I個(gè)上芯片引腳11和I個(gè)上導(dǎo)電引腳12，上芯片引腳11位于上導(dǎo)電引腳12的左邊或右邊；上單體的上部具有由該上單體的上芯片引腳11和上導(dǎo)電引腳12分別向后彎曲形成的上平體部13，上單體的上部還具有位于上單體的下部與上平體部13之間的上連接部10，上平體部13和上單體的下部分別與上連接部10連接，上平體部13位于橫梁I的后上方；在上平體部13中的上芯片引腳11頂面設(shè)有向內(nèi)凹陷的上碗杯14，上碗杯14的內(nèi)表面設(shè)有用于放置LED芯片的上芯片放置位，上芯片放置位的位置低于上芯片引腳11的頂面位置，上碗杯14位于橫梁I的后上方；在上平體部13中的上導(dǎo)電引腳11的上表面設(shè)有用于焊接金屬線的上焊線位，上焊線位在橫梁I的后上方；上單體的下部位于上平體部的前下方。上焊線位的金屬線還與LED芯片連接。當(dāng)LED芯片有雙電極時(shí)，LED芯片的一個(gè)電極通過(guò)金屬絲與上碗杯14的內(nèi)表面或上平體部13的頂面連接。
[0016]所述的上芯片引腳11的底部和上導(dǎo)電引腳12的底部分別與橫梁I連接。
[0017]所述支架還包括有位于橫梁I下方并沿左右方向排列的多個(gè)下單體，下單體的頂部與橫梁I連接；每一個(gè)所述下單體包括有I個(gè)下芯片引腳21和I個(gè)下導(dǎo)電引腳22，下芯片引腳21位于I個(gè)下導(dǎo)電引腳22的左邊或右邊；下單體的下部具有由該下單體的下芯片引腳21和下導(dǎo)電引腳22分別向后彎曲形成的下平體部，下單體的下部還具有位于下單體的上部與下平體部之間的下連接部，下平體部和下單體的上部分別與下連接部連接，下平體部位于橫梁I的后下方；在下平體部中的下芯片引腳21底面設(shè)有向內(nèi)凹陷的下碗杯，下碗杯的內(nèi)表面設(shè)有用于放置LED芯片的下芯片放置位，下芯片放置位的位置高于下芯片引腳的底面位置；在下平體部中的下導(dǎo)電引腳22的下表面設(shè)有用于焊接金屬線的下焊線位，下單體的上部位于下平體部的前上方。所述的下單體與上單體相似。
[0018]所述的下芯片引腳21的頂部和下導(dǎo)電引腳22的頂部分別與橫梁I連接。
[0019]所述支架還包括有金屬鍍層；所述支架中金屬鍍層之外的部分為一體結(jié)構(gòu)；生產(chǎn)所述支架時(shí)，先在簿板狀的金屬原料板中沖壓出‘‘匚’’形的一體成型的支架主體，并且支架主體的上邊中部有向下凹陷的上碗杯以及支架主體的下邊中部有向上凹陷的下碗杯，再經(jīng)過(guò)表面金屬電鍍生產(chǎn)出支架。
[0020]所述支架的左部和右部分別設(shè)有用于把支架放置到物料叉中的I個(gè)通孔狀的支架通孔15，支架通孔15孔壁的后上部和后下部可以設(shè)有的水平的平墊，上邊的平墊位置低于上平體部13的位置，下邊的平墊位置高于下平體部的位置，平墊位于上平體部13與下平體部之間，平墊可以加焊錫以增加其硬度，有便于放置支架的任用，物料盒中的物料叉通過(guò)與平墊的下表面接觸來(lái)支撐所述的支架，或者物料盒兩邊相對(duì)設(shè)置的似‘‘L’’形的墊料塊通過(guò)與平墊的下表面接觸來(lái)支撐所述的支架(此方式最左和最右的支架通孔15改為缺口并且左邊缺口開(kāi)口方向朝左而右邊缺口開(kāi)口方向朝右)。為了方便從物料盒中取出支架，所述支架的左部和右部可以分別設(shè)有2個(gè)通孔狀的支架通孔15。
[0021]本實(shí)施例在生產(chǎn)LED時(shí)，所述支架的上碗杯先固晶再烘烤，然后下碗杯固晶后烘烤，然后上碗杯和下碗杯分別焊線后分別點(diǎn)熒光粉膠再烘烤，然后灌膠，
灌膠的方法是:使用灌膠的模條，模條具有兩排平行排列的向下凹陷的多個(gè)凹杯，所述上平體部以上單體的下部和下單體的上部大致水平狀態(tài)的方式向下插入到模條的一排凹杯中，同時(shí)所述下平體部向下插入到模條的另一排凹杯中。然后脫模，脫模時(shí)采用模條在所述支架的上方，以在模條兩邊超出支架處撞擊固定架的方法撞擊模條使所述支架脫出到軟性緩沖塊上，然后經(jīng)過(guò)切腳并彎曲上芯片引腳11的底部、上導(dǎo)電引腳12、下芯片引腳21的頂部和下導(dǎo)電引腳22取得貼片LED。
[0022]在凹杯對(duì)應(yīng)于彎曲后的LED引腳處設(shè)有便于放置LED引腳的凹槽或缺口。切腳機(jī)有上模和底模，所述支架以上單體的下部和下單體的上部大致水平狀態(tài)的方式往右移動(dòng)到上模與底模之間，底模設(shè)有三條前后平行的凹槽，上平體部13放置在最后邊的凹槽中，下平體部放置在最前邊的凹槽中，橫梁I在中間的凹槽上方，沖壓橫梁I使橫梁I脫落經(jīng)過(guò)中間的凹槽掉落到下方的底盒中，然后上模再下移并推動(dòng)底模中的在最前邊的凹槽與最后邊的凹槽之間的部分下移，并使各LED引腳向下彎曲到灌膠取得的膠體的一側(cè)處。
[0023]灌膠時(shí)，上碗杯和下碗杯以其內(nèi)底面方向?yàn)椴迦胍苿?dòng)方向，可以避免氣泡產(chǎn)生，提高了 LED的合格率。
[0024]LED引腳也可以由中間的用于放置LED芯片的引腳及左右兩邊各I個(gè)的用于焊接電性連接LED芯片的金屬線的引腳組成。
[0025]如果沒(méi)有下單體的支架，由橫梁I和上單體也能夠生產(chǎn)出似上述的貼片LED。
[0026]先在簿片狀的金屬原料板中沖壓出似‘ ‘L’ ’形或‘‘匚’ ’形的支架主體，再經(jīng)過(guò)表面金屬電鍍生產(chǎn)出支架。與傳統(tǒng)的貼片LED支架相比，本發(fā)明的支架不需要注塑材料以及工藝簡(jiǎn)單，大幅降低了貼片LED的支架成本，大幅降低了貼片LED成本。本發(fā)明的LED特別適合照明燈使用。
【權(quán)利要求】
1.半導(dǎo)體的支架，包括有支架，其特征是:所述支架包括有橫梁和位于橫梁上方并沿左右方向排列的多個(gè)上單體；每一個(gè)所述上單體包括有I個(gè)以上的上芯片引腳和I個(gè)以上的上導(dǎo)電引腳，上芯片引腳位于I個(gè)上導(dǎo)電引腳的左邊或右邊；上單體的上部具有由該上單體的上芯片引腳和上導(dǎo)電引腳分別彎曲形成的上平體部，上單體的上部還具有位于上單體的下部與上平體部之間的上連接部，上平體部和上單體的下部分別與上連接部連接，上平體部位于橫梁的后上方；在上平體部中的上芯片引腳頂面設(shè)有上碗杯，上碗杯的內(nèi)表面設(shè)有用于放置LED芯片的上芯片放置位，上芯片放置位的位置低于上芯片引腳的頂面位置；在上平體部中的上導(dǎo)電引腳的上表面設(shè)有用于焊接金屬線的上焊線位；上單體的下部位于上平體部的前下方，上單體的下部與橫梁連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體的支架，其特征是:所述的上芯片引腳的底部和上導(dǎo)電引腳的底部分別與橫梁連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體的支架，其特征是:所述支架還包括有位于橫梁下方并沿左右方向排列的多個(gè)下單體；每一個(gè)所述下單體包括有I個(gè)以上的下芯片引腳和I個(gè)以上的下導(dǎo)電引腳，下芯片引腳位于I個(gè)下導(dǎo)電引腳的左邊或右邊；下單體的下部具有由該下單體的下芯片引腳和下導(dǎo)電引腳分別彎曲形成的下平體部，下單體的下部還具有位于下單體的上部與下平體部之間的下連接部，下平體部和下單體的上部分別與下連接部連接，下平體部位于橫梁的后下方；在下平體部中的下芯片引腳底面設(shè)有下碗杯，下碗杯的內(nèi)表面設(shè)有用于放置LED芯片的下芯片放置位，下芯片放置位的位置高于下芯片引腳的底面位置；在下平體部中的下導(dǎo)電引腳的下表面設(shè)有用于焊接金屬線的下焊線位；下單體的上部位于下平體部的前上方，下單體的上部與橫梁連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體的支架，其特征是:所述的下芯片引腳的頂部和下導(dǎo)電引腳的頂部分別與橫梁連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體的支架，其特征是:所述支架還包括有由橫梁向下伸出形成的位于上芯片引腳正下方的上芯片加長(zhǎng)引腳和位于上導(dǎo)電引腳正下方的上導(dǎo)電加長(zhǎng)引腳；所述支架還包括有橫梁向上伸出形成的位于下芯片引腳正上方的下芯片加長(zhǎng)引腳和位于下導(dǎo)電引腳正上方的下導(dǎo)電加長(zhǎng)引腳。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體的支架，其特征是:所述支架還包括有金屬鍍層；所述支架中金屬鍍層之外的部分為一體結(jié)構(gòu)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體的支架，其特征是:所述支架的左部和右部分別設(shè)有用于把支架放置到物料叉中的I個(gè)以上的通孔狀的支架通孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體的支架，其特征是:包括有方法:所述支架經(jīng)固晶焊線點(diǎn)膠后進(jìn)行封膠時(shí)，使用灌膠的模條，模條具有一排向下凹陷的多個(gè)凹杯，所述上平體部以上單體的下部大致水平狀態(tài)的方式向下插入到模條的凹杯中。
9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體的支架，其特征是:包括有方法:所述支架經(jīng)固晶焊線點(diǎn)膠后進(jìn)行封膠時(shí)，使用灌膠的模條，模條具有兩排平行排列的向下凹陷的多個(gè)凹杯，所述上平體部以上單體的下部和下單體的上部大致水平狀態(tài)的方式向下插入到模條的一排凹杯中，并且所述下平體部向下插入到模條的另一排凹杯中。
【文檔編號(hào)】H01L33/62GK103779483SQ201410034741
【公開(kāi)日】2014年5月7日 申請(qǐng)日期:2014年1月26日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月10日
【發(fā)明者】鄒志峰 申請(qǐng)人:鄒志峰