一種覆膠固晶方法及其系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種覆膠固晶方法及其系統(tǒng)，包括步驟：A、通過固晶臂拾取晶圓盤上的晶粒；B、將拾取的晶粒的底部浸入膠盤包覆膠水進(jìn)行黏膠處理；C、將黏膠處理后的晶粒粘焊在載體上的待固晶位。由于使用同一個(gè)機(jī)械及控制結(jié)構(gòu)進(jìn)行拾晶，并靠晶片自身取膠，避免了傳統(tǒng)方式的晶粒與膠點(diǎn)粘接位置有盲點(diǎn)，粘接面分布不均，易出現(xiàn)晶粒與膠滴重置點(diǎn)偏差較大、膠型不飽滿、吸附牢固性差等不良現(xiàn)象。該固晶方法采用獨(dú)立的系統(tǒng)即可實(shí)現(xiàn)，完全避免兩個(gè)獨(dú)立機(jī)構(gòu)同工位生產(chǎn)碰撞問題，簡(jiǎn)化機(jī)械結(jié)構(gòu)，降低控制難度，同時(shí)又提高產(chǎn)品精度。
【專利說明】一種覆膠固晶方法及其系統(tǒng)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體精密制造與裝備領(lǐng)域，尤其涉及的是一種用于IC和LED半導(dǎo)體封裝的覆膠固晶方法及其系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]固晶之目的是為將晶粒(或芯片)固著于載體之上，使晶粒(或芯片)與載體間實(shí)現(xiàn)熱信號(hào)或電信號(hào)的輸入。晶粒(或芯片)放入載體封裝位置的精確與否直接影響器件發(fā)光和導(dǎo)電效能，若晶粒(或芯片)在載體封裝位置有所偏差，在照明器件方面會(huì)導(dǎo)致光線未能完全發(fā)射出來從而影響成品的光亮度，在集成電路方面會(huì)導(dǎo)致電信號(hào)未能完全連接而影響成品的功效。因此晶粒(或芯片)在載體上的固晶點(diǎn)精度要求非常高，這樣才能有效保證成品質(zhì)量。
[0003]目前國內(nèi)外封裝廠商普遍使用的傳統(tǒng)固晶工藝的工作過程是，通過點(diǎn)膠臂先在膠盤中點(diǎn)取銀漿后，將膠點(diǎn)點(diǎn)至載體上的待固晶位，再通過固晶臂將晶圓上已分離的晶粒(或芯片)逐一利用真空吸起，并傳送放置在載體涂有銀漿的目標(biāo)中心點(diǎn)上，使芯片在載體上被粘焊固定。這種封裝工藝引起的問題有:
I)膠點(diǎn)與晶粒(或芯片)分別由兩個(gè)獨(dú)立的機(jī)械機(jī)構(gòu)結(jié)構(gòu)放置，而且兩組機(jī)械機(jī)構(gòu)重置點(diǎn)間會(huì)存在偏差，因此晶粒(或芯片)與膠點(diǎn)的重合位置會(huì)存在偏差。
[0004]2)點(diǎn)膠頭取膠時(shí)易受到針頭形狀、針頭下降深度差異等因素的影響，加上晶粒與膠點(diǎn)接觸現(xiàn)時(shí)受到時(shí)間、速度、作用力的影響，很難始終使膠點(diǎn)形狀、大小、厚度保持一致性。
[0005]3)膠點(diǎn)與晶粒為先后放置的順序，且受針頭形狀影響，膠滴落下時(shí)呈水滴狀(即中間厚周邊薄)，膠滴表面在待黏合時(shí)間內(nèi)張力會(huì)逐漸變大，所以晶粒(或芯片)的包膠高度不易控制，而且一般都無法超出35um的高度。
[0006]4)點(diǎn)膠臂和固晶臂是由兩個(gè)獨(dú)立的機(jī)構(gòu)控制，由于兩臂作用于同一工位，在持續(xù)工作狀態(tài)下，要避開兩臂在同工位間的碰撞，所以機(jī)械設(shè)計(jì)、運(yùn)動(dòng)和軟件控制、集成控制方面都要求很高。
[0007]因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種覆膠固晶方法及其系統(tǒng)，旨在解決晶粒(或芯片)與膠點(diǎn)位置不重合、芯片包膠高度不易控制、膠點(diǎn)大小一致性差等因素造成產(chǎn)品質(zhì)量差、產(chǎn)能低等問題。
[0009]本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
一種覆膠固晶方法，包括步驟:
A、通過固晶臂拾取晶圓盤上的晶粒；
B、將拾取的晶粒的底部浸入膠盤包覆膠水進(jìn)行黏膠處理； C、將黏膠處理后的晶粒粘焊在載體上的待固晶位。
[0010]所述的覆膠固晶方法，其中，所述步驟A具體包括:
Al、將固晶臂端部的拾取裝置中心對(duì)準(zhǔn)放置在晶圓盤上的晶粒表面上方；
A2、下放固晶臂，該拾取裝置通過夾持、電磁吸附或真空吸附的方式將晶圓盤上頂起的晶粒抓住；
A3、升起固晶臂并移至膠盤工位上方。
[0011]所述的覆膠固晶方法，其中，所述步驟B具體包括:
B1、下放固晶臂，將拾取的晶粒浸入到膠盤中，使晶粒的底部包覆膠水；
B2、升起固晶臂，將包覆膠水后的晶粒移至載體工位上方。
[0012]所述的覆膠固晶方法，其中，所述步驟C具體包括:
Cl、固晶臂端部的拾取裝置對(duì)準(zhǔn)載體上的待固晶位中心；
C2、下放固晶臂，將黏膠處理后的晶粒粘焊在待固晶位上；
C3、升起固晶臂，同時(shí)卸掉拾取裝置上的作用力，使晶粒與拾取裝置分離，并固定安裝在載體的待固晶位上。
[0013]所述的覆膠固晶方法，其中，在所述步驟C之后還包括步驟:
D、將固晶臂移至清洗盤，對(duì)固定臂端部的拾取裝置上的抓取物表面進(jìn)行清潔處理。
[0014]—種基于覆膠固晶方法的系統(tǒng)，包括:
晶圓盤，用于放置晶粒；
膠盤，用于對(duì)該晶粒的底部包覆膠水進(jìn)行黏膠處理；
載體，用于提供該晶粒的待固晶位；
固晶臂，用于拾取晶圓盤上的晶粒，并通過該固晶臂將所述晶粒送至膠盤工位進(jìn)行黏膠處理，再通過該固晶臂將黏膠處理后的晶粒粘焊在載體上的待固晶位；
所述固晶臂以直線、擺動(dòng)或旋轉(zhuǎn)的運(yùn)動(dòng)方式到達(dá)預(yù)定工位，所述晶圓盤、膠盤、載體依次設(shè)置在所述固晶臂運(yùn)動(dòng)軌跡的對(duì)應(yīng)工位上。
[0015]所述的基于覆膠固晶方法的系統(tǒng)，其中，所述固晶臂端部設(shè)置有拾取裝置，所述拾取裝置通過夾持、電磁吸附或真空吸附的方式將晶圓盤上頂起的晶粒抓住。
[0016]所述的基于覆膠固晶方法的系統(tǒng)，其中，還包括:
驅(qū)動(dòng)電機(jī)，所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)的驅(qū)動(dòng)端套接有旋轉(zhuǎn)安裝座，所述固晶臂可上下運(yùn)動(dòng)地安裝在所述旋轉(zhuǎn)安裝座上。
[0017]所述的基于覆膠固晶方法的系統(tǒng)，其中，所述旋轉(zhuǎn)安裝座上間隔設(shè)置有若干個(gè)固晶臂。
[0018]所述的基于覆膠固晶方法的系統(tǒng)，其中，還包括:
清洗盤，用于固晶后對(duì)固晶臂端部的拾取裝置上的抓取物表面進(jìn)行清潔處理。
[0019]本發(fā)明有益效果:
I)采用單臂(單個(gè)固晶臂)連續(xù)執(zhí)行拾晶、點(diǎn)膠、固晶整個(gè)工藝過程，簡(jiǎn)化了兩臂(兩組固晶臂)固晶機(jī)執(zhí)行的復(fù)雜步驟，同時(shí)消除了兩臂同工位的等待時(shí)間。
[0020]2)采用單臂同時(shí)進(jìn)行粘膠和固晶，完全避免了兩臂同工位先后工作帶來的位置偏差的問題。
[0021]3)采用單臂機(jī)械結(jié)構(gòu)進(jìn)行粘膠和固晶，可避免兩臂相撞的問題，簡(jiǎn)化了設(shè)備復(fù)雜結(jié)構(gòu)、降低了設(shè)計(jì)布局和計(jì)算難度，運(yùn)動(dòng)控制難度以及安裝調(diào)試的難度。
[0022]4)通過芯片自身取膠后進(jìn)行固晶，確保芯片與膠液位置的一致性，解決了膠點(diǎn)大小不一致的情況，并有效加強(qiáng)了膠液與芯片粘接的牢固性。
[0023]5)通過表面平整的芯片自身取膠，使膠液易形成呈飽滿狀態(tài)，同時(shí)更容易控制芯片的包膠高度，目前已達(dá)到40um以上，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出傳統(tǒng)工藝能達(dá)到的極限水平，完全能滿足高端客戶的特殊需求。另外，芯片的包膠高度越高，牢固性越好，而且易于成品散熱，延長(zhǎng)用壽命。
[0024]6)可擴(kuò)展性強(qiáng)，可采用增加多個(gè)工作單元方式大幅度提高設(shè)備產(chǎn)能。如多個(gè)的單元固晶臂以一定角度固設(shè)于電機(jī)四周，單臂能同時(shí)完成拾晶、沾膠及固晶的動(dòng)作，使每個(gè)單元臂在各個(gè)工位都始終保持著工作狀態(tài)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0025]圖1是本發(fā)明覆膠固晶方法的流程圖。
[0026]圖2是本發(fā)明基于覆膠固晶方法的系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0027]本發(fā)明提供一種覆膠固晶方法及其系統(tǒng)，為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實(shí)例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0028]請(qǐng)參見圖1，圖1是本發(fā)明覆膠固晶方法的流程圖。
[0029]如圖1所示,所述覆膠固晶方法,其包括:
步驟S100,通過固晶臂拾取晶圓盤上的晶粒。
[0030]其中，步驟SlOO具體包括:
步驟S110，將固晶臂端部的拾取裝置中心對(duì)準(zhǔn)放置在晶圓盤上的晶粒表面上方；
步驟S120，下放固晶臂，該拾取裝置通過夾持、電磁吸附或真空吸附的方式將晶圓盤上頂起的晶粒抓住；
步驟S130，升起固晶臂并移至膠盤工位上方，之后進(jìn)入步驟S200。
[0031]步驟S200，將拾取的晶粒的底部浸入膠盤包覆膠水進(jìn)行黏膠處理。
[0032]其中，步驟S200具體包括:
步驟S210，下放固晶臂，將拾取的晶粒浸入到膠盤中，使晶粒的底部包覆膠水；
步驟S220，升起固晶臂，將包覆膠水后的晶粒移至載體工位上方，之后進(jìn)入步驟S300。
[0033]步驟S300,將黏I父處理后的晶粒粘焊在載體上的待固晶位。
[0034]其中，步驟S300具體包括:
步驟S310，固晶臂端部的拾取裝置對(duì)準(zhǔn)載體上的待固晶位中心；
步驟S320，下放固晶臂，將黏膠處理后的晶粒粘焊在待固晶位上；
步驟S330，升起固晶臂，同時(shí)卸掉拾取裝置上的作用力，使晶粒與拾取裝置分離，并固定安裝在載體的待固晶位上。
[0035]在所述步驟S300之后還可以包括:
步驟S400，將固晶臂移至清洗盤，對(duì)固定臂端部的拾取裝置上的抓取物表面進(jìn)行清潔處理。其中，本實(shí)施例中對(duì)拾取裝置上的抓取物表面進(jìn)行清潔操作的步驟，在此不作限定。
[0036]基于上述覆膠固晶方法的實(shí)施例，本發(fā)明還提供一種基于覆膠固晶方法的系統(tǒng)的實(shí)施例，
請(qǐng)參見圖2，圖2是本發(fā)明基于覆膠固晶方法的系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0037]如圖2所示，所述基于覆膠固晶方法的系統(tǒng)，其包括:
晶圓盤10,用于放置晶粒。
[0038]膠盤20，用于對(duì)該晶粒的底部包覆膠水進(jìn)行黏膠處理。
[0039]載體30，用于提供該晶粒的待固晶位。
[0040]固晶臂40，用于拾取晶圓盤10上的晶粒，并通過該固晶臂40將所述晶粒送至膠盤20工位進(jìn)行黏膠處理，再通過該固晶臂40將黏膠處理后的晶粒粘焊在載體30上的待固晶位。
[0041]具體地，固晶臂40是以直線、擺動(dòng)或旋轉(zhuǎn)的方式到達(dá)預(yù)定工位，較好的是，固晶臂40處于整個(gè)系統(tǒng)的中心位置，作為該系統(tǒng)的核心部件，并且該固定臂40以轉(zhuǎn)動(dòng)的工作方式到達(dá)預(yù)定工位(即拾晶位、黏膠位、固晶位)。
[0042]相應(yīng)地，可采用驅(qū)動(dòng)電機(jī)60進(jìn)行驅(qū)動(dòng)，帶動(dòng)其轉(zhuǎn)動(dòng)從而到達(dá)預(yù)定工位，具體結(jié)構(gòu)為驅(qū)動(dòng)電機(jī)60的驅(qū)動(dòng)端套接一旋轉(zhuǎn)安裝座61，而所述固晶臂40可上下運(yùn)動(dòng)地安裝在所述旋轉(zhuǎn)安裝座61上，即該固定臂40安裝在該旋轉(zhuǎn)安裝座61上，不僅可以實(shí)現(xiàn)固定臂的轉(zhuǎn)動(dòng)，而且還可以相對(duì)于該旋轉(zhuǎn)安裝座61可以做下放或升起的動(dòng)作。
[0043]另外，出于固晶效率的考慮，該固晶臂40可以設(shè)置若干個(gè)，間隔均勻的裝配在旋轉(zhuǎn)安裝座61的周側(cè)。其中，對(duì)于固晶臂的個(gè)數(shù)并不作限制，可以有3個(gè)、6個(gè)等等，依所設(shè)置的驅(qū)動(dòng)電機(jī)的功率而定。
[0044]其中，所述固晶臂40端部設(shè)置有拾取裝置，通過夾持、電磁吸附或真空吸附的方式將晶圓盤上頂起的晶粒抓住，該拾取裝置較好的是吸嘴座41，在所述吸嘴座41上設(shè)置有吸嘴。
[0045]進(jìn)一步地，所述晶圓盤10、膠盤20、載體30則依次設(shè)置在該固晶臂40運(yùn)動(dòng)軌跡的對(duì)應(yīng)工位上(即對(duì)應(yīng)于吸嘴下方的位置)。
[0046]該系統(tǒng)還可以包括:
清洗盤50，用于固晶后對(duì)固晶臂端部的吸嘴座上的吸嘴進(jìn)行清潔處理。
[0047]下面通過一具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作詳細(xì)的闡述:
如圖2所示,該系統(tǒng)包括:
位于該系統(tǒng)中心設(shè)置的驅(qū)動(dòng)電機(jī)60，套接在該驅(qū)動(dòng)電機(jī)60驅(qū)動(dòng)端上的旋轉(zhuǎn)安裝座61，在該旋轉(zhuǎn)安裝座61的周側(cè)設(shè)置有四個(gè)安裝位，相應(yīng)地，在該四個(gè)安裝位上裝配有四個(gè)固晶臂40 (分別為固晶臂401、固晶臂402、固晶臂403、固晶臂404，其中，每個(gè)固晶臂的結(jié)構(gòu)完全一樣，而且工作步驟也完全相同)，該四個(gè)固晶臂40可以伴隨旋轉(zhuǎn)安裝座61轉(zhuǎn)動(dòng)，同時(shí)也可相對(duì)于該旋轉(zhuǎn)安裝座61做上下運(yùn)動(dòng)。
[0048]在固晶臂40的端部設(shè)置有吸嘴座41，在吸嘴座上設(shè)置有吸嘴，在固晶臂40圓形運(yùn)動(dòng)軌跡的工位上(即吸嘴對(duì)應(yīng)的下方位置)依次設(shè)置有晶圓盤10、膠盤20、載體30、清洗盤50，將固晶臂40圓形運(yùn)動(dòng)軌跡均分為四個(gè)方向的工位，而晶圓盤IO、膠盤20、載體30、清洗盤50按照固晶循序依次放置在對(duì)應(yīng)的四個(gè)方向的工位上。[0049]待上述系統(tǒng)組裝完畢后，接下來具體固晶步驟如下:
步驟一，啟動(dòng)驅(qū)動(dòng)電機(jī)，進(jìn)入第一個(gè)90度旋轉(zhuǎn)(每一個(gè)工序，驅(qū)動(dòng)電機(jī)都是旋轉(zhuǎn)90度，而且整個(gè)系統(tǒng)為一循環(huán)系統(tǒng)，且驅(qū)動(dòng)電機(jī)的旋轉(zhuǎn)方向并不限定，順時(shí)針或逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)均可)；
步驟二，固晶臂401進(jìn)入拾晶位，下放固晶臂401拾取芯片，吸嘴吸附到芯片后，升起固晶臂401，驅(qū)動(dòng)電機(jī)進(jìn)入第二個(gè)90度旋轉(zhuǎn)；
步驟三，固晶臂401進(jìn)入黏膠位，固晶臂402進(jìn)入拾晶位，同時(shí)下放固晶臂401和固晶臂402，固晶臂401進(jìn)行黏膠操作，固晶臂402進(jìn)行拾晶操作，完成后再同時(shí)升起固晶臂401和固晶臂402，驅(qū)動(dòng)電機(jī)進(jìn)入第三個(gè)90度旋轉(zhuǎn)；
步驟四，固晶臂401進(jìn)入固晶位，固晶臂402進(jìn)入黏膠位，固晶臂403進(jìn)入拾晶位，同時(shí)下放固晶臂401、固晶臂402和固晶臂403，固晶臂401進(jìn)行固晶操作，固晶臂402進(jìn)行黏膠操作，固晶臂403進(jìn)行拾晶操作，完成后再同時(shí)升起固晶臂401、固晶臂402和固晶臂403，驅(qū)動(dòng)電機(jī)進(jìn)入第四個(gè)90度旋轉(zhuǎn)；
步驟五，固晶臂401進(jìn)入清洗位(清洗盤對(duì)應(yīng)的工位)，固晶臂402進(jìn)入固晶位，固晶臂403進(jìn)入黏I父位，固晶臂404進(jìn)入拾晶位，同時(shí)下放固晶臂401、固晶臂402、固晶臂403和固晶臂404，固晶臂401進(jìn)行清洗操作，固晶臂402進(jìn)行固晶操作，固晶臂403進(jìn)行黏膠操作，固晶臂404進(jìn)行拾晶操作，完成后再同時(shí)升起固晶臂401、固晶臂402、固晶臂403和固晶臂404，驅(qū)動(dòng)電機(jī)進(jìn)入第五個(gè)90度旋轉(zhuǎn)。
[0050]即整個(gè)系統(tǒng)初始完畢，往后的階段，固晶臂401、固晶臂402、固晶臂403和固晶臂404均進(jìn)行同步上下運(yùn)動(dòng)，整個(gè)系統(tǒng)將以此循環(huán)起來。
[0051]需要注意的是，在整個(gè)系統(tǒng)初始時(shí)，只有每個(gè)固晶臂第一次進(jìn)入拾晶位時(shí)，才進(jìn)行下放固晶臂操作，待最后的固晶臂404進(jìn)入拾晶位時(shí)，四個(gè)固晶臂才進(jìn)行同步操作。
[0052]本發(fā)明通過多個(gè)單元固晶臂(一個(gè)單元指的是一個(gè)臂，由于它可同臂完成拾晶、取膠和固晶，所以在本發(fā)明中稱一個(gè)單元)以一定角度固設(shè)于電機(jī)四周，每個(gè)單元的臂都可以獨(dú)立做升降的動(dòng)作。多個(gè)單元的固晶臂隨電機(jī)放置并同時(shí)到達(dá)相應(yīng)的工位后，降下去按設(shè)定的方式操作，完成后迅速歸位，再通過控制指令隨電機(jī)繼續(xù)轉(zhuǎn)動(dòng)，到達(dá)下一個(gè)工位時(shí)繼續(xù)工作。這種結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)在于單臂能同時(shí)完成拾晶、沾膠及固晶的動(dòng)作，使每個(gè)單元臂在各個(gè)工位都始終保持著工作狀態(tài)。
[0053]在此強(qiáng)調(diào)的是，該系統(tǒng)對(duì)于旋轉(zhuǎn)方向沒有限制，可做單向順時(shí)針旋轉(zhuǎn)、逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)或者順逆往復(fù)旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)。
[0054]綜上所述，本發(fā)明所提供的一種覆膠固晶方法及其系統(tǒng)，由于使用同一個(gè)機(jī)械及控制結(jié)構(gòu)進(jìn)行拾晶，并靠晶片自身取膠，避免了傳統(tǒng)方式的晶粒(或芯片)與膠點(diǎn)粘接位置有盲點(diǎn)，粘接面分布不均，易出現(xiàn)晶粒與膠滴重置點(diǎn)偏差較大、膠型不飽滿、吸附牢固性差等不良現(xiàn)象。除此之外，使用晶粒(或芯片)取膠代替點(diǎn)膠頭點(diǎn)膠，膠點(diǎn)包覆狀態(tài)完全不一樣，黏接層平整規(guī)則，高度容易控制，更易達(dá)到較高的包膠高度。該固晶方法采用獨(dú)立的系統(tǒng)即可實(shí)現(xiàn)，完全避免兩個(gè)獨(dú)立機(jī)構(gòu)同工位生產(chǎn)碰撞問題，簡(jiǎn)化機(jī)械結(jié)構(gòu)，降低控制難度，同時(shí)又提聞廣品精度。
[0055]應(yīng)當(dāng)理解的是，本發(fā)明的應(yīng)用不限于上述的舉例，對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進(jìn)或變換，所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本發(fā)明所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種覆膠固晶方法，其特征在于，包括步驟: A、通過固晶臂拾取晶圓盤上的晶粒； B、將拾取的晶粒的底部浸入膠盤包覆膠水進(jìn)行黏膠處理； C、將黏膠處理后的晶粒粘焊在載體上的待固晶位。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的覆膠固晶方法，其特征在于，所述步驟A具體包括: Al、將固晶臂端部的拾取裝置中心對(duì)準(zhǔn)放置在晶圓盤上的晶粒表面上方； A2、下放固晶臂，該拾取裝置通過夾持、電磁吸附或真空吸附的方式將晶圓盤上頂起的晶粒抓??； A3、升起固晶臂并移至膠盤工位上方。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的覆膠固晶方法，其特征在于，所述步驟B具體包括: B1、下放固晶臂，將拾取的晶粒浸入到膠盤中，使晶粒的底部包覆膠水； B2、升起固晶臂，將包覆膠水后的晶粒移至載體工位上方。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的覆膠固晶方法，其特征在于，所述步驟C具體包括: Cl、固晶臂端部的拾取裝置對(duì)準(zhǔn)載體上的待固晶位中心； C2、下放固晶臂，將黏膠處理后的晶粒粘焊在待固晶位上； C3、升起固晶臂，同時(shí)卸掉拾取裝置上的作用力，使晶粒與拾取裝置分離，并固定安裝在載體的待固晶位上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的覆膠固晶方法，其特征在于，在所述步驟C之后還包括步驟: D、將固晶臂移至清洗盤，對(duì)固定臂端部的拾取裝置上的抓取物表面進(jìn)行清潔處理。
6.一種基于覆膠固晶方法的系統(tǒng)，其特征在于，包括: 晶圓盤，用于放置晶粒； 膠盤，用于對(duì)該晶粒的底部包覆膠水進(jìn)行黏膠處理； 載體，用于提供該晶粒的待固晶位； 固晶臂，用于拾取晶圓盤上的晶粒，并通過該固晶臂將所述晶粒送至膠盤工位進(jìn)行黏膠處理，再通過該固晶臂將黏膠處理后的晶粒粘焊在載體上的待固晶位； 所述固晶臂以直線、擺動(dòng)或旋轉(zhuǎn)的運(yùn)動(dòng)方式到達(dá)預(yù)定工位，所述晶圓盤、膠盤、載體依次設(shè)置在所述固晶臂運(yùn)動(dòng)軌跡的對(duì)應(yīng)工位上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的基于覆膠固晶方法的系統(tǒng)，其特征在于，所述固晶臂端部設(shè)置有拾取裝置，所述拾取裝置通過夾持、電磁吸附或真空吸附的方式將晶圓盤上頂起的晶粒抓住。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的基于覆膠固晶方法的系統(tǒng)，其特征在于，還包括: 驅(qū)動(dòng)電機(jī)，所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)的驅(qū)動(dòng)端套接有旋轉(zhuǎn)安裝座，所述固晶臂可上下運(yùn)動(dòng)地安裝在所述旋轉(zhuǎn)安裝座上。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的基于覆膠固晶方法的系統(tǒng)，其特征在于，所述旋轉(zhuǎn)安裝座上間隔設(shè)置有若干個(gè)固晶臂。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的基于覆膠固晶方法的系統(tǒng)，其特征在于，還包括: 清洗盤，用于固晶后對(duì)固晶臂端部的拾取裝置上的抓取物表面進(jìn)行清潔處理。
【文檔編號(hào)】H01L33/00GK103872193SQ201410094625
【公開日】2014年6月18日 申請(qǐng)日期:2014年3月15日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月15日
【發(fā)明者】孫亞雷, 米廣輝, 羅尚峰 申請(qǐng)人:深圳翠濤自動(dòng)化設(shè)備股份有限公司